【課題】 急速硬化能力を有する水性エポキシ樹脂の硬化剤としての、マンニッヒ塩基付加物と、グリーンコンクリートへの適用のためのそのエポキシ樹脂硬化剤の提供。
【解決手段】 この エポキシ樹脂は、（ａ）１分子あたり平均少なくとも１.５個のエポキシド基を含むアルコキシル基で変性されたポリエポキシド樹脂；および（ｂ）マンニッヒ塩基ポリアミンとの反応生成物である水溶性ポリアミン付加物を含む水溶性組成物からなる。ここで、マンニッヒ塩基ポリアミンは、少なくとも２つのアミノ基を含むポリアミンの、フェノール化合物、アルデヒド、および第２級アミンの反応から生成されるＮ−マンニッヒ縮合物との反応生成物であり、マンニッヒ塩基ポリアミンは、エポキシド基に対して過剰な活性アミン水素を含むものであり、その結果、水溶性ポリアミン付加物が、固体含有物を基準として多くとも１０００のアミン水素当量を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】難燃性を維持し、−５５℃〜２６０℃において半導体装置の反りを抑制したエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】下記式（１）、（２）、（３）及び（４）から選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂（Ａ）、下記式（５）、（６）、（７）及び（８）から選ばれる少なくとも１種の硬化剤（Ｂ）、アスペクト比が１０〜４０の無機充填剤（Ｃ）及び難燃剤（Ｄ）を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】半田接続性に優れ、フリップチップ型半導体装置のノーフロー製法に好適なアミン硬化系エポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を使用して製造されたフリップチップ型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂
（Ｂ）アミン系硬化剤
（Ｃ）３級アミンの有機酸塩、アミノ酸、イミノ酸、アルコール性水酸基を有するモノアミノ化合物からなる群より選ばれる窒素含有化合物の少なくとも１種を、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対し０．１〜２０質量部、
（Ｄ）無機充填剤を、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜９００質量部、
を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な酸素バリア性と水蒸気バリア性を有し、内容物の保存に適したガスバリア性容器を提供する。
【解決手段】少なくとも１層の、ＪＩＳ−Ｚ１７１２による引張破断伸度８０%以上の延伸ポリプロピレン層と、少なくとも１層の酸素バリア層と、少なくとも１層の可撓性ポリマー層を含むガスバリア性ラミネートシートを成型して成る容器であって、酸素バリア層がエポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物を主成分とするものであり、かつ該エポキシ樹脂組成物が硬化して得られるエポキシ樹脂硬化物中に特定の骨格構造が４０重量％以上含有されることを特徴とするガスバリア性容器。
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【課題】 難燃性を維持し、−５５℃〜２６０℃において半導体装置の反りを抑制したエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ−１）及び／又は式（２）で表されるエポキシ樹脂（Ａ−２）、一般式（３）で表されるフェノール樹脂（Ｂ−１）及び／又は式（４）で表されるトリアミノフェニル（Ｂ−２）、モリブデン酸亜鉛（Ｃ−１）及び／又はホウ酸亜鉛（Ｃ−２）、並びに結晶シリカ（Ｄ）を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲンを用いずに難燃性を有し、かつ光反射率が高く、基板はんだ耐熱性に優れた環境問題対応のプリント配線板用プリプレグ及びそれを使用した金属張り積層板を提供する。
【解決手段】 （ａ）１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有する非ハロゲン化エポキシ樹脂化合物、（ｂ）酸化チタン（ｃ）高純度水酸化アルミニウムを必須成分とする、実質的にハロゲン元素を含まない熱硬化性樹脂ワニスをガラス織布に含浸し、加熱、乾燥して、Ｂステージ化したプリント配線板用プリプレグ及び前記のプリント配線板用プリプレグを少なくとも１枚以上重ね、その片面若しくは両面に金属箔を配して加熱加圧成形して得られる金属張り積層板。 （もっと読む）

【課題】
基本性能となる透明性を維持した上で、高い耐リフロー性を持つと共に金属（特にＡｇ及び４２アロイ）との密着性が高く、実装信頼性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）を含有してなる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂（Ａ）として、軟化点６０〜９０℃であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、脂環式エポキシ樹脂、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートのうちの少なくとも１種類以上とを併用して成るものであり、硬化剤（Ｂ）として酸無水物を含有して成るものであり、エポキシ樹脂（Ａ）と前記酸無水物とを予め反応させて成るものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）環状ホスファゼン化合物及び（Ｄ）スチレン系ゴムを含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れたドライフィルム用感光性組成物、及びその組成物よりなるドライフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）


（式中の記号は明細書に記載の通り）で示されるビスフェノール型エポキシ化合物（ａ）と不飽和基含有モノカルボン酸（ｂ）との反応生成物に、多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られるカルボキシル基を有する光硬化性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）臭素化エポキシ樹脂を必須成分とし、所望により（Ｄ）臭素化エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂、（Ｅ）光硬化性モノマーまたはオリゴマー、及び（Ｆ）硬化反応触媒を含有する含有するドライフィルム用感光性組成物、及びその感光性組成物からなるドライフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐溶剤性、基材に対する密着性等の諸性能を劣化させることなく、透明性、耐熱分解性、耐熱変色性が良好であり、且つ低吸水性であるシラン変性エポキシ樹脂を提供し、さらには該シラン変性エポキシ樹脂を用いて、各性能が優れたコーティング剤、電気絶縁用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】水酸基含有エポキシ樹脂（ａ）、水酸基を有する特定のエポキシ化合物（ｂ）（但し、（ａ）成分を除く）、およびメトキシシラン部分縮合物（ｃ）を脱メタノール縮合反応させて得られるメトキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】水系又は溶媒系の顔料濃縮物（顔料ペースト）の製造に適し、かつバインダ、コーティング材料、プラスチック及びプラスチック混合物の中で粒子状固体物を安定化するのに適したアルコキシル化エポキシド−アミン付加物を提供する。
【解決手段】Ａ）少なくとも８個の炭素原子を有するモノ及び／又はポリエポキシドとＢ）第１級及び／又は第２級アミン、及び／又は第１級及び／又は第２級アルカノールアミン、及び／又は第２級アルキルアルカノールアミンと反応させて、１個以上の第２級水酸基を有する付加物を生成し、次いで、この付加物をＣ）アルキレンオキシドでアルコキシル化して製造する。 （もっと読む）

（ａ）エチレン性不飽和無水物とビニル化合物とのコポリマーであるカルボン酸無水物、（ｂ）エチレン性不飽和無水物とエラストマーとのコポリマー及び、任意的に、（ｃ）成分（ａ）及び（ｂ）の相分離を防止するためのブロックコポリマーのような安定剤のブレンドを含有する、エポキシ樹脂を硬化させるために有用な硬化剤組成物。この硬化剤組成物は、電気用積層体用途に於いて特に有用である。 （もっと読む）

【課題】サイディングボードなどの無機建材の１次シーラーとして有用な、１液型の水性被覆組成物を提供する。
【解決手段】（Ｉ）エポキシ樹脂（Ａ）が内包され、且つ平均粒子径が２μｍ以下であるマイクロカプセルを含む水性分散体であって、該エポキシ樹脂（Ａ）をマイクロカプセルの全重量に対して２０〜８０重量％含むものである水性分散体、及び（II）アミン系硬化剤を含有することを特徴とする水性被覆組成物。無機質材を成形、養生した後、水性シーラーを塗装する無機質材の製造方法において、水性シーラーとして上記水性被覆組成物を好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 高感度かつ高解像度で、１，２００Ｊ／ｍ^２以下の露光量でも十分なスペーサー形状が得られ、弾性回復性、ラビング耐性、透明基板との密着性、耐熱性等に優れた液晶表示素子用スペーサーを形成することができる感放射線性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （ａ１）不飽和カルボン酸および／または不飽和カルボン酸無水物と、（ａ２）エポキシ基含有不飽和化合物と、（ａ３）水酸基含有不飽和化合物と、（ａ４）他の不飽和化合物との共重合体に、下記式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１は水素原子またはメチル基を示し、Ｒ^２はアルキレン基を示す。）
で表わされるイソシアネート化合物を反応させて得られる重合体、重合性不飽和化合物、および感放射線性重合開始剤を含有する感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

（メタ）アクリル当量１００〜３００ｇ／ｅｑ、水酸基価５０〜５５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、エポキシ当量７０００ｇ／ｅｑ以上、重量平均分子量５０００〜１０００００のポリマーと、熱硬化剤とを有効成分として含有する熱硬化性及び活性エネルギー線硬化性を有する樹脂組成物、基体シート上にこの樹脂組成物の熱架橋反応生成物により保護層が形成される転写材及びこの転写材を成型品表面に接着させた後に又はこの転写材を成型品金型内に挟み、キャビティー内に樹脂を射出して成型品を形成すると同時にその表面に転写材を接着させた後に、基体シートを剥離し、成形品表面に活性エネルギー線を照射して保護層を形成する成型品の製造方法。これによって、低コストで、耐摩耗性及び耐薬品性に優れ、かつ転写時に成型品曲面部においてクラックを発生させない転写材の保護層に用いる活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、転写材、成形品の製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 電機・電子材料、特にソルダーレジスト材料として有用な、容易に架橋・硬化し、可撓性、耐熱性、誘電特性及び耐薬品性の少なくともひとつに優れた硬化物を与える硬化性ポリフェニレンエーテル及びその組成物を提供する。
【解決手段】 一般式（２）
【化１】


（式中、Ｒ⁴及びＲ⁵、ｐ、ｑ、ｎは明細書に記載の通り。）
で示されるユニットを主要構造単位とし、同一分子内に一般式（１）
【化２】


（式中、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³は、明細書に記載の通り。）
で示されるエポキシ基、アリル基、アクリロイル基及びメタクリロイル基からなる群から選ばれる官能基を有し、架橋・硬化して、前記一般式（２）で示されるユニットのみからなるポリフェニレンエーテルに比べて耐熱性、誘電特性及び耐薬品性の少なくともひとつが優れている硬化物を与える硬化性ポリフェニレンエーテル。 （もっと読む）

【課題】 カチオン電着塗料に用いた場合に、仕上がり性、耐油ハジキ性、水跡性などの
塗装作業性、シーラー付着性、防食性、塗料安定性に優れた塗膜を形成する、塗料安定性
が良好で、エマルション中への練り込み及び塗料中への後添加の両方が可能な添加剤を提
供すること。
【解決手段】 ポリオキシアルキレン鎖を有するグリシジルエーテル化合物（ａ_１）と活
性水素を有するアミン化合物（ａ_２）との重量平均分子量２５０〜１０，０００の範囲内
にある重付加体。 （もっと読む）

A) a1)分子中に6個までの窒素を有するポリエチレンポリアミンと、a2)モノグリシジルエーテルとの反応によって得ることができる付加体であり、そのa1)とa2)との付加体が、好ましくは、過剰のポリエチレンポリアミンの除去によって単離される、付加体1〜99重量%；および、B) b1)ジアミンまたはポリアミンと、b2)アクリロニトリルとを反応させることによって得ることができる付加体99〜1重量%；および/または、C)ポリアミノアミド99〜1重量%からなるエポキシ樹脂用の硬化剤；また、さらにエポキシド化合物を含む硬化性組成物；および、成形品およびシート様の構造体を製造するための、また、接着剤およびシーラント産業における用途のための、あるいは、エポキシ樹脂モルタル用のこれら硬化性組成物の使用。 （もっと読む）

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、シリコーンゴムを必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、該エポキシ樹脂の２０〜８０質量％がビフェニル型エポキシ樹脂であり、該無機充填材の９９．９質量％以上が粒径２０μｍ以下であり、該シリコーンゴムの添加量が全エポキシ樹脂組成物の３〜１０質量％であり、該エポキシ樹脂組成物のゲルタイムが４５〜８０秒であり、該硬化剤が特定の構造のフェノール樹脂からなり、該エポキシ樹脂のビフェニル型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂として、特定の構造の化合物を用いることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物は、ＷＬ−ＣＳＰ用の、充填性、低反り性、高信頼性を併せ持つ封止材として使用可能である。 （もっと読む）