説明

Fターム[4J036FA12]の内容

エポキシ樹脂 (63,436) | エポキシ樹脂の配合成分(低分子化合物) (4,740) | 有機化合物 (1,475) | N、S、P含有化合物 (457)

Fターム[4J036FA12]に分類される特許

41 - 60 / 457


【課題】新規な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、プリント配線板用積層板及びプリント配線板の提供。
【解決手段】下記成分(A)、(B)及び(C)の有機固形分の総量100重量部当たり、(A)ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂35〜75重量部;(B)フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物10〜25重量部;及び(C)エポキシ樹脂10〜40重量部を含み、かつ該成分(C)中に、成分(C)の0〜100重量%の量で、(i)重量平均分子量1,000〜3,000であるビスフェノールF型エポキシ樹脂、又は(ii)重量平均分子量1,000〜3,000であるビスフェノールF型エポキシ樹脂とビスフェノールA型エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及び配線板を開示する。 (もっと読む)


【課題】赤燐を用いずとも高い難燃性を有する、電磁波吸収シート又は磁気収束シートとして使用可能な磁性シートを提供すること。
【解決手段】
(A)磁性粉末と、(B)(a)アクリルゴム、(b)フェノール樹脂及びフェノールアラルキル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種、(c)エポキシ樹脂、(d)硬化促進剤、並びに(e)メラミン構造を有する化合物を含む樹脂組成物を硬化してなるバインダ樹脂と、(C)ホスフィン酸金属塩と、を含有し、上記メラミン構造を有する化合物の含有量が、上記バインダ樹脂の総量を基準として25質量%以上であり、リン元素の含有量が、上記バインダ樹脂及び上記ホスフィン酸金属塩の総量を基準として3.0質量%以上である、磁性シート。 (もっと読む)


【課題】 硬化後の液状樹脂組成物のマイグレーションを防止し、かつ液状樹脂組成物の保存時の増粘を抑制することを課題とする。したがって、保存特性に優れ、硬化後には耐マイグレーション性に優れた高信頼性の液状樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)特定構造のキサンチン類を含有することを特徴とする、液状樹脂組成物であり、好ましくは、(C)成分が、カフェイン、テオフィリン、テオブロミンおよびパラキサンチンからなる群より選択される少なくとも1種である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、高い耐熱性を有すると共に、易屈曲性並びに低反り性を併せ持つソルダーレジスト層が形成されるソルダーレジスト組成物を提供する。
【解決手段】ソルダーレジスト組成物がカルボキシル基含有樹脂と、光重合開始剤とを含有する。前記カルボキシル基含有樹脂が、エポキシ樹脂にカルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物が付加され、更に酸無水物が付加された構造を有する第一の樹脂を含有する。前記エポキシ樹脂が2官能のエポキシ樹脂である。前記カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物に、下記一般式(1)で示されるω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノアクリレートが含まれている。
C=CHCOO(C10COO)H …(1)
(nは1以上の数) (もっと読む)


【課題】ホウ素吸着剤等として使用可能な、耐薬品性及び耐水性に優れ、水処理用の吸着性基を有する新規な水処理用の樹脂担体を提供する。
【解決手段】実施形態の水処理用樹脂担体の製造方法は、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、エポキシ樹脂架橋剤、水処理用の吸着性基及び反応性基を有する化合物並びに金属水酸化物を、水溶性溶媒の存在下において加熱反応させ、前記金属水酸化物及び前記吸着性基を含有してなるエポキシ樹脂組成物を生成する第1の工程を含む。さらに、前記エポキシ樹脂組成物を水中に滴下することにより造粒し、前記金属水酸化物及び前記吸着性基を含有してなる樹脂担体を製造する第2の工程を含む。 (もっと読む)


【課題】パターン膜の形成工程において、2.38質量%水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液を現像液として用いても、高い残膜率を維持したまま、現像残渣がなく、高温ベーキング後においても光透過率、耐溶剤性等の塗膜物性を損なうことなく、低誘電特性に優れたパターン膜を形成できる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、特定の共重合体よりなる成分(A)、キノンジアジド基を有するエステル化物よりなる成分(B)、2個以上のエポキシ基を有する化合物よりなる成分(C)および特定のフェノール化合物よりなる成分(D)を含有する。各成分の構成割合は、成分(A)100質量部に対して成分(B)5〜50質量部、成分(C)10〜70質量部および成分(D)1〜40質量部である。 (もっと読む)


【課題】 ハロゲン系やリン系の難燃剤を使用しないで、耐熱性および密着性に同時に優れるプリント配線板用等のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂(A)及びエポキシ樹脂用硬化剤(B)を含み、前記エポキシ樹脂用硬化剤(B)が、ビフェニルの異性体もしくはそれらの混合物とフェノール系化合物とを反応させて得られる所定の一般式で表される構造単位X、又はベンゼンの異性体もしくはそれらの混合物とフェノール系化合物とを反応させて得られる所定の一般式で表される構造単位Yのうち少なくとも一つを含有し、前記構造単位Xの繰り返し数と前記構造単位Yの繰り返し数の総和(nまたは、m+m’)が10より大きく75より小さいフェノール樹脂(F)を含有する。 (もっと読む)


【課題】実用面で要求される耐熱性及び耐光性に優れているのに加え、高温条件下でも透明性が低下しない硬化物を形成可能な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】[A]エポキシシクロヘキシル基を有し、かつポリスチレン換算重量平均分子量が500以上100,000以下のポリオルガノシロキサン、[B]特定の構造を有するヒンダードフェノール系化合物、及び[C]特定の構造を有するヒンダードアミン系化合物を含有する硬化性組成物である。 (もっと読む)


【課題】特定温度以上の加熱により優れたリペア性を発現し、通常のヒートサイクルの熱衝撃に対しては、優れた電気的動作を維持することができる、液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤、及び発泡剤を含む液状エポキシ樹脂組成物であって、発泡剤が熱分解型発泡剤であることとする。 (もっと読む)


【課題】硬化物における難燃性、耐熱性に優れる硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び、該硬化性樹脂組成物を用いたプリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、及び、下記構造式(1)
【化1】


(式中、X及びXは、それぞれ独立的に水素原子又は水酸基であり、Aは水素原子、又は水酸基である。但し、X及びXの少なくとも一方は水酸基である。)で表されるリン原子含有化合物(C)を必須成分とする。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、十分な感度を有するポジ型感放射線性樹脂組成物、並びにこのポジ型感放射線性樹脂組成物を用い、優れた耐メルトフロー性、耐熱性及び耐溶媒性を有し、電圧保持率に優れる層間絶縁膜及びその形成方法を提供することである。
【解決手段】本発明は、[A1]ケイ素原子に炭素原子で結合する有機基のうち、エポキシ基を有する有機基の含有割合が、0モル%以上50モル%未満であるポリオルガノシロキサン、及び[A2]上記含有割合が、50モル%以上100モル%以下であるポリオルガノシロキサンを含有するポジ型感放射線性樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】溶剤溶解性に優れ、かつ、硬化物の耐熱性及び難燃性に優れる新規リン原子含有エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂を生産性よく工業的に製造する方法を提供すると共に、溶剤溶解性や硬化物の耐熱性に優れる硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びに、該リン原子含有エポキシ樹脂を用いたプリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アルコキシ基を芳香核上の置換基として有する芳香族アルデヒド(a1)、及び、P−H基又はP−OH基を分子構造中に有する有機リン化合物(a2)を反応させ、次いで、得られた反応生成物を多官能型フェノール化合物(a3)と反応させてリン原子含有フェノール化合物(α)を得、次いで、これを多官能型エポキシ樹脂(β)と反応させてリン原子含有エポキシ樹脂とする。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、低熱膨張性に優れた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】(a)1分子構造中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、(b)分子構造中にエポキシ基を有するシリコーン化合物、及び(c)フェノール性水酸基を有する化合物を含有してなる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板とする。 (もっと読む)


【課題】耐薬品性、耐候性に優れ、タッチパネル用途に好適なタッチパネル用着色感光性樹脂組成物、並びにその組成物を用いたタッチパネル及び表示装置を提供する。
【解決手段】本発明の着色感光性樹脂組成物は、(A)バインダー化合物、(B)光重合性モノマー、(C)光重合開始剤、及び(D)着色剤を含有し、(A)バインダー化合物がエポキシ化合物を含む。エポキシ化合物としては、下記式(A−1)で表されるものが好ましい。式中、Ra1はk個の活性水素基を有する有機化合物中の活性水素基を除いた残基を示し、n1,・・・,nkは0〜100の整数を示し、その和は1〜100である。kは1〜100の整数を示す。Aはエポキシ基等の置換基を有するオキシシクロヘキサン骨格又はオキシノルボルネン骨格を示す。
(もっと読む)


【課題】本発明は、保存安定性に優れる硬化性組成物、並びに剥離耐性、耐光性、耐クラック性、ガスバリア性、硬化性、透明性及び耐湿熱性をバランス良く有する硬化膜を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、[A]エポキシ基及びチオール基を含むポリオルガノシロキサン、並びに[B]エポキシ用硬化剤を含有し、[A]ポリオルガノシロキサンにおけるチオール当量が、8,000以上100,000以下である硬化性組成物である。[A]ポリオルガノシロキサンにおけるエポキシ当量が、350以上450以下であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】硬化させる前は低粘度で流動性に優れ、加熱することにより速やかに硬化して、光のにじみ(色収差)の発現を抑制し、透明性、耐熱性に優れた硬化樹脂を形成することができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、下記成分(A)、成分(B)を、前者/後者(重量比)が5/95〜50/50となる割合で含有することを特徴とする。
成分(A):脂環とエポキシ基とが単結合又は連結基を介して結合しているエポキシ化合物であって、エステル結合を有しないエポキシ化合物
成分(B):脂環を有し、且つエステル結合を有するエポキシ化合物 (もっと読む)


【課題】ポリエステルエラストマーが有する優れた特性ともに良好な耐水性をも有し、かつ軽量で高い耐荷重性を持つ発泡成形体を簡便な成形方法により容易に与えうる、発泡成形性に優れた熱可塑性ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ハードセグメントが、芳香族ジカルボン酸と脂肪族又は脂環族ジオールとのポリエステルで構成され、ソフトセグメントが、ポリオキシアルキレングリコール類、脂肪族ポリエステル類および脂肪族ポリカーボネート類からなる群より選ばれる1種以上で構成される熱可塑性ポリエステルエラストマー(A)と、グリシジル基を1分子あたり2個以上含有し所定の重量平均分子量およびエポキシ価を有する反応性化合物(B)と、ポリカルボジイミド化合物(C)とを、特定の割合で含有する樹脂組成物であって、該樹脂組成物の融点が150℃以上であり、かつ、該組成物を成形したものの溶融粘弾性測定において所定のレオロジー特性を示す。 (もっと読む)


【課題】外部圧力による変形の少ない硬い特性を有するスペーサー形成用感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記(A−11)〜(A−13)を含む化合物を共重合して得られる共重合体に(A−14)を反応させて得られるスペーサー形成用感光性樹脂組成物;(A−11)は下記式1で表される化合物;(A−12)は(A−11)及び(A−13)と共重合可能な不飽和結合を有する化合物;(A−13)は不飽和結合とカルボキシル基を有するカルボン酸;(A−14)は1分子中に不飽和結合とエポキシ基を有する化合物。


(R1は水素原子、アルキル基、アリル基、フェニル基、ベンジル基、ハロゲン原子またはアルコキシ基;R2は水素原子、ヒドロキシ基、アルキル基またはアルコキシ基) (もっと読む)


【課題】本発明は、高耐熱性や高屈折率化と透明性を両立できる芳香環含有脂環式エポキシ化合物、その製造方法、芳香環含有脂環式エポキシ化合物を含む樹脂組成物および、その組成物を活性エネルギー線で硬化してなる積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】下記一般式(1)で表されることを特徴とする、芳香環含有脂環式エポキシ化合物。
一般式(1)
【化1】



(式中、Arは芳香族骨格を、Xは2価の脂肪族炭化水素基を、Yはエポキシ基を有する脂環族骨格を表し、nは1以上の整数である。) (もっと読む)


【課題】従来のエポキシ樹脂硬化物の耐熱性及び脆さの問題を解決し、耐熱性、耐光性、吸湿性、密着性、無色透明性に優れると共に十分な強度を有する硬化物を与えることができ、特に短波長の光を発するLEDの封止材として有用な光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)成分;脂環式エポキシ樹脂、(B)成分;ポリエーテルグリコールから得られるエポキシ樹脂、及び、(C)成分;酸無水物、酸無水物の変性物、及びカチオン重合開始剤から選ばれる1種又は2種以上の硬化剤を含有し、(A)成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して99〜50質量%であり、(B)成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して1〜50質量%である光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


41 - 60 / 457