【課題】半田バンプの位置決めが容易であり、ボイドが無く信頼性の高いアンダーフィルを形成することができる組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】シリコンウエハ上に平滑な非粘着性の表面を生成するべくＢ−ステージプロセス中に凝固する、Ｂ−ステージ対応可能な液状ウエハーレベルアンダーフィル剤組成物であって、（Ａ）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノールノボラック樹脂、（Ｃ）２−フェニルー４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、（Ｄ）有機溶剤及び（Ｅ）酸化ジルコニウムを含む、アンダーフィル剤組成物。 （もっと読む）

【課題】人体への影響が少なく、室温で低粘度の液状状態を保持できるポットライフに優れた繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】グリシジルアミン型エポキシ樹脂（Ａ）と、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｂ）と、酸無水物硬化剤（Ｃ）とを含み、グリシジルアミン型エポキシ樹脂（Ａ）とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｂ）との質量比が、９０：１０〜３０：７０の範囲であると共に、酸無水物硬化剤（Ｃ）の含有量は、グリシジルアミン型エポキシ樹脂（Ａ）とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｂ）とに含まれるエポキシ基に対する酸無水物硬化剤（Ｃ）に含まれる酸無水物の理論配合比率が０．８当量以上１．３当量以下である組成物である。 （もっと読む）

【課題】無機基材に対する密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量２００〜２０００の多官能チオール化合物（Ａ）、分子量２００〜５００００、エポキシ当量８０〜６０００ｇ／ｍｏｌの多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、特定構造のチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体（Ｃ）、分子量９０〜７００のアミン化合物（Ｄ）を含む。重量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０。（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して（Ｃ）を０．５〜５０重量部、（Ｄ）を０．０１〜５０重量部含む。 （もっと読む）

【課題】粗化予備硬化物の粗化処理された表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ硬化物と金属層との接着強度を高めることができる予備硬化物を提供する。
【解決手段】本発明に係る予備硬化物１は、エポキシ樹脂材料の硬化を進行させることにより得られる。予備硬化物１は、粗化処理される第１の主面１ａと第２の主面１ｂとを有する。上記エポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と硬化剤とシリカ２とを含む。シリカ２は、粒子径が０．０１μｍ以上、０．５μｍ未満である第１の小粒径シリカ２Ａと、粒子径が０．５μｍ以上、２０μｍ以下である第２の大粒径シリカ２Ｂとを含む。予備硬化物１中で、第１の小粒径シリカ２Ａと第２の大粒径シリカ２Ｂとはそれぞれ偏在している。予備硬化物１は、第１の小粒径シリカ２Ａと第２の大粒径シリカ２Ｂとの存在量が異なる第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスチップの３Ｄ積層化において、半導体デバイスチップ間のはんだバンプ等とランドの接合と同時に、熱伝導性の高い層間充填層を形成する層間充填材組成物、塗布液及び三次元集積回路の製造方法を提供する。
【解決手段】三次元集積回路用の層間充填材組成物が、１２０℃における溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である樹脂（Ａ）及びフラックス（Ｂ）を含有し、フラックス（Ｂ）の含有量が樹脂（Ａ）１００重量部当たり０．１重量部以上１０重量部以下であるか、又は、１２０℃における溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下であって、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍＫ以上である樹脂（Ａ）と、熱伝導率が２Ｗ／ｍＫ以上、体積平均粒径が０．１μｍ以上５μｍ以下、かつ、最大体積粒径が１０μｍ以下である無機フィラー（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）及び／またはフラックス（Ｂ）とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】十分な製膜性、伸び性を有し、熱伝導性、耐熱性、可撓性などの諸物性にも優れたエポキシ樹脂およびその組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表され、かつエポキシ当量が２，５００ｇ／当量以上３０，０００ｇ／当量以下であるエポキシ樹脂。エポキシ樹脂成分として少なくともこのエポキシ樹脂と、硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物。このエポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。


（Ａはビフェニル骨格、Ｂは水素原子またはグリシジル基） （もっと読む）

【課題】 高温高湿環境下、熱衝撃等の耐性を向上させ、高接着性、高導通信頼性及び良好な耐クラック性を有する硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有し、粘弾性スペクトルにおけるｔａｎδの最大値と、−４０℃でのｔａｎδの値との差が０．１以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エピハロヒドリンを用いて製造されたエポキシ樹脂であって、全ハロゲン含有量が著しく低減された高純度エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】活性水素化合物とエピハロヒドリンとの反応によって得られ、全ハロゲン含有量が８０重量ｐｐｍ以下であるエポキシ樹脂。活性水素化合物とエピハロヒドリンとの反応によって得られたエポキシ樹脂を、昇華法、蒸留法、晶析法、アルカリ洗浄法により精製する。各種絶縁材料や積層板などの電気、電子材料として有用な、ハロゲンの溶出の問題のない高信頼性のエポキシ樹脂硬化物を与えることができる。 （もっと読む）

【課題】 Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ及びＮｉのような金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）分子内にジスルフィド基（−Ｓ−Ｓ−）を有する化合物を含有し、（Ｃ）分子内にジスルフィド基を有する化合物として、このＳ−Ｓ結合が金属面に対する配位が可能な構造の化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】材料選択の自由度を向上させることが可能であると共に、高温加熱プロセスを必要とする半導体装置の作製においてボイドの発生を抑制することが可能な高分子化硬化剤及びその製造方法、樹脂組成物、半導体用接着剤並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の高分子化硬化剤は、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の反応により得られ、本発明の高分子化硬化剤の熱重量減少量は、（Ａ）エポキシ樹脂又は（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方の熱重量減少量が１０％より大きくなる温度において１０％以下である。本発明の高分子化硬化剤の製造方法は、高分子化硬化剤の熱重量減少量が、（Ａ）エポキシ樹脂又は（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方の熱重量減少量が１０％より大きくなる温度において１０％以下となるように、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を反応させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁破壊特性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（２）で表されるシリコーン化合物と、酸無水物と、シリカとを含有する熱硬化性樹脂組成物。


（式中、Ｒは、それぞれ独立に、１価の炭化水素基を表し、Ｒ′はエポキシシクロヘキシル基を有する有機基を表し、ｃは３〜５の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】 反射率が高く、且つ経時による反射率の低下並びに劣化による着色の抑制された白色硬化性樹脂組成物であって、ＬＥＤ等の発光素子が実装されるプリント配線板、及び発光素子用反射板に用いられた場合に、ＬＥＤ等の光を効率よく利用することができる白色硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）塩素法により製造されたルチル型酸化チタン、及び（Ｂ）硬化性樹脂を含有する白色硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

アミン、エポキシ樹脂、およびエラストマー−エポキシ付加物の反応生成物からなるエポキシ樹脂のための硬化剤を提供する。また、アミン、エポキシ樹脂、およびエラストマー−エポキシ付加物の溶液を有機溶媒中で高温下で攪拌して分散液とする製造方法をも提供する。 （もっと読む）

【課題】反射率が高く、且つ経時による反射率の低下並びに劣化による着色の抑制された白色硬化性樹脂組成物であって、ＬＥＤ等の発光素子が実装されるプリント配線板、及び発光素子用反射板に用いられた場合に、ＬＥＤ等の光を効率よく利用することができる白色硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ルチル型酸化チタン、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有する白色熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】秒単位のレーザ接着接合を可能とならしめる改良された接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ系接着剤成分と、レーザ光の吸収によりエポキシ系接着剤を加熱硬化させることが可能な光吸収性成分とを含んでなる迅速光硬化性エポキシ系接着剤組成物において、エポキシ系接着剤成分を、（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）ポリアミン化合物とエポキシ化合物を反応させて得た、分子内に活性水素を有するアミノ基を１個以上有する変性ポリアミン（ａ）及びフェノール系樹脂（ｂ）を含有する潜在性硬化剤を含む一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物から構成する。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂との配合時において硬化反応による粘度がなく、８０℃以下の温度で予備硬化可能な低温硬化性を有し、１３０℃以上の高温で速硬化性能を有し、さらには得られる硬化物が十分な物性を有するイミダゾール化合物組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される粉末状イミダゾール化合物であって、１０℃以上で固体であり、粒径が０．１μｍ以上、１００μｍ以下の粒子が組成物中に１０質量％以上であり、低分子アミン化合物が、組成物中に０．１ｐｐｍ以上、３００００ｐｐｍ以下の質量割合で含有される、微粉末状イミダゾール化合物組成物。
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固体エポキシ−イミダゾール触媒を形成する方法であって：イミダゾール、アミン、および１種以上のエポキシレジンを、添加される溶媒の不存在下で接触させて固体エポキシ−イミダゾール触媒を形成すること；を含む方法である。他の側面において、開示する態様は、エポキシ−イミダゾール触媒、更には硬化性組成物、硬化性組成物を形成する方法、および添加される溶媒の不存在下で形成されるエポキシ−イミダゾール触媒を用いて熱硬化レジンを形成する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】溶液中で分散性が良く、保管時に溶液中で凝集を起こさず、樹脂との相溶性が良く、エポキシ樹脂等の樹脂との複合化に好適で、微細粗面形成に好適に使用することができる有機修飾無機酸化物微粒子、その製造方法を提供する。
【解決手段】例えば、平均１次粒子径が５０ｎｍ以下の無機酸化物微粒子の表面において、イミダゾール基を有する有機修飾層１を形成し、次いで、有機修飾層１を有する無機酸化物微粒子を、熱硬化樹脂のモノマー中に含有させて反応溶液を形成し、前記反応溶液を加熱処理することにより、前記無機酸化物微粒子が前記表面層を介してエポキシ樹脂と結合し有機修飾層２を形成することで、溶液中、樹脂中で良好に分散し、経時による凝集、沈降を起こさない表面処理無機酸化物微粒子、その製造方法、その分散スラリ及び樹脂組成物などを提供した。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れると共に加熱硬化性にも優れたエポキシ樹脂用潜在性硬化剤の製造方法、粉末状エポキシ樹脂用潜在性硬化剤及び硬化性エポキシ樹脂用組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(F)の工程を有することを特徴とする粉末状エポキシ樹脂用潜在性硬化剤の製造方法。
(A)溶媒中でアミン化合物とエポキシ樹脂とを加熱反応させる；(B)前記溶媒を除去し固形物を取り出す；(C)前記固形物を粉砕して体積平均粒径0.1〜10μｍの微粉末を得る；(D)エポキシ樹脂に水を加えて均一にした後、前記微粉末を添加して均一な混合物を得る；(E)前記混合物にポリイソシアネートをNCOの赤外吸収によって前記ポリイソシアネートの消失が確認されるまで反応させて反応物を得る；(F)前記反応物に非極性溶媒を添加・混合した後、ろ過及び乾燥し粉末状エポキシ樹脂用潜在性硬化剤を得る。 （もっと読む）

【課題】バイポーラプレートの製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂と；（ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と；（ｃ）カルボン酸基を含有するミクロゲルと窒素含有塩基との反応生成物と；（ｄ）充填剤の総量を基準にして少なくとも７５重量％の黒鉛を含む導電性充填剤の組合せと、を含む組成物は、バイポーラプレートを製造するのに特に適する。成分（ａ）としてエポキシフェノールノボラックまたはエポキシクレゾールノボラックを含有する。成分（ｃ）中のミクロゲルが、少なくとも１種類の不飽和カルボン酸と少なくとも１種類の多官能性架橋結合剤との共重合体である。 （もっと読む）