【課題】
硬化することにより長期信頼性に優れた硬化物が得られる液状硬化性組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）過酸化水素を酸化剤として用いた酸化反応により分子内に炭素−炭素二重結合を有する化合物の炭素−炭素二重結合をエポキシ化して得られる全塩素量が１０質量ｐｐｍ以下であるエポキシ化合物、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）充填材を含む液状硬化性組成物である。好ましくはエポキシ化合物はアリルエーテル結合を有する化合物の炭素−炭素二重結合を酸化して得られる２つ以上のグリシジル基を一分子中に有する室温で液状の化合物である。 （もっと読む）

【課題】植物由来であるリグニンを主原料とし、かつ難燃性を付与した樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】有機溶媒可溶リグニン、硬化剤、硬化促進剤を含む樹脂組成物。さらに、難燃補助剤を含む前記の樹脂組成物。有機溶媒可溶リグニンが、水のみを用いた処理方法によりセルロース成分、ヘミセルロース成分から分離し、有機溶媒に溶解させることにより得られたものである前記の樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 均一性が高く、短時間での硬化が可能で、さらに硬化後には、ＰＣＴ試験での吸湿性が低いため、エポキシ樹脂組成物と基板の間での剥離を抑制する、耐湿信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）スルフィド構造を含むエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、および（Ｄ）硬化促進剤を含み、かつ（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、（Ｂ）成分を１〜５０質量部含むことを特徴とする、エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】優れた硬化性、耐熱性、低吸水性を発現可能なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤とを含有し、硬化剤が分子内に２以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物と、フェノール性水酸基と反応可能な２つの官能基を有する一般式(I-1)で示されるシラン化合物とを反応させて得られる化合物であり、硬化促進剤が一般式（I-4）で示されるホスホニウム化合物又はその分子間塩であるエポキシ樹脂組成物。


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【課題】透明性、耐熱性、環境信頼性、強靭性に優れた光導波路を生産性及び作業性良く形成し得る光導波路用樹脂組成物及び光導波路形成用樹脂フィルム、及びこれらを用いた光導波路を提供すること。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基を有するポリマー、（Ｂ）ウレタン（メタ）アクリレート、（Ｃ）分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物、及び（Ｄ）ラジカル重合開始剤を含む光導波路形成用樹脂組成物、該光導波路形成用樹脂組成物を用いた光導波路形成用樹脂フィルム、及びこれらを用いた光導波路。 （もっと読む）

【課題】一液若しくはフィルム状態での安定性と、絶縁信頼性を得るのに十分な硬化性とを両立する硬化システムの実現を可能とする光重合性化合物及び光アミン発生剤、並びに、感光性樹脂組成物及び感光性フィルムを提供すること。
【解決手段】光重合性化合物は、式（１）または（２）で表される化合物である。


［式（１）中、Ｒ^１及びＲ^４は、エチレン性不飽和結合を有する光重合性基を示し、Ｒ^２は、水素原子又は炭素数１〜２０の有機基を示し、Ｒ^３は、炭素数１〜２０の有機基を示し、ｎは、１〜５の整数を示す。］
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【課題】良好な保存安定性及び解像性を有し、かつ、良好な耐屈曲性、塗膜硬度及び電気絶縁性を有する硬化物を実現することが可能な熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び当該硬化物を用いたプリント配線板の提供。
【解決手段】下記一般式（ｉ）の構造を有する固形エポキシ樹脂（Ａ）と、酸無水物系硬化剤（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、粉末ウレタン樹脂（Ｄ）とを含有し、前記酸無水物系硬化剤の酸無水物が、前記固形エポキシ樹脂が含有するエポキシ基１当量に対し、０．５〜１．５当量の範囲内であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。


（式中、Ｘは−ＣＨ_２−又は−Ｃ（ＣＨ_３）_２−を表し、Ｙは、


を表し、Ｚは、水素原子又はグリシジル基を表し、ｎは１〜１２の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】ウエハーレベルパッケージにおいて生産性の低下を招く擬似ウエハーの反りを抑制した液状封止樹脂組成物、およびこれを用いて作製した半導体パッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、および（Ｅ）低応力材を含有する液状樹脂組成物であって、固形成分が全液状樹脂組成物に対して８０重量％以上９５重量％以下含まれ、シリコンウェハーと液状樹脂組成物の硬化物の２層状態において式（１）により得られる内部応力値（σ）が２０ＭＰａ以下である液状樹脂組成物。


（但し、σは内部応力、Ｅｒｅｓｉｎ（Ｔ）は温度Ｔ℃における液状樹脂組成物の硬化物の弾性率、αｒｅｓｉｎ（Ｔ）は温度Ｔ℃における液状樹脂組成物の硬化物の線膨張係数、αｓｉ（Ｔ）は温度Ｔ℃におけるシリコンの線膨張係数。） （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂（但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く）、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）ナフタレン環含有エポキシ樹脂を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱処理を施して得られる熱硬化性樹脂としたときのＴｇが高く、なおかつ低弾性であり、強度、たわみに優れた、液状封止樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記成分、（Ａ）一般式（１）で表され、室温での粘度が５０〜１０００００ｃPｓであり、エポキシ当量が１５０〜２０００ｇ／ｅｑ．であるエポキシシリコーン樹脂、（Ｂ）室温で液状であり、かつ分子内に少なくとも１つ以上の酸無水物基またはアミノ基を有する化合物及び樹脂、（Ｃ）硬化促進剤を必須成分として含む半導体用液状封止樹脂組成物。式中、R₁、R₂は炭化水素基を表し、Ｅ₁はイソシアヌル環骨格を含む基を介して結合するエポキシ基を有するエポキシ基含有基であり、Ｚは２価の有機基であり、ｍ及びｎは独立に０〜１００の数を表す。
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本発明は、二成分エポキシ樹脂組成物の分野、および修理用接着剤、特に車両製造における修理用接着剤としてのその使用に関する。本発明による二成分エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂成分K1と共に、1〜10重量%の間のアミノ基末端ポリアミドBを含む硬化剤成分K2を含有する。この組成物は、許容できる引張剪断強度が保持されている一方で、耐衝撃性が大幅に向上していることを特徴とする。 （もっと読む）

第１の成分Ａおよび第２の成分Ｂからなる二成分樹脂系であって、成分Ａが、ａ．不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂およびそれらの混合物からなる群から選択されるラジカル共重合を行うことが可能な化合物と、ｂ．脂肪族アミンと反応することが可能な化合物としてエポキシド官能性樹脂とを含むこと、ならびに成分Ｂが、ｃ．脂肪族アミンと、ｄ．ペルエステルとの混合物を含むことを特徴とする、二成分樹脂系。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を含有しない場合であっても十分な難燃性を有し、Ｓｎめっき液への硬化膜成分の溶出を十分に抑制することができ、硬化後の反りが小さく、高温高湿下における絶縁信頼性が十分な被膜を印刷法により形成できる熱硬化性樹脂組成物、並びに、当該熱硬化性樹脂組成物を用いたフレキシブル配線板の保護膜の形成方法及びフレキシブル配線板の提供。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）分子内に酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）ホスファゼン化合物と、（Ｄ）無機充填剤と、（Ｅ）防錆剤と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板などに貼付して電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても導電性が低下せず、さらにイオンマイグレーションを抑制し、環境問題に対応する難燃性電磁波シールド接着フィルムを提供する。
【解決手段】ホスファフェナントレン誘導体（Ｘ）を含むことを特徴とする難燃性電磁波シールド接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】硬化性及び保存安定性に優れ、かつボイドの発生がなく充填性に優れるとともに、低反りを維持し、熱衝撃性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、アンダーフィル材、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂（Ｂ）と、応力緩和剤（Ｃ）と、を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、静音化が要求されるリレー用封止剤において、１２０℃以下の温度で硬化可能で、従来のものより優れた耐熱性を合わせ持ち、制振効果に優れた硬化物を与える一液型液状硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】
（Ａ）ブロックドポリウレタン、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）芳香族系尿素化合物および（Ｄ）潜在性硬化剤（芳香族系尿素化合物を除く）を必須成分として含有し、前記（Ａ）と（Ｂ）を合わせて１００重量部とした時、（Ａ）が、２５から９５重量部であり、かつ（Ｃ）が０．１から２０重量部であることを特徴とするリレー用一液型液状硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エポキシ樹脂の本来有する優れた特性を損なうことなく、取り扱い性が良好であり、かつ、高い接着力が付与されたエポキシ系粒子を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくともエポキシ当量として１００〜２０００を有するエポキシ樹脂と硬化剤を反応させて得られる粒子であって、粒子中に未反応エポキシ樹脂を含み、その含有量が０．１重量％を越えて２１重量％以下であることを特徴とするエポキシ系粒子および上記エポキシ系粒子をマトリックス樹脂中に分散させてなる組成物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、且つ短時間での硬化が可能な硬化性組成物の提供。
【解決手段】水素結合形成能を有する樹脂からなり、且つアミン系硬化剤を内包したマイクロカプセルと、エポキシ樹脂と、多価アルコールと、を含有し、前記多価アルコールが、下記一般式（１）で表されることを特徴とする硬化性組成物（式中、Ｘ^１は水素原子、炭素数１〜３のアルキル基又は水酸基であり；Ｒ^１は炭素数１〜３のアルキレン基であり； nは０又は１である。）。
［化１］
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【課題】熱による寸法変化が小さい硬化物を得ることができる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いたＢステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板を提供する。
【解決手段】シアネートエステル樹脂と、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、充填剤とを含有する樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いたＢステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板。 （もっと読む）

一成分または二成分接着剤、マトリックス樹脂、または構造フォーム用の樹脂成分であって、（Ｃ１）１分子あたり平均１を越えるエポキシ基を有し、成分（Ｃ２）の定義に該当しない少なくとも１種のエポキシ樹脂；（Ｃ２）少なくとも１種のオリゴマーまたはポリマーのウレタン基非含有ポリエーテル化合物を含んでなる樹脂成分。前記樹脂成分を含んでなる一成分または二成分エポキシ接着剤、構造フォームまたは複合材用のマトリックス材。 （もっと読む）