【課題】耐熱性や電気特性に優れるともに、資源を循環させるために分解することが容易なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物であって、これらのエポキシ化合物及び／又は硬化剤が、重量平均分子量５００〜５０００の加水分解性タンニンを含む。 （もっと読む）

本発明は、以下の成分（ａ）〜（ｆ）及び／又は成分間の反応から形成される生成物を含む生分解性ポリマー組成物に関する：（ａ）１以上の生分解性ポリエステル；（ｂ）多糖；（ｃ）ペンダントカルボン酸基を有するポリマー；（ｄ）エステル交換触媒；（ｅ）ポリエポキシド；及び（ｆ）脂肪酸ナトリウム塩。 （もっと読む）

【課題】高電圧機器の絶縁構成に適用される絶縁性高分子材料組成物において、単に地球環境保全に貢献するだけでなく、十分良好な耐熱性，絶縁性，耐熱性，機械的物性等を得る。
【解決手段】少なくともエポキシ化亜麻仁油，硬化剤から成る絶縁材料を加熱硬化し三次元架橋して絶縁性高分子材料組成物を得る。前記硬化剤には、エポキシ化亜麻仁油と化学活性するロジン由来硬化剤を適用する。このロジン由来硬化剤としては、松脂を原料として抽出されるテレビン油やアビエチン酸を主体とするロジン（天然樹脂）から成るものが挙げられ、例えばロジンに加工（水素添加や化学変性）を施して得られるものが適用できる。 （もっと読む）

【課題】植物性バイオマスよりＭｗを調整して得たリグノフェノールを主成分とする耐熱性と溶解性とに優れた親油性のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】植物性バイオマスの一つであるリグノフェノールから合成した分子量の低いエポキシ化リグノフェノールに、リグノフェノールを硬化剤として添加することのより耐熱性と溶解性とに優れた親油性のエポキシ樹脂組成物を得る。 （もっと読む）

【課題】 極めて優れた耐熱性を有する硬化物が得られる熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いた熱硬化性樹脂成形材料、更にはその硬化物を提供する。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂（ａ）及び一般式(１)で表される構造を有する硬化剤（ｂ）を含む熱硬化性樹脂組成物。前記熱硬化性樹脂組成物と、充填材を含む、熱硬化性樹脂成形材料。前記熱硬化性樹脂組成物又は前記熱硬化性樹脂成形材料を加熱硬化して得られる硬化物。
【化１】
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本発明は、向上した加工性、耐熱性、及び優れた耐食性を有するプレコート鋼板用樹脂組成物、並びにこれを用いて製造されたプレコート鋼板に関するものである。より具体的には、主剤樹脂１００重量部を基準として、末端がエンドキャップされたブロック化ポリイソシアネート及びメラミン樹脂からなる硬化剤１０〜４０重量部と、有機化された層状ナノクレイ０．１〜１０重量部とを含むプレコート鋼板用樹脂組成物、並びに前記組成物を用いるプレコート鋼板の製造方法に関するものであり、これにより得られたプレコート鋼板は、優れた加工性、耐熱性、及び耐食性を示す。 （もっと読む）

【課題】タックフリー性、基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、セルロース誘導体（Ａ）と熱硬化性化合物（Ｂ）を含有する。好適には、上記セルロース誘導体（Ａ）は溶剤可溶性であり、また、セルロース誘導体（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇは１００℃以上であることが好ましい。好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）はエポキシ樹脂（Ｂ１）であり、さらに好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）がカルボキシル基含有ウレタン樹脂（Ｂ２）を含む。また、上記熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、より好適には熱硬化性樹脂組成物を錫めっきされた回路上で硬化してなる硬化物や、該硬化物で面の一部又は全部が被覆されたプリント配線基板も提供される。 （もっと読む）

【課題】欠陥を生じにくく、生産性に優れたセルロースエステルフィルムの製造方法、歩留まりのよい、優れた紫外線吸収性を有し、かつ、高温多湿の環境下でも伸縮性の非常に小さく、保留性もよく、液晶画像表示装置の品質を劣化させない偏光板用保護フィルムを提供する。
【解決手段】溶液流延製膜方法によりセルロースエステルフィルムを形成する際に用いるセルロースエステルドープ組成物において、ビニルエステル及びアクリル酸エステルから選ばれるエチレン性不飽和モノマー及び／または官能基を有するビニルエステル及びアクリル酸エステルから選ばれるモノマーを主とするエチレン性不飽和モノマーを重合したポリマーを含有することを特徴とするセルロースエステルドープ組成物、セルロースエステルフィルムの製造方法、セルロースエステルフィルム及びそれを用いた偏光板。 （もっと読む）

本発明の主題は、（ａ）少なくとも１つの顆粒デンプンおよびこのデンプンのための少なくとも１つの有機可塑剤を選択するステップと、（ｂ）このデンプンおよびこの可塑剤を熱機械的に混合して可塑化組成物を調製するステップと、（ｃ）活性水素を含む官能基を保有する少なくとも１つの官能性物質を任意に組み込むステップと、（ｄ）活性水素を含む官能基を保有する分子と反応できる少なくとも２つの官能基を保有する少なくとも１つの結合剤を組み込むステップと、任意に（ｅ）結合剤と可塑剤およびデンプンおよび／または官能性物質との反応を引き起こすのに十分な温度に混合物を加熱するステップを含み、ステップ（ｄ）および（ｅ）を同時に実施することが可能である、デンプンベース熱可塑性組成物を調製する方法、およびこの方法によって得ることができるデンプンベース熱可塑性組成物である。 （もっと読む）

本発明の主題は、（ａ）顆粒デンプンおよび前記デンプンの可塑剤を熱機械的に混合することで得られる、デンプンおよび前記デンプンの可塑剤を含む、少なくとも５１重量％の可塑化デンプン様組成物、（ｂ）最大で４９重量％の少なくとも１つの非デンプン様ポリマー、および（ｃ）その少なくとも１つは可塑剤と反応でき、少なくとも別の１つはデンプンおよび／または非デンプン様ポリマーと反応できる、少なくとも２つの官能基を含む、５０００未満の分子量を有する結合剤を含み、これらの量が固形分に関して表されて、（ａ）および（ｂ）の合計に対するものである、デンプンベース組成物、このような組成物を調製する方法、およびこのような組成物の加熱によって得られる熱可塑性組成物である。 （もっと読む）

本発明は、要求に応じてフェノール化合物、ポリマー又は樹脂が脱ブロック剤の添加により解放される保護フェノールを用いることによって、フェノール−エポキシ、フェノール−ベンゾキサジン、フェノール−エポキシ−ベンゾキサジン混合物及び他のフェノール混合物の使用可能期間を改良する。

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【課題】
【解決手段】本発明は、エポキシ基を有するポリアリレートおよびシアネートエステル樹脂を含む硬化組成物およびこれを用いて製造した硬化物を提供する。本発明に係る硬化組成物を用いることによって耐熱性および靭性に優れた硬化物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】耐燃性、流動性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（１）の構造を有するエポキシ樹脂、フェノール性水酸基を２個以上含む化合物、無機充填剤とを含み、ＪＩＳ Ｋ ２２８３に準じた前記エポキシ樹脂の溶液粘度が６５ｍｍ^２／ｓ以上、１１０ｍｍ^２／ｓ以下である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。


（ｍ／ｎの平均は１／１０〜１／１である。） （もっと読む）

【課題】難燃性を有し、かつ厳しい環境でも信頼性を有するノイズ抑制シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）扁平軟磁性材料粉末１０００重量部、（Ｂ）エポキシ樹脂３０〜４０重量部、（Ｃ）臭素化フェノール樹脂３０〜８０重量部、（Ｄ）硬化促進剤０．０３〜１．５重量部、（Ｅ）グリシジル（メタ）アクリレート２〜６重量％を含むＴｇ（ガラス転移温度）が−１０℃以上でかつ重量平均分子量が８０万以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合体４５〜２００重量部、（Ｆ）アンチモン酸化物３〜３０重量部、及び（Ｇ）分散剤３〜２０重量部を含有する難燃化ノイズ抑制シートである。 （もっと読む）

【課題】
本発明はリグニン含有化合物から吸着性能の優れた吸着材およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
加水分解リグニン、オルガノソルブリグニン、アルカリリグニン、リグニンスルホン酸塩、爆砕リグニン、砕木リグニンから選ばれるリグニン含有化合物と、
一分子内に反応性官能基として働く二以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、を架橋反応させて得られることを特徴とする吸着材およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 樹脂成分の低揮発化による封止樹脂中に発生するボイドの対策、半導体チップと半導体チップを接合する構造（ＣＯＣ構造）において半田接続性が良好で信頼性、作業性に優れ、半導体装置の製造工程が簡略化可能な半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び該組成物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状ナフタレン型エポキシ樹脂又は液状ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の１種又は２種以上から選択される液状エポキシ樹脂を７０〜１００質量％含有する液状エポキシ樹脂、（Ｂ）３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を３０〜８０質量％以上含有する酸無水物硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物、更には（Ｄ）フラックス剤を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物により達成される。 （もっと読む）

【課題】選択の際に面倒な試行錯誤を必要とする両親媒性高分子化合物を使用せずに製造でき、しかも優れた耐溶剤性を示す、イミダゾール系化合物を主体とする低温速硬化能を有するエポキシ樹脂用潜在性硬化剤を提供する。
【解決手段】イミダゾール系化合物を主体とするエポキシ樹脂用潜在性硬化剤は、エポキシ系化合物が微粒子状のイミダゾール系化合物に付加してなるアダクト体粒子がエチルセルロース膜で被覆されている。更に多官能イソシアナート化合物でその表面が架橋されていてもよい。エポキシ系化合物と微粒子状のイミダゾール系化合物とエチルセルロースとを、所定の飽和炭化水素系溶剤中で撹拌しながら加熱し、エポキシ系化合物微粒子状のイミダゾール系化合物にアダクト反応させて、アダクト体粒子のスラリーを得、そのスラリーの温度を冷却し、エポキシ樹脂用潜在性硬化剤を濾取する。必要に応じ、多官能イソシアナート化合物でエチルセルロース膜を架橋する。 （もっと読む）

【課題】選択の際に面倒な試行錯誤を必要とする両親媒性高分子化合物を使用せずに製造でき、しかも優れた耐溶剤性を示す、イミダゾール系化合物を主体とする低温速硬化能を有するエポキシ樹脂用潜在性硬化剤を提供する。
【解決手段】イミダゾール系化合物を主体とするエポキシ樹脂用潜在性硬化剤は、エポキシ系化合物とイミダゾール系化合物とのアダクト体粒子がエチルセルロース膜で被覆され、更に多官能イソシアナート化合物でその表面が架橋されている。エポキシ系化合物とイミダゾール系化合物とエチルセルロースとを、所定の飽和炭化水素系溶剤中で撹拌しながら加熱して溶解させ、更にエポキシ系化合物とイミダゾール系化合物との間にアダクト反応を生じさせて、アダクト体のスラリーを得、そのスラリーの温度を冷却した後、多官能イソシアナート化合物を投入してエチルセルロース膜を架橋する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、液状又は超臨界状態の二酸化炭素を用いる樹脂粒子の製造方法において、樹脂中の残存溶剤が極めて少なく、均一な形状、狭い粒度分布を有する樹脂粒子が得られる製造方法を提供することである。
【解決手段】 疎水性分散安定剤（Ｄ）又は疎水性微粒子（Ｆ）の存在下に、液状又は超臨界状態の二酸化炭素（Ｅ）中に、エポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）及びＮ−Ｈ結合を２個以上有する化合物（Ｂ）必要により溶剤（Ｋ）を含有する樹脂前駆体溶液（Ｃ）を混合分散させて、（Ａ）と（Ｂ）の反応を行うことによりエポキシ樹脂粒子（Ｊ）を得ることを特徴とする、エポキシ樹脂粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板上の任意の位置に細胞を配置するための方法を提供する。
【解決手段】アルブミンを架橋することにより、天然のアルブミンの有する細胞非接着性を保持した不溶性のアルブミンフィルムを作製した。このフィルムの特定の領域のみにタンパク変性処理または正電荷を有する高分子化合物溶液処理を施すことにより、その領域を細胞接着領域として基板上の任意の位置に細胞を配置した。 （もっと読む）