【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性に優れた熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを使用したプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成された積層板。 （もっと読む）

【課題】良好な塗膜密着性、塗膜割れ性（塗膜密着性と塗膜割れ性の２つを合わせて塗装性とする）を有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）：
−Ｓｉ（Ｒ¹_3-a）Ｘ_a （１）
（式中、Ｒ¹は炭素原子数１から１０のアルキル基、炭素原子数６から１０のアリール基、炭素原子数７から１０のアラルキル基を示し、Ｘは水酸基または加水分解性基を示す。ａは１、２または３を示す。）で表される反応性ケイ素基を含有する有機重合体１００重量部、
（Ｂ）下記一般式（２）：
Ｒ²−Ｓ（＝Ｏ）₂−Ｏ−Ｒ³ （２）
（Ｒ²とＲ³はそれぞれ独立に水素原子または有機基である。）
で表わされる化合物を１重量部以上、含有することを特徴とする可塑剤１〜３００重量部
（Ｃ）エポキシ基含有化合物１〜１００重量部、
（Ｄ）硬化触媒０．１〜２０重量部と
（Ｅ）アミン化合物０．１〜１００重量部
を含む硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】光硬化及び熱硬化の２段階硬化を特長とし、液体又は液晶との接触時に硬化性樹脂による汚染性が低く、接着強度が高い硬化性樹脂組成物並びにこれを用いた封止剤、液晶滴下工法用シール剤及び液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】下記の（１）、（２）、（３）及び（４）成分を必須成分とする硬化性樹脂組成物。
（１）２５℃における粘度が１００〜２０００Ｐａ・ｓであるエポキシ樹脂
（２）ラジカル硬化性樹脂
（３）光ラジカル開始剤
（４）１個以上の活性水素と２個以上の窒素原子を分子内に有するポリアミンと、酸性化合物とを反応させて得られる反応生成物からなる潜在性エポキシ硬化剤 （もっと読む）

【課題】優れた放射線感度を有し、得られる層間絶縁膜が高い光線透過率及び電圧保持率を備えつつ、硬化膜形成条件の変化にも対応できる優れた現像性及びパターン形成性を備えるポジ型感放射線性組成物、その組成物から形成された層間絶縁膜、並びにその層間絶縁膜の形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、［Ａ］同一又は異なる重合体分子中に下記式（１）で表される基を含む構造単位とエポキシ基含有構造単位とを有する重合体、［Ｂ］光酸発生体、及び［Ｃ］長鎖アルキル基含有化合物を含有するポジ型感放射線性組成物である。
（もっと読む）

【課題】難燃性に優れ、成型性、機械強度がよいビスフェノールＦ型エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供する。
【解決手段】樹脂を合成する際に生成する特定の環状モノマー成分の含有量が一般式（１）で示されるビスフェノールＦ型ジグリシジルエーテル成分に対し高速液体クロマトグラフィー測定で１．０質量％以下であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤および難燃剤を必須成分としてなる難燃性エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物。
（もっと読む）

【課題】光照射により塩基性を発現または増大する光塩基発生剤と、アニオン性樹脂とを含有する光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】シクロプロペノン環を有するアミン、好ましくは下記式（１）で表される化合物である光塩基発生剤（Ａ）と、アニオン重合性樹脂（Ｂ）とを含有する光硬化性樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】高周波の電気信号を伝達可能であり、導体層と絶縁層とが十分な強度で接着され、しかも耐熱性も十分に優れる配線板を製造可能な導体張積層板を提供する。
【解決手段】導体張積層板１は、絶縁層２、接着層４及び導体層６をこの順に備えた構造を有している。ここで、接着層４は、所定の樹脂組成物の硬化物から構成されるものである。この樹脂組成物は、（Ａ）成分；ポリアミドイミドと、（Ｂ）成分；ポリブタジエン構造及びオキシラン環を有する特定のエポキシ化合物と、ラジカル反応開始剤とを含む樹脂組成物の硬化物からなる。 （もっと読む）

【課題】その硬化物において優れた耐熱分解性、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性及び低熱膨張性に優れるプリント配線基板、これらの性能を与えるノボラック型エポキシ樹脂、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】２，７−ジヒドロキシナフタレン類とホルムアルデヒドとを重縮合させてなるノボラック樹脂をグリシジルエーテル化した分子構造を有するノボラック型エポキシ樹脂であって、該ノボラック型エポキシ樹脂中の２量体成分のＧＰＣ測定におけるピーク面積基準での含有率が２６〜５０％となる割合であるノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】調製が容易であり、かつ、耐熱衝撃性に優れた硬化物を得ることが可能なポジ型感光性樹脂組成物、及びそれを硬化してなる硬化物を提供する。
【解決手段】本発明に係るポジ型感光性樹脂組成物は、（Ａ）フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）キノンジアジド基を有する化合物、（Ｃ）分子中に少なくとも２つのアルキルエーテル化されたアミノ基を有する化合物、（Ｄ）下記一般式（Ｄ−１）で表されるエポキシ樹脂、及び（Ｓ）溶剤を含有する。


［式中、Ｒ^ｄ１及びＲ^ｄ２はそれぞれ独立にメチル基等を示し、Ｒ^ｄ３〜Ｒ^ｄ６はそれぞれ独立に水素原子等を示す。Ａはジ（エチレンオキシ）エチル基等を示す。ｎは自然数であり、その平均は１．２〜５である。］ （もっと読む）

本開示は、２以上のベンゾオキサジンモノマー化合物を含んでなるベンゾオキサジン成分、および少なくとも１つのエポキシ樹脂を含んでなる熱硬化性樹脂組成物を提供し、熱硬化性樹脂組成物の硬化により形成される生じた硬化生成物が、高周波数で高熱耐性および低い誘電体損を有することを特徴とする。この熱硬化性樹脂組成物は特に高速プリント回路基板および半導体装置での使用に適する。 （もっと読む）

【課題】レンズ、プリズム、ガラス部品の固定用途に最適な紫外線で硬化する一剤型の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂からなる群のうちの１種以上からなるエポキシ樹脂、（２）ポリエン、（３）ポリチオール、（４）光重合開始剤を含有する樹脂組成物。（３）ポリチオールは、ペンタエルスリトールテトラキス（３メルカプトブチレート）、トリメチロールプロパントリスβ−メルカプトプロピオネート、トリグリコールジメルカプタンからなる群のうちの１種以上が良い。（５）重合禁止剤は（５−１）Ｎ−ニトロソアリールヒドロキシルアミン塩と（５−２）フェノール誘導体を含有することが良い。（６）シランカップリング剤を混合しても良い。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低いプリプレグおよび耐熱性、密着性および耐湿性に優れた金属張り積層板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格およびジシクロペンタジエン骨格から選ばれる少なくとも一つを有するエポキシ樹脂、
（Ｂ）ナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格およびジシクロペンタジエン骨格から選ばれる少なくとも一つを有するノボラック型フェノール樹脂、
（Ｃ）官能基を有するアクリル系ゴム、
（Ｄ）溶融シリカおよび
（Ｅ）ホスファゼン化合物
を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物と有機繊維で構成された織布または不織布を基材として用いることを特徴とするプリプレグおよび同プリプレグを用いた金属張り積層板である。 （もっと読む）

【課題】銀または銀を主体とする合金からなる電極に接触している部分及びその周辺における変色が生じ難い光半導体素子用封止剤を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を１個以上有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤と、ヒドラジド誘導体とを含有する。前記ヒドラジド誘導体が、分子内にフェノール基を有する。この場合には、銀と接触している部分における光半導体素子用封止剤の変色をより一層確実に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】
無機充填材の詰まりやボイドなどの問題の無い、ＣＯＦ方式あるいはＳＯＦ方式で組み立てられる半導体装置に用いられる液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
耐熱性フィルム上の回路と、その回路上に搭載される半導体素子との接続部が２個以上存在し、その接続部において耐熱性フィルムと半導体素子との隙間が１０μｍ以上５０μｍ以下で、且つ隣接する接続部同士の間隔が５μｍ以上２５μｍ以下の部位を有する半導体装置に用いられる液状封止樹脂組成物であって、液状封止樹脂組成物が（Ａ）エポキシ樹脂（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）前記無機充填材の表面電荷を中和し得る添加剤を含み、無機充填材の含有量が１０重量％以上８０重量％以下であり、平均粒径が０．１μｍから０．５μｍで、最大粒径が５μｍ以下である液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械特性、化学薬品耐性、基板密着性に優れた硬化物となり、低温プロセスで硬化可能な、感度及び解像度に優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）アルカリ水溶液に可溶なポリベンゾオキサゾール又はアルカリ水溶液に可溶なポリベンゾオキサゾール前駆体、（ｂ）光の照射により酸を発生する化合物、（ｃ）エポキシ基を有する化合物を含有してなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を含有しない場合であっても十分な難燃性を有し、Ｓｎめっき液への硬化膜成分の溶出を十分に抑制することができ、硬化後の反りが小さく、高温高湿下における絶縁信頼性が十分な被膜を印刷法により形成できる熱硬化性樹脂組成物、並びに、当該熱硬化性樹脂組成物を用いたフレキシブル配線板の保護膜の形成方法及びフレキシブル配線板の提供。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）分子内に酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）ホスファゼン化合物と、（Ｄ）無機充填剤と、（Ｅ）防錆剤と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板などに貼付して電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても導電性が低下せず、さらにイオンマイグレーションを抑制し、環境問題に対応する難燃性電磁波シールド接着フィルムを提供する。
【解決手段】ホスファフェナントレン誘導体（Ｘ）を含むことを特徴とする難燃性電磁波シールド接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性、耐熱性および力学特性を有し、特に電子・電気部品筐体の製造において有用な速硬化性を有するエポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料を提供することにある。
【解決手段】少なくとも、特定のエポキシ樹脂［Ａ］、［Ｂ］、アミン系硬化剤［Ｃ］、硬化促進剤［Ｄ］およびリン原子含有化合物［Ｅ］を含み、成分［Ａ］と成分［Ｂ］の配合量が式１、２および３の条件を満たし、かつ、成分［Ｅ］の配合量が、全エポキシ樹脂組成物中にリン原子含有量として０．２〜３質量％含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
（式１）［Ａ］／（［Ａ］＋［Ｂ］＋［Ｃ］）≧０．０５
（式２）［Ｂ］／（［Ａ］＋［Ｂ］＋［Ｃ］）≧０．０５
（式３）（［Ａ］＋［Ｂ］）／（［Ａ］＋［Ｂ］＋［Ｃ］）≧０．８ （もっと読む）

ａ）硬化性エポキシ樹脂と、ｂ）式Ｉによるポリカルボジイミド０．０１〜３０重量％とを含む組成物を提供する。
Ｒ−｛−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−Ｒ−｝ｎ−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−Ｒ （Ｉ）
式中、ｎは０〜１００の整数であり、各Ｒは独立して、１〜２４個の炭素を含むと共に、任意で置換されている芳香族基及び脂肪族基から選択され、典型的にはポリカルボジイミドを０．１〜２０重量％含む。いくつかの実施形態では、本開示は、硬化されているか、未硬化であるか、又は部分的に硬化されている上記のような物質で作製したシート材を提供する。いくつかの実施形態では、これらの組成物は、複合パーツの表面フィルムを作製するのに有用である場合があると共に、良好なペイントリムーバ耐性及びマイクロクラック耐性を示す場合がある。 （もっと読む）