【課題】低粘度、高Ｔｇ、高弾性率であり、なおかつタフネスに優れるエポキシ樹脂組成物、およびかかる維強化複合材料用エポキシ樹脂を適用することにより優れた熱的特性、圧縮強度、耐衝撃性、耐疲労性、０°方向引張強度を有し、航空機造材などとして最適な繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも構成要素［Ａ］所定の単官能エポキシ樹脂、［Ｂ］１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、［Ｃ］４０℃の温度下において液状である芳香族ジアミン、［Ｄ］コアシェルポリマー粒子を含むエポキシ樹脂組成物であって、構成要素［Ｄ］がシェル部分にエポキシ基を含み、かつ、体積平均粒子径が５０〜３００ｎｍの範囲内にあることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 硬化時にアンモニアなどの有害ガスを発生せず、硬度や弾性率などのゴム補強効果に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 固形フェノール樹脂及び固形エポキシ樹脂を必須成分として含有してなる樹脂組成物であって、前記固形フェノール樹脂がノボラック型アルキルフェノール樹脂であり、樹脂硬化時にアンモニアが発生しないことを特徴とするゴム補強用樹脂組成物であり、前記固形フェノール樹脂に用いるアルキルフェノールがｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールおよび／又はｐ−ｔｅｒｔ−オクチルフェノールであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来は、エポキシ樹脂とカチオン系触媒の反応を抑制するためには、非反応性の遅延剤を添加することが主流であり、物理特性を向上させることが困難であった。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｃ）成分を含み、（Ａ）成分１００質量部に対して（Ｂ）成分が５〜４５質量部が含まれる遅延硬化性を有する樹脂組成物。（Ａ）成分：エポキシ樹脂、（Ｂ）成分：エポキシ基および水酸基を有する脂肪族化合物、（Ｃ）成分：活性エネルギー線によりカチオン種を発生する開始剤。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、且つ短時間での硬化が可能な硬化性組成物の提供。
【解決手段】水素結合形成能を有する樹脂からなり、且つアミン系硬化剤を内包したマイクロカプセルと、エポキシ樹脂と、多価アルコールと、を含有し、前記多価アルコールが、下記一般式（１）で表されることを特徴とする硬化性組成物（式中、Ｘ^１は水素原子、炭素数１〜３のアルキル基又は水酸基であり；Ｒ^１は炭素数１〜３のアルキレン基であり； nは０又は１である。）。
［化１］
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【課題】ポリイミドフィルムに対する接着強度に優れ、かつ、エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂との相分離が抑制されたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂とビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂との共重合体であるフェノキシ樹脂（Ｂ）と、質量平均粒子径が０．０５〜１．０μｍであり、ガラス転移温度が−３０℃以下の重合体で構成されたコア層とガラス転移温度が７０℃以上の重合体で構成されたシェル層とを有するコアシェル型ゴム粒子（Ｃ）と、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）と、を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンであり、充填剤の割合が高い場合でもリードフレームとの熱膨張係数の差が小さく、高温時における弾性率低減効果による耐半田リフロー性に優れ、かつ、耐熱衝撃性に優れ、銅腐食の可能性となる硫黄を含まない封止用エポキシ樹脂組成物及び、これにより封止した素子を備えてなる電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）トリメリット酸エステルを含有する封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えてなる電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】銅箔引きはがし強さ及び耐薬品性に優れたハロゲン不使用の絶縁樹脂シートを提供することである
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、ポリビニルブチラール樹脂及び無機充填材を含む樹脂組成物であって、ポリフェノール系酸化防止剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の熱伝導性が良好で優れた放熱性を有するプリント配線板、それを与える樹脂付銅箔および積層板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物を銅箔の片面に備えてなる樹脂付銅箔において、当該エポキシ樹脂として二官能成分が７５ｗｔ％以上であるエポキシ樹脂、当該硬化剤として二官能成分が７５ｗｔ％以上であるフェノール性樹脂を用いる。プリント配線板および及び積層板はこの樹脂付銅箔を含む材料を積層し、加熱加圧成形して得られる。 （もっと読む）

一成分または二成分接着剤、マトリックス樹脂、または構造フォーム用の樹脂成分であって、（Ｃ１）１分子あたり平均１を越えるエポキシ基を有し、成分（Ｃ２）の定義に該当しない少なくとも１種のエポキシ樹脂；（Ｃ２）少なくとも１種のオリゴマーまたはポリマーのウレタン基非含有ポリエーテル化合物を含んでなる樹脂成分。前記樹脂成分を含んでなる一成分または二成分エポキシ接着剤、構造フォームまたは複合材用のマトリックス材。 （もっと読む）

【課題】短時間での塗膜形成が可能で、防食性に優れた硬化塗膜を形成することのできる水性樹脂分散体を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸化重合性不飽和結合を有さないモノグリシジル化合物、（ｃ）ダイマー酸、及び（ｄ）酸化重合性不飽和結合を有さない多塩基酸、を重合反応させ、エポキシエステル樹脂を得る重合工程と、エポキシエステル樹脂に酸基含有ビニル系モノマーを含むビニル系モノマーをグラフト重合させてビニル変性エポキシエステル樹脂を形成するグラフト工程と、水性媒体中にビニル変性エポキシエステル樹脂を添加して、酸基を中和することにより、分散させる樹脂分散工程と、を備え、エポキシ樹脂（ａ）及びモノグリシジル化合物（ｂ）の合計量に対する、モノグリシジル化合物（ｂ）の割合は１０〜７０モル％、ダイマー酸（ｃ）及び多塩基酸（ｄ）の合計量に対するダイマー酸（ｃ）の割合は３０〜７０モル％である。 （もっと読む）

【課題】 反射率が高く、且つ経時による反射率の低下並びに劣化による着色の抑制された白色硬化性樹脂組成物であって、ＬＥＤ等の発光素子が実装されるプリント配線板、及び発光素子用反射板に用いられた場合に、ＬＥＤ等の光を効率よく利用することができる白色硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）塩素法により製造されたルチル型酸化チタン、及び（Ｂ）硬化性樹脂を含有する白色硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】回路基板に求められる難燃性と絶縁性を備えた絶縁層を形成できるハロゲンフリーの新しいエポキシ樹脂組成物を提供し、併せてこのエポキシ樹脂組成物から形成した難燃性絶縁層を含む回路基板を提供する。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、このエポキシ樹脂のための硬化剤、レゾルシノール型りん酸エステル、水酸化アルミニウム、及びエポキシ硬化促進剤を含む。また、本発明による回路基板１０は、コア基板１とこの上に交互に形成した少なくとも一組の絶縁層２と配線層３とを含む多層構造の回路基板であって、絶縁層２のうちの少なくとも一つが本発明のエポキシ樹脂組成物から形成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、優れた湿潤紙力性能を有し、かつ、環境上好ましくないＡＯＸを樹脂中に含有しない湿潤紙力向上剤として有用な陽イオン性熱硬化性樹脂の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）脂肪族ジカルボン酸類と（Ｂ）ポリアルキレンポリアミンを反応させて得られるポリアミドポリアミンに（Ｃ）ジエポキシ化合物を反応させて陽イオン性熱硬化性樹脂を製造する方法において、（Ｃ）を反応させる前、もしくは反応中に（Ｄ）酸を添加する製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、透明性、接着性及び応力緩和性に優れ、且つボイドやクラックといった欠陥のない硬化体を提供する。
【解決手段】（ｉ）Ｘ線小角散乱法（ＳＡＸＳ）を用いて測定される散乱プロファイルのギニエ（Ｇｕｉｎｅｒ）プロットにより求められる相分離構造のサイズ（Ｒｇ）が５０ｎｍ以下であること、（ｉｉ）下記式（１）：
緩和指標＝（２００℃におけるＴ２）／（２５℃におけるＴ２）・・・（１）
（式中、Ｔ２は固体^１Ｈ−ＮＭＲのソリッドエコー法によって得られる緩和時間である）で表される緩和指標が１．２〜１０であること、及び（ｉｉｉ）黄色度（ＹＩ）が３０以下であることを満足し、シリコーンを含有するハイブリッド硬化体である。 （もっと読む）

【課題】 希アルカリ水溶液での現像性に優れ、光硬化性、可撓性、低反り性に優れた硬化物が得られるエポキシ(メタ)アクリレート樹脂、それを含む硬化性樹脂組成物およびその硬化物を提供すること。
【解決手段】 ジカルボン酸類（ａ）と不飽和基含有モノエポキシ化合物（ｂ）の反応生成物（ｃ）に、ジオール類（ｄ）とジイソシアネート類（ｅ）を反応させて得られる反応生成物（ｆ）に、さらに２官能エポキシ化合物（ｇ）、不飽和基含有モノカルボン酸（ｈ）および多塩基酸無水物（ｉ）を反応させて得られるエポキシ(メタ)アクリレート樹脂、それを含む硬化性樹脂組成物およびその硬化物。 （もっと読む）

【課題】適切なアルキル化エステルを使用することで、高温硬化系においてゲル化および硬化時間を繊維強化複合材料の成形に適切なかたちに制御することが可能であり、また、かつ耐熱性と機械物性に有用なエポキシ樹脂組成物および、高耐熱性、機械強度に優れた繊維強化複合材料、または、その製造方法を提供することである。
【解決手段】構成要素（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂、構成要素（Ｂ）２５℃で液状アニオン重合開始剤、および構成要素（Ｃ）トルエンスルホン酸エステルを有してなり、かつ７０℃における粘度が、０．００１〜１Ｐａ・ｓの範囲であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊特性に優れた熱硬化性樹脂組成物の提供。例えば、フライバックトランス、コンデンサー等の成形材料及びこれらのポッテイング材として好ましい。
【解決手段】エポキシ樹脂、好ましくは１分子中に少なくとも３個のエポキシ基を有する有機基を有し、アルコキシ基を有しない環状シロキサンであるエポキシシリコーン化合物と、又は１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物と、特定の構造を有するイミダゾールシランと、酸無水物と、シリカとを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】反射率が高く、且つ経時による反射率の低下並びに劣化による着色の抑制された白色硬化性樹脂組成物であって、ＬＥＤ等の発光素子が実装されるプリント配線板、及び発光素子用反射板に用いられた場合に、ＬＥＤ等の光を効率よく利用することができる白色硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ルチル型酸化チタン、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有する白色熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤、赤リン、リン酸エステルを含有せずに優れた難燃性を有する複合材料を製造可能なエポキシ樹脂組成物等を環境負荷の高い塩素系溶剤を使わずに製造する方法を提供することにある。
【解決手段】
式（１）で示されるリン含有エポキシ樹脂（Ａ）、
式（２）で示されるリン含有エポキシ樹脂（Ｂ）、
ノボラック型エポキシ樹脂（Ｃ）、
エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を製造するにあたって、（Ａ）と（Ｂ）とを予め混合して予備混合物を得、そこに（Ｃ）、（Ｄ）を添加するエポキシ樹脂組成物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】光抜けがほとんど発生しない液晶表示素子を得ることができる液晶表示素子用シール剤を提供する。また、本発明は、該液晶表示素子用シール剤を用いてなる上下導通材料、及び、液晶表示素子を提供する。
【解決手段】光熱硬化性樹脂、光重合開始剤、平均粒子径が０．５〜２．０μｍである無機充填剤粒子、及び、熱硬化剤を含有する液晶表示素子用シール剤であって、前記光熱硬化性樹脂は、全てのエポキシ基が（メタ）アクリル化されているフル（メタ）アクリル化エポキシ樹脂と、エポキシ基が残存している部分（メタ）アクリル化エポキシ樹脂とからなるものであり、前記平均粒子径が０．５〜２．０μｍである無機充填剤粒子は、吸油量が７０ｍＬ／１００ｇ以下のものであり、かつ、含水珪酸マグネシウム粒子を８０重量％以上含有する液晶表示素子用シール剤。 （もっと読む）