【課題】低温においても優れた反応性を有し、なおかつ長期保存安定性に優れ、ＦＯ-ＷＬＰ用半導体装置の封止に適した、圧縮成形用固形封止樹脂組成物及び半導体装置を提供する。
【解決手段】圧縮成形用固形封止樹脂組成物をエポキシ樹脂と、硬化剤と、ホスフィン化合物及びキノン化合物の付加反応物と含んで構成する。前記圧縮成形用固形封止樹脂組成物は、示差走査熱量測定において、１３０℃におけるエポキシ樹脂と硬化剤との反応率が４０％以上になる時間が４００秒以内、又は１２０℃におけるエポキシ樹脂と硬化剤との反応率が４０％以上になる時間が６００秒以内であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 被着体との密着性に優れ、加工ブレードの摩耗率が十分に小さく、且つ、硬化後に優れた熱伝導性を発揮する高熱伝導性フィルム状接着剤を得ることが可能な高熱伝導性フィルム状接着剤用組成物、高熱伝導性フィルム状接着剤、並びに、それを用いた半導体パッケージとその製造方法を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）、無機充填剤（Ｃ）及びフェノキシ樹脂（Ｄ）を含有しており、前記無機充填剤（Ｃ）が、下記（ｉ）〜（ｉｉｉ）：
（ｉ）平均粒径が０．１〜５．０μｍ、
（ｉｉ）モース硬度が１〜８、
（ｉｉｉ）熱伝導率が３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、
の全条件を満たし、且つ、
前記無機充填剤（Ｃ）の含有量が３０〜７０体積％であることを特徴とする高熱伝導性フィルム状接着剤用組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物における熱履歴後の耐熱性変化が少なく、かつ、低熱膨張性であって、良好な溶剤溶解性を実現するエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】α−ナフトール化合物、β−ナフトール化合物、及びホルムアルデヒドの重縮合体をポリグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂であって、下記構造式（１）


（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基を示し、Ｇｒはグリシジル基を表す。）で表される３量体を、１５〜３５％となる割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】硬化物が耐薬品性を有し、保存安定性が良く１液型で用いることができ、硬化収縮も抑制することができる電子部品用液状エポキシ樹脂組成物とそれを用いた電子装置を提供すること。
【解決手段】常温で液状のエポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、エポキシ樹脂の硬化促進剤、および主剤成分と硬化剤成分との２液を混合して得られる室温硬化型の２液付加反応硬化型シリコーンゴム組成物のヒドロシリル化反応生成物を含有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】塗工性に優れ、接合信頼性が高く、かつ、透明性が高く、カメラによる半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとするフリップチップ実装用接着剤を提供する。また、該フリップチップ実装用接着剤を用いて製造されるフリップチップ実装用接着フィルム、及び、該フリップチップ実装用接着フィルムを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、無機フィラー及び硬化剤を含有するフリップチップ実装用接着剤であって、前記無機フィラーは、シランカップリング剤により表面処理されており、平均粒子径が０．０５μｍ以上０．２０μｍ未満であり、かつ、フリップチップ実装用接着剤中の含有量が２０重量％以上６０重量％以下であるフリップチップ実装用接着剤。 （もっと読む）

【目的】本発明は、従来のアルコキシ基を残存させたシルセスキオキサンおよびこれを含有する硬化性組成物の安定性が非常に悪いという欠点を解消した紫外線硬化が可能な実質的にシラノール基を含まないシルセスキオキサン化合物を含有する硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）：Ｒ¹Ｓｉ（ＯＲ²）₃（１）（式中、Ｒ¹は少なくとも１つのエポキシ基を有する炭素数１〜８の炭化水素基、または少なくとも１つのエポキシ基を有する芳香族炭化水素基を表し、Ｒ²は水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、または芳香族炭化水素基を表す）で示されるエポキシ基含有アルコキシシラン類（ａ１）およびエポキシ基を有しない金属アルコキシド類（ａ２）を｛（ａ２）のモル数｝／｛（ａ１）のモル数と（ａ２）のモル数との合計｝（モル比）が０．８以下となるように含有する混合物を、固体触媒を用いて加水分解、縮合させることによって得られる実質的にシラノール基を含まないエポキシ基含有シルセスキオキサン（Ａ）ならびにエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。を用いる。 （もっと読む）

【課題】難燃性と耐熱性を有する硬化物を与える低粘度、低軟化点のエポキシ樹脂とそれを用いた液状エポキシ樹脂組成物及びその硬化物の提供する。
【解決手段】一般式２で表される構造にグリシジル基が付加されたエポキシ樹脂をリン含有有機化合物で変性することによって得られるエポキシ樹脂で、エポキシ当量が１０５〜７００ｇ／ｅｑであるリン含有エポキシ樹脂。
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【課題】硬化後の硬化物の弾性率を低くすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、ポリエーテル骨格を有する１級アミン硬化剤とを含むか、又は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、ポリエーテル骨格を有する１級アミン硬化剤と、硬化補助剤とを含む。該硬化補助剤は、ジシアンジアミド又は硬化促進剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ製品の信頼性を向上させ、産業利用上の要求を満たす、ＬＥＤ封止用の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るＬＥＤ封止用の樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤及び応力調整剤を含む。 （もっと読む）

【課題】 照射したマイクロ波を減衰又は遮蔽する着色剤等の物質が高濃度で存在する場合や厚い膜厚の場合でも少エネルギー量で硬化可能なマイクロ波硬化型組成物を提供する。
【解決手段】 下記（１）〜（４）を含有するマイクロ波硬化型組成物であって、ラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）及び塩基発生剤（Ｃ）の内の少なくとも１つがマイクロ波の照射により活性種（Ｈ）を発生し、該活性種（Ｈ）がラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）及び／又は塩基発生剤（Ｃ）と反応して新たな活性種（Ｉ）を生成して該新たな活性種（Ｉ）による重合性物質（Ｄ）の重合反応が進行し、該活性種（Ｈ）又は（Ｉ）が酸又は塩基であることを特徴とするマイクロ波硬化型組成物；
（１）ラジカル開始剤（Ａ）、
（２）酸発生剤（Ｂ）及び／又は塩基発生剤（Ｃ）、
（３）重合性物質（Ｄ）。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れている熱硬化性化合物の混合物を提供する。
【解決手段】本発明に係る熱硬化性化合物の混合物は、下記式（１−１）で表される熱硬化性化合物と、該式（１−１）で表される熱硬化性化合物の異性体とを含むか、下記式（２−１）で表される熱硬化性化合物と該式（２−１）で表される熱硬化性化合物の異性体とを含むか、又は、下記式（３−１）で表される熱硬化性化合物と該式（３−１）で表される熱硬化性化合物の異性体とを含む。
【化１】
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【課題】シリコンウエハー上へ印刷法により数μm〜数十μmの厚さで表面の凹凸を低く抑えて塗布することができ、加熱により容易にBステージ化が可能で、且つ、Ｂステージ状態で、ダイシングテープの貼付性、及びシリコンウエハーを個片化するときのダイシング性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）軟化点が４０〜１１０℃である室温で固体状のエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が４０〜１１０℃以下である室温で固体状の硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）質量平均粒径が０．０５〜５μｍである無機フィラー、（Ｅ）希釈剤および（Ｆ）特定のジメチルシリコーンを含み、成分（Ａ）及び／又は成分（Ｂ）がシリコーン変性されているエポキシ樹脂組成物；上記組成物を用いたシリコンチップのダイアタッチ方法；シリコンチップと、基体と、上記組成物の硬化物とを有し、該硬化物を介して該シリコンチップが該基体に接着されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】誘電特性を向上させつつ、他の特性を維持する。
【解決手段】アルミ箔上で２００℃、２時間加熱して硬化させたとき、エーテル結合を形成し、得られる硬化体が下記（i）〜（iii）を満たす、エポキシ樹脂組成物。
（i）１ＧＨｚにおける誘電率（ε）が２．０以上３．５以下
（ii）１ＧＨｚにおける誘電正接（ｔａｎδ）が０．００２以上０．０２以下
（iii）２５℃で赤外吸収法により分析したとき、炭素−炭素二重結合の伸縮振動を示すピークを基準ピークとし、前記基準ピークに対する前記エーテル結合の伸縮運動を示すピーク強度の比率をＩ_１とし、前記基準ピークに対するエポキシ基の伸縮運動を示すピーク強度の比率をＩ_２としたとき、Ｉ_１／Ｉ_２が２以上 （もっと読む）

【課題】耐熱性、基板への接着性、硬化したときの曲げ特性に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表わされるアダマンタン化合物。式中、Ｃｙは脂環構造であり、Ｒはそれぞれ水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基であり、ｎはそれぞれ１〜１０の整数である。ｎがそれぞれ２以上の場合、Ｒは同一でも異なっていてもよい。
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【課題】本発明は、フルオレン系樹脂重合体およびこれを含む感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るフルオレン系樹脂重合体は、分子量が高いのに酸価が低く、現像性、接着性、および安全性に優れているという特徴がある。 （もっと読む）

【課題】液状封止樹脂組成物で封止した半導体モジュール部品において、熱時反りを抑制した、より薄い半導体モジュール部品を提供する。
【解決手段】コア材を含むコア基板１から構成されるモジュール用回路基板に半導体チップ及び／又は受動素子を搭載し、樹脂組成物で封止してなる半導体モジュール部品において、樹脂組成物が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、および（Ｃ）硬化促進剤を必須成分とする液状樹脂組成物３であり、液状樹脂組成物の硬化物の２５０℃での弾性率が１〜２０ＧＰａであり、２５℃から２６０℃までの熱膨張率が２５００〜６５００ｐｐｍであり、半導体モジュール部品の高さが１．６ｍｍ以下である半導体モジュール部品。 （もっと読む）

【課題】表面タックがなく、耐熱性に優れ、高温で長期間使用してもクラックが生じにくい硬化被膜が得られる硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）成分として１分子中に少なくとも２つのエポキシ含有基と、下記一般式（１）で表わされる基とを有するエポキシシロキサン化合物、（Ｂ）成分として１分子中に１〜１０のケイ素原子と少なくとも２つのエポキシ含有基とを有するエポキシシロキサン化合物、及び（Ｃ）成分としてエポキシ硬化性化合物を含有することを特徴とするケイ素含有硬化性樹脂組成物。下記一般式（１）中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は同一でも異なっていてもよい炭素数１〜４のアルキル基又は炭素数６〜１０のアリール基を表わし、ａは２０〜１００００の数を表わす。
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【課題】金属に対する接着性、及び、透明性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、下記式（１）で表される繰り返し構造単位を有するポリチオエステル重合体とを含有するエポキシ樹脂組成物。
［化１］


式（１）中、Ｘは炭素数１〜８のアルキル鎖、脂環、芳香環、又は、炭素数１〜４のアルキル基を有する芳香環を示す。 （もっと読む）

【課題】充填性に優れボイド発生を抑制することのできる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を少なくとも含み、前記（Ａ）エポキシ樹脂及び前記（Ｂ）硬化剤は、両者からなる液状組成物の１１０℃における絶縁保護膜に対する動的接触角が７０度以下であり、前記（Ｃ）無機充填剤は、質量平均粒子径が１０μｍ以下で且つ比表面積が３．０ｍ^２／ｇ以上である、封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】少なくとも２段階の制御された硬化を可能にする硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセルを提供する。また、該硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセルを用いて製造されるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】２層以上のシェルを有する硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセルであって、前記２層以上のシェルのうちの最内層のシェルの内側及び前記２層以上のシェルの層間に、硬化剤及び／又は硬化促進剤を内包しており、前記２層以上のシェルは、それぞれ異なる崩壊温度を有し、かつ、外側ほど崩壊温度が低い硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセル。 （もっと読む）