【課題】発光素子の温度上昇を抑制し、さらに発光ロスを低減することによって、高輝度、高寿命、低コスト、省スペースである発光素子用樹脂組成物、絶縁層付支持材料、プリプレグ、発光素子用積層板、発光素子用回路基板および発光装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、熱可塑性樹脂とを含み、前記熱可塑性樹脂がポリエーテルスルホンであり、前記無機充填材は、屈折率２．２以上の第一の無機充填材と、屈折率が２．２未満で、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の第二の無機充填材を含むことを特徴とする発光素子の基板に用いられる樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐湿接着力、低応力性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた信頼性（耐湿性、耐熱衝撃性）の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状芳香族アミンを含む硬化剤、（Ｃ）ゴム粒子、および（Ｄ）無機充填剤を含有してなる封止用エポキシ樹脂組成物、ならびにこの封止用エポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、その硬化物としたときには耐光性、耐クラック性、及び表面タック性を発揮し得る組成物、その硬化物、並びにそれらを含む封止材を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂と、下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、を共加水分解縮合させて得られる組成物であって、



（式（１）中、ｎ＝０〜３であり、Ｒ^１は水素原子又は有機基を示す。また、複数のＲ^２は、同一又は異なっていてもよく、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。）
前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、オキセタン化合物と、を含有する組成物；
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２）
（式（２）中、αｂ：前記（Ｂ）成分の含有量（ｍｏｌ％）、αｃ：前記（Ｃ）成分の含有量（ｍｏｌ％））。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐湿性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた硬化物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、硬化剤成分として、ジフェニルエステル構造を有するフェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、保存安定性が良好であり、その硬化物において優れた耐光性及び耐冷熱衝撃性を発揮し得る樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、特定構造のアルコキシシラン化合物とを、共加水分解縮合させて、樹脂組成物を製造する方法であって、前記共加水分解縮合の際には、縮合率７８％以上である中間体を、脱水縮合させて、樹脂組成物を製造する。 （もっと読む）

【課題】粉体流動性に優れ、風合い、外観などに優れる高品質の成形体、表皮剤材、塗膜などを形成することのできる（メタ）アクリル系重合体粒子を、原料の使用効率を高く提供する。
【解決手段】有機溶剤と（メタ）アクリル系重合体を含む重合体溶液と、分散剤と、水とを含む混合液を、スチームを直接吹き込むスチームストリッピングによって該重合体溶液より有機溶剤を除去し、重合体粒子を製造する方法において、該分散剤がけん化度７５〜８５ｍｏｌ％のポリビニルアルコールであることを特徴とする（メタ）アクリル系重合体球状粒子の製造方法により達成できる。 （もっと読む）

【課題】適度なデスミア性を有する樹脂絶縁層を得ることが可能な熱硬化性樹脂組成物とこれを用いたドライフィルム、およびプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のレーザー加工用の熱硬化性樹脂組成物は、フェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤を含有し、水酸基／エポキシ基（当量比）が０．３〜１．０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂との配合時において硬化反応による粘度がなく、８０℃以下の温度で予備硬化可能な低温硬化性を有し、１３０℃以上の高温で速硬化性能を有し、さらには得られる硬化物が十分な物性を有するイミダゾール化合物組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される粉末状イミダゾール化合物であって、１０℃以上で固体であり、粒径が０．１μｍ以上、１００μｍ以下の粒子が組成物中に１０質量％以上であり、低分子アミン化合物が、組成物中に０．１ｐｐｍ以上、３００００ｐｐｍ以下の質量割合で含有される、微粉末状イミダゾール化合物組成物。
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【課題】光閉じ込め効果を得るための光散乱性能を有し、表面形状の自由度が高く熱寸法安定性に優れた、プラスチックシートを提供すること。
【解決手段】）透明樹脂（ａ）とガラスフィラー（ｂ）とを含有するプラスチックシートであって、全光線透過率が８０％以上、ヘイズ率が１５〜９５％であり、かつ３０〜１５０℃での平均線膨張係数が４０ｐｐｍ以下であり、好ましくは透明樹脂（ａ）がエポキシ樹脂を主成分とする樹脂組成物の硬化物を含み、透明樹脂（ａ）の屈折率とガラスフィラー（ｂ）の屈折率との差が０．０１以上であるプラスチックシート。 （もっと読む）

【課題】７０℃以下の低温において短時間で硬化し、ゲル化にいたる時間が基材含浸に十分であるエポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】下記の構成要素（Ａ）〜（Ｄ）を含みかつ全エポキシ樹脂の総量１００質量部に対し構成要素（Ｂ）を５０〜１５０質量部、構成要素（Ｃ）を１０〜２０質量部、構成要素（Ｄ）を１０〜２０質量部含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
（Ａ）ビスフェノール型エポキシ樹脂
（Ｂ）酸無水物硬化剤
（Ｃ）イミダゾール化合物
（Ｄ）芳香環を持つポリオール （もっと読む）

【課題】 冷熱サイクル負荷、高温高湿負荷、高温負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止体を提供すること、それに適した電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対しエポキシ樹脂（Ｂ）０．１〜５０質量部およびポリオレフィン樹脂（Ｃ）０．５〜５０質量部が配合されており、 水分率０．１％以下に乾燥して２２０℃に加熱し圧力１ＭＰａを付与し、孔径１．０ｍｍ、厚み１０ｍｍのダイより押出したときの溶融粘度が５ｄＰａ・ｓ以上２０００ｄＰａ・ｓ以下であり、 ガラスフィラー３０重量％入りポリブチレンテレフタレート板に対する、−４０℃３０分と８０℃３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が５０％以上であり、 ガラスエポキシ板に対する、−４０℃３０分と８０℃３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が５０％以上である、 電気電子部品封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を損なうことなく、室温における溶剤への溶解性が格段に向上したエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を有するイソシアネート変性エポキシ樹脂。


（式中、Ｒ_１〜Ｒ_８及びＲ_１０〜Ｒ_１７は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルコキシ基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアミノ基、ニトロ基、カルボキシル基を示し、Ｒ_９は置換基を有していてもよい２価以上の官能基を示す。） （もっと読む）

【課題】線膨張係数の増大に起因する機械的なストレスに対する応力性に優れ、かつ特に短波長（例えば、３５０〜５００ｎｍ）に対する耐光劣化性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記を含有し低塩素含有量の光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）酸無水物系硬化剤。（Ｃ）シリコーン樹脂を構成するシロキサン単位が下記の一般式（１）で表され、一分子中に少なくとも一個のケイ素原子に結合した水酸基またはアルコキシ基を有し、ケイ素原子に結合した一価の炭化水素基（Ｒ）中、１０モル％以上が置換または未置換の芳香族炭化水素基であるシリコーン樹脂。
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【課題】耐熱性と機械的特性のバランスに優れた硬化物を得ることできる、取り扱い性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を有するイソシアネート変性エポキシ樹脂（Ａ）と、前記（Ａ）以外のエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、を含むエポキシ樹脂組成物。


（式中、Ｒ_１〜Ｒ_８及びＲ_１０〜Ｒ_１７は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルコキシ基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアミノ基、ニトロ基、カルボキシル基を示し、Ｒ_９は置換基を有していてもよい２価以上の官能基を示す。） （もっと読む）

【課題】低粘度、且つ、耐熱性と強靭性のバランスに優れたエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を含むイソシアネート変性エポキシ樹脂。


（式中、Ｒ_１〜Ｒ_８は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルコキシ基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアミノ基、ニトロ基、カルボキシル基を示し、Ｒ_９は置換基を有していてもよい２価以上の官能基を示す。） （もっと読む）

【課題】反りが小さく、耐湿信頼性に優れる封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた電子部品装置およびウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】少なくとも液状エポキシ樹脂、硬化剤、ゴム微粒子及び無機充填剤を含むエポキシ樹脂組成物が、特定のポリシロキサン化合物を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物、より具体的には、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン硬化剤、（Ｃ）両側にポリエステルブロック構造（末端：ヒドロキシ基）を持ったポリシロキサン化合物、（Ｄ）ゴム微粒子、（Ｅ）無機充填剤、（Ｆ）カップリング剤、（Ｇ）有機溶剤を含有することを特徴とする封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性、可撓性、屈曲性、密着性、電気絶縁性、耐湿熱性等に優れており、プリント配線板をはじめとする電子材料周辺に用いられる接着剤およびコーティング剤として、好適に使用される硬化性ウレタン樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（Ｃ）と、カルボキシル基および末端酸無水物基含有プレポリマー（Ｆ）とを反応させてなる硬化性ウレタン樹脂であって、
末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（Ｃ）が、ポリマーポリオール（Ａ）とジイソシアネート化合物（Ｂ）とを反応させてなるプレポリマーであり、
カルボキシル基および末端酸無水物基含有プレポリマー（Ｆ）が、酸無水物基と反応してカルボキシル基を生成させることのできる官能基を有する化合物（Ｄ）と、四塩基酸無水物（Ｅ）とを反応させてなるプレポリマーであることを特徴とする硬化性ウレタン樹脂。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン含有化合物を添加することなく、高度な難燃性を有し、かつコストパフォーマンスに優れたコンポジット積層板の中間層に用いられるコンポジット積層板用樹脂組成物およびコンポジット積層板を提供すること。
【解決手段】コンポジット積層板の中間層に用いられる樹脂組成物であって、ビスフェノール型エポキシ樹脂と、トリアジン変性フェノールノボラック樹脂と、リン系難燃剤と、無機充填材とを含み、前記ビスフェノール型エポキシ樹脂のエポキシ基数と、前記トリアジン変性フェノールノボラック樹脂のＯＨ基数との比が、エポキシ基／ＯＨ基＝１．２〜２．０であることを特徴とするコンポジット積層板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】フィルター材料として適する材料を提供する。
【解決手段】１つまたはそれ以上のエポキシ樹脂と両親媒性エポキシ樹脂硬化剤とを水中での相反転重合において反応させることによって得られるナノ多孔性ポリマー発泡体により上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】耐黄変性および耐熱性に優れ、短波長の光に曝露された場合においても優れた光透過性を維持することができ、かつ、長時間にわたって高温下に曝露された場合においても優れた光透過性および接着性を維持することのできる複合樹脂を提供する。
【解決手段】４０〜９０重量部のビスフェノール型エポキシ化合物を含む硬化性組成物と、１０〜６０重量部のポリメタクリル酸メチルと、溶剤とを配合して、混合溶液を調製し、次いで、混合溶液を加熱することにより、溶剤を除去し、硬化性組成物を硬化して、エポキシ樹脂からなり、三次元的に連続するエポキシ樹脂相、および、ポリメタクリル酸メチルからなり、三次元的に連続するポリメタクリル酸メチル相から形成される共連続相分離構造を有する複合樹脂を得る。 （もっと読む）