【課題】流動性に優れ、保存安定性が良好であり、その硬化物において優れた耐光性及び耐冷熱衝撃性を発揮し得る樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、特定構造のアルコキシシラン化合物とを、共加水分解縮合させて、樹脂組成物を製造する方法であって、前記共加水分解縮合の際には、縮合率７８％以上である中間体を、脱水縮合させて、樹脂組成物を製造する。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、その硬化物としたときには耐光性、耐クラック性、及び表面タック性を発揮し得る組成物、その硬化物、並びにそれらを含む封止材を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂と、下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、を共加水分解縮合させて得られる組成物であって、



（式（１）中、ｎ＝０〜３であり、Ｒ^１は水素原子又は有機基を示す。また、複数のＲ^２は、同一又は異なっていてもよく、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。）
前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、オキセタン化合物と、を含有する組成物；
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２）
（式（２）中、αｂ：前記（Ｂ）成分の含有量（ｍｏｌ％）、αｃ：前記（Ｃ）成分の含有量（ｍｏｌ％））。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂との配合時において硬化反応による粘度がなく、８０℃以下の温度で予備硬化可能な低温硬化性を有し、１３０℃以上の高温で速硬化性能を有し、さらには得られる硬化物が十分な物性を有するイミダゾール化合物組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される粉末状イミダゾール化合物であって、１０℃以上で固体であり、粒径が０．１μｍ以上、１００μｍ以下の粒子が組成物中に１０質量％以上であり、低分子アミン化合物が、組成物中に０．１ｐｐｍ以上、３００００ｐｐｍ以下の質量割合で含有される、微粉末状イミダゾール化合物組成物。
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【課題】繊維強化複合材料用のマトリックス樹脂として、高い弾性率と高い耐熱性を示すエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）コロイド分散型ナノシリカ微粒子、成分（Ｂ）単官能エポキシ樹脂、または分子中に1つの環状骨格を持つ2官能以下のエポキシ樹脂を必須構成要素として含み、エポキシ樹脂成分１００質量部に対し、成分（Ａ）を２〜３０質量部、成分（Ｂ）を２〜３０質量部含む、繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

エポキシ硬化剤、及びエポキシ硬化剤液とエポキシ樹脂液とを含む２液型組成物、並びに液体シム用途におけるそれらの使用方法を提供する。エポキシ硬化剤は、少なくとも１種類の脂環式ポリアミン硬化剤と、ａ）脂肪族ポリアミドアミン及びｂ）過剰量の非分枝ポリエーテルジアミンのエポキシ樹脂との付加物から選択される少なくとも１種類の第２の硬化剤と、を含む。 （もっと読む）

（ａ）第１１族〜第１３族の金属及びそれらの組合せからなる群より選択される金属を含む金属含有化合物を含む安定剤を、分散物を提供するために分散剤に混合すること、及び、（ｂ）分散物をワニスに加えることを含む方法が開示される。 （もっと読む）

【課題】反りが小さく、耐湿信頼性に優れる封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた電子部品装置およびウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】少なくとも液状エポキシ樹脂、硬化剤、ゴム微粒子及び無機充填剤を含むエポキシ樹脂組成物が、特定のポリシロキサン化合物を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物、より具体的には、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン硬化剤、（Ｃ）両側にポリエステルブロック構造（末端：ヒドロキシ基）を持ったポリシロキサン化合物、（Ｄ）ゴム微粒子、（Ｅ）無機充填剤、（Ｆ）カップリング剤、（Ｇ）有機溶剤を含有することを特徴とする封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性、可撓性、屈曲性、密着性、電気絶縁性、耐湿熱性等に優れており、プリント配線板をはじめとする電子材料周辺に用いられる接着剤およびコーティング剤として、好適に使用される硬化性ウレタン樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（Ｃ）と、カルボキシル基および末端酸無水物基含有プレポリマー（Ｆ）とを反応させてなる硬化性ウレタン樹脂であって、
末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（Ｃ）が、ポリマーポリオール（Ａ）とジイソシアネート化合物（Ｂ）とを反応させてなるプレポリマーであり、
カルボキシル基および末端酸無水物基含有プレポリマー（Ｆ）が、酸無水物基と反応してカルボキシル基を生成させることのできる官能基を有する化合物（Ｄ）と、四塩基酸無水物（Ｅ）とを反応させてなるプレポリマーであることを特徴とする硬化性ウレタン樹脂。 （もっと読む）

本発明は、熱潜在性アミジン塩基と、塩基触媒又は求核触媒と重合可能な又は架橋可能な有機材料とを含む硬化性組成物に関する。特に、本発明は硬化性組成物、とりわけ粉末コーティング組成物、及び硬化性接着剤組成物に関し、さらに熱潜在性アミジン塩基の、加熱誘発塩基触媒重合又は架橋反応のための硬化触媒としての使用に関する。 （もっと読む）

【課題】残留電圧がより低い液晶表示素子用の液晶配向剤、それを用いて形成される液晶配向膜、及びそれを具備した液晶表示素子を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物又はその誘導体とジアミン又はその誘導体との反応生成物の構成を有するポリアミック酸又はその誘導体と、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物とを含有する液晶配向剤において、前記テトラカルボン酸二無水物又はその誘導体に、単結合又はシルセスキオキサン構造を有する二価の基によって二つの脂環型カルボン酸無水物が結合された構造を有するテトラカルボン酸二無水物を用いる。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、耐湿性、耐水性、耐油性、耐ガソホール性などの塗膜特性が良好で、ポリオレフィンからなる基材に対して十分な密着性を有し、これらの基材に対するプライマーや塗料等として有用で、調製作業が容易な樹脂分散体組成物を提供する。
【解決手段】Ｔｇが２５〜２００℃であるエポキシ樹脂（Ｄ）を含む５０％粒子径が０．１〜５．０μｍである樹脂粒子と、エポキシ基と反応し得る反応性基を有するポリオレフィン（Ａ）を含む樹脂粒子とを、水に分散させてなる樹脂分散体組成物。エポキシ樹脂（Ｄ）によるポリオレフィン（Ａ）の架橋で、耐湿性、耐水性、耐油性、耐ガソホールなどの塗膜特性が良好な塗膜を形成する。特定のＴｇのエポキシ樹脂（Ｄ）を使用するために４０℃以下の通常貯蔵条件にて貯蔵安定性が良好である。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れる一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、分子内にメルカプト基を２個以上有するチオール化合物（Ｂ）と、下記式（Ｉ）で表されるテトラキスフェノール系化合物によってイミダゾール化合物および／またはアミン系化合物が包接されている包接体（Ｃ）とを含む一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒ¹〜Ｒ⁸は、それぞれ水素原子、アルキル基、置換されていてもよいフェニル基、ハロゲン原子またはアルコキシ基を示す。） （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーで難燃性を付与し、熱伝導性、耐熱性を向上した難燃性エポキシ樹脂組成物を提供する。また、前記エポキシ樹脂組成物を使用したプリプレグ、積層板ないしは配線板を提供する。
【解決手段】実質的にハロゲンを含まないものであって、エポキシ樹脂成分が、芳香環の連続した液晶エポキシ樹脂および単一分子内に３つ以上のエポキシ基を持つ多官能エポキシ樹脂を含有してなり、前記液晶エポキシ樹脂と前記多官能エポキシ樹脂の配合割合がエポキシ当量比で９０／１０〜５０／５０の範囲とする。そして、硬化剤がビフェニル骨格を有するフェノール系硬化剤である。さらに、金属水酸化物粉末を樹脂固形分１００質量部に対して５０〜１００質量部含有し、前記金属水酸化物粉末を含む無機充填材の総含有量が樹脂固形分と無機充填材の総体積の中で２０〜８０体積％である。 （もっと読む）

【課題】高温・高圧の有機蒸気下での使用においても、中空糸膜の気密性を保持する耐久性を有する管板を備える、中空糸エレメントならびにガス分離膜モジュールを提供する。
【解決手段】中空糸エレメントの管板を、式（１）および（２）で示されるエポキシ化合物（Ａ）および（Ｂ）と芳香族アミン化合物（Ｃ）とからなり、前記エポキシ化合物（Ａ）および（Ｂ）が重量比で９０：１０〜６０：４０の範囲の割合で配合されているものとする。（化１）


（化２）


（式中、Ｒは炭素数１〜３のアルキル基または水素原子を表す。） （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、耐熱性、耐屈曲性を有する樹脂組成物を提供することである。また、該樹脂組成物を用いた硬化物、及び該樹脂組成物を用いたフレキシブル銅張り積層板及びフレキシブルプリント基板を提供することである。
【解決手段】下記一般式（３）を構成単位として有するエチニル基を有する化合物とエポキシ化合物を含有する樹脂組成物：


（一般式（３）中、Ａ_０は（ｌ＋ｍ）価の炭化水素基を表す。但し、Ａ_０は同一炭素原子から３つ以上の芳香環が直結する場合を含まない。Ａ_１は単結合又は２価の炭化水素基を表す。Ｒ_１は水素原子又は炭化水素基を表す。Ａｒは（ａ＋１）価のアリール基又は芳香族ヘテロ環基を表す。Ｘ_０、Ｘ_１は、互いに独立に２価の連結基を表す。ａ、ｌ、ｍ、ｎはそれぞれ独立に１以上５以下の整数を表す。但しｍ、ｎ共に１となる場合を除く。）。 （もっと読む）

【課題】低温でも短時間に硬化が完了し、かつ室温での保存においても、十分な使用可能期間を確保できるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】以下のＡ成分と、分子内に少なくとも一つの硫黄原子を有するアミン化合物であるＢ−１成分とを混合して樹脂組成物を得た後、Ｃ成分及びＤ成分をさらに混合して、エポキシ樹脂組成物を得る際、エポキシ樹脂組成物中のＣ成分の含有率を１〜１５質量％とし、エポキシ樹脂組成物中の硫黄原子の含有率を０．２〜７質量％とする。Ａ成分：エポキシ樹脂。Ｂ−１成分：分子内に少なくとも一つの硫黄原子を有するアミン化合物。Ｃ成分：尿素化合物。Ｄ成分：ジシアンジアミド。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、ガラス転移温度が高い硬化物となることができる一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、分子内にメルカプト基を２個以上有するメルカプト基含有シリコーン（Ｂ）と、アミンアダクト系潜在性硬化剤（Ｃ）とを含む一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】粒子径が微細で良好な分散性を有するエポキシ樹脂硬化物微粒子、その分散液及び製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤を硬化して得られるエポキシ樹脂硬化物微粒子であり、その平均粒径が５０〜４００ｎｍであることを特徴とする。本発明のエポキシ樹脂硬化物微粒子は、耐熱性および耐溶剤性を合わせもち、分散媒への分散性が良好であるため、塗料、電子情報材料、ファインケミカルなどの分野に広く応用される。 （もっと読む）

【課題】硬化後の可視光から近紫外光の反射率が高く、光反射用部材を形成するための熱硬化性樹脂組成物において、貯蔵安定性の更なる改善を図ること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）硬化触媒を含有する熱硬化性樹脂組成物。硬化触媒が、下記一般式（１）で表されるオニウム塩を含む。
【化１】


［式（１）中、Ｘ^＋は、脂肪族４級ホスホニウムイオン等から選ばれるカチオンを示し、Ｙ⁻は、テトラフルオロホウ酸イオン等から選ばれるアニオンを示す。 （もっと読む）

【課題】保存安定性、密着性、屈曲性、充填性をいずれも高めることができるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）ポリアミド、（Ｄ）エポキシ化ポリアミドが必須成分として含有されている。エポキシ化ポリアミドによって、エポキシ樹脂とポリアミドの相溶性が向上し、保存安定性、密着性、屈曲性、充填性をいずれも高めることができる。 （もっと読む）