【課題】難燃性と硬化物の物性が飛躍的に向上した新規な難燃性樹脂の提供。
【解決手段】（イ）下記式で示されるリン化合物と、（ロ）シアヌル酸と、（ハ）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにおける測定において二核体含有率が15面積％以下、三核体含有率が15面積％〜60面積％であり、数平均分子量が350〜700である分子量分布を持つノボラック型エポキシ樹脂との反応により得られるリン及び窒素を分子内に含有するエポキシ樹脂。
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【課題】炭素繊維と熱可塑性樹脂との界面接着性に優れ、力学特性に優れた炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次の（Ａ）、（Ｂ）成分、炭素繊維および熱可塑性樹脂からなる炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物。（Ａ）成分：２官能以上のエポキシ化合物（Ａ１）および／または少なくとも一つ以上の官能基を有するエポキシ化合物（Ａ２）、（Ｂ）成分：（Ａ）成分１００質量部に対して、下記［ａ］、［ｂ］および［ｃ］からなる群から選択される少なくとも１種の反応促進剤が０．１〜２５質量部［ａ］少なくとも（Ｂ）成分として用いられる、分子量が１００ｇ／ｍｏｌ以上の３級アミン化合物および／または３級アミン塩（Ｂ１）、［ｂ］少なくとも（Ｂ）成分として用いられるカチオン部位を有する４級アンモニウム塩（Ｂ２）、［ｃ］少なくとも（Ｂ）成分として用いられる、４級ホスホニウム塩および／またはホスフィン化合物（Ｂ３）。
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【課題】耐屈曲性及び絶縁性を損なうことなく、難燃性と耐ブリード性を備えた硬化物を形成できる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】芳香環を少なくとも１つ含み且つリン元素を含有する２価の有機基（Ｘ）を側鎖に有するカルボキシル基含有（メタ）アクリル系樹脂（A）と、
分子内に２個以上のエポキシ基を有する多官能性エポキシ化合物（B）と、
塩基性触媒（C）と、を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】新規な難燃性エポキシ樹脂の提供。
【解決手段】下記一般式（１）［式中、Ｘは水素原子又は一般式２を表し、ｎは０または１を表し、そしてＲ₁及びＲ₂は炭素数１から６の炭化水素基を表し、同一であっても異なっていてもよく、またはリン原子と共に環状になっていてもよく、前記一般式２においては、Ａは炭素数６から20のアリーレン基及び／またはトリイル基を表わす］で示されるリン化合物と、シアヌル酸とエポキシ樹脂（ａ）とを反応して得られるリン及び窒素を分子内に含有するエポキシ樹脂（Ａ）。
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【課題】つきまわり性、薄膜の仕上り性（熱フロー性）と薄膜の防食性に優れるカチオン電着塗料組成物を提供すること。
【解決手段】 １分子中に１個以上のエポキシ基を有しエポキシ当量１８０〜５００であるエポキシ樹脂（ａ１）と１分子中に１個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール性水酸基含有化合物（ａ２）とを、エポキシ樹脂（ａ１）中のエポキシ基のモル数／フェノール性水酸基含有化合物（ａ２）中のフェノール性水酸基のモル数＝２．０〜１．３の割合で反応させることにより得られ、かつカテコール骨格単位（ａ）を分子中の一部に有するエポキシ樹脂（Ａ１）とアミノ基含有化合物（Ａ２）を反応させてなるカチオン性エポキシ樹脂（Ａ）、並びにブロック化ポリイソシアネート（Ｂ）を含有するカチオン電着塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】種々の有機溶剤に対する溶解性が高く、活性エネルギー線の照射によって塩基を発生する際に、炭酸ガスの発生を伴わない塩基発生剤を含有する感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式［１］で示される塩基発生剤及び塩基反応性樹脂を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物並びに該組成物によるパターン形成方法。


（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、水素原子、炭素数１〜１０の直鎖状、分枝状若しくは環状のアルキル基、フェニル基又はシアノ基を表し、Ｒ^３〜Ｒ^６は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜１０の直鎖状、分枝状若しくは環状のアルキル基、炭素数１〜１０の直鎖状、アルコキシ基、炭素数６〜１０のアリール基、ヒドロキシル基又はニトロ基を表し、Ｚは１級又は２級アミン由来の基を表し、Ｒ^２とＲ^３とで環状構造を形成していてもよい。） （もっと読む）

【課題】容易に得ることができ、更に穴又は凹凸を表面に有する部材に積層された場合に表面の平坦性を高めることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含む。上記充填剤は、ビニル基を有するシランカップリング剤により表面処理されている。本発明に係る樹脂組成物では、上記エポキシ樹脂と上記硬化剤との合計１００重量部に対して、上記充填剤の含有量が１６０重量部以上、９００重量部以下である。 （もっと読む）

【課題】最低溶融粘度が低く、穴埋め性又は凹凸追従性に優れており、更に硬化後の硬化物の熱による寸法変化を小さく、かつガラス転移温度を高くすることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムである。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含む。上記樹脂組成物に含まれている全固形分１００重量％中、上記充填剤の含有量は７０重量％以上である。５０〜１５０℃の温度領域での上記樹脂組成物の最低溶融粘度は１００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、光硬化性を有しリソグラフィー可能であり、かつ良好な感度を有し、現像工程後のパターン形状不良や、腐食などの問題を生じにくい光硬化性組成物および硬化物を提供することである。
【解決手段】
上記課題は、カチオン重合性化合物（ａ）と、カチオン重合開始剤（ｂ）、エポキシ基、またはオキセタニル基と、アルコキシシリル基を有する硬化促進剤（ｃ）を含んでなる光硬化性組成物、およびその光硬化組成物に光を照射し、硬化してなる、硬化物により達成される。 （もっと読む）

【課題】材料選択の自由度を向上させることが可能であると共に、高温加熱プロセスを必要とする半導体装置の作製においてボイドの発生を抑制することが可能な高分子化硬化剤及びその製造方法、樹脂組成物、半導体用接着剤並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の高分子化硬化剤は、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の反応により得られ、本発明の高分子化硬化剤の熱重量減少量は、（Ａ）エポキシ樹脂又は（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方の熱重量減少量が１０％より大きくなる温度において１０％以下である。本発明の高分子化硬化剤の製造方法は、高分子化硬化剤の熱重量減少量が、（Ａ）エポキシ樹脂又は（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方の熱重量減少量が１０％より大きくなる温度において１０％以下となるように、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を反応させる。 （もっと読む）

【課題】硬化速度が速く、硬化物の耐薬品性、耐傷性、耐候性について改良された高い屈折率を有する硬化性樹脂と該樹脂を含む硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式Ｉで示される構造の硬化性樹脂。
【化１】
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【課題】良好な外観を有し、樹脂組成物本来の耐熱性を発現する繊維強化樹脂複合材料の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と塩化ホウ素アミン錯体（Ｂ）を含んでなる樹脂組成物と繊維基材（Ｃ）とからなるプリプレグを成形する際に、６０℃〜９５℃で０．５〜１.５時間保持した後、前記樹脂組成物の硬化温度で硬化する。エポキシ樹脂（Ａ）はオキサゾリドン構造を有する二官能エポキシ樹脂（１）、ビスフェノール型エポキシ樹脂(２)、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（３）とからなる。 （もっと読む）

【課題】 有機スズ化合物を使用せずに極めて速い硬化速度を有する上に、貯蔵中における経時での硬化速度の変化が少ない硬化性シリコーン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 分子内に特定の架橋性シリル基含有官能基を有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）１００質量部に対して、三フッ化ホウ素系触媒（Ｂ）０．００１〜１０質量部、第１級及び／又は第２級アミノ基を有するアミノ基を有するアミン化合物（Ｃ）０．１〜３０質量部、エポキシ化合物（Ｄ）０．１〜３０質量部、を含有することを特徴とする、硬化性シリコーン系樹脂組成物。 （もっと読む）

アミン、エポキシ樹脂、およびエラストマー−エポキシ付加物の反応生成物からなるエポキシ樹脂のための硬化剤を提供する。また、アミン、エポキシ樹脂、およびエラストマー−エポキシ付加物の溶液を有機溶媒中で高温下で攪拌して分散液とする製造方法をも提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明では、液状封止樹脂組成物を用いて封止された半導体パッケージのクラックを低減し、液状封止樹脂組成物中の応力集中を緩和させ半導体パッケージの変形を小さく抑えることで機械特性に優れ、信頼性の高い半導体パッケージを提供するものである。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アミン硬化剤、および（Ｃ）低応力剤を含む液状封止樹脂組成物であって、該低応力剤（Ｃ）が、アミン変性されたポリアルキレングリコール（Ｃ１）であることを特徴とする液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

ａ）エポキシ樹脂、ｂ）硬化剤、及び、ｃ）金属含有化合物を含む安定剤（但し、金属含有化合物は、第１１族〜第１３族の金属及びそれらの組合せからなる群より選択される金属を含む）を含む組成物であって、ハロゲン含有化合物から調製される組成物が開示される。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、また硬度、耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等の特性を充分に満足する優れた硬化膜が得られる光及び／又は熱硬化性組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】本発明のアルカリ現像可能な硬化性組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂（ａ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸（ｂ）を０．３〜０．９モルの割合で反応させ、得られた反応生成物（ｃ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、多塩基酸（ｄ）を０．２〜５モルの割合で反応させ、さらに得られた反応生成物（ｅ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸（ｆ）を０．０〜５．０モルの割合で反応させて得られる、酸価２０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、エポキシ当量３０００ｇ／ｅｑ．以下のカルボキシル基含有エポキシ樹脂、（Ｂ）カルボキシル基含有化合物、（Ｃ）感光性（メタ）アクリレート化合物、及び（Ｄ）光重合開始剤を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、また硬度、耐熱性、耐薬品性等の特性を充分に満足する優れた硬化膜が得られるアルカリ現像可能な光及び／又は熱硬化性樹脂及びその硬化物を提供する。
【解決手段】本発明のカルボキシル基含有エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂（ａ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸（ｂ）を０．３〜０．９モルの割合で反応させ、得られた反応生成物（ｃ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、多塩基酸（ｄ）を０．２〜５モルの割合で反応させ、さらに得られた反応生成物（ｅ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸（ｆ）を０．０〜５．０モルの割合で反応させて得られる、酸価２０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、エポキシ当量３０００ｇ／ｅｑ．以下である。 （もっと読む）

【課題】硬化時のボイドを含まず、良好な熱時接着性を備え、高温環境における経時的変化が小さく、耐熱性および耐久性に優れた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】リードフレーム上に導電性接着剤を介して半導体素子をダイボンディングし、前記接着剤を加熱硬化して固定する半導体装置の製造方法において、前記接着剤が反応性希釈剤を含み、前記反応性希釈剤の沸点が２５０℃以上であり、前記接着剤の加熱硬化を１００℃以上２５０℃未満と２５０℃以上３５０℃未満の少なくとも二回に分けて行うことを特徴とする半導体装置の製造方法および同製造方法により作製された半導体装置である。 （もっと読む）