【課題】耐熱密着性に優れた液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）で表されるエポキシ樹脂、（Ｂ）シアネートエステル化合物、（Ｃ）末端にビニル基を含有するアクリロニトリルとブタジエンの共重合体、および、（Ｄ）フィラー、を含むことを特徴とするアンダーフィル用液状樹脂組成物ならびに前記アンダーフィル用液状樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。
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【課題】熱硬化性あるいは放射線硬化性の機能性エポキシ樹脂であって、高いレベルでの耐熱性および電気特性、光学特性を有し、硬化時の収縮率が低く、分散性、パターニング性に優れた樹脂を提供する。
【解決手段】縮環構造骨格を有する特定のビスフェノール型エポキシ樹脂、単塩基性カルボン酸を反応させて得られるエポキシエステル樹脂、及び上記エポキシエステル樹脂にさらに多塩基性カルボン酸またはその無水物を反応させることにより得られる縮環構造含有アルカリ可溶型樹脂が提供される。 （もっと読む）

【課題】実質的にハロゲン元素を含まない高耐熱、難燃性の接着剤樹脂組成物であって、特にフレキシブルプリント基板に適した難燃性接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（イ）エポキシ樹脂、（ロ）硬化剤、（ハ）硬化促進剤、及び（ニ）下記一般式（１）で表されるカルボキシル基含有フェノキシ樹脂、を必須成分として含有し、実質的にハロゲン元素を含まないことを特徴とする難燃性接着剤樹脂組成物。


（1）（式中、Ｘは例えばフェニレン基またはナフチルレン基等の２価の基であり、Ｚは水素原子又はグリシジル基を示し、Ａはカルボキシル基を有する有機基を示すが、ｎとｍは、総和が２１以上で、且つｎは０より大きい数値である。） （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）メルカプト基とアルコール性水酸基を有する有機化合物であって、スルフィド結合、含窒素複素環を有しない有機化合物と、を含むことを特徴とする。また、本発明の半導体装置は上記に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

第二構成成分（Ｂ）から分離された第一構成成分（Ａ）を含む、室温にて硬化性の組成物のための前駆体組成物であって、構成成分（Ａ）が１種以上のニトリル−ブタジエンゴム及び線状長鎖ジアミンを含み、かつ構成成分（Ｂ）がエポキシ樹脂及びシリコーン樹脂又はエポキシ樹脂及びシリコーン樹脂を含む樹脂を含む、前駆体組成物。 （もっと読む）

【課題】光重合開始剤を使用しない又は少量の使用であるにも関わらず、感度及び密着性等に優れ、微細パターンを精度良く形成できるアルカリ現像性感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】２個以上の（メタ）アクリロイル基及び水酸基を有する化合物の、（メタ）アクリロイル基に、β−ジケトン部位を有する化合物又はβ−ケトエステル基を有する化合物を付加させて得られる反応生成物の水酸基と、多塩基酸無水物とのエステル化反応により得られる構造を有する光重合性不飽和化合物を含有することを特徴とするアルカリ現像性感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 封止成形時において良好な流動性、硬化性、離型性、連続成形性を有し、かつ無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤及び（Ｅ）離型剤を含むエポキシ樹脂組成物において、前記硬化促進剤（Ｄ）がカチオン部とシリケートアニオン部とを有する硬化促進剤（ｄ１）を含み、前記離型剤（Ｅ）がグリセリントリ脂肪酸エステル（ｅ１）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や耐エッチング性に優れた熱硬化性樹脂組成物を得る。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物を、フェノール性水酸基を有するフルオレン類およびフェノール類をフェノール成分とするフェノール樹脂であって、重量平均分子量２０００以上を有するフェノール樹脂と、フルオレン骨格を有するエポキシ化合物とで構成する。前記フェノール樹脂は、フェノール性水酸基を有するフルオレン類のメチロール体とフェノール類とが酸触媒の存在下で縮合した縮合物であってもよい。前記フルオレン骨格を有するエポキシ化合物には、９，９−ビス（グリシジルオキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（モノ又はジＣ_１−４アルキルグリシジルオキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（グリシジルオキシナフチル）フルオレン、これらのＣ_２−４アルキレンオキシド付加体などが含まれる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】式（１）


（式中、Ａｒは脂環族または芳香族の二価基を表す）で示されるエポキシ化合物と式（２）


（式中、Ｑは炭素数１〜８の直鎖状アルキレン基を表わし、該直鎖状アルキレン基を構成するメチレン基は、炭素数１〜８のアルキル基で置換されていてもよく、また、該メチレン基の間に−Ｏ−又はＮ（Ｒ^６）−が挿入されていてもよい。ここで、Ｒ^６は、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表わす。）で示されるエポキシ化合物とが含有されていることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた流動性を発現させることが可能な硬化促進剤、それを含むエポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）硬化促進剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物において、（Ｃ）硬化促進剤が、（Ｄ）（ａ）ホスフィン化合物と、（ｂ）キノン化合物と、（ｃ）分子内に２つのフェノール性水酸基を有するフェノール化合物の含有率が５０重量％以上である分子内に平均２以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物とを反応させてなる変性樹脂である、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化する際の温度範囲が広く、硬化物が液晶性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】式（１）


（式中、Ａｒ^１、Ａｒ^２及びＡｒ^３はそれぞれ同一又は相異なって、シクロヘキセン環、シクロヘキサジエン環、ベンゼン環（それぞれ炭素数１〜８のアルキルを有するも可））で示されるエポキシ化合物と、ビスフェノール型エポキシ化合物とが含有されていることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ビスフェノールアセトフェノン構造を必須成分として含有していることを特徴とする高分子量エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される重量平均分子量１０，０００〜２００，０００の高分子量エポキシ樹脂。一般式（１）


（式中、Ａは、少なくとも５モル％がビスフェノールアセトフェノン構造で、残部が酸素、硫黄、スルホン、ケトンで結合されたビスフェノール構造であり、Ｂは少なくとも一部がグリシジル基である。） （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、化学式１の反復単位を有するフルオレン系樹脂重合体およびこの製造方法に関し、前記フルオレン系樹脂重合体は、分子量が高いながら酸価が低く、現像性、接着性、および安定性に優れている。 （もっと読む）

本発明は、ミーゼス歪の関係で示した場合に高い歪変形および／または低い膨張荷重を有する複合材料に関し、それにより、高いミーゼス歪の値が提供される。該複合材料は、複合材料の強化された機械特性を提供し得る。
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【課題】 電子・電気部品等の接着に有用な、アミン系硬化剤を配合したエポキシ樹脂組成物と、これを主成分とする接着剤、この接着剤により接着された電子・電気部品の提供。
【解決手段】 必須成分として下記の成分を組成物全体量の６０質量％以上を含有するエポキシ樹脂組成物とする。 （Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂 （Ｂ）無機充填材 （Ｃ）次式


（式中のｎは繰返し単位数を示す。）で表わされるオリゴマージアミン硬化剤 （もっと読む）

【課題】 シリコーン樹脂系粘着剤に対する離型性が優れ、環境を害するフロン系溶媒を用いずに、基材に対する密着性が高い離型材層を形成するための熱硬化性組成物の提供。
【解決手段】 シリコーン樹脂系粘着剤に対する離型性が優れ、環境を害するフロン系溶媒を用いずに、基材に対する密着性が高い離型材層を形成するための熱硬化性組成物により上記課題を解決する。
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【課題】
耐湿信頼性に非常に優れ、且つ接着強度が高く、液晶に対する汚染性の非常に少ない熱硬化型液晶シール剤の開発。
【解決手段】
式（１）（式中ｎは平均重合度を表し、１〜１０の正数である。）で示されるフェノール樹脂（ａ）、エポキシ樹脂（ｂ）、無機充填剤（ｃ）、及び硬化促進剤（ｄ）を含有することを特徴とする液晶シール剤 。
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【課題】優れた半田耐熱性を有し、表面実装型パッケージに適用してもクラックや剥離などが生ずることのない封止用エポキシ樹脂及びその用途を提供する。
【解決手段】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、下記式（１）で表される封止用エポキシ樹脂と、硬化剤とで構成でき、無機充填剤を含有していてもよい。
【化１】


（式中、環Ｚ_１及び環Ｚ_２は芳香族炭化水素環、Ｒ_１ａ及びＲ_１ｂはアルキレン基、Ｒ_２ａ、Ｒ_２ｂ、Ｒ_３ａおよびＲ_３ｂはアルキル基、フェニル基などの置換基、ｍ_１及びｍ_２は１〜３の整数、ｎ_１及びｎ_２は１〜１０の整数、ｐ_１及びｐ_２は０〜５の整数，ｑ_１及びｑ_２は０〜４の整数を示す）
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【課題】結晶の析出を抑え、その製造時における作業性や、品質の管理に長じる為、電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体エポキシ樹脂組成物を提供すること
【解決手段】（ａ）４，４’−ビスクロロメチルビフェニルとフェノールとを塩基性物質の存在下に反応させ得られた式（１）
【化１】


(式中ｎは繰り返し数を表し、１〜２０の整数を示す。)
で表されるフェノール樹脂であって、水酸基に対してｏ位にメチレン基が結合しているベンゼン環の総モル数（ｏ−配位数）と水酸基に対してｐ位にメチレン基が結合しているベンゼン環の総モル数（ｐ−配位数）が、ｏ−配位数／ｐ−配位数≧１．５×Ｖ＋１．２（Ｖは１５０℃における溶融粘度で、単位はＰａ・ｓを示す）であるフェノール樹脂とエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂
（ｂ）硬化剤
及び
（ｃ）溶剤
を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物。 （もっと読む）