【課題】銅箔等の部材に積層され、硬化された後に、過酷な条件に晒されたときに、積層物にクラックが生じるのを抑制できるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤として活性エステル化合物と、硬化促進剤としてシラン骨格を有するイミダゾール化合物と、充填剤とを含み、上記エポキシ樹脂１００重量部に対して、上記活性エステル化合物の含有量が５０〜２００重量部の範囲内であり、かつ上記シラン骨格を有するイミダゾール化合物の含有量が０．５〜７重量部の範囲内であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ノンフロー法による半導体装置の製造方法における封止材として用いても、半導体チップ搭載領域に半導体チップを搭載する際に、プリント配線板の電極と半導体チップの電極との間に、樹脂のかみこみが発生することを抑制し、プリント配線板と半導体チップとが電気的に良好に接続でき、さらに、硬化性の充分に高いエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線板の、半導体チップを搭載する前の半導体チップ搭載領域に予め塗布することによって、前記半導体チップ搭載領域に前記半導体チップを搭載した後に形成される前記プリント配線板と前記半導体チップとの間の隙間を封止するための封止材として用いられる液状のエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を含有し、前記硬化剤が、無水コハク酸と、前記１，２−置換コハク酸無水物とを含むエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を有し、不均一領域が少なく、かつ、低温短時間硬化性と貯蔵安定性とを両立できる回路接続用フィルム接着剤の提供。
【解決手段】第１の熱硬化性樹脂を溶剤中に溶解させ、次いで最高温度が５０℃以上となる条件で該溶剤中にフィルム形成性高分子を溶解させることによって、第１の熱硬化性樹脂及びフィルム形成性高分子が溶剤中に溶解してなるバインダー液を調製するバインダー液調製ステップ、該バインダー液と、予め第２の熱硬化性樹脂中にマイクロカプセル型硬化剤を分散させてなる分散液とを４０℃以下で混合することによって、バインダー液中にマイクロカプセル型硬化剤が分散してなる塗工液を調製する塗工液調製ステップ、並びに該塗工液を剥離性基材上に塗布した後溶剤を揮散させる成膜ステップを含む回路接続用フィルム接着剤の製造方法。 （もっと読む）

【課題】厚膜の硬化膜を得る場合でもパターン寸法安定性等に優れた良好なパターンを得ることができ、尚且つ、遮光性成分としてカーボン等の導電性材料を用いた場合でも体積抵抗の低下のない感光性樹脂組成物、及びこれを用いて形成した硬化膜と隔壁を提供する。
【解決手段】（イ）光硬化性樹脂及び／又は光硬化性単量体、及び（ロ）アクリル樹脂粒子を必須成分とする感光性樹脂組成物であって、（ロ）成分のアクリル樹脂粒子の一次粒子径の平均値が５０〜２００ｎｍであり、前記組成物中のアクリル樹脂粒子（ロ）と光硬化性樹脂及び／又は光硬化性単量体（イ）との重量比（（ロ）／（イ））が０．１〜２．０の範囲であることを特徴とする感光性樹脂組成物であり、また、これを用いて硬化膜と隔壁を形成する。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性が良好であり、その他の成形性、信頼性にも優れる電子部品用液状樹脂組成物及びこれにより封止された電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）常温液体の環状酸無水物、（Ｃ）カップリング剤、（Ｄ）酸化防止剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来のソルダーレジストと同等以上のはんだ耐熱性、耐無電解金めっき性、電気特性を有したまま、優れた現像性及びスルーホール現像性を有するソルダーレジスト組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらの硬化皮膜を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】ソルダーレジスト組成物は、（Ａ）乳酸ベースのポリエステル構造を含み、分子中に少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）カルボキシル基含有樹脂を含有する。別の態様においては、（Ａ’）特定の式で表される構造を含み、分子中に少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有するカルボキシル基含有感光性樹脂及び（Ｂ）光重合開始剤を含有する。好ましくはさらに熱硬化性成分（Ｄ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく、難燃剤のブリードアウトが無く、従来よりも少ない添加量でエポキシ樹脂組成物に優れた難燃性、耐熱性および耐水性を付与し、且つ耐熱性および耐水性に優れた硬化物の提供。
【解決手段】式１で表されるリン含有ポリパラキシレンアリールエーテル化合物。


（式中、Ｒ¹はジフェニルフォスフィンオキサイド誘導体基であり、Ｗは芳香族炭化水素基である。Ｒ²はアルキル基またはアリール基を表す。また、ｏは０〜４の整数を表し、ｎは１以上の数を表す。） （もっと読む）

【課題】高温時での信頼性を高めるため、接着性の低下を招かずに、耐熱性、耐湿性、難燃性に優れる難燃性リン含有エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】硫黄原子を骨格内に有する２官能エポキシ樹脂類を５０重量％から１００重量％含有するエポキシ樹脂類（ａ）と、環状ホスフィン酸構造及び１，４−ジヒドロキシナフタレン構造を有する特定の化学構造の化合物１モルに対して環状ホスフィン酸構造を有し、１，４−ジヒドロキシナフタレン構造を有さない特定の化学構造の化合物が０．０６モル以下の比率で混合されたリン化合物類（ｂ）を反応して得られたリン含有エポキシ樹脂（Ｘ）と硬化剤（Ｙ）とを含む難燃性リン含有エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐湿性、低弾性等に優れた硬化物を与え、電子部品の封止、回路基板材料等の用途に好適なエポキシ樹脂、多価ヒドロキシ樹脂及びその組成物を提供する。
【解決手段】フェノールノボラック樹脂等の多価ヒドロキシ化合物１モルに対し、スチレン類０．１〜４．０モルを酸触媒の存在下に反応させて得られ、水酸基当量が２５０〜４００ｇ／ｅｑ．であるスチレン変性多価ヒドロキシ樹脂、並びにこの多価ヒドロキシ化合物とエピクロルヒドリンを反応させて得られ、エポキシ当量が３１０〜５００ｇ／ｅｑ．のエポキシ樹脂である。また、上記多価ヒドロキシ樹脂又はエポキシ樹脂を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子搭載用基板における光漏れを十分に低減できる硬化物を形成可能な光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、屈折率１．６〜３．０の無機酸化物とを含有し、無機酸化物の配合量が、熱硬化性樹脂１００質量部に対して７０〜４００質量部である、光反射用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性を有し、高耐熱性、耐湿性及び異種材料との高密着性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂の硬化剤、改質剤及びその中間体となるアミノ基又はイミド基含有多価ヒドロキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表わされるアミノ基含有多価ヒドロキシ樹脂であり、この樹脂はアニリン類とフェノール類の合計１００モルに対し、４，４−ビスクロロメチルビフェニル等の架橋剤１０〜９０モルとを反応させることにより得られ、イミド基含有多価ヒドロキシ樹脂は、このアミノ基含有多価ヒドロキシ樹脂とジカルボン酸無水物と反応させてイミド化して得られる。
Ｈ−Ｌ−（Ｘ−Ｌ）_n−Ｈ （１）
ここで、Lはアニリン類及びフェノール類から生じる2価の基であり、両者の存在割合（モル比）が１：９〜９：１であり、Ｘは上記架橋剤から生じる2価の基であり、ｎは１〜１０の数を示す。 （もっと読む）

【課題】
硬化物の反射率をさらに向上し得る硬化性樹脂組成物と、それを用いたソルダーレジストを有するプリント配線板と反射板を提供すること。
【解決手段】
本発明の硬化性樹脂組成物は、１分子内にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を含む樹脂と、光重合開始剤と、光重合性モノマーと、アルミナで表面処理された酸化チタンと、硫酸バリウムおよびタルクから選ばれるいずれか少なくとも１種と、有機溶剤とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウレタン変性エポキシ樹脂が有する高硬度性を維持しつつ、長期の防錆性・防食性が向上した優れたラッカー型塗料用樹脂を提供する。
【解決手段】ビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ１）並びに２級アルカノールアミン及びＣ８以上のアルキルアミンを、（２級アルカノールアミンのアミノ基の活性水素数）／（Ｃ８以上のアルキルアミンのアミノ基の活性水素数）が５／９５〜２０／８０の割合で含有するアミン類（ａ２）を｛（ａ１）のエポキシ基数｝／｛（ａ２）のアミノ基の活性水素数｝が１００／９５〜１００／１１０となるように反応させて得られるアミン変性エポキシ樹脂（Ａ）、並びに、ポリイソシアネート化合物（Ｂ）を反応させて得られるラッカー型塗料用樹脂である。 （もっと読む）

【課題】チオール系硬化剤の有する高い硬化性を維持しつつ、臭気を充分に抑制したエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を含有する室温で液状のエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤が、末端に下記式（１）で表される官能基を有するチオール系硬化剤を含み、前記チオール系硬化剤の含有量が、前記硬化剤全量に対して、２０質量％以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。



（式（１）中、Ｒは、アルキル基を示す。） （もっと読む）

【課題】成形時における樹脂汚れの発生を低減し成形性に十分に優れるエポキシ樹脂成形材料、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤、更に好ましくは中心粒径が０．１〜５０μｍである、また好ましくはアルミナ、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化チタン、酸化ジルコニウム及び無機中空粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種の（Ｄ）白色顔料を含有するエポキシ樹脂成形材料であって、前記（Ｂ）硬化剤が多価カルボン酸縮合体を含むエポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】無機物の含有量が少なくても硬化体の線膨張率を低くすることができ、硬化体のガラス転移温度を高くすることができ、かつ硬化体の引張強度を高くすることができるエポキシ樹脂組成物及び硬化体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、シリカと、メラミンとを含み、エポキシ樹脂組成物の固形分１００重量％中のメラミンの含有量が１〜８重量％の範囲内であるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を加熱し、予備硬化させた後、粗化処理することにより形成された硬化体１。 （もっと読む）

【課題】流動性、導電性及び接着性に優れ、かつボイドが発生しない、導電性樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、
下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、
を共加水分解縮合させて得られる樹脂組成物であって、


（式（１）中、ｎ＝０〜３であり、Ｒ^１は水素原子又は有機基を示す。また、複数のＲ^２は、同一又は異なっていてもよく、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。）
前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、導電性金属粉と、硬化剤と、を含有する導電性樹脂性組成物；
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２）
（式（２）中、αｂ：前記（Ｂ）成分の含有量（ｍｏｌ％）、αｃ：前記（Ｃ）成分の含有量（ｍｏｌ％））。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、繊維基材への含浸性に優れると共に、硬化物の耐熱性に優れる繊維強化複合材料用樹脂組成物、その硬化物、耐熱性の良好な繊維強化複合材料、及び生産性良好な繊維強化複合材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やノボラック型エポキシ樹脂に代表されるエポキシ樹脂（Ａ）、分子量１６０以下の不飽和カルボン酸又はその無水物（Ｂ）、及びラジカル重合開始剤（Ｃ）必須成分とすることを特徴とする繊維強化複合材料用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光感度に優れ、サイドエッチングが少なく、かつ薄膜での耐エッチング性、特に強酸のエッチング液を用いたエッチング条件における耐エッチング性に優れたレジスト組成物を提供する。
【解決手段】ビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ１）、ビスフェノール系化合物（ａ２）、及び前記（ａ１）以外のエポキシ樹脂（ａ３）を反応させて得られる１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と１分子中に１個以上の水酸基及び１個のカルボキシル基を有する化合物（ｂ）とを反応させて得られる生成物（Ｉ）に、飽和又は不飽和の多塩基酸無水物（ｃ）とエチレン性不飽和基及びイソシアネート基を有する化合物（ｄ）を反応させて得られる不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）を含有することを特徴とする樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたレジスト組成物及びレジストパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】臭素化エポキシ樹脂やハロゲン系難燃剤を用いずに優れた難燃性を得ることができ、解像性、密着性、耐熱性、耐薬品性、耐折性に優れ、燃焼時の臭化水素やダイオキシン類等の有害ガスの発生が抑制された感光性熱硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分、（Ｂ）エポキシ基を有する熱硬化成分、（Ｃ）下記一般式［１］で示される（メタ）アクリロイル基含有リン化合物、


（但し、式中、Ｒ^１は水素またはメチル基を示す。）
（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）光重合開始剤、および（Ｆ）希釈剤を含有する感光性熱硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）