【課題】三次元積層型半導体装置の製造プロセス適合性を満たした上で、高い熱伝導性を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール骨格を有するエポキシ樹脂と、下記式（４）で表される構造のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。
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【課題】ガスバリア性および密着性に優れた半導体デバイス用部材を提供することを目的とする。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）を含む熱硬化性樹脂組成物であり、該熱硬化性樹脂組成物に含まれる（Ａ）ポリシロキサンと（Ｂ）エポキシ化合物のエポキシ当量の合計が２００〜７００ｇ／当量であり、かつ、該熱硬化性樹脂組成物を熱処理することで形成される硬化物の、動的粘弾性測定による１５０℃における貯蔵弾性率が、１．４０×１０^７〜１．２０×１０^９Ｐａであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）ポリシロキサンのエポキシ当量が３５０〜１０００ｇ／当量であり、かつ、下記式（１）で表されるポリシロキサン
（Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ_１／２）_a（Ｒ^４Ｒ^５ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^６ＳｉＯ_３／２）_ｃ
（ＳｉＯ_４／２）_ｄ（ＯＲ^７） ・・・（１）
（Ｂ） エポキシ化合物
（Ｃ） 硬化剤
（Ｄ） 硬化触媒 （もっと読む）

【課題】無機基材に対する密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量２００〜２０００の多官能チオール化合物（Ａ）、分子量２００〜５００００、エポキシ当量８０〜６０００ｇ／ｍｏｌの多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、一般式（１）で表されるチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体（Ｃ）、分子量９０〜７００のアミン化合物（Ｄ）を含む。重量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０。（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して（Ｃ）を０．５〜５０重量部、（Ｄ）を０．０１〜５０重量部含む。
【化１】


（式中のｍは１又は２、Ｒ^１は−ＣＨ_２−ＣＨ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、または、−ＣＨ（ＣＨ_３）−のいずれかで表される２価の基、Ｒ^２はメチル基又はエチル基、Ｒ^３は炭素数１〜１８の炭化水素基、又は炭素数１〜３のアルコキシ基により置換された炭素数２〜５の炭化水素基である） （もっと読む）

【課題】無機基材に対する密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量２００〜２０００の多官能チオール化合物（Ａ）、分子量２００〜５００００、エポキシ当量８０〜６０００ｇ／ｍｏｌの多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、特定構造のチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体（Ｃ）、分子量９０〜７００のアミン化合物（Ｄ）を含む。重量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０。（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して（Ｃ）を０．５〜５０重量部、（Ｄ）を０．０１〜５０重量部含む。 （もっと読む）

【課題】ガラス繊維織物に含浸した際のプリプレグの熱伝導率の低下が小さいために熱伝導率の高いプリプレグを製造することが可能な樹脂組成物と、この樹脂組成物を用いたプリプレグ及び積層板とを提供する。
【解決手段】特定の一般式（１）で表わされるエポキシ樹脂と、特定の一般式（２）で表わされる繰り返し構造及び／又は特定の一般式（３）で表される繰り返し構造を有するフェノール性化合物とを配合してなる熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ポットライフが長く、しかも強度の高い硬化物の得られる風力発電機ブレード用硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の風力発電機ブレード用硬化性エポキシ樹脂組成物は、（Ｄ１）エポキシ基が脂環を構成する隣接する２つの炭素原子を含んで形成されている脂環エポキシ基を分子内に２個以上有するエポキシ化合物と、（Ｂ）アミン硬化剤とを含むか、又は、さらに（Ｃ）硬化促進剤を含む。この組成物は、さらに、芳香族グリシジルエーテル型エポキシ化合物を含むエポキシ化合物（Ｄ２）を含んでいてもよい。前記アミン硬化剤（Ｂ）としては環状脂肪族ポリアミンが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高い透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性を兼ね備えた硬化物を得ることができる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）
【化１】


［式中、Ｒ¹及びＲ²は水素原子または炭素数１〜８のアルキル基を示す］
で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、分子内に２以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）と、硬化促進剤（Ｅ）とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性と耐熱性を有する硬化物を与える低粘度、低軟化点のエポキシ樹脂とそれを用いた液状エポキシ樹脂組成物及びその硬化物の提供する。
【解決手段】一般式２で表される構造にグリシジル基が付加されたエポキシ樹脂をリン含有有機化合物で変性することによって得られるエポキシ樹脂で、エポキシ当量が１０５〜７００ｇ／ｅｑであるリン含有エポキシ樹脂。
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【課題】絶縁接着剤として、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、低弾性率（応力緩和性）及び低熱膨張率の各特性に優れた低弾性熱硬化性樹脂用エポキシ樹脂組成物、及び、電気部品等に好適な絶縁接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）コアシェル型低弾性フィラー及び（Ｃ）ポリアミド樹脂を含有して得られるエポキシ樹脂組成物、及び、該組成物を含有する熱硬化性絶縁接着剤で、前記ポリアミド樹脂（Ｃ）の含有量が、エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対し５０〜１５０質量部であり、コアシェル型低弾性フィラー（Ｂ）の含有量が全配合物中の２０〜５０質量％である。 （もっと読む）

【課題】長期間に亘り反射性、耐熱性、耐光性を保持し、機械的強度に優れた硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物からなる反射部材、及び該反射部材を有する光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ａ−２）酸無水物との組み合わせ、又はこれらを反応させて得られるプレポリマーであって、〔（Ａ−１）成分が有するエポキシ基〕／〔（Ａ−２）成分が有する酸無水物基〕のモル比が０．６〜２．０である組み合わせ又はプレポリマー、（Ｂ）ガラス繊維、（Ｃ）内部離型剤、（Ｄ）反射向上剤、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）硬化触媒を所定量含み、上記（Ｂ）成分の平均長が５０〜４００μｍ、平均直径が５．０〜２５μｍである熱硬化性エポキシ樹脂組成物；上記組成物の硬化物からなる光半導体装置用反射部材；上記組成物の硬化物からなる反射部材と光半導体素子とを有する光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】初期の反射率が高く、遮蔽性も良好であり、長期間に亘り、反射性、耐熱性、耐光性を保持し、均一で黄変の少ない硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）酸化防止剤、（Ｄ）融点が５０〜８０℃の範囲にある内部離型剤、（Ｅ）鉛含有量が質量基準で１０ｐｐｍ未満である反射向上剤、（Ｆ）難燃助剤、（Ｇ）無機充填剤、（Ｈ）硬化触媒を必須成分とし、（Ａ）と（Ｂ）の合計１００部に対し、（Ｃ）を０．０２〜５．０部、（Ｄ）を０．２〜１０．０部、（Ｅ）を５０〜１０００部、（Ｆ）を２．０〜１００部、（Ｇ）を５０〜１０００部、（Ｈ）を０．０５〜５．０部含み、（Ａ）のエポキシ樹脂のエポキシ基と、（Ｂ）の硬化剤に含まれるエポキシ基の反応性基とのモル比が、エポキシ基／エポキシ基との反応性基≧１．０である。 （もっと読む）

【課題】流動性、離型性、連続成形性等に優れ、さらに耐半田リフロー性等の硬化物特性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、および当該組成物で半導体素子を封止してなる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）離型剤、（Ｆ）シランカップリング剤及び（Ｇ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分とする。前記離型剤（Ｅ）が、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ１）、グリセリントリ脂肪酸エステル（Ｅ２）及び酸化パラフィンワックス（Ｅ３）よりなる群から１種以上選択される化合物であり、全エポキシ樹脂組成物中に、成分（Ｅ）を０．０１重量％以上、１重量％以下、成分（Ｇ）を０．０１重量％以上、１重量％以下含む。 （もっと読む）

【課題】誘電特性を向上させつつ、他の特性を維持する。
【解決手段】アルミ箔上で２００℃、２時間加熱して硬化させたとき、エーテル結合を形成し、得られる硬化体が下記（i）〜（iii）を満たす、エポキシ樹脂組成物。
（i）１ＧＨｚにおける誘電率（ε）が２．０以上３．５以下
（ii）１ＧＨｚにおける誘電正接（ｔａｎδ）が０．００２以上０．０２以下
（iii）２５℃で赤外吸収法により分析したとき、炭素−炭素二重結合の伸縮振動を示すピークを基準ピークとし、前記基準ピークに対する前記エーテル結合の伸縮運動を示すピーク強度の比率をＩ_１とし、前記基準ピークに対するエポキシ基の伸縮運動を示すピーク強度の比率をＩ_２としたとき、Ｉ_１／Ｉ_２が２以上 （もっと読む）

【課題】誘電特性を向上させつつ、他の特性を維持する。
【解決手段】本発明は、一分子内に二個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、三級アミン化合物とを含み、前記エポキシ樹脂のエポキシ基のモル数（Ａ）に対する前記三級アミン化合物のモル数（Ｂ）の比（（Ｂ）／（Ａ））が０．０５〜０．６５である、エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、保存安定性と短時間での低温焼成による硬化を両立し、かつ十分な感度を有する感放射線性樹脂組成物、並びに耐熱性、透過率及び電圧保持率に優れる硬化膜を提供することである。
【解決手段】本発明は、［Ａ］エポキシ基を有する構造単位を含む重合体、［Ｂ］エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、［Ｃ］感放射線性重合開始剤、並びに［Ｄ］シアネート基を有する化合物を含有する感放射線性樹脂組成物である。［Ａ］重合体は、カルボキシル基を有する構造単位をさらに含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高い光透過率と高い安定性と、機械的及び耐熱、耐ＵＶ性において優れた硬化物を与えるシロキサンハイブリッド樹脂及びそれを含有する樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）多官能アルコール化合物と（ｂ）有機アルコキシシランとのアルコール交換反応によって製造されてなる末端アルコキシシリル基を有するシロキサンハイブリッド樹脂、前記（ａ）と（ｂ）にさらに(ｃ)シラノール基またはアルコール性水酸基を持つシロキサン化合物を加えてアルコール交換反応させてなるシロキサンハイブリッド樹脂、ならびに前記末端アルコキシシリル基を有するシロキサンハイブリッド樹脂を含む熱または光硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐水性、密着性、低温硬化性、速硬化性に優れたエポキシ樹脂組成物用の硬化剤、およびその硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物からなる封止剤、およびそのエポキシ樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物を提供する。
【解決手段】一般式（１）


（式中の記号は明細書に記載の通り。）
で示される芳香族エーテル系多官能チオール化合物を含むエポキシ樹脂硬化剤、それを用いたエポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物からなる封止剤、およびそのエポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。 （もっと読む）

【課題】種々の有機溶剤に対する溶解性が高く、活性エネルギー線の照射によって塩基を発生する際に、炭酸ガスの発生を伴わない塩基発生剤を含有する感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式［１］で示される塩基発生剤及び塩基反応性樹脂を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物並びに該組成物によるパターン形成方法。


（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、水素原子、炭素数１〜１０の直鎖状、分枝状若しくは環状のアルキル基、フェニル基又はシアノ基を表し、Ｒ^３〜Ｒ^６は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜１０の直鎖状、分枝状若しくは環状のアルキル基、炭素数１〜１０の直鎖状、アルコキシ基、炭素数６〜１０のアリール基、ヒドロキシル基又はニトロ基を表し、Ｚは１級又は２級アミン由来の基を表し、Ｒ^２とＲ^３とで環状構造を形成していてもよい。） （もっと読む）

【課題】低誘電率、低誘電正接及びノンハロゲンの熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供し、さらに、その熱硬化性エポキシ樹脂組成物を使用したプリプレグシート又は積層板を提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含む。硬化剤は、多官能基芳香族ポリエステル硬化剤に、フェノールフタレインベンゾオキサジンフェノール又はスチレン−無水マレイン酸共重合体を配合した混合硬化剤である。また、有機又は無機の編織又は不織の繊維強化材に熱硬化性樹脂組成物を含浸してプリプレグシートを形成することができる。また、そのプリプレグシートに金属箔を接合することにより、積層板を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性などの優れた特性を有し、常温付近では高い曲げ弾性率を有しているにもかかわらず、高温では著しく小さい曲げ弾性率を有するフルオレン骨格含有エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物を、下記式（１）で表される化合物［９，９−ビス（グリシジルオキシナフチル）フルオレンなど］および硬化剤（フェノール系硬化剤など）で構成する。


（式中、環Ｚは縮合多環式芳香族炭化水素環、Ｒ^１およびＲ^２は置換基、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、ｋは０〜４の整数、ｍは０以上の整数、ｎは１以上の整数である。） （もっと読む）