【課題】高透明性、耐薬品性、及び耐熱性に優れ、クラックを生じず、かつ塗布により１５〜２００μｍの厚みの硬化膜を得ることができる材料、及びそれを用いた硬化膜及び表示素子を提供する。
【解決手段】オキシラニルを有するラジカル重合性モノマー（ａ１）と、脂環構造を有するラジカル重合性モノマー（ａ２）と、特定のアルキルを有する（メタ）アクリル酸エステル（ａ３）からなる共重合体（Ａ）と、カルボン酸構造又は酸無水物構造を有するラジカル重合性モノマー（ｂ１）、とその他のラジカル重合性モノマー（ｂ２）からなる共重合体（Ｂ）と、を含有する熱硬化性重合体組成物を用いて、この組成物の熱硬化による硬化膜を形成し、この硬化膜を有する表示素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】 低粘度で、着色が少なく、反応性に優れたエポキシ樹脂；並びに耐熱性、光透過性耐光性、耐クラック性のいずれにも優れたエポキシ樹脂硬化物を提供することである。
【解決手段】 一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）；前記エポキシ樹脂、並びに硬化剤（Ｈ１）および／または硬化触媒（Ｈ２）を含有するエポキシ樹脂組成物；前記エポキシ樹脂組成物より得られる硬化物である。
【化１】


［式（１）中、ＯＲ^１はオキシアルキレン基であってＲ^１は炭素数１〜２０の直鎖または分岐のアルキレン基；ｎは０または１〜１０の整数を表す。］ （もっと読む）

【課題】
保存安定性に優れるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）可溶性ポリアミド、（Ｄ）無機フィラーが必須成分として含有されている。可溶性ポリアミドによって、保存安定性、密着性、屈曲性、充填性をいずれも高めることができる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂と硬化剤で得られるエポキシ硬化物の物理的・化学的特性を維持し、且つ、無色透明なエポキシ硬化物が得られる成形用エポキシ樹脂組成物、その成形硬化物、および前記成形硬化物の製造方法を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）とを含有する成形用エポキシ樹脂組成物であって、フタル酸ジエステルおよびその誘導体から成る液体透明化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする成形用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ホウ素吸着容量が高く、アルカリや酸に対し耐性のある新規な吸着剤を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂にエポキシ基を付加させた当該エポキシ基またはエポキシ樹脂の当該エポキシ基にポリヒドロキシアルキルアミノ基を含む化合物を反応させ、エーテル結合を介して当該ポリヒドロキシアルキルアミノ基を結合させて得られる特定のホウ素吸着性樹脂。 （もっと読む）

本明細書では、ナノサイズのコア−シェル粒子を含有するエポキシ樹脂、アミン末端ポリエーテルスルホンを含有する１種以上の熱可塑性強化剤および少なくとも１種の多官能エポキシ樹脂に加えて当該接着剤組成物を４００°Ｆ以下で完全に硬化させる少なくとも１種のアミン系硬化剤から生じさせた熱硬化性接着剤組成物を提供する。前記組成物は航空宇宙用複合材料／金属／ハニカム構造物を結合させる能力を有する接着フィルムを生じさせる目的で用いるに有用であり、それには、航空機の前または後縁、航空機の前または後縁、音響ナセル構造物、水平および垂直尾翼および他の様々な構造物の結合ばかりでなく他の高性能産業用途も含まれる。 （もっと読む）

【課題】 自動車の実物大モデル等の大型モデルの製作に際して、盛り付け面が広い面積の垂直面であっても盛り付け剤の硬化時の反応熱で垂れて脱落するということがない模型素材用盛り付け剤を提供する。
【解決手段】 ポリエポキシド（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、並びに塩基性硫酸マグネシウム、セピオライトおよびゾノトライトからなる群から選ばれる針状フィラー（Ｃ）を含有してなる模型素材用盛り付け剤を模型素材用コア材表面に盛り付け硬化させる。 （もっと読む）

【課題】硬化物の耐熱性、組成物調整後の連続性形成性を向上させる。
【解決手段】フェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基（Ｐ）、アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基（Ｂ）、並びに、メチレン基、アルキリデン基及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基（Ｘ）の各構造部位を有しており、かつ、前記フェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基（Ｐ）及び前記アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基（Ｂ）が、前記メチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基（Ｘ）を介して結合した構造を分子構造内に有するフェノール樹脂（ｐｈ１）と、
４，４’−ビフェノールとの混合物をエピハロヒドリンと反応させて得られるエポキシ樹脂を主剤として使用。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃材、赤リン、リン酸エステルを含有せずに優れた難燃性を有する複合材料を提供するエポキシ樹脂組成物、ならびに該エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグおよび繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】下記式（ａ）で示される化合物（ａ）からなるリン含有エポキシ樹脂（Ａ）、ノボラック型エポキシ樹脂（Ｃ）、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。該エポキシ樹脂組成物を含有してなるプリプレグ。該プリプレグを硬化して得られる繊維強化複合材料。
［化１］
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【課題】銅箔引きはがし強さ及び耐薬品性に優れたハロゲン不使用の絶縁樹脂シートを提供することである
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、ポリビニルブチラール樹脂及び無機充填材を含む樹脂組成物であって、ポリフェノール系酸化防止剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ＵＬ９４Ｖ−０クラスの難燃性と耐湿信頼性及び耐熱信頼性を兼備したエポキシ樹脂組成物、硬化物、該組成物を用いた回路基板、ビルドアップ材料、及び半導体封止材料、並びにこれらの性能を与える新規エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】
グリシジルオキシ基含有芳香族炭化水素基（Ｅ）、
アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基（Ｘ）、並びに、
メチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基（Ｙ）の各構造部位を有しており、かつ、
前記（Ｅ）及び前記（Ｘ）が、前記（Ｙ）を介して結合した構造を分子構造内に有するエポキシ樹脂（ａ１）と、活性水素原子含有芳香族系ホスフィン化合物（ａ２）とを反応させて得られる分子構造を有するエポキシ樹脂を主剤として用いる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性又は低吸湿性、及び流動性に優れ、かつ耐ハンダクラック性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (ａ)エポキシ樹脂成分として、（ａ−１）ビスフェノールＡとエピハロヒドリンとの反応で得られるエポキシ樹脂であって、式（１）
【化１】


で表されるビスフェノールＡジグリシジルエーテルの含有量が９５重量％以上であるエポキシ樹脂；５〜５０重量％、（ａ−２）（ａ−１）成分以外の常温で固形のエポキシ樹脂；５０〜９５重量％、（ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、
を必須成分として配合してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、該組成物からなるプリント配線基板、これらの性能を与える新規エポキシ樹脂、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】下記、下記構造式（Ａ１）
【化１】


（式中、Ｒ^１は、それぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４の炭化水素基、又は炭素原子数１〜２のアルコキシ基を示す。）
で表される骨格を有する化合物に代表される、分子構造中にナフタレン構造とナフタレノン構造とグリシジルオキシ基とを有するエポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性、接着性、寸法安定性、機械的強度等に優れる硬化物を与え、積層、成形、注型、接着等の用途に有用なエポキシ化合物、エポキシ樹脂又はエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定のトリフェノールとエピクロロヒドリンより得られるエポキシ化合物、およびエポキシ樹脂及び硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分としてこのエポキシ化合物て配合してなるエポキシ樹脂組成物、およびその硬化物である。 （もっと読む）

【課題】変異原性の低い脂環式ジエポキシ化合物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表される脂環式ジエポキシ化合物であり、さらに該脂環式ジエポキシ化合物を含有するエポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。
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【課題】低屈折率、耐熱性及び耐擦傷性に優れ、特に表面硬度が従来よりも向上した硬化物を与える樹脂組成物、これに含まれる含フッ素アダマンタン誘導体及びその製造方法、並びに上記含フッ素アダマンタン誘導体の製造に有用な反応中間体を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される含フッ素アダマンタン誘導体及びその製造方法、これを含む樹脂組成物並びに上記含フッ素アダマンタン誘導体の製造に有用な反応中間体である。


［式（Ｉ）中、Ｇ¹は例えば単結合、Ｒ¹及びＲ²は例えば特定の有機基、Ｘ¹は特定の官能基を示す。ａは１〜４の整数、ｂは１０〜１５の整数、ａ＋ｂ＝１６である。ｃは１〜１０の整数、ｄは１〜１０の整数である。］ （もっと読む）

【課題】硬化剤の硬化方式にとらわれることなく、エポキシ樹脂の硬化を速やかに円滑に進めるなど、穏和な条件下でも安定した硬化物が得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ基と反応してエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤と、エポキシ基１モルに対して０．００１〜０．１モルのテトラキスフェノール系化合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】
保管時の経時的な熱硬化反応の進行がほとんどなく、使用時においては特定温度下で速やかに硬化反応の進行を加速させるような硬化触媒を提供することができる。また、当該硬化触媒を含む、保存安定性と低温速硬化性の双方に十分優れる硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
平均粒径が０．１〜５０μｍの範囲にあるフェニル変性ポリシロキサンと、上記フェニル変性ポリシロキサン中に含まれる硬化剤とからなる、潜在性硬化触媒。 （もっと読む）

【課題】 硬化性を低下させずに流動性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示されるシラン化合物（Ｉ）を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


（式（Ｉ）で、Ｒ^１は炭素数５〜８のシクロアルキル基又はシクロアルケニル基を示し、Ｒ^２はＲ^１と同じ又は炭素数１〜６の炭化水素基を示し、Ｒ^３は炭素数１〜６の炭化水素基を示し、Ｒ^１〜Ｒ^３で示す基の水素原子の一部が置換されていても良く、ｐは１〜３の整数を示し、ｑは０〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】難燃性と金属への接着性を改善する。
【解決手段】主剤エポキシ樹脂成分として、グリシジルオキシ基含有芳香族炭化水素基（Ｅ）、アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基（Ｂ）、並びに、メチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基（Ｘ）の各構造部位を有しており、かつ、前記（Ｅ）及び前記（Ｂ）が、前記炭化水素基（Ｘ）を介して結合した構造を分子構造内に有するエポキシ樹脂（ａ１）、及び、ビスフェノール型エポキシ樹脂及びビフェノール型エポキシ樹脂からなる群から選択され、かつ、エポキシ当量が２５０ｇ／ｅｑ〜７００ｇ／ｅｑの範囲にある２官能エポキシ樹脂（ａ２）を併用する。 （もっと読む）