【課題】現像性に優れ、且つ、硬度、はんだ耐熱性、耐薬品性、密着性、ＰＣＴ（プレッシャー・クッカー・テスト）耐性、無電解金めっき耐性、白化耐性、電気絶縁性、可撓性などの特性に優れる硬化膜を形成できる硬化性組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】アルカリ現像可能な硬化性組成物は、（Ａ）特定の４つの化学構造単位から成り、エポキシ当量３０００ｇ／ｅｑ．以上、且つ有機溶剤に可溶であるカルボキシル基含有ノボラック型樹脂、（Ｂ）カルボキシル基含有化合物、（Ｃ）感光性（メタ）アクリレート化合物、及び（Ｄ）光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板用の電磁波シールド性接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、従来よりも耐屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても（具体的には、プレッシャークッカーテスト（以下、ＰＣＴ）を経ても）導電性が低下しない、耐摩耗性に優れたポリウレタンポリウレア樹脂組成物、それを用いた硬化性電磁波シールド性接着性フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）と特定量の導電性フィラーとを含有する硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）と、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）とエポキシ樹脂（Ｄ）とワックス（Ｅ）とを含有するフィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（II）とを有する。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿環境下に長時間放置した前後における接着力の低下や反射膜の外観変化を起こすことが無く、更に信号の読み取りエラーが増加することがない、高温高湿環境下に曝露された場合の耐久性に優れる光ディスクを提供する。
【解決手段】 第１の基板上に情報読み取り用のレーザー光を反射するための第１の反射膜を備え、更に前記第１の反射膜上に紫外線硬化型組成物の硬化膜からなる樹脂層を備えた光ディスクであって、
前記紫外線硬化型組成物が、
ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートのラクトン付加物（ａ１）と二塩基酸無水物（ａ２）から得られるハーフエステル化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを反応させて得られるエポキシアクリレート樹脂を含有することを特徴とする光ディスク。 （もっと読む）

【課題】繊維強化複合材料用のマトリックス樹脂として、高い剛性と耐熱性を同時に示す繊維強化複合材料を与えることのできるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）シリカ微粒子、成分（Ｂ）２官能エポキシ樹脂、成分（Ｃ）多官能エポキシ樹脂および成分（Ｄ）アミン型硬化剤を必須成分として含み、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）の合計１００質量部に対して、成分（Ａ）の量が１０〜７０質量部であり、成分（Ｂ）に含まれる成分（Ｂ１）エポキシ当量が２００以上の２官能エポキシ樹脂の量が１５質量部以下である繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れたマイクロクラック耐性を有し、かつ、一定疲労付与後の圧縮特性に優れたＲＴＭ成形繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂を含む主剤とエポキシ樹脂を硬化させうる成分を含む硬化剤とからなり、１８０℃の温度下で２時間硬化した硬化物について、ＡＳＴＭ Ｄ５０４５−９３に従って測定された２５℃での破壊靭性（ＧＩｃ）が１００〜２００Ｊ／ｍ^２のエポキシ樹脂組成物を、弾性率が２００〜４００ＧＰａである炭素繊維を積層してなるプリフォームに注入含浸して加熱硬化されてなる繊維強化複合材料であり、２３℃環境下での有孔板圧縮強度が２２０〜３００ＭＰａであることを特徴とするものである。
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【課題】成形の工程の簡略化を可能にする熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化触媒を含有する熱硬化性樹脂組成物において、当該熱硬化性樹脂組成物を金型温度１８０℃、硬化時間９０秒の条件でトランスファー成形して得られる硬化物の硬化度が、１５０℃、３時間の加熱によって更にアフターキュアされた後の当該硬化物と実質的に同等である、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

少なくとも１種のエポキシアミド、例えば少なくとも１種の種油系アルカノールアミドから誘導されたグリシジルエーテルアミド及びグリシジルエステルアミドの少なくとも１種を含むエポキシ樹脂（ここで、種油系アルカノールアミドは（ｉ）脂肪酸エステル、脂肪酸及び脂肪酸トリグリセリドの少なくとも１種と（ｉｉ）少なくとも１種のアルカノールアミンとの反応から誘導される）並びにそのようなエポキシ樹脂の製造プロセス。上記のエポキシアミド及び上記のエポキシアミド以外の１種又はそれ以上のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物を製造することができる。硬化性エポキシ樹脂組成物は少なくとも１種の硬化剤及び／又は少なくとも１種の硬化触媒を含有する上記のエポキシ樹脂組成物から製造することもできる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板用ソルダーレジスト層に要求される耐薬品性、耐熱性、硬度、電気絶縁性、密着性、及び印刷性を満たし、更に保色性にも優れた熱硬化型ソルダーレジスト組成物、その硬化物からなるソルダーレジスト層及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】硬化後の架橋密度が１２０００ｍｏｌ／ｍ^３超であり、ガラス転移温度が１５０℃以上である熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びにその硬化物からなるソルダーレジスト層。 （もっと読む）

（Ａ）一般式（１）（式中、Ｒ₁〜Ｒ₉は、それぞれ独立して、水素原子、１〜６個の炭素原子を有する非環状もしくは環状アルキル基、置換もしくは非置換フェニル基、またはハロゲン原子を表わす）と、（Ｂ）官能基数が２個以上の多官能性エポキシ化合物と、（Ｃ）フェノール性ヒドロキシル基を含有するエポキシ硬化剤とを含み、エポキシ化合物（Ａ）の比率が、エポキシ化合物（Ａ）および（Ｂ）の総質量に対して１〜９９質量％であるエポキシ樹脂組成物であって、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）で表面改質され、ボールミルによって構造改質された、熱分解法シリカを含有するエポキシ樹脂組成物が提供される。
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【課題】耐半田リフロー性に優れ、難燃性を確保した、封止用エポキシ樹脂成形材料及び、これにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）シラン化合物、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）無機充填剤を含有し、（Ｃ）シラン化合物が特定の化学式で表されるシラン化合物（Ｃ１）及び特定の化学式で表されるシラン化合物（Ｃ２）を含有し、（Ｃ１）及び（Ｃ２）が（Ｃ２）／（Ｃ１）＝０．４〜４．７の重量比で配合される封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と靱性のいずれにも優れる複合材料を得られる中間材用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）〜（Ｄ）を必須成分とする複合材料中間材用樹脂組成物である。
（Ａ）２０〜６０モル％のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、２０〜５０モル％のｐ−アミノフェノール型エポキシ樹脂、２０〜５０モル％の化学式（Ｉ）で示されるフェノール化合物を予備反応して得られるオリゴマー１５〜６０質量部
（Ｂ）化学式（ＩＩ）で表されるナフトールグリシジルエーテル構造を有するエポキシ樹脂１０〜４０質量部
（Ｃ）その他の２〜４官能エポキシ樹脂１５〜７５質量部
（Ｄ）ジアミノジフェニルスルフォン…理論当量の９０〜１７５％当量 （もっと読む）

【課題】液晶表示素子の製造に際して液晶滴下方式（ＯＤＦ）を適用した場合における液晶滴下ムラおよび液晶融合部ムラが低減された液晶配向膜を与える液晶配向剤ならびに表示品位に優れる液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、（ａ）ポリアミック酸およびそのイミド化重合体よりなる群から選択される少なくとも一種の重合体、ならびに（ｂ）分子内に３個以上のエポキシ基および２個以上のパーフルオロアルキル基を有する化合物を含有する。上記液晶表示素子は、上記液晶配向剤から形成された液晶配向膜を具備する。 （もっと読む）

【課題】塗布性に優れており、かつ電子部品の接合に用いられた場合に、電子部品の厚みが薄くても、電子部品に反りが生じるのを抑制することができる電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】脂肪族ポリエーテル骨格とグリシジルエーテルとを有するエポキシ化合物（Ａ１）と、フェニル基を表面に有するシリカ粒子（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）とを含有し、エポキシ化合物（Ａ１）１００重量部に対し、シリカ粒子（Ｂ）を１００〜４００重量部の割合で含有する電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板に用いられる銅張積層板や電子部品に用いられる封止材、成形材、注型材、接着剤、電気絶縁塗料用材料、電気絶縁シート、樹脂付き銅箔、プリプレグ、電気積層板などに適した、反応性の高いリン含有エポキシ樹脂及びリン含有エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（２）で示されるリン含有フェノール化合物を用いる際に、式（２）のフェノール性水酸基を１のみ含有するリン含有フェノール化合物の含有率を２．５％以下とすることにより硬化反応性の高いリン含有エポキシ樹脂。


ｎ：０又は１Ｒ１，Ｒ２は水素又は炭化水素基を示し、各々は異なっていても同一でも良く、直鎖状、分岐鎖状、環状であっても良い。また、Ｒ１とＲ２が結合し、環状構造となっていても良い。Ｂはベンゼン、ビフェニル、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン及びこれらの炭化水素置換体のいずれかを示す。 （もっと読む）

【課題】非鉄金属に対する接着性に優れたバリア接着剤および塗料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物からなる被覆材料であって、該樹脂組成物が硬化してなる硬化物からなる皮膜層が優れた酸素バリア性を有する非鉄金属用被覆材料を接着剤もしくは塗料として使用する。
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【課題】室温硬化性を持ち、低温、短時間の条件下において加熱しポストキュアさせることによって、高いガラス転移温度と優れた接着性を有する封止体となることができる封止剤用液状エポキシ樹脂組成物、および当該封止剤用液状エポキシ樹脂組成物を用いて封止された素子を有する、耐熱性、接着性に優れる電子部品装置の提供。
【解決手段】１分子内に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）と、１分子内に２個以上のメルカプト基を有する有機化合物（Ｂ）と、特定の構造を有するベンゾオキサジン化合物（Ｃ）とを含有し、前記エポキシ樹脂（Ａ）の量が、前記エポキシ樹脂（Ａ）および前記ベンゾオキサジン化合物（Ｃ）の合計量の９０質量％未満である封止剤用液状エポキシ樹脂組成物、並びに当該封止剤用液状エポキシ樹脂組成物を用いて封止された素子を有する電子部品装置。 （もっと読む）

二成分系材料として加工することができ、樹脂成分（Ａ）、硬化剤（Ｂ）ならびに樹脂成分（Ａ）中に分散されたポリマー粒子（Ｃ）を含有する、硬化可能な反応性樹脂系が記載されており、この場合ポリマー粒子（Ｃ）は、反応性樹脂系中に２５質量％を上廻り５０質量％までの割合で含有されている。 （もっと読む）

【課題】優れたフラックス残渣の溶解または拡散作用を有する液状封止樹脂組成物を提供し、かつフラックス剤を用いる工程を経て製造される半導体装置の信頼性を向上すること。
【解決手段】半田リフローをする際にフラックス剤を使用して、半導体素子と相手体とを半田バンプで接続した後、前記半導体素子と前記相手体との間を封止するために用いる液状封止樹脂組成物であって、前記液状封止樹脂組成物に用いるエポキシ樹脂とアミン硬化剤との１５０℃におけるゲルタイムが、１０００秒以上１００００秒未満であることを特徴とする液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、要求に応じてフェノール化合物、ポリマー又は樹脂が脱ブロック剤の添加により解放される保護フェノールを用いることによって、フェノール−エポキシ、フェノール−ベンゾキサジン、フェノール−エポキシ−ベンゾキサジン混合物及び他のフェノール混合物の使用可能期間を改良する。

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【課題】 特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な、エポキシ樹脂、金属部材等との接着強度が高く、かつ接着強度の熱老化性にも優れると同時に、靭性、耐衝撃性、ウェルド強度、耐ヒートサイクル性、機械的強度にも優れるポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）６７〜９８．９重量％、無水マレイン酸グラフト変性エチレン−α−オレフィン共重合体（ｂ１），エチレン−α、β−不飽和カルボン酸アルキルエステル−無水マレイン酸共重合体（ｂ２），エチレン−α、β−不飽和カルボン酸グリシジルエステル共重合体（ｂ３），エチレン−α、β−不飽和カルボン酸グリシジルエステル−酢酸ビニル共重合体（ｂ４），エチレン−α、β−不飽和カルボン酸グリシジルエステル−α、β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体（ｂ５）からなる群より選択される少なくとも１種以上のポリエチレン系共重合体（Ｂ）１〜３０重量％、及び、エチレン系不飽和シラン化合物変性ポリエチレン（Ｃ）０．１〜１０重量％からなるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）