【課題】適切なアルキル化エステルを使用することで、高温硬化系においてゲル化および硬化時間を繊維強化複合材料の成形に適切なかたちに制御することが可能であり、また、かつ耐熱性と機械物性に有用なエポキシ樹脂組成物および、高耐熱性、機械強度に優れた繊維強化複合材料、または、その製造方法を提供することである。
【解決手段】構成要素（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂、構成要素（Ｂ）２５℃で液状アニオン重合開始剤、および構成要素（Ｃ）トルエンスルホン酸エステルを有してなり、かつ７０℃における粘度が、０．００１〜１Ｐａ・ｓの範囲であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ガラス等との密着力が高く、高い透明性、耐熱信頼性（熱変色耐性、耐熱収縮性等）を有する光学部品用樹脂組成物およびそれを用いた光学部品を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）成分を主成分とし、下記（Ｂ）成分の光カチオン重合開始剤を含有する光学部品用樹脂組成物とする。そして、この樹脂組成物を用いてなる光学部品（光学レンズ１１）とする。
（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂。
（Ｂ）へキサフルオロリン酸イオンをアニオン成分とする、オニウム塩。 （もっと読む）

【課題】厚膜の硬化膜を得る場合でもパターン寸法安定性等に優れた良好なパターンを得ることができ、尚且つ、遮光性成分としてカーボン等の導電性材料を用いた場合でも体積抵抗の低下のない感光性樹脂組成物、及びこれを用いて形成した硬化膜と隔壁を提供する。
【解決手段】（イ）光硬化性樹脂及び／又は光硬化性単量体、及び（ロ）アクリル樹脂粒子を必須成分とする感光性樹脂組成物であって、（ロ）成分のアクリル樹脂粒子の一次粒子径の平均値が５０〜２００ｎｍであり、前記組成物中のアクリル樹脂粒子（ロ）と光硬化性樹脂及び／又は光硬化性単量体（イ）との重量比（（ロ）／（イ））が０．１〜２．０の範囲であることを特徴とする感光性樹脂組成物であり、また、これを用いて硬化膜と隔壁を形成する。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移点（Ｔｇ）が約２００℃以上のエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】Ｐｄ型ベンゾオキサジン誘導体と芳香環を主鎖に含むエポキシ樹脂を、ベンゾオキサジン環に対するエポキシ基のモル比が０．３〜０．７となるように組み合わせることにより、ガラス転移点（Ｔｇ）が約２００℃以上のエポキシ樹脂を提供することができ、さらに、高いガラス転移点（Ｔｇ）をもたらす架橋構造を構築するために有効な硬化促進剤。（ａ）下式


（式中、Ｘは−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−又は−ＳＯ_２−を表す。）で表されるベンゾオキサジン誘導体と（ｂ）芳香環を主鎖に含むエポキシ樹脂とから成り、該ベンゾオキサジン誘導体が有するベンゾオキサジン環に対する、該エポキシ樹脂が有するエポキシ基のモル比が０．３〜０．７であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性、耐熱性、力学特性および難燃性に優れる炭素繊維強化複合材料の提供、また、かかる炭素繊維強化複合材料を得るのに好適なエポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料、ならびに電子電気部品筐体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂［Ａ］と、有機窒素化合物硬化剤［Ｂ］を含む炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物であって、成分［Ａ］が下記式（II）で表されるエポキシ樹脂［Ａ１］（ただし、式中で、ｎ＝０）と、下記式（II）で表されるエポキシ樹脂のうちｎ＝１の成分［Ａ２］と、下記式（II）で表されるエポキシ樹脂のうちｎ≧２の成分［Ａ３］とを、特定関係式を満たすように含むことを特徴とする炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。


（式中、Ｒ_５、Ｒ_６、Ｒ_７は、水素原子またはメチル基を表す。また、ｎは整数を表す。） （もっと読む）

【課題】常温での貯蔵安定性が高く、使用時の作業性に優れたワニス、及びこれを用いてなるプリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】アミノ基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の少なくとも一部と、アミノ基を有する化合物の該アミノ基とを溶媒中で反応させて得られるワニス、フェノール性水酸基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の少なくとも一部と、フェノール性水酸基を有する化合物の該フェノール性水酸基とを溶媒中で反応させて得られるワニスである。また、これらいずれかのワニスを用いて得られる、プリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板及びプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】色材の濃度が高い場合でも画像形成性に優れ、感度及び溶解性のバランスに優れ、更には画素エッジのシャープ性、密着性に優れるカラーフィルタ用感光性着色樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）色材、（Ｂ）有機結合材、及び（Ｃ）窒素原子含有分散剤を含有する着色樹脂組成物。（Ｂ）有機結合材は、分子量が２００以上４３０以下であり、置換基を有していても良いフェニル基と環構造を有していても良い炭化水素基の繰り返し構造の両端にグリシジルエーテル基を有する構造で表される特定のエポキシ化合物（ａ）と、不飽和基含有カルボン酸（ｂ）との反応物を、更に多塩基酸無水物（ｃ）と反応させることにより得られる、酸価が１０ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ以上のアルカリ可溶性不飽和樹脂を含有する。更に光重合開始剤（Ｄ）を含有する感光性着色樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐湿性、低弾性等に優れた硬化物を与え、電子部品の封止、回路基板材料等の用途に好適なエポキシ樹脂、多価ヒドロキシ樹脂及びその組成物を提供する。
【解決手段】フェノールノボラック樹脂等の多価ヒドロキシ化合物１モルに対し、スチレン類０．１〜４．０モルを酸触媒の存在下に反応させて得られ、水酸基当量が２５０〜４００ｇ／ｅｑ．であるスチレン変性多価ヒドロキシ樹脂、並びにこの多価ヒドロキシ化合物とエピクロルヒドリンを反応させて得られ、エポキシ当量が３１０〜５００ｇ／ｅｑ．のエポキシ樹脂である。また、上記多価ヒドロキシ樹脂又はエポキシ樹脂を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１種の両親媒性ブロックコポリマー、（ｂ）少なくとも１種のポリオール、（ｃ）少なくとも１種の、１分子当り平均で少なくとも２個のオキシラン環を含むエポキシ樹脂、（ｄ）少なくとも１種の、１分子当り平均で少なくとも１個の無水物環を含む無水物硬化剤及び（ｅ）少なくとも１種の触媒を含む熱硬化性組成物並びにこの熱硬化性組成物から製造された熱硬化生成物。 （もっと読む）

【課題】繊維強化複合材料用のマトリックス樹脂として、高い弾性率と高い耐熱性および高い靭性を示し、かつ、繊維強化複合材料として高い引張り強度および炭素繊維との高い接着性を示すエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）コロイド分散型ナノシリカ微粒子、成分（Ｂ）複素環式構造、縮合環式構造のうちの少なくとも１種の構造を有するエポキシ樹脂を必須構成要素として含む、繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】高い分散性を持ち、塗膜時の光硬化性及び基材への密着性の高い分散剤を提供すること。
【解決手段】分散剤として、ジイソシアネート化合物（Ａ）に対し、同一分子内に水酸基を１個又は２個有する数平均分子量３００〜５０００の化合物（Ｂ）及び同一分子内に水酸基を２個とエチレン性不飽和基を２個有する化合物（Ｃ）を付加させた後、同一分子内に活性水素と３級アミノ基を有する化合物（Ｄ）をマイケル付加させることによって得られる光硬化性樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】封止成形時において良好な流動性、硬化性を有し、かつ低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着性のバランスに優れ、無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、単官能フェノール系化合物（Ｄ）と、ホスホニウムチタネート、ホスホニウムシリケート、ホスホニウムアルミネートから選ばれた１種以上であるホスホニウム化合物（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにその硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１は炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

デュアルダマシンプロセスに使用される組成物が開示される。
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【課題】エポキシ樹脂中の全塩素含有量を低減し、且つ半導体封止材料、半導体やＭＥＭＳ等のパッケージ材料、半導体やＭＥＭＳ用感光性材料に有用なエポキシ樹脂及びその組成物を提供すること。
【解決手段】式（１）


により示される２官能エポキシ樹脂と、１分子中にフェノール性水酸基を３個以上有する多価フェノール化合物とを反応させて得られるエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物。 （もっと読む）

【課題】ジエポキシ化合物の有利な取得方法を提供すること。
【解決手段】式（１）


（式中、Yは、同一又は相異なり、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表し、ａは同一又は相異なり、１〜４の整数を表し、Ａｒは、二価の基を表す。）
で示されるジエポキシ化合物を有機溶媒に溶解させた溶液に、式（２）


（式中、Ｒ’は、炭素数３〜８のアルキル基を表す。）
で示されるアルコールを加え、析出物をろ過することによって得られる式（１）で示されるジエポキシ化合物の取得方法。 （もっと読む）

【課題】製膜条件によらず、安定して優れた撥液性を示す撥液性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定のエポキシエステル化合物と、多塩基性カルボン酸またはその無水物とを、反応させることにより得られる、縮環構造含有アルカリ可溶性樹脂（Ａ１）と、含フッ素ポリエーテル化合物（Ｂ）とを含む撥液性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】アルカリ性現像液によるカラーレジスト現像時に起こるカラーレジストの浮きやハガレによる欠陥を抑制すること。
【解決手段】（Ａ）色材、（Ｂ）アルカリ現像性樹脂組成物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）有機溶剤を含有するカラーレジスト組成物において、該（Ｄ）有機溶剤が、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＡＣ）とジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）又はジエチルアセトアミド（ＤＥＡＣ）から選ばれるジアルキルアミドとを必須成分として含有するカラーレジスト組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】粘度の上昇を抑制エポキシ化合物の提供。
【解決手段】９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレンとクロロメチルオキシランとの反応で得られる下記式などで表されるフルオレン骨格を有するエポキシ化合物。
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【課題】硬化性樹脂組成物を硬化させた後の硬化物の屈折率を高く維持するとともに、硬化速度を高め、低粘度化することができ、更に硬化速度を高めることで光学用部材等の硬化物を効率的に製造することができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】７個以上の炭素原子から構成される共役構造及びグリシジル基を有する化合物、並びに、カチオン重合開始剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、
該硬化性樹脂組成物は、更に、オキセタン基を有する化合物を必須成分として含む硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、該硬化物を含む光学部材、該光学部材を備える光学ユニットである。 （もっと読む）