【課題】 フェノール性水酸基を有するポリシロキサン化合物およびその製造方法を提供すること
【解決手段】 式（１）のフェノール構造を含有するシラン化合物及び式（２）の非官能基型シランの１００／０〜１／９９の混合物を加水分解して得られ、^２９Ｓｉ−ＮＭＲ測定において、珪素種Ｔ^０、Ｔ^１、Ｔ^２、Ｔ^３として帰属される全シグナルのうちＴ^３シグナルの面積が２０〜１００％を占めるフェノール構造含有型ポリシロキサン化合物及びその製造方法、並びに該ポリシロキサンからなるエポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂硬化物。本発明のポリシロキサン化合物はエポキシ樹脂と硬化することによって、多種多様な有機-無機ハイブリッド材料の提供が可能となる。
【化１】
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【課題】信頼性の高い半導体装置を得ることのできる液状半導体封止剤、さらには信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物系硬化剤、及び（Ｃ）ケチミン構造を含有する化合物を含み、（Ｃ）成分が０．０１〜１０重量％である、液状半導体封止剤。さらに（Ｄ）硬化促進剤を含有する。（Ｂ）成分が酸無水物系硬化剤であり、（Ｄ）成分がアミン系硬化促進剤である液状半導体封止剤。該液状半導体封止剤を使用して封止された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ポットライフが長く、水性エマルジョン又は分散液が安定化されたアミン−エポキシ硬化剤組成物を提供。
【解決手段】アルキル化ポリアルキレンアミン化合物とポリアルキレンポリエーテルポリオール変性ポリエポキシド樹脂との反応生成物、並びに、２又はそれ以上の活性アミン水素を有する少なくとも一つの多官能性アミン、の接触生成物を含む硬化剤組成物を提供するとともに、該組成物から製造される物品もまた提供する。 （もっと読む）

本発明は、式(I)のアルジミンに関する。このアルジミンは、少なくとも１個のアルジミノ基と、ヒドロキシル基、メルカプト基、または二級アミノ基の形態の活性水素を含む基を少なくとも１個とを有する。このアルジミンは、簡単な方法で、活性水素に反応性を有する化合物と一緒に変換させて、広範な反応生成物を得ることができる。すなわち、例えば、イソシアネート基とアルジミノ基とを含む反応生成物を得ることができる。このような反応生成物は、接着剤、シーリング配合物、およびコーティングとして特に用いられるポリウレタン組成物に本質的に好適である。
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別の典型的な実施形態では、アミン官能性硬化剤は少なくとも７個のアミン水素官能基（ＡＨＦ）および少なくとも約５０のアミン水素当量（ＡＨＥＷ）を有する。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、金めっき耐性、ＰＣＴ耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適したカルボシキル基含有ウレタン樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物を提供し、もって比較的低コストでその硬化物からなる保護膜や絶縁層を形成したフレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）（ａ）ポリイソシアネートと、（ｂ）ビスフェノールＡ系アルキレンオキシド付加体ジオールと、（ｃ）ポリカーボネートポリオールと、（ｄ）ジメチロールアルカン酸とを反応させて得られるカルボシキル基含有ウレタン樹脂と、（Ｂ）熱硬化性化合物、好ましくはエポキシ樹脂とを含有する。好ましくはさらに（Ｃ）硬化促進剤を含有する。 （もっと読む）

本発明の具体化例においてはエポキシ樹脂の硬化に有用な少なくとも１種のアミンとグリセリンとを有する促進剤組成物が記載されている。 （もっと読む）

【課題】無機充填材の体積分率の増加を抑制しながら熱膨張率を低減することが可能な熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法並びにこの熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ及びプリプレグを用いた積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）と無機の多孔性物質（Ｂ）を含有し、熱硬化性樹脂（Ａ）の一部を前記多孔性物質（Ｂ）の孔内に含浸させた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】誘電特性、難燃性、接着性、耐熱性に優れプリント配線板用に好適な熱硬化性樹脂組成物、この樹脂組成物を用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤、 （２）一般式（ＩＩ）に示す


６−置換グアナミン樹脂、 （３）無水マレイン酸モノマー単位を含む共重合樹脂、（４）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及び（５）窒化ホウ素を含有してなる熱硬化性樹脂組成物、この樹脂組成物を用いたプリプレグ及び積層板。 （もっと読む）

【課題】少なくとも２つの末端エポキシ基を有するエステルを含む組成物を硬化させることにより得られる網状ポリマーを提供する。
【解決手段】網状ポリマーに好ましいエステルは、式（１）によって表されるエステルを含む。


式中、それぞれのＲ^１は独立して置換されたまたは無置換のホモ脂肪族基またはヘテロ脂肪族基を表し、Ａは置換されたまたは無置換のホモアルキレン、ヘテロアルキレン、アリーレンまたはヘテロアリーレン・セグメントを表し、そしてｎは２以上の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】優れた半田耐熱性を有し、表面実装型パッケージに適用してもクラックや剥離などが生ずることのない封止用エポキシ樹脂及びその用途を提供する。
【解決手段】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、下記式（１）で表される封止用エポキシ樹脂と、硬化剤とで構成でき、無機充填剤を含有していてもよい。
【化１】


（式中、環Ｚ_１及び環Ｚ_２は芳香族炭化水素環、Ｒ_１ａ及びＲ_１ｂはアルキレン基、Ｒ_２ａ、Ｒ_２ｂ、Ｒ_３ａおよびＲ_３ｂはアルキル基、フェニル基などの置換基、ｍ_１及びｍ_２は１〜３の整数、ｎ_１及びｎ_２は１〜１０の整数、ｐ_１及びｐ_２は０〜５の整数，ｑ_１及びｑ_２は０〜４の整数を示す）
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【課題】貯蔵安定性に優れ、低温で硬化することができる硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】硬化剤をコア成分として内包するシェル成分が、５０〜１３０℃の融点を有する有機化合物であるマイクロカプセル型硬化剤と硬化性樹脂とを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 貯蔵時に湿気の影響を受けず、大面積の非多孔質材料同士を貼り合わせた際も良好な内部硬化性を示し、臭気の問題のない、接着性に優れた硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 分子内に五員環カーボネート基を有する化合物（Ａ）と、分子内にエポキシ基を有する化合物（Ｂ）と、第一級アミノ基を分子内に有する化合物（Ｃ）とからなる硬化性樹脂組成物及び該硬化性樹脂組成物からなる室温硬化性接着剤組成物を用いる。該化合物（Ａ）は、ウレタン結合をその分子内に有することが好ましく、さらにその主鎖骨格が、実質的にポリオキシアルキレン重合体であることが好ましい。また、該化合物（Ｂ）は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であって、その分子量が３００〜７００であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂を含む第１液の貯蔵安定性に優れ、組成物の硬化速度が速い硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】分子内に１つのチイラン基を有しエポキシ基を有さないチイラン化合物と、分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂とを含む第１液と、活性水素を２個以上有するポリアミン系硬化剤と、第三級アミンとを含む第２液とを有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】アミン変性エポキシ樹脂の多価フェノール化合物による有効な変性手段の提供、および多価フェノール化合物による充分な防食効果の水性塗料、とりわけカチオン電着塗料の提供。
【解決手段】（ａ）式


を有する、分子鎖中に複数のオキサゾリドン環を含有するジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；（ｂ）１価の活性水素化合物；（ｃ）２価の活性水素化合物；（ｄ）没食子酸および（ｅ）第２級モノアミン化合物を反応させて得られる、数平均分子量１，０００〜５，０００の水性塗料用樹脂、その製法およびそれを用いる水性塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】 良好な水分散性、造膜性を示し、防食性に優れた塗膜を得ることが出来る水性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）とアミン系硬化剤（Ｂ）とを含有する水性エポキシ樹脂組成物であり、該アミン系硬化剤（Ｂ）が、ポリアミン化合物（ｂ１）と、前記ポリアミン化合物（ｂ１）中のアミノ基との反応可能なグリシジル基と４級アミン部を有し下記一般式（１）で表される化合物（ｂ３）と、ポリアミン化合物（ｂ１）中のアミノ基との反応可能なグリシジル基と水酸基を有する化合物（ｂ４）を含有してなる１価のグリシジル化合物（ｂ２）とを反応させて得られる化合物であることを特徴とする水性エポキシ樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】 良好な水分散性、造膜性を示し、防食性に優れた塗膜を得ることが出来る水性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 活性水素含有化合物（ａ１）とエポキシ樹脂（ａ２）を反応させて得られる化合物（Ａ）と水（Ｂ）を含有する水性エポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂（ａ２）が四級オニウム基を有する活性水素含有化合物（ｘ１）とエピハロヒドリン（ｘ２）とを反応させることにより得られることを特徴とする水性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂（Ａ）とアミン系硬化剤（Ｂ）とを含有する水性エポキシ樹脂組成物。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるアミン系硬化剤を含有する水性エポキシ樹脂組成物。〔式中、Ｑは窒素原子又はリン原子であり、Ｙは塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子又は水酸基を表す。〕。
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本発明は、優れたバリヤ性能を今だ保持しつつ、低温で硬化し得る樹脂／充填剤系を含むバリヤ組成物である。本組成物は、（ａ）メタ−置換エポキシ官能基をもつ芳香族化合物；（ｂ）多官能性脂肪族アミン；（ｃ）場合により一種以上の充填剤；（ｄ）場合により一種以上の接着促進剤；（ｅ）場合によりフェノール性硬化促進剤を含む。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装用のアンダーフィル材として好適な充填性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれにより封止されたボイド等の成形不良が良好なフリップチップ実装型の半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を少なくとも含む封止用エポキシ樹脂成形材料であって、無機充填剤（Ｃ）は、平均粒径が１２μｍ以下で、且つ比表面積が３．０ｍ^２／ｇ以上であり、さらに無機充填剤（Ｃ）は、粒子径１２μｍ以下が５０ｗｔ．％以上、粒子径２４μｍ以下が７０ｗｔ．％以上、粒子径３２μｍ以下が８０ｗｔ．％以上、粒子径４８μｍ以下が９０ｗｔ．％以上の条件のうち少なくとも１つの条件を満たし、フリップチップ実装用アンダーフィル材に用いられる封止用固形エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）