本発明は、半導体チップが半田電気的相互接続を介して回路上に直接搭載される、フリップチップ（「ＦＣ」）アンダーフィルシーラントに有用な硬化性樹脂組成物に関する。同様に、本組成物は、回路基板半導体デバイス、例えばチップサイズまたはチップスケールパッケージ（「ＣＳＰ」）、ボールグリッドアレイ（「ＢＧＡ」）、ランドグリッドアレイ（「ＬＧＡ」）など（その各々は半導体チップ、例えば大規模集積回路（「ＬＳＩ」）を有する）をキャリア基板上に搭載するのに有用である。
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【課題】ミネラルスピリットや芳香族系石油混合溶剤等の弱溶剤への溶解性及び希釈安定性に優れ、シーラーやプライマー等の用途に好適な液状アミン系潜在性硬化剤組成物、及び、リフティング防止性能に優れた下地塗膜に好適な硬化性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有してなることを特徴とする液状アミン系潜在性硬化剤組成物、及び、該液状アミン系潜在性硬化剤組成物とエポキシ樹脂を含有してなる事を特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）：アミン化合物のケチミン化物
（Ｂ）：アルキル基含有フェノール化合物又はテルペンフェノールの中から選ばれる少なくとも一種のフェノール化合物
（Ｃ）：弱溶剤 （もっと読む）

【課題】 １５０℃前後と２００℃前後におけるエポキシ樹脂の硬化性能に差があり、２００℃付近で選択的にエポキシ樹脂の硬化反応を行なうことができるエポキシ樹脂用硬化剤を提供することを目的とすること。
【解決手段】カルボキシル基、カルボキシアルキル基、カルボキシフェニルアルキル基から選ばれる少なくとも一種の置換基を含有するイミダゾール系化合物（Ｘ）からなることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、熱安定性に優れるシロキサン構造含有エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供することである。
【解決手段】オルガノポリシロキサン（Ａ）と亜鉛塩および／または亜鉛錯体（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
ただし、オルガノポリシロキサン（Ａ）、亜鉛塩および／または亜鉛錯体（Ｂ）は以下の条件を満たす。
オルガノポリシロキサン（Ａ）：
少なくとも、その分子中にグルシジル基および／またはエポキシシクロヘキシル基を有するエポキシ樹脂。
亜鉛塩および／または亜鉛錯体
燐酸エステル、燐酸の亜鉛塩、および／またはこれらを配位子として有する亜鉛錯体。 （もっと読む）

【課題】耐擦傷性、耐磨耗性、耐薬品性、基材シートに対する優れた接着性や可とう性、および帯電防止効果が付与されるという優れた性能を有し、温暖化ガス削減の観点から環境対応の擬革を提供すること。
【解決手段】５員環環状カーボネート化合物とアミン化合物との反応から誘導されたポリヒドロキシポリウレタン樹脂を主成分とする組成物を、基布（基材シート）に充填または被覆せしめてなることを特徴とする擬革。 （もっと読む）

【課題】光透過の熱安定性と熱衝撃に対する耐クラック性が優れた光半導体素子封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、式（１）のエポキシ変性オルガノポリシロキサン（Ｂ）、数平均分子量が１０６〜４１４のポリエチレングリコール（Ｃ）、ポリオール（Ｄ）、アルコキシル基を有するポリシロキサン化合物（Ｅ）を必須成分として含む光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。


［Ｒ^１は水素原子またはアルキル基；ａおよびｂは１〜１００の整数で、ａ／ｂは０．１〜１０。ｍは１〜５０の整数。Ｒ^２はアルキレン基またはオキシアルキレン基。Ｒ^３はアルキル基。］ （もっと読む）

【課題】硬化速度が速く、硬化物の耐薬品性、耐傷性、耐候性について改良された高い屈折率を有する硬化性樹脂と該樹脂を含む硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式Ｉで示される構造の硬化性樹脂。
【化１】
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【課題】充分な機械的強度を保持しながら高い耐熱性を有し、半導体等の封止材として用いられた場合の硬化後の基板の反りも充分に抑制され、電子部品実装基板の封止材の材料として好適に用いることができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂及び硬化剤成分を含む硬化性樹脂組成物であって、該硬化性樹脂は、２５℃で液状あるいは熱軟化温度が−１５０℃以上、６０℃以下であるエポキシ樹脂と、シラン化合物とを必須として構成されることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】より低温で高分子前駆体を高分子に変換可能な高分子前駆体組成物、及びその様な高分子前駆体組成物に利用可能な熱塩基発生剤を提供する。
【解決手段】下記化学式（１）で表わされ、且つ加熱により塩基を発生することを特徴とする、熱塩基発生剤である。


（式中の記号は、明細書に記載したとおりである。） （もっと読む）

【課題】 強靭性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）アクリル基若しくはメタクリル基とエポキシ基とを有する化合物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】良好な外観を有し、樹脂組成物本来の耐熱性を発現する繊維強化樹脂複合材料の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と塩化ホウ素アミン錯体（Ｂ）を含んでなる樹脂組成物と繊維基材（Ｃ）とからなるプリプレグを成形する際に、６０℃〜９５℃で０．５〜１.５時間保持した後、前記樹脂組成物の硬化温度で硬化する。エポキシ樹脂（Ａ）はオキサゾリドン構造を有する二官能エポキシ樹脂（１）、ビスフェノール型エポキシ樹脂(２)、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（３）とからなる。 （もっと読む）

【課題】低温でもシアネート樹脂の硬化反応を進めることができ、得られる硬化物は、低線熱膨張であり、半田耐熱性、導体回路との密着性に優れるものであるシアネート樹脂組成物、並びに、当該シアネート樹脂組成物を用いた耐熱性、信頼性に優れるプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネート樹脂、および（Ｂ）アルミニウム錯体を必須成分とすること特徴とするシアネート樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 パッケージ基板や表面実装型ＬＥＤにおける電気絶縁層などに有用な放熱性を持ち、解像性に優れた絶縁性光硬化性熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 １分子内にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を含む樹脂、光重合開始剤、光重合性モノマー、酸化アルミニウム、酸化チタン、エポキシ化合物、および有機溶剤を含み、酸化チタンの含有率が前記樹脂１００質量部に対して３〜２３質量部であることを特徴とする絶縁性光硬化性熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】量産性に優れ、また硬度、耐熱性、耐薬品性、白化耐性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる光及び／又は熱硬化性樹脂、それを含有する組成物及び硬化物を提供する。
【解決手段】本発明のカルボキシル基含有樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂（ａ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対してモノカルボン酸（ｂ）を０．３モル以上の割合で仕込んだ内の一部を付加反応させて、反応生成物（ｃ）を得、次いで未反応のモノカルボン酸（ｂ）の存在下で、多塩基酸（ｄ）を仕込み、反応生成物（ｃ）のエポキシ基に、未反応のモノカルボン酸（ｂ）及び多塩基酸（ｄ）の混合物を付加反応させて、アルコール性水酸基を有する反応生成物（ｅ）を得、さらに反応生成物（ｅ）のアルコール性水酸基に、アルコール性水酸基１当量に対して多塩基酸無水物（ｆ）を０．０〜１．０モルの割合で付加反応させて得られる。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での低誘電率化および低誘電損失化を達成することができ、かつ、常温でのタック性、フィルムの可撓性などフィルムの加工工程における作業性が良好な電気・電子用途の接着フィルム、および、該接着フィルムの作成に用いるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）質量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００〜２０，０００の二官能性直鎖状エポキシ樹脂、（Ｂ）固形エポキシ樹脂、（Ｃ）液状エポキシ樹脂、および、（Ｄ）エポキシ硬化剤を含有し、前記(Ａ)成分１００質量部に対して、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分をそれぞれ１０〜３５０質量部含み、かつ、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分の含有割合（（Ｂ）成分／（Ｃ）成分）が９．５／０．５〜０．５／９．５であり、前記成分（Ｄ）を有効量含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性及び硬化性に優れると共に高い耐熱性を有する、無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアン酸エステル、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）グアニジン化合物、及び（Ｄ）非置換又はフッ素置換の１価の炭化水素基で置換されてもいい４，４’−ジヒドロキシビフェニル、３，４’−ジヒドロキシビフェニル、３，３’−ジヒドロキシビフェニル、２，２’−ジヒドロキシビフェニル、４，２’−ジヒドロキシビフェニル群の誘導体の中から選択される少なくとも一種のフェノール化合物を含有してなることを特徴とする、無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を維持しつつ、高いガラス転移温度も確保でき、熱による変色も抑制でき、さらに溶剤乾燥工程を必要としない透明複合シートを提供する。
【解決手段】ガラス繊維の基材４に透明樹脂５が保持されている透明複合シート１において、前記透明樹脂５が、ジアリルモノグリシジルイソシアヌル酸を含有する樹脂組成物の硬化物である。 （もっと読む）

【課題】加工性に優れたレジスト膜を形成できる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】カルボキシル基含有樹脂と、アナターゼ型酸化チタンと、環状エーテル骨格を有する化合物と、光重合開始剤とを含む感光性組成物。回路を表面に有するプリント配線板本体と、該プリント配線板本体の上記回路が設けられた表面に積層されたレジスト膜３とを備えるプリント配線板。レジスト膜３は、上記感光性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 新規アリーロキシシラン化合物とその製法、並びにそれからなる液状封止材、アンダーフィル剤、導電ペーストなどの用途に有用なエポキシ樹脂の硬化剤、これを含むエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 式（１）のアリーロキシシラン化合物（Ａｒはフェニレン基又はナフタレン基）、それを式（４）の２官能型シラン化合物と式（５）の芳香族化合物から製造する方法、並びにそれからなるエポキシ樹脂硬化剤、それを含むエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物。
【化１】
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【課題】優れた難燃性を有し、高耐熱性、耐湿性及び異種材料との高密着性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂の硬化剤、改質剤及びその中間体となるアミノ基又はイミド基含有多価ヒドロキシ化合物の提供。
【解決手段】アミノ基含有多価ヒドロキシ化合物は、下記一般式（１）で表すことができ、フェノール類中のフェノール環１モルに対して、芳香族アミン類及びアルデヒド類をそれぞれ０．０５〜１．５モル用いて反応させることにより得られる。式中、Ｘは直接結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−ＣＯ−又は二価の炭化水素基であり、ｍの平均は０．０５〜１．５である。
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