【課題】耐燃性および流動性に優れた半導体封止用樹脂組成物、およびその硬化物を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、を含み、
エポキシ樹脂（Ａ）が、一般式（１）で表される構造を有する化合物（Ａ１）を含み、
【化１】


上記一般式（１）において、Ａｒ１は炭素数６〜１４の芳香族炭化水素基であり、Ａｒ２はベンゼン環であり、Ｒ１は炭素数１〜６の炭化水素基であり、Ｒ２及びＲ３は水素原子または炭素数１〜６の炭化水素基であり、Ｒ４は炭素数１〜３の炭化水素基であり、互いに同じでも異なっていてもよい。ａは１〜３の整数であり、ｂは０〜４の整数であり、ｃは０〜４の整数であり、ｄは１〜１０の整数であり、ｅは１〜１０の整数であり、ｄ×ｅは１〜１０の範囲である、半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１又は２以上の成分からなるフェノール樹脂であって、一般式（１）で表される構造単位及び一般式（２）で表される構造単位とを含む重合体からなる成分（Ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、グリセリントリ脂肪酸エステル（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、ならびに、その半導体封止用樹脂組成物の硬化物で半導体素子を封止して得られることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁破壊特性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（２）で表されるシリコーン化合物と、酸無水物と、シリカとを含有する熱硬化性樹脂組成物。


（式中、Ｒは、それぞれ独立に、１価の炭化水素基を表し、Ｒ′はエポキシシクロヘキシル基を有する有機基を表し、ｃは３〜５の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】 保存性に優れるプリント配線板用樹脂組成物、および低線熱膨張、かつ高いガラス転移温度を有するプリント配線板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）分子中にベンズイミダゾール構造を有する化合物、及び（Ｄ）無機充填材を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物、及び当該プリント配線板用樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、および半導体装置。 （もっと読む）

【課題】合成時における反応性・生産性に優れ、かつ、エポキシ樹脂用硬化剤として硬化物に優れた耐熱性を与えるリン原子含有フェノール類を提供する。
【解決手段】アルコキシ基を芳香核上の置換基として有する芳香族アルデヒド（ａ１）、及び、Ｐ−Ｈ基又はＰ−ＯＨ基を分子構造中に有する有機リン化合物（ａ２）を反応させ、次いで、得られた反応生成物を下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒは水素原子又は炭素原子数１〜１０のアルキル基を表し、ｎは０〜１０の整数を表す。）で表されるフェノール類（ａ３）と反応させる。 （もっと読む）

【課題】合成時における反応性・生産性に優れ、かつ、エポキシ樹脂用硬化剤として硬化物に優れた耐熱性を与えるリン原子含有フェノール類を提供する。
【解決手段】アルコキシ基を芳香核上の置換基として有する芳香族アルデヒド（ａ１）、及び、Ｐ−Ｈ基又はＰ−ＯＨ基を分子構造中に有する有機リン化合物（ａ２）を反応させ、次いで、得られた反応生成物を、脂環式炭化水素基を結接基として複数のフェノール類が結合した分子構造を有する多官能フェノール（ａ３）と反応させる。 （もっと読む）

【課題】植物由来の骨格を主骨格とするフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそれらを含有するエポキシ樹脂組成物の提供であって、特に電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用である、作業性、耐熱性、機械特性を有するフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそのエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】オイゲノール誘導体および／またはチモールを３０重量％以上含有するフェノール類（少なくとも1つのフェノール性水酸基を有する化合物）とバニリンを反応させることにより得られるフェノール樹脂、該フェノール樹脂をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂、およびそれらを用いたエポキシ樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】 リグニンを使用して、安価でかつ石油系原料の使用比率がより低く植物原料の使用比率がより高いエポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】 アルカリ蒸解法によるパルプ廃液から回収したイネ科植物リグニンにエピクロロヒドリンを反応させているものであって、前記リグニンの使用割合が７０重量％以上であることを特徴とするエポキシ樹脂である。
また、エポキシ樹脂に、アルカリ蒸解法によるパルプ廃液から回収したイネ科植物リグニンを硬化剤として使用して得たエポキシ樹脂硬化物であって、リグニンの使用割合が４０％以上であることを特徴とするエポキシ樹脂硬化物の製造方法である。
また、前記エポキシ樹脂がアルカリ蒸解法によるパルプ廃液から回収したイネ科植物リグニンにエピクロロヒドリンを反応させたものであり、リグニンの使用割合が８０％以上であることを特徴とするエポキシ樹脂硬化物である。 （もっと読む）

【課題】湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができ、誘電特性、熱膨張率にも優れた樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
シアネートエステル樹脂、特定のエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物において、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】靭性が高く、固形ゴムとエポキシ樹脂との混合性に優れ、粘度が適切であり作業性に優れ、ゲル化し難いハニカムサンドイッチパネル用エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】少なくとも１種のエポキシ樹脂Ａと、ゴムマスターバッチと、充填剤と、硬化剤とを含有し、前記ゴムマスターバッチが、前記エポキシ樹脂Ａと反応し得る官能基を有した固形ゴムと、液状ゴムとを少なくとも含むハニカムサンドイッチパネル用エポキシ樹脂組成物、これを用いるハニカムサンドイッチパネル用プリプレグ、およびハニカムサンドイッチパネル。 （もっと読む）

【課題】特に熱膨張性が低く、ドリル加工性及び耐熱性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸性置換基を有する不飽和マレイミド化合物を含むマレイミド化合物、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）モリブデン化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】柔軟で、電気絶縁信頼性の良好でかつフレキシブル配線板に良好な密着性を有する（即ち、ポリイミドフィルムおよび錫メッキ層に良好な密着性を有する）保護膜を得ることができる配線板の保護膜用熱硬化性組成物、該組成物を硬化して得られる配線板の保護膜、および該保護膜によって被覆されたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】分子内にアルコキシシリル基を有するエポキシ基含有化合物、カルボキシル基を有しかつ式（１）で示される構造単位を有するポリウレタンおよび溶剤を必須成分とする配線板の保護膜用熱硬化性組成物。


（式中、Ｒ^１は、炭素数３〜１８のアルキレン基を表し、ｎは１以上の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】硬化樹脂のガラス転移温度が硬化前の樹脂組成物の硬化温度より著しく高く、耐熱性に優れた硬化樹脂を与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】トリフェニルメタン型エポキシ樹脂９５〜７５質量部およびＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’‐テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン５〜２５質量部の合計１００質量部と、４，４’−ジアミノジフェニルスルホンからなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高屈折率でしかも耐熱性及び機械的強度に優れた透明硬化樹脂を与える熱硬化性樹脂組成物並びにポリシロキサンエポキシ複合樹脂、なかでも光学用樹脂を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香環含有ジアルコキシシラン由来のＤ単位５〜９０モル％と反応性環状エーテル基含有トリアルコキシシラン由来のＴ単位９５〜１０モル％とをランダムに含有し、重量平均分子量が１０００〜３００００である反応性環状エーテル基含有ポリシロキサンと、
（Ｂ）エポキシ当量が１００〜１０００（ｇ／ｅｑ）の芳香環含有エポキシ樹脂と、
（Ｃ）硬化剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物及び該樹脂組成物を硬化してなる有機無機複合樹脂。 （もっと読む）

【課題】高充填性かつ高密着性の非液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を含有する非液状のエポキシ樹脂組成物において、無機充填材は最大粒径が３０μｍ以下の無機粒子であり、硬化促進剤の含有量はエポキシ樹脂及び硬化剤の合計含有量１００質量部に対して２〜４質量部であり、硬化促進剤として２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールを含み、全硬化促進剤中の２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールの含有量は３０〜５０質量％である。このエポキシ樹脂組成物は充填性と密着性とに優れ、フリップチップ接続方式で基板に実装された半導体チップを一括封止するモールドアンダーフィル材として好適である。硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンをさらに含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】ミネラルスピリットや芳香族系石油混合溶剤等の弱溶剤への溶解性及び希釈安定性に優れ、シーラーやプライマー等の用途に好適な液状アミン系潜在性硬化剤組成物、及び、リフティング防止性能に優れた下地塗膜に好適な硬化性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有してなることを特徴とする液状アミン系潜在性硬化剤組成物、及び、該液状アミン系潜在性硬化剤組成物とエポキシ樹脂を含有してなる事を特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）：アミン化合物のケチミン化物
（Ｂ）：アルキル基含有フェノール化合物又はテルペンフェノールの中から選ばれる少なくとも一種のフェノール化合物
（Ｃ）：弱溶剤 （もっと読む）

本発明は、半導体チップが半田電気的相互接続を介して回路上に直接搭載される、フリップチップ（「ＦＣ」）アンダーフィルシーラントに有用な硬化性樹脂組成物に関する。同様に、本組成物は、回路基板半導体デバイス、例えばチップサイズまたはチップスケールパッケージ（「ＣＳＰ」）、ボールグリッドアレイ（「ＢＧＡ」）、ランドグリッドアレイ（「ＬＧＡ」）など（その各々は半導体チップ、例えば大規模集積回路（「ＬＳＩ」）を有する）をキャリア基板上に搭載するのに有用である。
（もっと読む）

【課題】成形温度において十分低い粘度と反り抑制の為のフィラー高充填化を同時に満たした液状封止用樹脂組成物、およびこれを用いた高信頼性な半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）無機充填材、および（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とする液状封止用樹脂組成物であって、（Ｃ）無機充填材が全液状封止用樹脂組成物中に、８０重量％以上９５重量％以下含まれ、 成形温度において測定した粘度が１Ｐａｓ以上で５０Ｐａｓ以下である事を特徴とする液状封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、熱安定性に優れるシロキサン構造含有エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供することである。
【解決手段】オルガノポリシロキサン（Ａ）と亜鉛塩および／または亜鉛錯体（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
ただし、オルガノポリシロキサン（Ａ）、亜鉛塩および／または亜鉛錯体（Ｂ）は以下の条件を満たす。
オルガノポリシロキサン（Ａ）：
少なくとも、その分子中にグルシジル基および／またはエポキシシクロヘキシル基を有するエポキシ樹脂。
亜鉛塩および／または亜鉛錯体
燐酸エステル、燐酸の亜鉛塩、および／またはこれらを配位子として有する亜鉛錯体。 （もっと読む）

【課題】高い解像性を有しつつ、クラックの発生が抑制された樹脂パターンを形成することのできる硬化性樹脂組成物、及びそのような硬化性樹脂組成物を硬化させてなる硬化物を提供すること。
【解決手段】本発明は、（Ａ）常温で固状の多官能エポキシ樹脂と、（Ｂ）カチオン重合開始剤と、（Ｃ）（メタ）アクリルモノマーとを含む硬化性樹脂組成物であり、前記（Ｃ）（メタ）アクリルモノマーが、酸素原子を含んでもよい鎖状のアルキレン鎖で互いに連結された２以上のエチレン性不飽和結合を有することを特徴とする。 （もっと読む）