【課題】速硬化性と貯蔵安定性を両立し得る一液性エポキシ樹脂組成物、及びそれを得るための潜在性硬化剤、そして、貯蔵安定性が高く、低温又は短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、接着強度、及び高い封止性が得られる異方導電性材料、導電接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供する。
【解決手段】アミン系硬化剤（Ａ）を含むコアと、及び該コアを被覆するカプセル膜を含むカプセル型硬化剤であって、該カプセル膜が、波数１６３０〜１６８０ｃｍ^-1の赤外線を吸収する結合基（ｘ）及び／又は波数１６８０〜１７２５ｃｍ^-1の赤外線を吸収する結合基（ｙ）を有し、アミン系硬化剤（Ａ）を硬化剤とするエポキシ樹脂の硬化物を含み、コアとカプセル膜との質量比が１００：１〜１００：１００であり、カプセル膜のカーボン１３核磁気共鳴スペクトルにおいて、４７〜５７ｐｐｍの間の最大ピーク高さに対する３７〜４７ｐｐｍの間の最大ピーク高さの比が３以上である上記カプセル型硬化剤。 （もっと読む）

【課題】流動性、難燃性、硬化性等の特性を損なうことなく、特に低応力化、耐リフロー性、耐熱衝撃性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）特定の構造部位（１）を有し、数平均分子量が８０００〜１２０００であるケイ素含有重合体を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性及び耐熱性等の各種特性に優れるとともに、トランスファー成形時の離型性に優れ、連続成形可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物を実現し、それを用いて光半導体素子搭載用基板及び半導体装置を効率良く提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）添加剤及び（Ｇ）離型剤を含み、トランスファー成形法による連続成形可能ショット数が１００回以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、光半導体素子搭載用基板材料として使用する。 （もっと読む）

【課題】 優れた硬化性と貯蔵安定性を有し、硬化工程においては脱ガス量が少なく、かつ、硬化後に得られた硬化膜の耐熱性、可視光線透過率、および耐溶剤性などの諸物性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の、（Ａ）および（Ｂ）成分
（Ａ）ヘミアセタールエステル化不飽和ジカルボン酸に由来する構成単位５０〜１００重量％と、式（４）で表されるその他の構成単位５０〜０重量％から成り、重量平均分子量が２，０００〜２００，０００である重合体
（Ｂ）エポキシ基またはオキセタニル基を１分子中に２個以上含有し、かつ、エポキシ当量が１４０〜１，０００ｇ／ｍｏｌであるエポキシ基またはオキセタニル基含有化合物
から成り、前記の（ヘミアセタールエステル化されたカルボキシル基／エポキシ基またはオキセタニル基）のモル濃度の比率が０．３〜１．２である、カラーフィルター保護膜用の熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 フリップチップパッケージの端子接合と封止をリフロー加熱により一括に行うことができ、高接続信頼を有する液状封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 リフロー加熱によりフリップチップパッケージの端子接合と封止を同時に行うことができる液状封止樹脂組成物において、リフロー加熱が半田の融点よりも低い温度のリフロー予備加熱温度と半田の融点よりも高い温度のリフロー本加熱温度を有し、前記液状封止樹脂組成物の粘弾性測定における粘度が、リフロー予備加熱時の温度範囲で１Ｐａ・ｓ以下で、リフロー本加熱時のピーク温度でのゲルタイムが３０ｓ以下である液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を有しながら、安価かつ生産性良く製造できるイグニッションコイル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シリカ粉末、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）硬化促進剤および（Ｅ）ゴム粒子を含有する注型用エポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｂ）成分の含有量が、組成物全体の５０〜７５質量％であり、前記（Ｂ）成分中に、粒径１μｍ未満の粒子含有量が０．１％未満で、体積平均粒径が１０〜３０μｍの球状シリカ粉末が３０〜８５質量％含まれ、かつ、繊維質の含有量が、組成物全体の１質量％以下である注型用エポキシ樹脂組成物、そのような注型用エポキシ樹脂組成物によって注型されてなり、かつ、最外部にケースを具備しないイグニッションコイル、さらには、そのようなイグニッションコイルの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン原子を含まず、銅箔層と樹脂層の接着強度が高く、難燃性が高く、且つプリント配線板の材料として信頼性を有する樹脂付き銅箔を提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂 １００質量部、（Ｂ）高分子成分 １０〜１００質量部、および（Ｃ）下記一般式（１）で示されるアミノ基含有リン酸エステル ２０〜８０質量部、（Ｄ）アミノ基含有リン酸エステル以外のジアミン化合物 ５〜８０質量部からなる樹脂組成物を樹脂層とする樹脂付銅箔である。


（式中、Ｘ¹、Ｘ²、Ｘ³、Ｘ⁴及びＸ⁵は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基であり、同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性及び硬化性に優れると共に、その硬化物が高い耐熱性を有する、一液型シアネート−エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】シアネートエステル樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、及び潜在性硬化剤（Ｃ）を含有してなるシアネート−エポキシ複合樹脂組成物。前記潜在性硬化剤（Ｃ）が、変性ポリアミン（ｃ１）、フェノール樹脂（ｃ２）及び１種以上のポリカルボン酸（ｃ３）を含有してなり、前記変性ポリアミン（ｃ１）が、ポリアミン化合物（ｃ１−１）及びエポキシ化合物（ｃ１−２）を反応させてなる、分子内に活性水素を持つアミノ基を１個以上有する変性ポリアミンであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シリコーン部分による利点を備え、且つ、難燃性が向上されたポリイミドシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリイミドシリコーン樹脂であって、該ポリイミドシリコーン樹脂重量の１０〜２５重量％でケイ素原子を含み、且つ、ケイ素原子に結合された有機基の５〜７０モル％がフェニル基である、ポリイミドシリコーン樹脂、及び
（Ｂ）難燃剤を、成分（Ａ）１００質量部に対して１〜２００質量部で、
含む組成物。 （もっと読む）

【課題】高ガラス転移点と低誘電・低誘電正接化とを両立しながら、高流動性と、ハロゲン化樹脂やアンチモン化合物を事実上用いることなく良好な難燃性をも実現する、耐熱性などの信頼性や成形性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて封止された素子を備えてなる電子部品装置の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）一般式（Ｉ）で表されるフェノール系硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）シランカップリング剤及び（Ｅ）ビニルベンゼン基を２以上有する化合物を含有してなる封止用エポキシ樹脂成形材料及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料用いて封止された素子を備えてなる電子部品装置。
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【課題】本発明は、誘電率や保存安定性に優れるとともに、導電層との密着性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、エポキシ系樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、有機溶剤とからなる樹脂組成物において、前記硬化剤が活性エステル型硬化剤を含み、かつ、該活性エステル型硬化剤はエポキシ樹脂１００重量部に対し、５０〜２００重量部であり、前記硬化促進剤がイミダゾール系化合物およびリン系化合物を含み、かつ、該硬化促進剤の含有量が前記活性エステル型硬化剤１００重量部に対して０．８〜１０重量部であることを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】実用上満足しうる成型加工性及び耐吸湿性を保持しながら、高いガラス転移温度を有し、且つ高温での高い弾性率、低熱線膨張係数を兼ね備えた硬化物を製造することができるエポキシ樹脂組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アミン系化合物と無機ホウ酸化合物とを反応させて得られるアミンホウ酸塩（Ｂ）をエポキシ樹脂用硬化剤としてエポキシ樹脂（Ａ）に添加し、加熱処理をすることによって、ホウ酸塩基が分子レベルでエポキシ樹脂に導入された後、金属酸化物又は反応性金属化合物（Ｃ）を更に加え、in situ ゾルーゲル反応を行い、ナノレベルで金属酸化物をホウ素変性エポキシ樹脂に均質に分散させることに成功した。 （もっと読む）

【課題】潜在性エポキシ硬化剤を配合しなくても、保存安定性、成形時の流動性、速硬化性及び強化繊維への接着性に優れる繊維強化複合材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ラジカル重合性不飽和基及びエポキシ基を有する樹脂 １００質量部に対して、（Ｂ）ラジカル重合性モノマー及びエポキシ化合物から選択される反応性希釈剤 ０質量部を超え２００質量部までと、（Ｃ）過酸化物硬化剤 ０．５〜５質量部と、（Ｄ）エポキシ硬化剤 ０．５〜１０質量部と、（Ｅ）炭素数２以上１５以下であるカルボン酸化合物 ０．５〜１０質量部とを含有する繊維強化複合材料用樹脂組成物である。この繊維強化複合材料用樹脂組成物を強化繊維に含浸させて成形材料とする。 （もっと読む）

【課題】流動性、貯蔵安定性及び硬化性に優れると共に高い耐熱性を有する、一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）潜在性硬化剤を含有してなる一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物。前記（Ｃ）成分である潜在性硬化剤が、（ａ）一般式（Ｉ）で表されるアミン化合物、（ｂ）分子内に2個以上のアミノ基を有するポリアミン化合物、（ｃ）有機ポリイソシアネート化合物、および必要に応じて（ｄ）エポキシ化合物を反応させて得られる潜在性硬化剤であることを特徴とする。


上記一般式（Ｉ）中のR₁およびR₂は、それぞれ独立して炭素原子数１〜８のアルキル基、又はR₁およびR₂が互いに結合して酸素原子または窒素原子を含むことのできるアルキレン基を表し、ｎは１〜６の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】均一分散性及び流動性のバランスが良好なエポキシ樹脂組成物等を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）リン化合物、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）硬化材を含むエポキシ樹脂組成物において、（Ａ）成分として、（Ａ’）オキサゾリドン環含有エポキシ樹脂を含み、また、（Ａ）〜（Ｄ）成分の総量に対し、前記（Ｂ）成分に含まれるリン原子が１．４〜３．６質量％、且つ、前記（Ｃ）成分が１０〜３５質量％含まれるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】多種多様なケチミンをウレタン変性することが出来る方法によるケチミン組成物を提供し、さらに内部硬化性を向上させた硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）


で表される１級アミン化合物と、下記式（２）


で表されるケトン化合物とを反応させて得られる、前記１級アミン化合物のケチミン化率が８０％以上である反応生成物に対して、ポリオール化合物とポリイソシアネート化合物との反応により得られる分子鎖末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーを反応して得られるケチミン化合物とウレタン変性されたケチミン化合物を含有する組成物。該ケチミン組成物とエポキシ樹脂からなる硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】アミン化合物を含むアミン系硬化剤であって、エポキシ樹脂が有する優れた性能と高いガスバリア性能に加え、長いポットライフを有するエポキシ樹脂硬化剤、および該硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）と（Ｂ）と（Ｄ）の反応生成物、または（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）と（Ｄ）の反応生成物からなることを特徴とするアミン系エポキシ樹脂硬化剤。
（Ａ）メタキシリレンジアミンまたはパラキシリレンジアミン
（Ｂ）ポリアミンとの反応によりアミド基部位を形成し、且つオリゴマーを形成し得る、少なくとも１つのアシル基を有する多官能性化合物
（Ｃ）炭素数１〜８の一価カルボン酸および／またはその誘導体
（Ｄ）ポリアミンとの反応によりカーバメート部位を形成する、カーボネート部位を少なくとも１つ有する官能性化合物
（もっと読む）

【課題】
優れた潜在性を有しながら、無色透明である熱潜在性触媒を提供する。
【解決手段】
Ｎ，Ｎ’−ビス（２−ヒドロキシベンジル）−アルキレンジアミン（Ａ）と、下記式（２）で表される金属塩（Ｂ）とを反応させて得られる熱潜在性触媒。
ＭＸ_ｎ２ ・・・ （２）
（式中のＭは亜鉛、ジルコニウムまたはチタンであり、酸素原子、アルコキシ基、フェノキシ基、アシルオキシ基、であり、ｎ２が２以上の場合はＸで示される複数の基は互いに同一でも異なっていてもよく、またＸで示される基は互いに結合して環を形成していてもよい。ｎ２はＭの価数を満たす整数である。） （もっと読む）

【課題】金属アルコキシドをエポキシ樹脂中に導入して均一に複合化することにより、エポキシ樹脂の透明性を維持しつつ、耐熱性、機械特性、高屈折率が付与された硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）及び下記の（ｂ−１）と（ｂ−２）の縮合反応生成物（Ｂ）を含有する硬化性エポキシ樹脂組成物。
（ｂ−１）チタンアルコキシド、ジルコニウムアルコキシド、アルミニウムアルコキシドからなる群から選ばれた少なくとも１つの金属アルコキシドの加水分解部分縮合物、
（ｂ−２）１分子中に、少なくとも１個のエポキシ基またはエポキシ基と反応する基と、少なくとも１個のケイ素原子に結合したアルコキシ基とを同時に有するシラン化合物。 （もっと読む）

【課題】 硬化促進剤を用いることがなく、低温であっても十分反応性が高いため可撓性、耐水性、密着性に優れ、その一方、着色のない硬化物を得ることができるポリオキシアルキレンポリアミン系のエポキシ樹脂用硬化剤を提供する。
【解決手段】 特定の化学構造を有する２種類のポリオキシアルキレンポリアミン（Ａ）およびポリオキシアルキレンポリアミン（Ｂ）を必須成分とし、（Ａ）／（Ｂ）のモル比が９７／３〜６０／４０であって、該ポリオキシアルキレンポリアミン（Ａ）および（Ｂ）のオキシアルキレン鎖中のオキシプロピレン基／オキシエチレン基のモル比が７０／３０〜１００／０であることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤である。 （もっと読む）