Fターム[4J036AK17]の内容
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Fターム[4J036AK17]に分類される特許
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相溶化樹脂の製造方法、相溶化樹脂、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
【課題】低熱膨張性、銅箔接着性、耐熱性、難燃性、銅付き耐熱性(T-300)、誘電特性、ドリル加工性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を作製することが可能な相溶化樹脂の製造方法、当該製造方法により製造された相溶化樹脂、熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】シアネート化合物と末端に水酸基を有するシロキサン樹脂及び末端にエポキシ基を有するシロキサン樹脂を特定の反応率に反応させる相溶化樹脂の製造方法、該方法により製造された相溶化樹脂、該相溶化樹脂(A)とトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ(B)を含有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板である。
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放射線硬化性シリコーン組成物
【解決手段】(A)平均組成式(1)で示されるエポキシ基を含有するカチオン重合性オルガノポリシロキサン、
R1mR2nSiO(4-m-n)/2 (1)
(R1は1価炭化水素基、R2はエポキシ基を含有する有機基。またm>0、n>0で、更に0<m+n≦3。)
(B)成分(A)の放射線硬化反応に触媒作用を示す光酸発生剤成分、
(C)1分子中に1個のラジカル重合性基を有するオルガノポリシロキサン化合物(E)とアクリレート類及びメタクリレート類から選ばれるラジカル重合性モノマー(F)とを含むモノマー原料をラジカル共重合して得たアクリル−シリコーン系グラフト共重合体、
(D)シリコーン硬化物を着色可能な顔料
を含有してなる放射線硬化性シリコーン組成物。
【効果】本発明によれば、顔料分散性が良好となり、シリコーン硬化物を着色することが可能である。
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硬化性樹脂組成物及びこれを硬化した硬化物
【課題】硬化性樹脂組成物に配合させても経時での粘度上昇が抑制され且つ、耐衝撃性、接着強度を向上させるグラフト共重合体を含有する硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供すること
【解決手段】ゴム質重合体に、グリシジル基を有するビニル単量体0.1〜5質量%(グラフト共重合体(A)100%中)及び架橋性単量体0.1〜2質量%(グラフト共重合体(A)100%中)を共重合させたグラフト共重合体(A)及び硬化性樹脂(B)を含む硬化性樹脂組成物
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樹脂組成物、それを用いた樹脂成形体、及び樹脂成形体の製造方法
【課題】優れた表面硬度の樹脂成形体を得る樹脂組成物、成形体、及び製造方法を提供する。
【解決手段】(A)式(1):[R1SiO3/2]n[R2SiO3/2]m[R3SiO3/2]k・・(1){R1は、アルケニル基を有する有機基、R2は、エポキシ基を有する有機基、R3はアルキル基等、n、m及びkは、式:n≧1(i)、m≧1(ii)、n+m+k=h(iii)[式(iii)中、hは8、10、12及び14からなる群から選択されるいずれかの整数]で表わされる条件を満たす整数}のかご型シルセスキオキサン樹脂と、(B)カチオン重合開始剤と、(C)ラジカル重合開始剤と、を含有することを特徴とする樹脂組成物。
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新規UV硬化性樹脂組成物
【課題】遅延硬化剤を使用することなく十分な可使時間を確保でき、かつ透明性および物性に優れたUV硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】紫外線(UV)で硬化されるUV硬化性樹脂組成物であって、多官能エポキシ樹脂を30〜95質量部、炭素数7〜20の長鎖炭化水素骨格を有する単官能エポキシ化合物を5〜70質量部含有することを特徴とする、UV硬化性樹脂組成物。
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エポキシシリコーン樹脂及びそれを用いた硬化性樹脂組成物
【課題】電子材料分野や光半導体封止に適したエポキシシリコーン樹脂の提供。
【解決手段】一般式(1)で表され、エポキシ当量が200〜2000g/eq.であるエポキシシシリコーン樹脂。
(式中、E1はエポキシ基を有する1価の有機残基であり、Zはノルボルネン構造を有する2価の基である。)
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硬化性組成物
【課題】 本発明の目的は塗布性、透明性が高く、平坦性、加工性を有する貼り合せ基板を与える硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】 (A)1分子中に炭素−炭素二重結合を少なくとも2個以上有する有機化合物、(B)鎖状および/または環状オルガノシロキサン骨格を含有し、1分子中にSiH基を少なくとも1個と、エポキシ基および/またはオキセタニル基を少なくとも1個を有する化合物、(C)光カチオン重合開始剤、(D)ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する組成物であって、組成物に含有される炭素−炭素二重結合が2.2〜2.6mmol/g、かつエポキシ基および/またはオキセタニル基が2.0〜2.3mmol/gの範囲に含まれる量であることを特徴とする硬化性組成物。
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熱硬化性樹脂組成物
【課題】 耐熱性及び耐光性の硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物及び該組成物を用いて成形したプレモールドパッケージを提供する。
【解決手段】 下記成分(A)〜(E)を含む熱硬化性の樹脂組成物
(A)一分子中に少なくとも1個のエポキシ基を有するイソシアヌル酸誘導体 100質量部
(B)一分子中に少なくとも1個のエポキシ基を有するシリコーン樹脂
10〜1,000質量部
(C)酸無水物硬化剤
[(A)成分と(B)成分中のエポキシ基の合計当量数/(C)成分中のカルボキシル基の当量数]が0.6〜2.2となる量
(D)硬化促進剤 成分(A)、(B)、(C)の合計100質量部に対して、0.05〜5質量部
(E)無機質充填剤 成分(A)、(B)、(C)の合計100質量部に対して、200〜1000質量部。
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光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
【課題】成形の工程の簡略化を可能にする熱硬化性樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに、光半導体装置を提供すること。
【解決手段】底面及び内周側面から構成される凹部を有するとともに該内周側面を形成する樹脂成形品を有し、該底面が光半導体素子搭載領域である光半導体素子搭載用基板であって、前記樹脂成形品は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物から形成することができ、当該熱硬化性樹脂組成物を金型温度180℃、硬化時間90秒の条件でトランスファー成形して得られる硬化物の硬化度が、150℃、3時間の加熱によって更にアフターキュアされた後の当該硬化物と実質的に同等である、光半導体素子搭載用基板。
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硬化性樹脂組成物およびその硬化物
【課題】
DMA法により測定した0℃での貯蔵弾性率が0〜150MPaの範囲である硬化物を与える硬化性樹脂組成物は、特に光学特性、ヒートサイクル耐性が必要な材料、例えば、光半導体用(LED製品など)の封止材としてきわめて有用な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
(1)
硬化物の、DMA法により測定したガラス転移温度(Tg)が−10〜10℃の範囲であり、DMA法により測定した0℃での貯蔵弾性率が0〜150MPaの範囲である光半導体素子封止用硬化性樹脂組成物。
(2)
エポキシ樹脂(A)及びエポキシ樹脂硬化剤を含有する、(1)に記載の光半導体素子封止用硬化性樹脂組成物。
(3)
エポキシ樹脂(A)が、シリコーン骨格エポキシ樹脂である、(2)に記載の光半導体素子封止用硬化性樹脂組成物。
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エポキシシリコーン樹脂及びそれを用いた硬化性樹脂組成物
【課題】耐熱着色性、耐UV着色性、強度、たわみに優れ、シロキサン骨格を内部に有しながらも線膨張係数が低い熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式(1)で表され、エポキシ当量(g/eq.)が200〜2000であるエポキシシシリコーン樹脂及びこれを含む熱硬化性樹脂組成物。
E1はエポキシ基を有する1価の有機残基である。
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熱硬化性樹脂組成物、半導体デバイス用部材、及びそれを用いた半導体デバイス
【課題】長期間使用時におけるクラックや剥離の発生がなく、ガスバリア性と密着性に優れた半導体デバイス用部材を提供することを目的とする。
【解決手段】下記(A)〜(D)を含む熱硬化性樹脂組成物であり、
該熱硬化性樹脂組成物に含まれる(A)ポリシロキサンと(B)エポキシ化合物のエポキシ当量の合計が600〜1500g/当量であり、
かつ、該熱硬化性樹脂組成物を熱処理することで形成される硬化物の、動的粘弾性測定による150℃における貯蔵弾性率が、5.00×105〜1.50×107Paであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
(A)ポリシロキサンのエポキシ当量が800〜2000g/当量であり、かつ、下記式(1)で表されるポリシロキサン
(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c(SiO4/2)d(O1/2R7)e ・・・(1)
(B) エポキシ化合物
(C) 硬化剤
(D) 硬化触媒
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熱硬化性樹脂組成物、半導体デバイス用部材、及びそれを用いた半導体発光デバイス
【課題】種々の構成材料からなる半導体発光デバイス用パッケージに対する密着性、ガスバリア性、耐熱性、耐光性、成膜性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離、着色を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、必要に応じて蛍光体を保持することのできる新規な熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を硬化させた半導体デバイス用部材、およびこれらを用いた半導体発光デバイスを提供する。
【解決手段】(A)平均組成式が下記一般式(1):
(R1R2SiO2/2)a(R3SiO3/2)b(SiO4/2)c(O1/2R4)d・・・(1)
で表され、エポキシ当量が250〜700g/当量であるポリシロキサン、(B)硬化剤および(C)硬化触媒を含む熱硬化性樹脂組成物であって、
該熱硬化性樹脂組成物を熱処理することで形成される硬化物について、動的粘弾性測定によって得られる損失正接(Tanδ)におけるピーク温度(K)に対するピーク半値幅(K)の比が0.18以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、該樹脂組成物を硬化させた硬化物よりなる半導体デバイス用部材、該半導体デバイス用部材を備えてなる半導体発光デバイス。
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樹脂モールド用硬化性樹脂組成物、樹脂モールド及びそれを用いて作製されたレプリカモールド
【課題】 ナノオーダーの微細パターンの転写が可能で、かつ剥離性に優れた樹脂モールド用硬化性樹脂組成物、及び樹脂モールドを提供すること。
【解決手段】 ポリシロキサンセグメント(a1)と、ビニル系重合体セグメント(a2)とを有する複合樹脂(A)を含有する樹脂モールド用硬化性樹脂組成物を提供することで、ナノオーダーの微細パターンの転写が可能で、かつ剥離性に優れた樹脂モールドを提供することができる。また、該樹脂モールドから作成されるレプリカモールド、及びレプリカモールドの製造方法を提供する
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リフレクターの製造方法及びLED装置
【課題】 トランスファー成形時の離型性が十分に高く連続成形性に優れ、光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性に優れる硬化物を形成可能である光反射用熱硬化性樹脂組成物を用いたリフレクターの製造方法を提供すること。
【解決手段】 光反射用熱硬化性樹脂組成物をトランスファー成形により成形して、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなるリフレクターを形成する工程を備え、熱硬化性樹脂組成物が、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化触媒及び(D)白色顔料を含有し、(A)エポキシ樹脂及び(B)硬化剤の少なくとも一方が、オルガノシロキサン骨格を有する化合物を含む、リフレクターの製造方法。
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エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
【課題】 高エネルギー光源での劣化による着色の少なさを維持しつつ、温度条件等の変化に対する耐クラック性が良好であり、かつ硬化時の透明性に優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、その硬化物及びそれで封止した光半導体装置を提供する。
【解決手段】 多価カルボン酸無水物及びシロキサン構造含有高分子を含むエポキシ樹脂硬化剤であり、好ましくは、前記シロキサン構造含有高分子は、シロキサン構造含有ポリエステルである。
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コーティング組成物
【課題】プラスチックレンズ基材の表面に、密着性、特に温水と接触しても優れた密着性を有し、且つ硬度が高く耐擦傷性にも優れた透明被膜(ハードコート層)を提供するコーティング組成物を提供する。
【解決手段】(A)無機酸化物微粒子100質量部に対して、(B1)エポキシ基、及び加水分解性基を有するエポキシ基含有ケイ素化合物を50質量部以上350質量部以下、(C)ケチミン基を有するケチミン基含有化合物を0.1質量部以上10質量部以下含むことを特徴とするハードコート層形成用コーティング組成物。
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エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
【課題】流動性、耐はんだリフロー性、及び成形収縮性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、前記(A)エポキシ樹脂の少なくとも一部及び前記(B)硬化剤の少なくとも一部のうちのいずれか一方又は両方と(C)シリコーン化合物とを含む予備混合物と、を含有し、
前記(C)シリコーン化合物が、前記(A)エポキシ樹脂及び前記(B)硬化剤のいずれにも非相容である(c1)第1のシリコーン化合物及び前記(A)エポキシ樹脂及び前記(B)硬化剤のいずれにも相容である(c2)第2のシリコーン化合物の両方を含む。
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熱硬化性樹脂組成物、半導体デバイス用部材、及びそれを用いた半導体デバイス
【課題】ガスバリア性および密着性に優れた半導体デバイス用部材を提供することを目的とする。
【解決手段】下記(A)〜(D)を含む熱硬化性樹脂組成物であり、該熱硬化性樹脂組成物に含まれる(A)ポリシロキサンと(B)エポキシ化合物のエポキシ当量の合計が200〜700g/当量であり、かつ、該熱硬化性樹脂組成物を熱処理することで形成される硬化物の、動的粘弾性測定による150℃における貯蔵弾性率が、1.40×107〜1.20×109Paであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
(A)ポリシロキサンのエポキシ当量が350〜1000g/当量であり、かつ、下記式(1)で表されるポリシロキサン
(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c
(SiO4/2)d(OR7) ・・・(1)
(B) エポキシ化合物
(C) 硬化剤
(D) 硬化触媒
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硬化性樹脂組成物
【課題】無機基材に対する密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量200〜2000の多官能チオール化合物(A)、分子量200〜50000、エポキシ当量80〜6000g/molの多官能エポキシ樹脂(B)、特定構造のチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体(C)、分子量90〜700のアミン化合物(D)を含む。重量比((A)/(B))が0.05〜30。(A+B)100重量部に対して(C)を0.5〜50重量部、(D)を0.01〜50重量部含む。
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