【課題】フリップチップ方式の半導体装置においてフィラー高充填化が可能で、高い信頼性を有し、狭ギャップへの充填性に優れる液状樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アミン硬化剤、（Ｃ）フィラー、（Ｄ）ルイス塩基またはその塩、及び（Ｅ）酸化処理されたカーボンブラックを含有する液状樹脂組成物であって、（Ｃ）フィラーの含有量が液樹脂組成物全体の６０重量％以上８０重量％以下であり、（Ｃ）フィラーの最大粒子径が２５μｍ以下で平均粒子径が０．１μｍ以上２μｍ以下であることを特徴とする液状樹脂組成物、および該液状樹脂組成物を用いて作製された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】耐候性、耐熱性等の諸特性に優れ、柔軟性、低反り性、密着性を有する反射皮膜を備えた反射シートを提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物で形成された反射皮膜を有する反射シートであって、前記硬化性樹脂組成物が、（A−１）（メタ）アクリル酸と、末端にヒドロキシル基を有する（メタ）アクリル酸エステル化合物（ａ１)を反応させて得られるカルボキシル基含有共重合樹脂、または、（A−２）末端にヒドロキシル基を有する（メタ）アクリル酸エステル化合物（ａ１）と、末端にカルボキシル基を有する（メタ）アクリル酸エステル化合物（ａ２）を反応させて得られるカルボキシル基含有共重合樹脂、（B）４級アルキルホスホニウムカチオンを有する化合物、（C）エポキシ基を有する化合物、並びに（D）無機白色顔料を含む反硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐候性、耐熱性及び耐光性等の諸特性に優れ、柔軟性、低反り性、難燃性を有する反射皮膜を備えた反射シートを提供することを目的とする。
【解決手段】硬化性樹脂組成物で形成された反射皮膜を有する反射シートであって、前記硬化性樹脂組成物が、（A‐１）一般式（Ｉ）の化合物と、一般式（ＩＩ）及び／若しくは一般式（ＩＩＩ）の化合物を反応させて得られる共重合樹脂、または、（A‐２）一般式（Ｉ）の化合物と、一般式（ＩＩ）及び／若しくは一般式（ＩＩＩ）の化合物を反応させて得られる共重合体のカルボキシル基の一部に、オキシラン環とエチレン性不飽和結合を有する化合物を付加させた共重合樹脂、（B）硬化剤、（C）希釈剤並びに（D）無機白色顔料を含むことを特徴とする反射シート。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び透明性に優れ、硬化時の黄変を抑えることのできる光硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】（１）下記一般式（Ｉ）等で表されるカチオン重合性有機物質１００質量部と（２）エネルギー線感受性カチオン重合開始剤０．００１〜１０質量部とを含有し、アクリレート化合物を含有しない光硬化性樹脂組成物及び該光硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。
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【課題】耐熱性及び透明性に優れ、硬化時の黄変を抑えることのできる光硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】（１）一般式（Ｉ）等で表されるカチオン重合性有機物質１００質量部と（２）エネルギー線感受性カチオン重合開始剤０．００１〜１０質量部とを含有し、アクリレート化合物を含有しない光硬化性樹脂組成物及び該光硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。
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【課題】保存安定性と低温焼成とを両立し、かつ十分な解像度及び放射線感度を有する感放射線性樹脂組成物、並びに硬化膜の要求特性である耐熱性、耐光性、耐薬品性、透過率、平坦性、電圧保持率等に優れる硬化膜、この硬化膜の形成方法、及びこの硬化膜を備える表示素子の提供。
【解決手段】［Ａ］エポキシ基を有する化合物、［Ｂ］エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、［Ｃ］感放射線性重合開始剤並びに［Ｄ］アミノ基と電子吸引性基とを有する特定構造の化合物を含有する感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐光着色性、耐熱着色性、耐腐食ガス性に優れた硬化物を与える新規な硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】オルガノポリシロキサン（Ａ）と多価カルボン酸（Ｂ）、有機金属塩および／または有機金属錯体（Ｃ）、光安定剤（Ｄ）を含有する硬化性樹脂組成物、ただし、オルガノポリシロキサン（Ａ）と多価カルボン酸（Ｂ）、光安定剤（Ｄ）は以下の条件を満たす。オルガノポリシロキサン（Ａ）：少なくとも、その分子中にグリシジル基および／またはエポキシシクロヘキシル基を有するオルガノポリシロキサン多価カルボン酸（Ｂ）：少なくとも２つのカルボキシル基を有し、脂肪族炭化水素基を主骨格とする光安定剤（Ｄ）：構造式（１）で示される化合物。
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【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有し、エポキシ樹脂が下記一般式（１）で示される化合物と、下記一般式（２）で示される化合物とを含有する封止用エポキシ樹脂組成物。




（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^８は、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基、炭素数６〜１０のアリール基、及び炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜２０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有し、硬化剤が下記一般式（１）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^８は、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基、炭素数６〜１０のアリール基、及び炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜２０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】簡便な工程により、電子素子に水分、塵等の異物が付着しないように、また反りねじれが少なく難燃性に優れ、必要部分には十分に樹脂を充填させ、電子素子を封止することができるシート状樹脂組成物とそれを用いて封止された回路部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｄ）無機フィラー、（Ｅ）難燃剤を必須成分とするシート状樹脂組成物であって、（Ａ）／（Ｂ）の質量比が１０／９０〜３０／７０であり、かつ前記（Ｄ）含有量が組成物全量に基づき５０〜８０質量％であるシート状樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性、流動性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）下記一般式（ＩＩＩ）で示されるシリコーン化合物を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ１）一般式（Ｉ）で示されるアラルキルノボラック型エポキシ樹脂と（Ａ２）一般式（ＩＩ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂を含有し、エポキシ樹脂（Ａ２）の含有量がエポキシ樹脂（Ａ１）とエポキシ樹脂（Ａ２）の総和に対して、５〜７０質量％である封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】
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【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤及び（Ｄ）特定の環状ホスファゼン化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^５は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】軟化点が５０℃以上であって、平均エポキシ当量が３００ｇ／ｅｑ以下であって、１分子中に平均２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）と、１分子中に平均２個以上のシアネート基を有するシアネート化合物を含む硬化剤（Ｂ）と、ホスファゼン化合物（Ｃ）と、金属石鹸（Ｄ）とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】電気・電子分野において幅広い用途に使用されるシアネート−エポキシ複合樹脂組成物の開発に関し、さらには構造材料という用途において吸湿率の低いシアネート−エポキシ複合樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】芳香族オリゴマー（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、シアネート化合物（Ｃ）および金属塩（Ｄ）を含有することを特徴とする樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】 ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性、流動性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）リン酸エステルを含有し、（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ１）一般式（Ｉ）で示されるアラルキルノボラック型エポキシ樹脂と（Ａ２）一般式（ＩＩ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂を含有し、エポキシ樹脂（Ａ２）の含有量がエポキシ樹脂（Ａ１）とエポキシ樹脂（Ａ２）の総和に対して、５〜７０質量％である封止用エポキシ樹脂組成物。（Ｃ）リン酸エステルを（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して５〜３０質量部含有すると好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤及び（Ｄ）特定の環状ホスファゼン化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】半導体素子のエポキシ樹脂封止成形品に生じる黒点不良を抑えることが可能な圧縮成形用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、（Ｃ）無機充填材が（Ｃ１）平均粒径３μｍ以下の無機充填材を含有し、前記（Ｃ１）平均粒径３μｍ以下の無機充填材を２００℃で１時間加熱したときの加熱減量が０．０７質量％以上、０．２質量％以下である圧縮成形用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】経時及び熱履歴による拡散反射率の低下を防止しつつ、柔軟性、低反り性、基板との密着性、耐薬品性を有するソルダーレジスト膜を形成できる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（A）カルボキシル基含有共重合樹脂、
（B）一般式（ｉｖ）


（式中、Ｒ^４ Ｒ^５ Ｒ^６ Ｒ^７は、同一または異なって、炭素数１〜８の直鎖状若しくは分岐鎖状アルキル基または炭素数３〜８の１価の脂環式炭化水素基であって、ヒドロキシル基または炭素数１〜３のアルコキシ基を置換基として有していてもよい。）で表される４級アルキルホスホニウムカチオンを有する化合物、
（C）エポキシ基を有する化合物、並びに
（D）無機白色顔料
を含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無溶剤系で室温において液状であり成形、硬化が容易で、その硬化物の光学的透明性、耐光着色性、耐熱性および機械特性に優れ、光学部材に好適な樹脂組成物、およびにこれを用いた光学部材とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ基含有（メタ）アクリレート、酸無水物、ラジカル重合開始剤、硬化促進剤を含有する樹脂組成物において、硬化促進剤がアセトアセテート誘導体を配位子とする金属キレート及びアルコキシ基を有するケイ素化合物であり、かつ室温（２５℃）で液状であり、加熱又は光照射によって硬化する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、光学特性に優れる硬化物を与える新規な脂環エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記式（１）


で表されるジオレフィン樹脂、およびこれを酸化して得られるエポキシ樹脂。 （もっと読む）