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Fターム[4J036CC03]の内容

エポキシ樹脂 (63,436) | エポキシ樹脂の変性 (184) | Si含有化合物 (54)

Fターム[4J036CC03]に分類される特許

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【課題】所定の温度条件下で所定の周波数帯の振動を検出してひび割れを検出する温度ひび割れセンサを提供する。
【解決手段】所定の温度条件下で所定の周波数帯の振動を検出してひび割れを検出する温度ひび割れセンサ1であって、コイル状に巻かれ所定の接着剤7で固められた光ファイバ4と、ひび割れが発生したときに生じる振動が印加される振動印加部2と、光ファイバ4への入射光L1と出射光L2との間の周波数変化に基づいて振動を検出する振動検出部3とを備える。所定の温度条件は−162℃以上0℃以下、所定の周波数帯は10kHz以上1000kHz以下、所定の接着剤は水酸基含有エポキシ樹脂(A)、1分子中に1つの水酸基を持つエポキシ化合物(B)およびアルコキシシラン部分縮合物(C)を脱アルコール縮合反応させて得られるアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂(1)を含有する。 (もっと読む)


【課題】硬化物の電気特性が良好である熱硬化性樹脂材料、並びに該熱硬化性樹脂材料を用いた多層基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る熱硬化性樹脂材料は、熱硬化性樹脂と、変性フェノキシ樹脂と、硬化剤とを含む。上記変性フェノキシ樹脂は、フェノキシ樹脂の水酸基における水素原子の少なくとも一部を、シリル基で置換することにより得られる。本発明に係る多層基板11は、回路基板12と、回路基板12の回路が形成された表面12a上に配置された硬化物層13〜16とを備える。硬化物層13〜16は、上記熱硬化性樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】ガラス転移温度、熱膨張率を維持しながら、湿式粗化工程において絶縁層表面の算術平均粗さ、二乗平均平方根粗さが小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
エポキシ樹脂、特定のアルコキシシラン変性樹脂、無機充填材を含有する樹脂組成物において、本発明を完成するに至った。 (もっと読む)


【課題】無機基材に対する密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量200〜2000の多官能チオール化合物(A)、分子量200〜50000、エポキシ当量80〜6000g/molの多官能エポキシ樹脂(B)、特定構造のチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体(C)、分子量90〜700のアミン化合物(D)を含む。重量比((A)/(B))が0.05〜30。(A+B)100重量部に対して(C)を0.5〜50重量部、(D)を0.01〜50重量部含む。 (もっと読む)


【課題】透明で硬度が高く耐食性にも優れた塗膜を得ることができるコーティング組成物を提供する。
【解決手段】(i)以下の(a)成分、(b)成分、(c)成分及び(d)成分を混合して反応させ;(ii)得られた反応混合物に、以下の(e)成分を添加して(e)成分を溶解させ;その後(iii)得られた反応混合物に、以下の(f)成分を添加して加水分解反応を進行させる、ことを包含する、コーティング組成物の製造方法。(a)以下の式で表わされるアミノ基を含むシラン化合物、R4−n−Si−(OR’)(式中、Rはアミノ基含有の有機基を表わし、R’はメチル基、エチル基またはプロピル基を表わし、nは1〜3から選択される整数を表わす);(b)金属アルコキシド及び/又は金属アルコキシドの縮合物;(c)エポキシ樹脂;(d)水溶性有機溶剤;(e)有機酸;(f)水溶性アルコール混合水。 (もっと読む)


【課題】低エネルギーロス性及び反発弾性に優れた変性ジエン系ゴム及びその製造方法並びにそれを用いたゴム組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ化率が0.1%以上15%未満のエポキシ化ジエン系ゴムと、エポキシ基と反応する官能基を有するアルコキシシラン及びカルボン酸とを反応させた変性ジエン系ゴムである。また、エポキシ化率が0.1%以上15%未満のエポキシ化ジエン系ゴムと、エポキシ基と反応する官能基を有するアルコキシシラン及びカルボン酸とを機械的混練により反応させることを特徴とする変性ジエン系ゴムの製造方法である。 (もっと読む)


【課題】優れた硬化性、耐熱性、低吸水性を発現可能なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤とを含有し、硬化剤が分子内に2以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物と、フェノール性水酸基と反応可能な2つの官能基を有する一般式(I-1)で示されるシラン化合物とを反応させて得られる化合物であり、硬化促進剤が一般式(I-4)で示されるホスホニウム化合物又はその分子間塩であるエポキシ樹脂組成物。


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【課題】 本発明は、大型半導体チップ(大型ダイ)でも下部の狭い空間にスムーズに流入することができる組成物であって、該組成物の硬化物は高い耐熱性及び高い強靭性をもち半田リフロー時にクラックが発生しにくい硬化物となる液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 液状エポキシ樹脂組成物であって、少なくとも、(A)エポキシ基を少なくとも2以上有する化合物、(B)硬化剤、(C)無機充填剤、(D)シリコーン変性エポキシ樹脂、及び(E)フッ素系樹脂を含むものであることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂を必須成分として含むことを特徴とする熱硬化性保護膜樹脂組成物、これから製造されるカラーフィルタの保護膜およびこれを含む液晶表示素子に関する。
【解決手段】本発明の熱硬化性保護膜樹脂組成物は、アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂を必須構成要素として含むことにより、膜強度と接着力の両方に優れ、液晶表示素子用カラーフィルタの保護膜に効果的に用いることができる。 (もっと読む)


【課題】着色剤として染料を用いた場合であっても、耐熱性、耐溶剤性が良好な着色パターンを形成することができる着色組成物を提供すること。
【解決手段】(A)着色剤、(B)バインダー樹脂、及び(C)2個以上のエポキシ基と、ケイ素原子に結合する2個以上のアルコキシ基を有する架橋剤を含有することを特徴とするカラーフィルタ用着色組成物。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、光硬化性を有しリソグラフィー可能であり、かつ良好な感度を有し、現像工程後のパターン形状不良や、腐食などの問題を生じにくい光硬化性組成物および硬化物を提供することである。
【解決手段】
上記課題は、カチオン重合性化合物(a)と、カチオン重合開始剤(b)、エポキシ基、またはオキセタニル基と、アルコキシシリル基を有する硬化促進剤(c)を含んでなる光硬化性組成物、およびその光硬化組成物に光を照射し、硬化してなる、硬化物により達成される。 (もっと読む)


【課題】貯蔵安定性に優れ、且つ湿気により良好な初期硬化性を示しながらも、安全性の高い二液混合型硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記樹脂組成物(I)と、下記樹脂組成物(II)とからなることを特徴とする二液混合型硬化性樹脂組成物を用いる。ここで、樹脂組成物(I)は、架橋性シリル基を分子内に有する硬化性シリコーン系樹脂(A)及び下記エポキシ樹脂(C)の硬化剤(B)を含有する樹脂組成物であり、樹脂組成物(II)は、オキシラン環を分子内に含有するエポキシ樹脂(C)、上記硬化性シリコーン系樹脂(A)の硬化剤であるジアルキルスズ(ビスマレイン酸アルキルエステル)塩(D)及びエポキシシラン化合物(E)を含有する樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、絶縁破壊特性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式(2)で表されるシリコーン化合物と、酸無水物と、シリカとを含有する熱硬化性樹脂組成物。


(式中、Rは、それぞれ独立に、1価の炭化水素基を表し、R′はエポキシシクロヘキシル基を有する有機基を表し、cは3〜5の整数を表す。) (もっと読む)


【課題】 耐熱性、耐湿性の優れた接着剤組成物を提供する。本発明の接着剤組成物は熱膨張率や湿度膨張率が低いことにより高温高湿条件下で長時間使用されても特性の変化が少なく、高い信頼性が要求される用途に使用することができる。
【解決手段】 エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂とアルコキシシラン部分縮合物とを脱アルコール縮合反応させて得られるアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂、無機フィラー、潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物であって、前記アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂の配合量が、エポキシ樹脂の合計重量の0.01重量%以上20重量%以下であることを特徴とする接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】連続成形性、半田リフロー性、半導体素子の封止成形時における離型性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)第1エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂系硬化剤、(C)ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン(c1)、および/または、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン(c1)と第2エポキシ樹脂との反応生成物(c2)、並びに(D)酸化ポリエチレンを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】製造段階及び実使用時のクラックが生じ難く、黄変などが生じ難く、さらに中空粒子のクラックも生じ難く、光をより効果的に拡散することを可能とする光半導体装置用封止剤を得る。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤と、中空粒子とを含有する、光半導体装置用封止剤。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、高いガラス転移温度を有するエポキシ樹脂硬化物の形成に有用なエポキシ樹脂組成物の提供を課題としている。
【解決手段】本発明にかかるエポキシ樹脂組成物は、分子中に水酸基を有するエポキシ樹脂を1種類以上含有するエポキシ樹脂成分と、1分子中にグリシジル基と加水分解性アルコキシシラン基とを有するオルガノアルコキシシラン化合物を加水分解させてなる加水分解生成物とを含有し、しかも、前記エポキシ樹脂成分1gあたりに含まれる前記水酸基の数が、1×10-3mol以上2×10-3mol以下となるように前記エポキシ樹脂が含有されていることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】流動性と保存安定性に優れる樹脂組成物、及び、それを使用した耐光性及び耐冷熱衝撃性に優れる硬化物、並びにそれらを含む封止材を提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、
下記一般式(1)で表されるアルコキシシラン化合物と、
を反応させて得られ、
【化1】


前記アルコキシシラン化合物は、
(B)n=1〜2であり、R1として、少なくとも1つの環状エーテル基を有する、少なくとも1種のアルコキシシラン化合物と、
(C)n=1〜2であり、R1として、少なくとも1つのアリール基を有する、少なくとも1種のアルコキシシラン化合物と、を含み、かつ、下記一般式(2)で表される(B)及び(C)の混合指標αが、0.001〜19であり、
混合指標α=(αc)/(αb) (2)
更に、残留アルコキシ基量が5%以下である、樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】分散安定性に優れる蛍光樹脂組成物、それを使用した信頼性に優れる封止材、及び発光性に優れる蓄光材料を提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、
下記一般式(1)で表されるアルコキシシラン化合物と、
を共加水分解縮合させて得られる樹脂組成物であって、


(式(1)中、n=0〜3であり、Rは水素原子又は有機基を示す。また、複数のRは、同一又は異なっていてもよく、水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基を示す。)
前記アルコキシシラン化合物は、
(B)n=1〜2であり、Rとして、少なくとも1つの環状エーテル基を有する、少なくとも1種のアルコキシシラン化合物と、
(C)n=1〜2であり、Rとして、少なくとも1つのアリール基を有する、少なくとも1種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式(2)で表される(B)及び(C)の混合指標αが、0.001〜19である樹脂組成物と、蛍光体と、を含む蛍光樹脂組成物;
混合指標α=(αc)/(αb) (2)
(式中、αb:前記(B)成分の含有量(mol%)、αc:前記(C)成分の含有量(mol%))。 (もっと読む)


【課題】耐光性に優れ、且つ、安価な光学用レンズを提供すること。
【解決手段】
(A)エポキシ樹脂と、
下記一般式(1)で表されるアルコキシシラン化合物と、
を共加水分解縮合させて得られる樹脂組成物であって、
【化1】


(式(1)中、n=0〜3であり、Rは水素原子又は有機基を示す。また、複数のRは、同一又は異なっていてもよく、水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基を示す。)
前記アルコキシシラン化合物は、
(B)n=1〜2であり、Rとして、少なくとも1つの環状エーテル基を有する、少なくとも1種のアルコキシシラン化合物と、
(C)n=1〜2であり、Rとして、少なくとも1つのアリール基を有する、少なくとも1種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式(2)で表される(B)及び(C)の混合指標αが、0.001〜19である樹脂組成物と、
混合指標α=(αc)/(αb) (2)
(式(2)中、αb:前記(B)成分の含有量(mol%)、αc:前記(C)成分の含有量(mol%))
硬化剤と、
硬化促進剤と、を硬化させて得られる光学用レンズ。 (もっと読む)


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