【課題】
複合材料を製造する時の作業上の欠点を克服した繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。詳しくは、硬化物が優れたポットライフを有する繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。

【解決手段】
硬化剤として４,４’−ジメチル−３,３’−ジアミノジフェニルスルホンを含有する繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】 加熱プレス時に回路と接着シート接合面と間の気泡を短時間で抜くことができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物は、１５０〜１８０℃での加熱プレス時における引張弾性率が１０^５〜１０^６Ｐａであることを特徴とする。また、熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ基含有ビニルモノマーを含むアクリル共重合体と、エポキシ樹脂と、該エポキシ樹脂用の硬化剤とを含有し、硬化剤として有機酸ジヒドラジドを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置のアンダーフィル材においてセルフフィレット性に優れ、且つ耐ブリード性に優れる液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フリップチップ方式の半導体装置に用いる液状封止樹脂組成物において、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）ポリエーテル基を有する液状シリコーン化合物、及び（Ｅ）アミノ基を有する液状シリコーン化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】貴金属との接着性に優れ、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される構成単位を有し、且つ１分子中にフェニル基を５０質量％以上含むシリコーンレジンと、（Ｅ）無機充填剤と、を含有し、前記（Ｄ）シリコーンレジンが、下記一般式（１）中のＲがフェニル基である構成単位を少なくとも１つ含む封止用エポキシ樹脂組成物である。
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【課題】油分と接触した場合に寸法の変化が小さく、応力緩和性に優れ、優れた冷熱サイクル耐久性を示す樹脂硬化物を形成する硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂（Ａ）、無機充填剤（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）及び反応性希釈剤（Ｄ）を含有し、前記アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂（Ａ）が、アクリロニトリルブタジエンゴムが混合されているエポキシ樹脂及びアクリロニトリルブタジエンゴムで変性されたエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】インクジェット法でマイクロレンズを形成する際の下地膜をインクジェットで形成する際に、膜厚が薄くて均一な表面撥水性硬化膜を形成できる光硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】溶媒（Ａ）、光反応性官能基を２つ以上有している化合物（Ｂ）、界面活性剤（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）を含有する光硬化性組成物であって、溶媒（Ａ）の含有量が４０〜９８重量％である光硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後の耐インク滲み性が良好な硬化性組成物の提供。
【解決手段】加水分解性シリル基を有し主鎖を構成する繰り返し単位としてオキシアルキレン基を繰り返し単位の総モル数の５０％以上の量で含むポリオキシアルキレン重合体と、硬化触媒と、酸化チタンとを含有し、
前記酸化チタンが、アルミニウム、亜鉛およびケイ素で表面処理された平均粒子径が０．１〜１．０μｍのルチル型酸化チタンであり、
前記酸化チタンの含有量が、前記ポリオキシアルキレン重合体１００質量部に対して３０〜１５０質量部である硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化時の揮発分が少なく、優れた耐熱性および強度特性を有する繊維強化複合材料、これを得るためのエポキシ樹脂組成物、およびそのエポキシ樹脂組成物を用いて得られるプリプレグを提供すること。
【解決手段】４員環以上の環構造を２つ以上有し、かつ、環構造に直結したグリシジルアミノ基またはグリシジルエーテル基のいずれかを１つ有するエポキシ樹脂［Ａ］、３官能以上のエポキシ樹脂［Ｂ］、硬化剤［Ｃ］およびエラストマー成分［Ｄ］を含んでなるエポキシ樹脂組成物、上記エポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸させてなるプリプレグ、およびそのプリプレグを硬化させて得られる繊維強化複合材料である。 （もっと読む）

【課題】半導体搭載用パッケージ基板の穴部を樹脂で充填、硬化する際の硬化収縮を抑え、内部ストレスを低減し、半導体チップの実装の温度領域、冷熱サイクル温度領域や、高温高湿下での基板の信頼性を向上させることが可能な熱硬化性樹脂充填材を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂充填材において、２５℃で液状の第１のエポキシ樹脂と、エポキシ当量が２００以上の第２のエポキシ樹脂を含み、コーンプレート型粘度計により２５℃、５ｒｐｍで測定される粘度が、２−１００Ｐｓである混合エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーと、を含む。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性を有しながら、靭性、弾性率に優れた硬化物を与え、かつ低粘度で強化繊維への含浸性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記３成分を含むエポキシ樹脂組成物。［Ａ］式１または式２の構造式で表されるエポキシ樹脂


ｎは、０以上の整数、Ｒは、水素原子またはメチル基、Ｘは、環状構造を含み、かつエポキシ基を含まない炭素数５〜２０の炭化水素基［Ｂ］アミン型エポキシ樹脂、［Ｃ］アミン系硬化剤 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性及び低温硬化における接着強度（低温硬化性）に優れるエポキシ樹脂組成物とすることができるエポキシ樹脂用硬化剤組成物を提供すること。
【解決手段】コアと、前記コアを被覆するシェルとを有するマイクロカプセル型硬化剤（ａ）、及びエポキシ樹脂（ｂ）を含むエポキシ樹脂用硬化剤組成物であって、前記（ａ）成分として前記コアの成分が異なる２種以上の硬化剤を含む、エポキシ樹脂用硬化剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた機械特性を有する、ポリエステル樹脂とエポキシ樹脂硬化物とのポリマーアロイを提供する。
【解決手段】
少なくとも１種類以上のエポキシ樹脂硬化物とポリエステル樹脂の組合せからなるポリマーアロイであり、エポキシ樹脂と前記ポリエステル樹脂とのＳＰ値の差の絶対値が１．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下である、構造周期０．０１〜１０μｍの両相連続構造、または粒子間距離０．０１〜１０μｍの分散構造であることを特徴とするポリマーアロイ。 （もっと読む）

【課題】クラックや接着界面の剥離を抑制する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤下記式（Ｉ）で表される、および無機充填剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】低粘度、高Ｔｇ、高弾性率であり、なおかつタフネスに優れるエポキシ樹脂組成物、およびかかる維強化複合材料用エポキシ樹脂を適用することにより優れた耐熱性、圧縮強度、耐衝撃性、耐疲労性、引張を有し、航空機造材などとして最適な繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】特定のエポキシ樹脂を含み、特定条件を満たす主剤［Ａ１］と、３，３’−ジイソプロピル−５，５’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタンおよび３，３’，５，５’−テトライソプロピル−４，４’−ジアミノジフェニルメタンを含み、特定条件を満たす硬化剤［Ｂ１］を予めそれぞれ調合し、使用するまでは［Ａ１］と［Ｂ１］を別々に保管し、使用前に［Ａ１］と［Ｂ１］を混合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れたＣＡＩ、ＩＬＳＳ及び曲げ破壊靱性を高次元で同時に達成でき、且つ樹脂材料のガラス転移温度も高く維持しうる繊維強化複合材料、それに用いるプリプレグ及びベンゾオキサジン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ベンゾオキサジン樹脂組成物は、(A)分子中に式(1)で表されるベンゾオキサジン環を有する化合物と、(B)エポキシ樹脂と、(C)硬化剤と、(D)靭性向上剤と、(E1)平均粒径１μｍ以上１５μｍ未満のポリアミド１２粉末又は(E2)平均粒径１５μｍ以上６０μｍ以下のポリアミド１２粉末とを特定割合で含み、(D)成分が溶解している。


(Ｒ₁：C１〜１２の鎖状アルキル基等、式中の芳香環の酸素原子が結合している炭素原子のO位とP位の少なくとも一方のCにはHが結合） （もっと読む）

【課題】ハイサイクル成形による強化繊維複合材料の製造に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の成分
Ａ：フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂、
Ｂ：グリシジルアミン型エポキシ樹脂、
Ｃ：フルオレン骨格を有さないグリシジルエーテル型樹脂、及び
Ｄ：脂肪族環式第一アミン
を含有し、全エポキシ樹脂１００質量部中、成分Ａが５〜４０質量部であり、２０℃における組成物粘度が０．１Ｐａ・ｓ以上３Ｐａ・s以下であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性、難燃性、耐水性等の特性が付与されたエポキシ樹脂組成物を提供することが可能なリン含有硬化剤と、それを用いたプリント配線板用のエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張積層板、及び多層プリント配線板とを提供する。
【解決手段】下記化学式（１）で示される化合物Ａとフェノール性水酸基を有する化合物Ｂとを反応して得られるリン含有硬化剤。（化学式（１）中、Ｒ₁は炭素数０〜６の炭化水素基を表す。なお、Ｒ₁は炭素数０の炭化水素基とは、ＣｌがＰに直接に結合していることを表す。）このリン含有硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張積層板、及び多層プリント配線板。
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【課題】ＣＯＦ方式あるいはＳＯＦ方式で組み立てられ、ボイドや未充填などの問題の無い液状封止樹脂組成物および半導体装置を提供する。
【解決手段】耐熱性フィルム基板上の回路とその回路上に搭載される半導体素子との接続部が２個以上存在する半導体装置の接続部の封止に用いられる液状封止樹脂組成物であって、２５℃における粘度が０．５以上２．５Ｐａ・ｓ以下であり、２５℃から１５０℃へ昇温速度１０℃／分で加熱したときの重量減少率が２．５％以下であり、且つ予め６０〜１２０℃に加温した透明ヒーター４の上へ半導体装置の耐熱性フィルム基板３側を下にして乗せ、接続部２に対して液状封止樹脂組成物５を供給すると同時に、透明ヒーター４の下部より耐熱性フィルム基板３越しに接続部２全体を観測する外観評価を実施したとき、接続部２が液状封止樹脂組成物５で全て満たされるまでの間、ボイドや未充填が発生しない液状封止樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】過酷な条件下でも反射特性が低下し難い太陽電池バックシートを提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）と、希釈剤（Ｃ）と、酸化チタン（Ｄ）と、エポキシ系熱硬化性化合物（Ｅ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、二官能のエポキシアクリレート（Ａ１）及び／又は下記一般式（ｉ）


で表される化合物（Ｃ１）を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物の硬化膜を反射皮膜として有する、太陽電池バックシート。 （もっと読む）

【課題】光硬化に好適な、優れた硬化速度と保存安定性を有する光硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アニオン硬化型樹脂（ａ）、光塩基発生剤（ｂ）、及びｐＫｂが３．８を超える値を持つ第２塩基性物質（ｃ）を含有する、光硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）