【課題】流動性に優れると共に、硬化物に優れた耐熱性を与える硬化性樹脂組成物、その硬化物、高耐熱性・高流動性のプリント配線基板用樹脂組成物、成形品に優れた耐熱性を与える繊維強化複合材料、耐熱性に優れる繊維強化樹脂成形品、及び生産性良好な繊維強化樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】分子構造中にナフタレン骨格を含有する多官能型エポキシ樹脂（Ａ）、分子量３００以下の酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）、及びラジカル重合開始剤（Ｃ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】誘電率の高いエポキシ樹脂組成物を提供。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を含有する高誘電性エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂として特定のトリフェニルメタン型エポキシ樹脂を、前記無機充填材としてアルミナと酸化チタンを含有し、前記アルミナに対する前記酸化チタンの質量比が１／９〜１／３であることを特徴とする高誘電性エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】硬化性及び常温保存性の充分に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記硬化促進剤が、1,1',2,2'-テトラキス（4-ヒドロフェニル)エタン系化合物で、２−フェニルイミダゾール系化合物を包接してなる包接化合物を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板やビルドアップ配線板等の回路基板の製造等に好適に用いることができる樹脂組成物であり、その樹脂を硬化させた硬化後樹脂の表面には強固に接着しためっき金属層が形成でき、高温、高湿環境下におけるめっき金属との接着力（接着強度）低下が起こり難い、熱硬化性樹脂組成物、積層体、及びプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも１種のイミド化合物成分を含む（Ａ）硬化剤成分と少なくとも１種のエポキシ樹脂を含む（Ｂ）エポキシ樹脂成分を含有する熱硬化性樹脂組成物おいて、上記イミド化合物成分が、特定構造のアミノ基を末端に有するイミド化合物を含み、かつ上記（Ｂ）エポキシ樹脂成分が特定構造のエポキシ樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物により、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】 構造が複雑な炭素質立体造形物や、微細なサイズの炭素質立体造形物などを円滑に得ることのできる炭素質立体造形物の製造方法の提供。
【解決手段】 単環式または多環式の芳香環に２個以上のグリシジルオキシ基が直接結合している構造部を分子中に有するポリグリシジルオキシ化合物（Ａ）および光感受性カチオン重合開始剤を含有する光硬化性樹脂組成物を光硬化させて形成される樹脂製立体造形物を、不活性雰囲気中で加熱炭化して炭素質立体造形物を製造する。 （もっと読む）

【課題】適度なデスミア性を有する樹脂絶縁層を得ることが可能な熱硬化性樹脂組成物とこれを用いたドライフィルム、およびプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のレーザー加工用の熱硬化性樹脂組成物は、フェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤を含有し、水酸基／エポキシ基（当量比）が０．３〜１．０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂との配合時において硬化反応による粘度がなく、８０℃以下の温度で予備硬化可能な低温硬化性を有し、１３０℃以上の高温で速硬化性能を有し、さらには得られる硬化物が十分な物性を有するイミダゾール化合物組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される粉末状イミダゾール化合物であって、１０℃以上で固体であり、粒径が０．１μｍ以上、１００μｍ以下の粒子が組成物中に１０質量％以上であり、低分子アミン化合物が、組成物中に０．１ｐｐｍ以上、３００００ｐｐｍ以下の質量割合で含有される、微粉末状イミダゾール化合物組成物。
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【課題】顆粒状の半導体封止用樹脂組成物を用いて圧縮成形により半導体素子を封止して半導体装置を得る場合において、良好な充填性が得られ、ワイヤのショート不良が発生し難いという、圧縮成形時の歩留まりや半導体装置における品質を高めることができる半導体封止用樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いられる顆粒状の半導体封止用樹脂組成物であって、誘電分析装置にて測定温度１７５℃、測定周波数１００Ｈｚの条件にて測定した際に、下記ａ）〜ｃ）を満たすことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
ａ）測定開始から最低イオン粘度に到達するまでの時間が２０秒以下である。
ｂ）最低イオン粘度値が６．５以下である。
ｃ）測定開始から最低イオン粘度に到達するまでの時間と、測定開始から３００秒後におけるイオン粘度値の９０％のイオン粘度値に到達するまでの時間と、の間隔が１０秒以上である。 （もっと読む）

【課題】顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、圧縮成形により半導体素子を封止し半導体装置を得る場合において、生産性に優れた顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するとともに、信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、当該半導体封止用エポキシ樹脂組成物全体に対して、ＪＩＳ標準篩を用いて篩分により測定した粒度分布における、２ｍｍ以上の粒子の割合が３質量％以下であり、１ｍｍ以上、２ｍｍ未満の粒子の割合が０．５質量％以上、６０質量％以下であり、１０６μｍ未満の微粉の割合が５質量％以下であることを特徴とする顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、以下の成分（ａ）〜（ｆ）及び／又は成分間の反応から形成される生成物を含む生分解性ポリマー組成物に関する：（ａ）１以上の生分解性ポリエステル；（ｂ）多糖；（ｃ）ペンダントカルボン酸基を有するポリマー；（ｄ）エステル交換触媒；（ｅ）ポリエポキシド；及び（ｆ）脂肪酸ナトリウム塩。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、高温耐熱特性及び取り扱い性が向上されたエポキシ樹脂組成物等を提供すること。
【解決手段】メソゲン骨格を有するエポキシ化合物とビフェニルアラルキル骨格を有する硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物。ビフェニルアラルキル骨格を有する硬化剤は、軟化点が１１０℃以下であることが好ましい。また、ビフェニルアラルキル骨格を有する硬化剤は、アモルファス性の硬化剤であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性、かつ耐熱性、誘電特性に優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】（１）（ａ）１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、（ｂ）一般式（Ｉ）に示す酸性置換基を有するアミン化合物とを反応させて製造される、分子構造中に酸性置換基とＮ−置換マレイミド基を有する化合物、（２）ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、（３）熱分解温度が３００℃以上である金属水和物を成分として含有する、熱硬化性樹脂組成物。


（式中、Ｒ_１は酸性置換基である水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基を示し、Ｒ_２は水素原子、又は炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基を示し、ｘ及びｙは１〜４の整数である。） （もっと読む）

【課題】 本発明は、プリプレグの取り扱い性と硬化物の高い剛性とを両立した、エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】 次の成分（Ａ）、（Ｂ）を含み、成分（Ａ）および成分（Ｂ）の合計量１００質量％に対して、成分（Ａ）が１０〜８０質量％であるエポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）シリカ微粒子がコロイド状に分散したエポキシ樹脂
（Ｂ）多官能エポキシ樹脂１００質量部とジアミノジフェニルスルホン５〜１０質量部とを１２０〜１６０℃の温度で１〜２０時間反応させた予備反応物
成分（Ｂ）中の多官能エポキシ樹脂としてアミノフェノール型エポキシ樹脂を含むこと、成分（Ｂ）中の多官能エポキシ樹脂としてアミノクレゾール型エポキシ樹脂を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーで難燃性を付与し、熱伝導性、耐熱性を向上した難燃性エポキシ樹脂組成物を提供する。また、前記エポキシ樹脂組成物を使用したプリプレグ、積層板ないしは配線板を提供する。
【解決手段】実質的にハロゲンを含まないものであって、エポキシ樹脂成分が、芳香環の連続した液晶エポキシ樹脂および単一分子内に３つ以上のエポキシ基を持つ多官能エポキシ樹脂を含有してなり、前記液晶エポキシ樹脂と前記多官能エポキシ樹脂の配合割合がエポキシ当量比で９０／１０〜５０／５０の範囲とする。そして、硬化剤がビフェニル骨格を有するフェノール系硬化剤である。さらに、金属水酸化物粉末を樹脂固形分１００質量部に対して５０〜１００質量部含有し、前記金属水酸化物粉末を含む無機充填材の総含有量が樹脂固形分と無機充填材の総体積の中で２０〜８０体積％である。 （もっと読む）

【課題】難燃性と耐熱性にも優れているハロゲンフリーのプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中にフェニル骨格を２個以上含むエポキシ樹脂（Ａ）と、下記式（I）または式（II）：


で表されるリン化合物から選ばれる少なくとも１種およびキノン化合物の反応生成物である有機リン化合物とエポキシ樹脂とを反応させて得られるリン含有エポキシ樹脂（Ｂ）と、リン含有フェノキシ樹脂（Ｃ）と、フェノール系硬化剤（Ｄ）とを含有し、リン含有量がプリプレグ用エポキシ樹脂組成物の固形分に対して０．５〜１．５質量％である。 （もっと読む）

【課題】
フレキシブルプリント配線基板に適した機能性と塗膜性能のバランスの良いソルダーレジスト用感光性熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供可能な化合物を提供することにある。
【解決手段】
本発明の多分岐ポリエステル（メタ）アクリレート化合物（Ａ）は、多分岐ポリエステルポリオール（ａ）と不飽和基含有モノイソシアネート（ｂ）と多塩基酸無水物（ｃ）とを反応させて得られることを特徴とする。また、本発明の化合物の好ましい実施態様において、多分岐ポリエステルポリオール（ａ）と不飽和基含有モノイソシアネート（ｂ）の反応物に、多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れ、かつ硬化性に優れ、高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有する硬化剤およびその製法、並びにその用途を提供すること。
【解決手段】 下記式（１）のフェノール系重合体。
【化１】


（Ｒ^１は、Ｈ、アルキル基又はアリール基、ｎ＋ｍは２〜６、Ｒ^２は、下記の基）
【化２】


フェノール系重合体の製造方法は、式（２）のフェノール類と、式（３）のビフェニル化合物と、式（４）の芳香族アルデヒド類を、縮合反応させた後、未反応のフェノール類を除去する製造方法。 （もっと読む）

【課題】低温でも短時間に硬化が完了し、かつ室温での保存においても、十分な使用可能期間を確保できるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】以下のＡ成分と、分子内に少なくとも一つの硫黄原子を有するアミン化合物であるＢ−１成分とを混合して樹脂組成物を得た後、Ｃ成分及びＤ成分をさらに混合して、エポキシ樹脂組成物を得る際、エポキシ樹脂組成物中のＣ成分の含有率を１〜１５質量％とし、エポキシ樹脂組成物中の硫黄原子の含有率を０．２〜７質量％とする。Ａ成分：エポキシ樹脂。Ｂ−１成分：分子内に少なくとも一つの硫黄原子を有するアミン化合物。Ｃ成分：尿素化合物。Ｄ成分：ジシアンジアミド。 （もっと読む）

本発明は、アルコール含有環境において安定である、芳香族化合物分離のための膜に関する。高分子膜はエポキシアミン系膜である。 （もっと読む）

【課題】離型性に優れるとともに、リードフレーム等に対する高い接着性を有し、耐半田性に優れた電子部品封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｂ）を含有し、さらに下記の（Ｃ）〜（Ｄ）を含有する電子部品封止用樹脂組成物である。
（Ａ）非共役性の炭素−炭素炭素二重結合を有する脂環式多環炭化水素と、フェノール化合物との反応物をグリシジルエーテル化した脂環式骨格含有エポキシ樹脂。
（Ｂ）ナフトールアラルキル樹脂。
（Ｃ）重量平均分子量３０００〜１５０００の酸化ポリオレフィンワックス。
（Ｄ）ポリエステルワックス。 （もっと読む）