【課題】露光及び現像により感光性組成物の硬化物からなるパターン膜を基板上に形成する際の現像性に優れており、さらに形成されたパターン膜の電気絶縁性を高めることができる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いたパターン膜の製造方法を提供する。
【解決手段】カルボキシル基を有するシロキサンポリマーと、環状エーテル基を有するシロキサンポリマーとを含むシロキサンポリマー（Ａ）と、光酸発生剤、光ラジカル発生剤及びキノンジアジド化合物の内の少なくとも１種の物質（Ｂ）とを含む感光性組成物、並びに該感光性組成物からなる感光性組成物層１を基板２上に形成した後、露光することにより、露光部１ａの感光性組成物層１を硬化させて現像液に不溶にし、次に現像することにより、感光性組成物の硬化物からなるパターン膜１Ａを形成するパターン膜１Ａの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、通常室内の長期使用を想定したオゾン暴露下耐久試験や屋外等での使用を想定した高温高湿下においても優れた密着性、膜強度（耐擦傷性）及び耐薬品性に優れるハードコートフィルム、反射防止フィルムを提供することにある。
【解決手段】フィルム基材上にハードコート層を有するハードコートフィルムにおいて、ハードコート層形成材料が多官能アクリレートとカチオン重合性化合物を少なくとも１種含有し、該ハードコート層形成材料のラジカル重合性化合物とカチオン重合性化合物の含有質量比率が、ラジカル重合性化合物：カチオン重合性化合物＝８５：１５〜９８：２であることを特徴とするハードコートフィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、反応性が高く各種架橋剤や反応性希釈剤として用いられるほか、そのもの自体の硬化物として電気特性、寸法安定性、耐熱性、耐候性、耐薬品性、機械的特性に優れ各種成形品或いは光学材料として有用なエポキシ基含有エステル化合物を含む硬化性組成物及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明の硬化性組成物は、下記の構造で表されるエポキシ基含有エステル化合物を含む。
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【課題】 塗工性、成形性が良好で、活性エネルギー線照射時の硬化性に優れ、寸法安定性、柔軟性および伸長性に優れる硬化物を与える活性エネルギー線硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 カチオン重合性基含有ウレタンオリゴマー（Ａ）、光カチオン重合開始剤（Ｂ）およびウレタン結合を有しないカチオン重合性化合物（Ｃ）を含有してなる活性エネルギー線硬化性組成物であり、とくに活性エネルギー線照射時、酸素による硬化阻害を受けることがなく、硬化性に優れることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】カチオン硬化性に優れ、耐熱性、耐黄変性等に優れたエポキシ化合物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表されるエポキシ化合物及びその硬化物。


（式（１）において、Ｒ^１は−Ｈ、又はまたは式（２）


（２）で表される基を表し、Ｒ^２は−ＣＨ_２−または−ＣＯ−を表し、Ｒ^３は炭素原子数２〜６のアルキレンを表す。） （もっと読む）

【課題】 耐熱性等の基本性能に優れ、透明性等の光学特性を充分なものとした成型体とすることができ、成型時には、金型から取り出す際の離型性を優れたものとすることができる成型体用硬化性樹脂組成物、これを成型してなる成型体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂を含有する成型体用硬化性樹脂組成物であって、上記成型体用硬化性樹脂組成物は、１気圧下で２６０℃以下の沸点を持つ化合物を必須成分として含有する成型体用硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】特に光半導体封止材用として好適なシロキサン誘導体、該シロキサン誘導体を重合してなる硬化物及び該硬化物からなる光半導体封止材を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）：
［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］ ・・・（１）
（式中Ｒ¹はエポキシ基含有基を示す）
で表される構成単位、及び下記一般式（２）：
［Ｒ²ＳｉＯ_3/2］ ・・・（２）
（式中Ｒ²は置換若しくは非置換のアリール基、置換若しくは非置換のアラルキル基、又は置換若しくは非置換のシクロアルキル基を示す）
で表される構成単位を有するエポキシ基含有シロキサン誘導体であって、エポキシ価が０．００１〜０．３５（当量／１００ｇ）であるシロキサン誘導体、該シロキサン誘導体を重合してなる硬化物及び該硬化物からなる光半導体封止材を提供する。 （もっと読む）

【課題】粘度が低くて取り扱いが容易であり、製造が容易で安価に製造可能な光重合性組成物を提供する。
【解決手段】第１発明の光重合性組成物は、コア分子の水酸基を基点としてグリシドールが分岐状に重合した高分岐ポリマーの末端水酸基が重合可能な炭素−炭素二重結合を有するグリシジルエーテルのエポキシ基に付加した重合性高分岐ポリマーと、重合可能な重合性モノマーと、光重合開始剤とを含む。第2発明の光重合性組成物は、第1発明の光重合性組成物における重合性高分岐ポリマーの水酸基がエーテル化されている。 （もっと読む）

【課題】透明性、低硬化収縮率、低屈折率、密着性等等各種性能に優れ、光導波路、レンズ、光ディスク、光ファイバー、筐体等の光学用途（特に光学透明用途）の他、機械部品材料、電気・電子部品材料、自動車部品材料、土木建築材料、成形材料・電気・電子部品材料等に好適に用いることができる樹脂組成物、光学材料、及び、光学部材を提供する。
【解決手段】カチオン重合性基含有化合物を有機樹脂成分として含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物は、硬化体の８５０ｎｍにおける屈折率が１．４９以下である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性、吸湿性、密着性、無色透明性に優れると共に十分な強度を有する硬化物を与えることができ、特に短波長の光を発するＬＥＤの封止材として有用な光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分；脂環式エポキシ樹脂、（Ｂ）成分；ゴム状重合体粒子、及び、（Ｃ）成分；酸無水物、酸無水物の変性物、及びカチオン重合開始剤から選ばれる１種又は２種以上の硬化剤を含有し、（Ａ）成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して１００〜５０質量％であり、（Ｂ）成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して１〜５０質量％であり、厚さ２ｍｍ±０．２ｍｍの硬化物の波長４００ｎｍでの光線透過率が７０％以上である光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化膜を形成した際に十分な帯電防止特性、高屈折率および透明性を有し、環境負荷物質を用いず、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）や液晶表示装置（ＬＣＤ）等の画像表示装置のハードコート層や高屈折率層に適した感光性樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いたハードコートフィルム並びに反射防止フィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも、（メタ）アクリロイル基を３つ以上有する光硬化性化合物と、重合性官能基及びポリエーテル鎖を有する感光性モノマーと、金属酸化物と、光重合開始剤と、を含む、感光性樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いたハードコートフィルム並びに反射防止フィルムにより解決する。 （もっと読む）

【課題】ホットメルト粘着剤から剥離するときの剥離力が正の剥離速度依存性を発現するので剥離音を低減することができる剥離紙に用いられ、なおかつ、粘度が低いため、凹凸の多い基材に対しても濡れ性が優れる無溶剤の紫外線硬化型シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】（A）重合度が8〜20で、エポキシ基を１つ含有する特定のオルガノシロキサン 100質量部、および（C）オニウム塩光開始剤 有効量、を含む剥離紙用紫外線硬化型シリコーン組成物。好ましくは（B）複数個のエポキシ基を含有する特定のオルガノポリシロキサンの少なくとも１種 10〜1000質量部、を更に含み、粘度が100mPa・s以下である前記組成物。 （もっと読む）

【課題】タックフリー性、基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、セルロース誘導体（Ａ）と熱硬化性化合物（Ｂ）を含有する。好適には、上記セルロース誘導体（Ａ）は溶剤可溶性であり、また、セルロース誘導体（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇは１００℃以上であることが好ましい。好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）はエポキシ樹脂（Ｂ１）であり、さらに好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）がカルボキシル基含有ウレタン樹脂（Ｂ２）を含む。また、上記熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、より好適には熱硬化性樹脂組成物を錫めっきされた回路上で硬化してなる硬化物や、該硬化物で面の一部又は全部が被覆されたプリント配線基板も提供される。 （もっと読む）

【課題】外部から浸入する水分を抑え、耐湿性、接着性、貯蔵安定性、低温硬化性にすぐれたシール剤を提供し、Ｘ線検出用シンチレータ膜の劣化を防止して長期安定性の高いＸ線検出器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかるエポキシ樹脂シール剤は、液状ビスフェノール型エポキシ樹脂と、下記化学式で示されるジシクロペンタジエンエポキシ樹脂と、からなる混合物と、
【化１】


（上記化学式中、Ｒ１はそれぞれ水素原子又は炭素原子数１〜１２のアルキル基を示し、ｎはそれぞれ０〜１０の整数を示す。）
カチオン重合触媒と、無機質充填剤と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂組成物を硬化させた後の硬化物の屈折率を高く維持するとともに、硬化速度を高め、低粘度化することができ、更に硬化速度を高めることで光学用部材等の硬化物を効率的に製造することができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】７個以上の炭素原子から構成される共役構造及びグリシジル基を有する化合物、並びに、カチオン重合開始剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、
該硬化性樹脂組成物は、更に、オキセタン基を有する化合物を必須成分として含む硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、該硬化物を含む光学部材、該光学部材を備える光学ユニットである。 （もっと読む）

【課題】アクティブマトリクス駆動用半導体プロセス適合性に優れ、高度な光学性能を有するフィルム状透明複合化基板材料を提供する。
【解決手段】特殊な環状へテロ基構造を樹脂骨格内に有する硬化性透明樹脂（Ａ）と、その他エポキシ化合物（Ｂ）、エポキシ硬化剤（Ｃ）とを熱処理することで得られる硬化樹脂（Ｄ）と、ガラスフィラー（Ｅ）からなるフィルム状複合材料。 （もっと読む）

【課題】電鋳可能な樹脂版を得る第一のパターン形成材料と第二のパターン形成材料を提供し、前記パターン形成材料を用いパターン形成体を提供する。
【解決手段】第一の金属原版の凹状パターン又は凸状パターンを転写するパターン形成材料から成るパターン形成体又はパターン形成体から第二の金属原版を形成する複製方法において、パターン形成体は、第一層と第二層の二層から成り、第一層は、エポキシ化合物と光カチオン重合開始剤から成る組成物の第一のパターン形成材料から成り、第二層は、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤から成る組成物の第二のパターン形成材料から成ることを特徴とするパターン形成体に関するものである。 （もっと読む）

【課題】原版の損傷がなく、複製精度に優れ、電鋳可能な樹脂版を得るパターン形成材料を提供し、パターン形成材料を用い、複製版を得る金属複製版の製造方法を提供する。
【解決手段】金属原版を複製するためのパターン形成体を形成する材料として、30℃において液状のポリブタジエンエポキシ化物と、エポキシ当量が150g/eq以上の脂環式エポキシ化合物を、パターン形成材料全体に対して合わせて50％以上含有する組成物と、光カチオン重合開始剤から成るパターン形成材料であって、ポリブタジエンエポキシ化物と脂環式エポキシ化合物の割合は、10:90〜60:40の範囲にあることを特徴とするパターン形成材料又はそれを用いた金属原版の複製方法に関するものである。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦性が低い基体であっても、当該基体上に平坦性の高い硬化膜を形成することができ、しかも、透明性が高く、配線電極のパターニング特性が良好なカラーフィルタの保護膜を製造するために好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、〔Ａ〕ビシクロオルトエステル構造を有する重合体、および〔Ｂ〕感熱性酸発生剤を含有する。熱硬化性樹脂組成物は、さらに〔Ｃ〕（ｃ１）不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種と、（ｃ２）オキシラニル基を有する重合性不飽和化合物およびオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種を含有してなる重合性不飽和化合物の共重合体を含有することができる。 （もっと読む）

【課題】
接着性、耐熱性、低透湿性、低硬化収縮性をバランスよく満足することができ、優れた貯蔵安定性を有するエネルギー線硬化性樹脂組成物とそれを用いた接着剤及び硬化体を提供する。
【解決手段】
（Ａ）脂環式エポキシ化合物、（Ｂ）ウラン含量１ｐｐｂ以下のシリカ粒子、（Ｃ）光カチオン重合開始剤及び（Ｄ）シランカップリング剤を含有することを特徴とするエネルギー線硬化性樹脂組成物が提供される。 （もっと読む）