【課題】耐シートアタック性、ガラスリブとの密着性、及び、耐サンドブラスト性に優れ、効率よくプラズマディスプレイパネルを製造することができるガラスペースト組成物を提供する。また、該ガラスペースト組成物を用いてなるプラズマディスプレイパネルの製造方法、及び、該プラズマディスプレイパネルの製造方法により得られるプラズマディスプレイパネルを提供する。
【解決手段】プラズマディスプレイパネルの製造に用いるガラスペースト組成物であって、ポリウレタン樹脂、熱反応性架橋剤、ガラス微粒子、及び、高沸点溶剤を含有し、前記ポリウレタン樹脂は、重量平均分子量が１万以上であり、かつ、ガラス転移温度が−１０℃以下であるガラスペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板用の電磁波シールド性接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、従来よりも耐屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても（具体的には、プレッシャークッカーテスト（以下、ＰＣＴ）を経ても）導電性が低下しない、耐摩耗性に優れたポリウレタンポリウレア樹脂組成物、それを用いた硬化性電磁波シールド性接着性フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）と特定量の導電性フィラーとを含有する硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）と、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）とエポキシ樹脂（Ｄ）とワックス（Ｅ）とを含有するフィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（II）とを有する。 （もっと読む）

エポキシ反応性液体改質剤には、アクリル酸官能化化合物、アクリルアミド官能化化合物、シュウ酸アミド官能化化合物、アセトアセトキシ官能化ウレタン、及びアセトアセトキシ官能化ポリアルケンが挙げられる。反応性液体改質剤は、硬化性エポキシ樹脂、アミン硬化剤、及び反応性液体改質剤を含むエポキシ樹脂組成物に組み込まれ、この反応性液体改質剤は、硬化性エポキシ樹脂との、相互貫入ポリマーネットワーク及び準相互貫入ポリマーネットワークのうちの少なくとも１つを形成するように重合される。
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【課題】高温多湿下における過酷な保存条件においても、少なくともガスバリアフィルム内における密着不良に伴う太陽電池裏面封止用シートの外観不良や、ガスバリア性の低下に伴う性能低下を抑制することができる太陽電池裏面封止用シートを提供することを目的とする。
【解決手段】基材（Ａ）と、該基材（Ａ）上に形成された蒸着用プライマー層（Ｂ）と、該蒸着用プライマー層（Ｂ）上に形成された無機酸化物からなる蒸着層（Ｃ）とを含む積層体からなるガスバリアフィルム（ＧＳ）を少なくとも具備する太陽電池裏面封止用シートであって、前記蒸着用プライマー層（Ｂ）が、少なくとも特定の成分（Ｂ１）と特定の成分（Ｂ２）とを反応させて得られるアミドエステル部位を有する樹脂からなることを特徴とする太陽電池裏面封止用シート１。 （もっと読む）

本発明の主題は、接着促進剤あるいは接着促進成分として、油面基材、特に油面金属への接着向上を示す式（Ｉ）の化合物である。この化合物は熱硬化性エポキシ樹脂接着剤に用いるのに特に適している。
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【課題】ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、耐燃性が良好で、流動性、耐半田性のバランスに優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】半導体封止用のエポキシ樹脂組成物であって、グリシジルエーテルを有する特定構造のエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）とを含み、キュラストメーターを用いて、金型温度１７５℃にて該エポキシ樹脂組成物の硬化トルクを経時的に測定した際の、測定開始１２０秒後の硬化トルク値と、測定開始３００秒後までの最大硬化トルク値との比が７０％以上の範囲であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、並びに、そのエポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

本発明は、高い耐衝撃性、良好な寿命および低い硬化温度を特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物に関する。該エポキシ樹脂組成物は、ボディシェル接着剤としての使用、および構造発泡体の製造に特に好適である。式(I)の促進剤の使用により、熱硬化性エポキシ樹脂組成物の耐衝撃性の向上がもたらされることも見出した。 （もっと読む）

【課題】（１）非窒素系溶媒溶解性（２）低温乾燥／硬化性（３）低そり性（４）屈曲性（５）印刷適性に優れ、耐熱性、耐薬品性、電気特性、作業性及び経済性に優れるウレタン変性ポリイミド系樹脂組成物、さらに（６）難燃性をも同時に満足し、耐熱性、耐薬品性、電気特性、作業性及び経済性に優れるポリイミド系樹脂組成物、それらからなるペースト及びそれらから得られるソルダーレジスト層、表面保護層、層間絶縁層又は接着層を有する電子部品を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）成分として、（ａ）酸無水物基を有する３価及び／又は４価のポリカルボン酸誘導体、（ｂ）ポリオキシアルキレングリコール（ｃ）一般式（１）で示されるビスフェノールのポリアルキレンオキサイド付加体（ｄ）脂肪族ポリアミン残基誘導体を必須の成分とするウレタン変性ポリイミド系樹脂
（Ｂ）成分として、１分子あたり２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
（Ｃ）成分として、無機あるいは有機フィラー
を含有するウレタン変性ポリイミド系樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、ベンゾキサジンモノマー、少なくとも１つのエポキシ樹脂、触媒、強化剤、および溶剤を含むハロゲンを含まない硬化型組成物を提供する。このハロゲンを含まない硬化型組成物は、高ガラス転移温度を有する複合物を硬化時に生成するので、自動車および航空宇宙用途での使用に特に好適である。 （もっと読む）

本発明は、式(I)の熱硬化性エポキシ樹脂組成物もしくは式(Ia)のイソシアネートまたはエポキシドでの変換物のための活性剤と、当該活性剤の熱硬化性エポキシ樹脂組成物での使用とに関する。当該活性剤は、すぐれた活性作用と貯蔵安定性とを有する。 （もっと読む）

【課題】 感光性樹脂組成物層のタック性に優れ、また硬化後に、難燃性に優れた硬化膜を形成でき、高解像でアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性エレメントを提供する。
【解決手段】 （Ａ）ビフェニル骨格を有するノボラック型酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂と、（Ｂ）ポリウレタン樹脂と、（Ｃ）リン含有化合物と、（Ｄ）分子内に少なくとも一つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｅ）光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ｂ）ポリウレタン樹脂が、エチレン性不飽和基及び２つ以上の水酸基を有するエポキシアクリレート化合物と、ジイソシアネート化合物と、カルボキシル基を有するジオール化合物との反応生成物である、感光性樹脂組成物。支持体と、該支持体上に形成された前記の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層とを備える感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】タックフリー性、基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、セルロース誘導体（Ａ）と熱硬化性化合物（Ｂ）を含有する。好適には、上記セルロース誘導体（Ａ）は溶剤可溶性であり、また、セルロース誘導体（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇは１００℃以上であることが好ましい。好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）はエポキシ樹脂（Ｂ１）であり、さらに好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）がカルボキシル基含有ウレタン樹脂（Ｂ２）を含む。また、上記熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、より好適には熱硬化性樹脂組成物を錫めっきされた回路上で硬化してなる硬化物や、該硬化物で面の一部又は全部が被覆されたプリント配線基板も提供される。 （もっと読む）

【課題】保存性が高く、かつ硬化性が高い潜在性硬化剤を提供する。
【解決手段】水反応性モノマーと親油性モノマーと主硬化剤とを含有する油相液を水相液中に分散させる。親油性モノマーによって主硬化剤は水から保護されるので、主硬化剤が多量に含まれていても油相液は均一に分散して縣濁液となる。該縣濁液を加熱して油相液の液滴を重合させると液滴が硬化して樹脂粒子となり、樹脂粒子の内部に主硬化剤が保持された第一の潜在性硬化剤が得られる。親油性モノマーの重合物は強度が高いので、主硬化剤は樹脂粒子の内部に安定して保持される。従って、第一の潜在性硬化剤、又は第一の潜在性硬化剤を洗浄した後の第二の潜在性硬化剤を接着剤に添加した時の保存性は高い。 （もっと読む）

【課題】硬化性シリコーン系樹脂とエポキシ樹脂を含有する硬化性樹脂組成物のプラスチック類に対する密着性の向上。
【解決手段】分子内に架橋可能な反応性珪素基を有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）と、分子内にオキシラン環を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、分子内に特定の五員環カーボネート基を有する化合物（Ｃ）と、下記の化合物（Ｄ）〜化合物（Ｇ）からなる群より選ばれる１種以上の化合物とを含有する硬化性樹脂組成物。化合物（Ｄ）：分子内に第１級及び／又は第２級アミノ基を有するポリアミン化合物、化合物（Ｅ）：分子内に第１級及び／又は第２級アミノ基並びに架橋可能な反応性珪素基を有するアミノシラン化合物、化合物（Ｆ）：分子内にＣ＝Ｎ結合を有するケチミン化合物及び／又はアルジミン化合物、化合物（Ｇ）：分子内にＣ＝Ｎ結合並びに架橋可能な反応性珪素基を有するケチミンシラン化合物及び／又はアルジミンシラン化合物 （もっと読む）

本発明の主題は、（ａ）少なくとも１つの顆粒デンプンおよびこのデンプンのための少なくとも１つの有機可塑剤を選択するステップと、（ｂ）このデンプンおよびこの可塑剤を熱機械的に混合して可塑化組成物を調製するステップと、（ｃ）活性水素を含む官能基を保有する少なくとも１つの官能性物質を任意に組み込むステップと、（ｄ）活性水素を含む官能基を保有する分子と反応できる少なくとも２つの官能基を保有する少なくとも１つの結合剤を組み込むステップと、任意に（ｅ）結合剤と可塑剤およびデンプンおよび／または官能性物質との反応を引き起こすのに十分な温度に混合物を加熱するステップを含み、ステップ（ｄ）および（ｅ）を同時に実施することが可能である、デンプンベース熱可塑性組成物を調製する方法、およびこの方法によって得ることができるデンプンベース熱可塑性組成物である。 （もっと読む）

本発明の主題は、（ａ）顆粒デンプンおよび前記デンプンの可塑剤を熱機械的に混合することで得られる、デンプンおよび前記デンプンの可塑剤を含む、少なくとも５１重量％の可塑化デンプン様組成物、（ｂ）最大で４９重量％の少なくとも１つの非デンプン様ポリマー、および（ｃ）その少なくとも１つは可塑剤と反応でき、少なくとも別の１つはデンプンおよび／または非デンプン様ポリマーと反応できる、少なくとも２つの官能基を含む、５０００未満の分子量を有する結合剤を含み、これらの量が固形分に関して表されて、（ａ）および（ｂ）の合計に対するものである、デンプンベース組成物、このような組成物を調製する方法、およびこのような組成物の加熱によって得られる熱可塑性組成物である。 （もっと読む）

【課題】良好なフラックス活性を示すと同時に、接続信頼性に優れた封止充てん用の樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、２以上のアルコール性水酸基を有するアルコール化合物と、を含有する、封止充てん用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 五員環カーボネート基とアミノ基との反応を利用した硬化性樹脂組成物であって、耐水性が向上した硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 分子内に下記一般式（１）で示される五員環カーボネート基を有する化合物（Ａ）と、分子内に第１級及び／又は第２級アミノ基を有するポリアミン化合物（Ｂ）と、ブロック剤で保護されたイソシアネート基を有するブロックドポリイソシアネート化合物（Ｃ）からなることを特徴とする硬化性樹脂組成物を用いる。
【化１】


・・・（１）
（ただし、式中のＸは化合物（Ａ）の残基を表す） （もっと読む）

【課題】硬化性と保存安定性に優れ、硬化物の柔軟性の高い重合性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ化合物、（Ｂ）オキセタン化合物、（Ｃ）ウレタンポリマーまたはウレタンオリゴマーであって、分子内に重合性基を有さない重量平均分子量６００〜１００００の化合物、及び（Ｄ）酸発生剤をそれぞれ少なくとも一種含有し、かつ、該酸発生剤が下記一般式（１）で表されるものであることを特徴とする重合性組成物。
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【課題】両親媒性高分子化合物を使用せずに、イミダゾール系化合物を主体とする低温速硬化能を有し、耐溶剤性を示すエポキシ樹脂用潜在性硬化剤を、粒子形状で、しかも良好な粒径制御を実現しつつ製造する。
【解決手段】エポキシ系化合物とイミダゾール系化合物とのアダクト体粒子と、多官能イソシアナート化合物で架橋されているエチルセルロース膜とからなるエポキシ樹脂用潜在性硬化剤は、イミダゾール系化合物とエチルセルロースとを有機溶媒中に均一に溶解させ、得られた溶液を撹拌しつつ飽和炭化水素系溶媒で希釈し、得られた希釈液にエポキシ系化合物を添加し、エポキシ系化合物とイミダゾール系化合物とをアダクト反応させ、エチルセルロース膜で被覆されたアダクト体粒子の分散液を得、この分散液に多官能イソシアナート化合物を添加し、アダクト体粒子を被覆しているエチルセルロース膜を多官能イソシアナート化合物で架橋することにより得られる。 （もっと読む）