【課題】つきまわり性、薄膜の仕上り性（熱フロー性）と薄膜の防食性に優れるカチオン電着塗料組成物を提供すること。
【解決手段】 １分子中に１個以上のエポキシ基を有しエポキシ当量１８０〜５００であるエポキシ樹脂（ａ１）と１分子中に１個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール性水酸基含有化合物（ａ２）とを、エポキシ樹脂（ａ１）中のエポキシ基のモル数／フェノール性水酸基含有化合物（ａ２）中のフェノール性水酸基のモル数＝２．０〜１．３の割合で反応させることにより得られ、かつカテコール骨格単位（ａ）を分子中の一部に有するエポキシ樹脂（Ａ１）とアミノ基含有化合物（Ａ２）を反応させてなるカチオン性エポキシ樹脂（Ａ）、並びにブロック化ポリイソシアネート（Ｂ）を含有するカチオン電着塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、かかる従来技術の欠点を改良し、優れた弾性率と靭性を併せ持つ樹脂硬化物を形成し、かつ低粘度で強化繊維間への含浸性に優れたエポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、繊維強化複合材料を提供することを課題とする。
【解決手段】エポキシ樹脂［Ａ］、エポキシ樹脂［Ｂ］、エポキシ樹脂［Ｃ］および硬化剤［Ｄ］を含み、かつ、これら［Ａ］〜［Ｄ］のいずれかの構成成分、ならびにそれらを用いて得られる樹脂硬化物が、所定の条件を満足するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ホウ素吸着剤等として使用可能な、耐薬品性及び耐水性に優れ、水処理用の吸着性基を有する新規な水処理用の樹脂担体を提供する。
【解決手段】実施形態の水処理用樹脂担体の製造方法は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、エポキシ樹脂架橋剤、水処理用の吸着性基及び反応性基を有する化合物並びに金属水酸化物を、水溶性溶媒の存在下において加熱反応させ、前記金属水酸化物及び前記吸着性基を含有してなるエポキシ樹脂組成物を生成する第１の工程を含む。さらに、前記エポキシ樹脂組成物を水中に滴下することにより造粒し、前記金属水酸化物及び前記吸着性基を含有してなる樹脂担体を製造する第２の工程を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い耐熱性を有すると共に、易屈曲性並びに低反り性を併せ持つソルダーレジスト層が形成されるソルダーレジスト組成物を提供する。
【解決手段】ソルダーレジスト組成物がカルボキシル基含有樹脂と、光重合開始剤とを含有する。前記カルボキシル基含有樹脂が、エポキシ樹脂にカルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物が付加され、更に酸無水物が付加された構造を有する第一の樹脂を含有する。前記エポキシ樹脂が２官能のエポキシ樹脂である。前記カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物に、下記一般式（１）で示されるω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノアクリレートが含まれている。
Ｈ_２Ｃ＝ＣＨＣＯＯ（Ｃ_５Ｈ_１０ＣＯＯ）_ｎＨ …（１）
（ｎは１以上の数） （もっと読む）

【課題】可視光透過性を満足しつつ高耐熱耐黄変性に優れた封止材および保護膜形成用組成物を提供。
【解決手段】エポキシ当量が５００〜１，０００ｇ/eqであるエポキシ樹脂（Ｄ）と硬化剤として酸無水物を含有するエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂（Ｄ）は分子構造中に、（Ａ）２官能芳香族エポキシ類の骨格、（Ｂ）リン含有フェノール化合物の骨格及び/又はフルオレン環含有フェノール骨格、及び（Ｃ）酸無水物の開環反応に由来するに骨格を有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 照射したマイクロ波を減衰又は遮蔽する着色剤等の物質が高濃度で存在する場合や厚い膜厚の場合でも少エネルギー量で硬化可能なマイクロ波硬化型組成物を提供する。
【解決手段】 下記（１）〜（４）を含有するマイクロ波硬化型組成物であって、ラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）及び塩基発生剤（Ｃ）の内の少なくとも１つがマイクロ波の照射により活性種（Ｈ）を発生し、該活性種（Ｈ）がラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）及び／又は塩基発生剤（Ｃ）と反応して新たな活性種（Ｉ）を生成して該新たな活性種（Ｉ）による重合性物質（Ｄ）の重合反応が進行し、該活性種（Ｈ）又は（Ｉ）が酸又は塩基であることを特徴とするマイクロ波硬化型組成物；
（１）ラジカル開始剤（Ａ）、
（２）酸発生剤（Ｂ）及び／又は塩基発生剤（Ｃ）、
（３）重合性物質（Ｄ）。 （もっと読む）

【課題】スピンコート法により半導体ウェハー表面に塗布した場合において、厚みが均一な塗布膜を形成可能な、ウェハレベルアンダーフィル工法に用いられるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のプリアプライド用封止樹脂組成物は、半導体チップと基板との間隙を封止する封止樹脂層を得るために用いられる。当該封止樹脂層は、半田バンプを備えた半導体ウェハーの該半田バンプを備えた表面上にスピンコート法により塗布しＢ−ステージ化し、当該半導体ウェハーを個片化することにより得られる塗布膜付き半導体チップを、半田バンプを介して基板にフリップチップ実装することにより該塗布膜から形成される。当該プリアプライド用封止樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）溶剤と、を含んでなり、粘度ａ／粘度ｂで表されるチキソ比が１．５以下である。
粘度ａ：ブルックフィールド型粘度計を用い、０．５ｒｐｍ、２５℃で測定。
粘度ｂ：ブルックフィールド型粘度計を用い、２．５ｒｐｍ、２５℃で測定。 （もっと読む）

【課題】誘電特性を向上させつつ、他の特性を維持する。
【解決手段】本発明は、一分子内に二個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、三級アミン化合物とを含み、前記エポキシ樹脂のエポキシ基のモル数（Ａ）に対する前記三級アミン化合物のモル数（Ｂ）の比（（Ｂ）／（Ａ））が０．０５〜０．６５である、エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】環状エーテル基を有する化合物を含むにも関わらず、５０℃以上に加温されるインクジェット装置内の環境下でもポットライフが長く、更に比較的低温で硬化させることができるインクジェット用硬化性組成物を得ることを可能とするインクジェット用硬化性組成物用硬化剤、並びに該硬化剤を用いたインクジェット用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るインクジェット用硬化性組成物用硬化剤は、インクジェット用硬化性組成物に用いられ、ジシアンジアミドに、エポキシ化合物とウレア化合物とを反応させた反応粘稠物である。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、インクジェット方式により塗工され、かつ熱の付与により硬化する。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、上記硬化剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低熱膨張性に優れた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）１分子構造中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（ｂ）分子構造中にエポキシ基を有するシリコーン化合物、及び（ｃ）フェノール性水酸基を有する化合物を含有してなる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板とする。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の速硬化性と貯蔵安定性のバランスに優れたカチオン重合開始剤および熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】カチオン重合開始剤（Ａ）と、前記カチオン重合開始剤（Ａ）をコア成分として内包するシェル成分であって、５０〜１３０℃の融点を有する有機化合物（Ｂ）とを含有するマイクロカプセル型硬化剤。 （もっと読む）

【課題】吸湿性が低く、過酷な使用環境においても優れた光学特性を維持することができ、更に、金型転写性にも優れた光学レンズを得ることが可能な光学レンズ用カチオン硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、オキセタン化合物及びカチオン硬化触媒を必須成分とする光学レンズ用カチオン硬化性樹脂組成物であって、該エポキシ化合物の総量１００質量％中の６０質量％以上が水添エポキシ化合物である光学レンズ用カチオン硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題はボンディングシートとして優れた保存安定性を有し、回路パターンへの埋め込み性とプリント配線板を構成する材料に対する接着性を有し、ならびに最終硬化における線膨張係数が低減された材料を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）ビニルシラン化合物により処理されたシリカとを含有する熱硬化性樹脂組成物、ならびに本熱硬化性樹脂組成物を支持ベースフィルム上に積層したボンディグシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】硬化後の耐インク滲み性が良好な硬化性組成物の提供。
【解決手段】加水分解性シリル基を有し主鎖を構成する繰り返し単位としてオキシアルキレン基を繰り返し単位の総モル数の５０％以上の量で含むポリオキシアルキレン重合体と、硬化触媒と、酸化チタンとを含有し、
前記酸化チタンが、アルミニウム、亜鉛およびケイ素で表面処理された平均粒子径が０．１〜１．０μｍのルチル型酸化チタンであり、
前記酸化チタンの含有量が、前記ポリオキシアルキレン重合体１００質量部に対して３０〜１５０質量部である硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】植物由来であるリグニンを主原料とし、かつ難燃性を付与した樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】有機溶媒可溶リグニン、硬化剤、硬化促進剤を含む樹脂組成物。さらに、難燃補助剤を含む前記の樹脂組成物。有機溶媒可溶リグニンが、水のみを用いた処理方法によりセルロース成分、ヘミセルロース成分から分離し、有機溶媒に溶解させることにより得られたものである前記の樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂調製時の作業性に優れ、強化繊維への注入時に低粘度を保持し含浸性に優れ、かつ成形時に短時間で硬化し、表面品位と寸法精度の高い繊維強化複合材料を与えるＲＴＭ成形用エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂［Ａ］、酸無水物［Ｂ］、１位に置換基を有するイミダゾール誘導体［Ｃ］を含むエポキシ樹脂組成物で、［Ｃ］が全エポキシ樹脂１００質量部に対して５〜２０質量部含まれる、ＲＴＭ成形用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 低温溶融性と寸法安定性に優れる熱硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇのポリイミド樹脂と、エポキシ樹脂と、フェノール類とトリアジン類とアルデヒド類との縮合物（ｃ１）、トリアジン類とアルデヒド類との縮合物（ｃ２）、フェノール類とアルデヒド類との縮合物（ｃ３）、フェノール類（ｃ４）及びトリアジン類（ｃ５）の混合物からなり、且つ該縮合物（ｃ１）及び該縮合物（ｃ２）の中に、一般式（２０）で表される構造単位Ｆと一般式（２１）で表される構造単位Ｇが、モル比率で下記式（２２）を満足する状態で含まるノボラック型フェノール樹脂を含有する。
（−Ｄ−ＮＨ−ＣＨ₂−ＮＨ−） （２０）
（−Ｄ−ＮＨ−ＣＨ₂−Ｅ−） （２１）
（式中、Ｄはトリアジン類の残基を示し、Ｅはフェノール類残基を示す）
Ｇ／Ｆ≧１．５ （２２） （もっと読む）

【課題】低温溶融性と寸法安定性に優れる熱硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】５員環イミド骨格に直結するビフェニル骨格を有し、該ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇであるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、下記等の特定の芳香族有機ホウ素化合物（Ｃ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。また、本発明の目的は、加工性に優れる基材付き絶縁樹脂層を提供するものである。
【解決手段】下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
（Ａ）官能基含有シラン類及び／又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカ
（Ｂ）エポキシ樹脂
（Ｃ）硬化促進剤 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ５員環イミド骨格に直結するビフェニル骨格を有し、該ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇであるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、アルコキシ化メラミン樹脂（C）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）