本発明は、特に、高い衝撃強度、優れた貯蔵安定性、及び低い硬化温度によって特徴付けられる、熱硬化性エポキシ樹脂組成物に関する。エポキシ樹脂組成物は、構造シェル接着剤としての、及び構造用発泡体の製造のための使用に、特に適当である。これらは、いわゆるボトムベーク条件においても硬化可能である。更にまた式（Ia）または（Ib）の反応促進剤の使用により、熱硬化性エポキシ樹脂組成物の衝撃強度に増大がもたらされることが判明している。
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【課題】ハロゲンを用いることなく要求される難燃性を確保し、かつ密着性、電気絶縁信頼性、耐熱性、フレキシブルプリント配線板などの用途で要求される屈曲性を満足するフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）成分と、下記（Ｂ）（Ｃ）成分の一方又は両方とを含有するフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。（Ｂ）（Ｃ）成分全体の配合量がフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物の全量に対して３０〜５０質量％である。（Ａ）ナフタレン骨格エポキシ樹脂、（Ｂ）柔軟性成分と剛直性成分からなるブロック共重合体型熱可塑性樹脂等、（Ｃ）（Ｃ１）Ｔｇが２５℃未満の柔軟な熱可塑性樹脂等と、（Ｃ２）Ｔｇが２５℃以上の剛直な熱可塑性樹脂等とからなるもの。 （もっと読む）

【課題】結露環境を想定した吸湿処理条件下での信頼性に優れる熱硬化性樹脂組成物、これを用いたフレキシブル基板及び電子部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）無機フィラーとを含有してなる熱硬化性樹脂組成物であって、前記（Ｃ）無機フィラーとして、（Ｃ１）平均粒径１．５〜１０μｍの水酸化アルミニウムを含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、加熱膨張工程を特に必要としない簡便なプロセスにより、小粒径の中空樹脂粒子の製造方法を提供することである。
【解決手段】イソシアネート基およびエポキシ基の少なくとも一方を有する樹脂（Ｂ）およびイソシアネート基及びエポキシ基の少なくとも一方と反応する反応基がブロック化された基を有する鎖伸長剤（Ｃ）が、溶解度パラメータが７〜１１の溶剤（Ｅ）に溶解した溶液であって溶液の重量に基づいて樹脂（Ｂ）および鎖伸長剤（Ｃ）の濃度が０．１〜４０重量％である溶液を、水および界面活性剤（Ａ）の混合物中に分散させ、樹脂（Ｂ）中のイソシアネート基およびエポキシ基と鎖伸長剤（Ｃ）中の反応基とを反応させた後、溶剤（Ｅ）を系外に留去または水中に抽出して除去することにより中空樹脂粒子（Ｄ）の水性分散体（Ｘ）を得ることを特徴とする、中空樹脂粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械特性および高温信頼性を損なわずに、樹脂成形体の難燃性を高める。
【解決手段】オキサゾリドン環、ホスファゼン環およびエポキシ基を有するエポキシ化合物を少なくとも二種類含むエポキシ化合物組成物またはこれに他の樹脂成分を混合したものを成形して硬化させる。エポキシ化合物組成物は、ビスフェノールＡのグリシジルエーテルなどの多官能性グリシジル化合物と、イソシアナトフェノキシ−フェノキシ混合置換環状ホスファゼン化合物などのイソシアナト基を有する環状ホスファゼン化合物との反応により得られる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板を作製する工程及びその後工程や、部品実装工程における加熱による反りの発生を抑制でき、光重合開始剤が少量の添加であっても高感度であり、レーザーダイレクト露光も可能な感光性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物によりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で示される基を有するオキシムエステル系光重合開始剤、及び（Ｃ）分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物を含有する希アルカリ水溶液により現像可能な組成物であって、上記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）１００質量部に対して上記オキシムエステル系光重合開始剤（Ｂ）が０．１〜１．５質量部の割合で含有されている。
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【課題】基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物からなる保護膜や絶縁層を形成したフレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）芳香環に直結していないイソシアネート基を有する化合物を用いて得られたカルボキシル基含有ウレタン樹脂と、（Ｂ）熱硬化性化合物とを含有する。上記カルボキシル基含有ウレタン樹脂としては、芳香環に直結していないイソシアネート基を有する化合物（ａ）、好ましくは脂肪族イソシアネート化合物や分岐脂肪族イソシアネート化合物と、１分子中に２つ以上のアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物（ｂ）と、１分子中に１つのアルコール性ヒドロキシル基及び１つ以上のフェノール性ヒドロキシル基を有する化合物（ｃ）との反応により得られたウレタン樹脂が好ましい。 （もっと読む）

【課題】シランカップリング剤の使用量を抑制した場合であっても、潜在性と速硬化特性とが改善されるマイクロカプセル型のアルミニウムキレート剤系潜在性硬化剤、その製造方法、及びその潜在性硬化剤を含有する熱硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤とコロイダルシリカとが、多官能イソシアネート化合物を架橋剤の存在下で界面重合させて得た多孔性樹脂に保持されてなるものである。この潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤とコロイダルシリカと多官能イソシアネート化合物と架橋剤とを、揮発性有機溶剤に混合し、得られた混合液を、分散剤を含有する水相に投入し、加熱撹拌することにより界面重合させることにより製造される。 （もっと読む）

【課題】流動性、貯蔵安定性及び硬化性に優れると共に高い耐熱性を有する、一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）潜在性硬化剤を含有してなる一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物。前記（Ｃ）成分である潜在性硬化剤が、（ａ）一般式（Ｉ）で表されるアミン化合物、（ｂ）分子内に2個以上のアミノ基を有するポリアミン化合物、（ｃ）有機ポリイソシアネート化合物、および必要に応じて（ｄ）エポキシ化合物を反応させて得られる潜在性硬化剤であることを特徴とする。


上記一般式（Ｉ）中のR₁およびR₂は、それぞれ独立して炭素原子数１〜８のアルキル基、又はR₁およびR₂が互いに結合して酸素原子または窒素原子を含むことのできるアルキレン基を表し、ｎは１〜６の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】結露環境を想定した吸湿処理条件下での信頼性に優れる熱硬化性樹脂組成物、これを用いたフレキシブル基板及び電子部品を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、及び（Ｃ）無機フィラーとを含有してなり、前記（Ｃ）無機フィラーとして、（Ｃ１）平均粒径２〜１０μｍのタルクを含む。フレキシブル基板は前記熱硬化性樹脂組成物を用いてなり、電子部品は前記フレキシブル基板を用いてなる。 （もっと読む）

【課題】 強靭性及び耐熱性に優れるに優れる成形物が得られる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）および／または下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ｂ）と、アルキルアルコキシシランの縮合物および／またはアルキルアルコキシシラン（Ｂ）と、有機溶剤（Ｃ）を含有することを特徴とする樹脂組成物。
【化１】


【化２】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、および柔軟性に優れる硬化物が得られ、また、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１分子中２個以上のフェノール性水酸基を有する構造および１分子中に少なくとも２個のアルコール性水酸基を有する構造からなるポリウレタン樹脂で、該ポリウレタン樹脂中のアルコール性水酸基を有する構造の含有率が５０〜９０重量％であるポリウレタン樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、弾性率制御が可能であり、接着性及び耐薬品性が優れ、電子材料用の絶縁材料、接着材及び配線板材料として有用な、ポリアミドイミド樹脂を含有する絶縁樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジイミドジカルボン酸（ａ１）、カルボン酸末端ポリブタジエン（ａ２）およびカルボン酸末端水素化ポリブタジエン（ａ３）を含むカルボン酸末端化合物（Ａ）と、ジイソシアネート（Ｂ）とを反応させて得られる重量平均分子量が１０，０００〜５００，０００のポリアミドイミド樹脂（Ｕ）、マレイミド化合物（Ｖ）および有機過酸化物（Ｗ）を含有し、（１）硬化物のガラス転移温度が２００℃以上、（２）動的粘弾性測定装置を用いて測定した硬化物の貯蔵弾性率が２５℃で１００〜２，０００ＭＰａ、２５０℃で１０〜１，０００ＭＰａである絶縁樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、透明性が高く、高温環境下あるいは加熱を伴う作業時にトラブルがなく、良好な発色が得られるレーザーマーキング用樹脂組成物、およびレーザーマーキング用樹脂組成物を含有するマーキング層を支持体上に設けたレーザーマーキング記録材料を提供することである。
【解決手段】レーザーマーキング用樹脂組成物として、少なくとも、水酸基を含有するポリ塩化ビニル樹脂とポリイソシアネート化合物との架橋樹脂を含有させる。さらにエポキシ化合物を含有すると好ましい。レーザーマーキング記録材料として、支持体の少なくとも一方の面に、該レーザーマーキング用樹脂組成物を含有するマーキング層を設ける。 （もっと読む）

成形することによって、未硬化プリプレグまたが硬化部分の物理的または化学的特性に実質的な悪影響をもたらすことなく、高レベルの強度および損傷許容性の両方を有するコンポジット部品を形成することができるプレ含浸コンポジット材料（プリプレグ）が提供されている。これは、マトリックス樹脂中に十分な量の、メタ置換された少なくとも１つのフェニル基を有する多官能性芳香族エポキシ樹脂を含めることによって実現される。 （もっと読む）

【課題】選択の際に面倒な試行錯誤を必要とする両親媒性高分子化合物を使用せずに製造でき、しかも優れた耐溶剤性を示す、イミダゾール系化合物を主体とする低温速硬化能を有するエポキシ樹脂用潜在性硬化剤を提供する。
【解決手段】イミダゾール系化合物を主体とするエポキシ樹脂用潜在性硬化剤は、エポキシ系化合物が微粒子状のイミダゾール系化合物に付加してなるアダクト体粒子がエチルセルロース膜で被覆されている。更に多官能イソシアナート化合物でその表面が架橋されていてもよい。エポキシ系化合物と微粒子状のイミダゾール系化合物とエチルセルロースとを、所定の飽和炭化水素系溶剤中で撹拌しながら加熱し、エポキシ系化合物微粒子状のイミダゾール系化合物にアダクト反応させて、アダクト体粒子のスラリーを得、そのスラリーの温度を冷却し、エポキシ樹脂用潜在性硬化剤を濾取する。必要に応じ、多官能イソシアナート化合物でエチルセルロース膜を架橋する。 （もっと読む）

ゴム変性エポキシ樹脂を含有するエポキシ接着剤組成物は、ビスフェノールを含有する。このビスフェノールをゴム変性エポキシ樹脂と予備反応させて樹脂を改質することができる。本発明の接着剤は、接着剤が高温で長時間加熱されるいわゆる「オーバーベーク」状態で生じ得る熱劣化に対して耐久性である。さらに、発泡マイクロバルーンがエポキシ構造用接着剤中に含まれることで、所望の破壊形態が促進される。 （もっと読む）

【課題】選択の際に面倒な試行錯誤を必要とする両親媒性高分子化合物を使用せずに製造でき、しかも優れた耐溶剤性を示す、イミダゾール系化合物を主体とする低温速硬化能を有するエポキシ樹脂用潜在性硬化剤を提供する。
【解決手段】イミダゾール系化合物を主体とするエポキシ樹脂用潜在性硬化剤は、エポキシ系化合物とイミダゾール系化合物とのアダクト体粒子がエチルセルロース膜で被覆され、更に多官能イソシアナート化合物でその表面が架橋されている。エポキシ系化合物とイミダゾール系化合物とエチルセルロースとを、所定の飽和炭化水素系溶剤中で撹拌しながら加熱して溶解させ、更にエポキシ系化合物とイミダゾール系化合物との間にアダクト反応を生じさせて、アダクト体のスラリーを得、そのスラリーの温度を冷却した後、多官能イソシアナート化合物を投入してエチルセルロース膜を架橋する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料等の分野に公的に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供。
【解決手段】下記一般式（１）および／または下記一般式（２）で表される構造を有するポリウレタン樹脂（Ａ）と、芳香族炭化水素における芳香環上の隣接する２箇所の置換位置において、炭素原子又は酸素原子を介して２つの前記芳香族炭化水素が結合した芳香族多環骨格を有し、かつ、該芳香族多環骨格上の置換基としてグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物。


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【課題】耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料等の分野に公的に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の構造を有するポリウレタン樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、水酸基の水素原子がアシル基で置換された構造を有するフェノキシ樹脂（Ｃ）とを含有することを特徴とする熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）