【課題】 耐熱性、絶縁性、密着性、耐水性に優れ、しかも透明でボイド、クラック等を生じないこと等、を満足しうるメトキシ基含有シラン変性含フッ素エポキシ樹脂、当該樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、当該樹脂組成物から得られる硬化物（半硬化物、完全硬化物）、および当該硬化物の製造方法を提供すること。
【解決手段】 ビスフェノール型エポキシ樹脂およびノボラック型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂（ａ）とフッ素含有ビスフェノール化合物（ｂ）とを反応させて得られる変性エポキシ樹脂（１）を、メトキシシラン部分縮合物（２）と脱メタノール縮合反応させて得られることを特徴とするメトキシ基含有シラン変性含フッ素エポキシ樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性を有し、厚み方向の線膨張係数が小さく導体回路との密着性が良好な積層板を得ることができる樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する。
【解決手段】 基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、分子内にアミノ基を１つ有する芳香族アミノ化合物とを含有することを特徴とする樹脂組成物、及び、この樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグと、このプリプレグを１枚以上成形してなることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

【課題】
樹脂フローが少なく、ハロゲンフリーでかつ密着性に優れた、樹脂組成物、プリプレグおよび積層板を提供することである。
【解決手段】
基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、フェノールアラルキルエポキシ樹脂と、ポリアミドイミド樹脂と、硬化剤とを含有すること、さらには、リン酸エステル化合物を含み、さらには、合成ゴムを含み、また前記硬化剤の含有量は、全樹脂組成物の５重量％以上３０重量％以下であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル材をフリップチップタイプの半導体素子に充填・硬化する際に、フラックス残渣を効果的にアンダーフィル材内に溶解除去させることのできるアンダーフィル材を提供する。
【解決手段】 １）熱硬化性樹脂、２）フラックスを溶解し得る添加剤、３）フィラーを主成分とする液状封止樹脂組成物であり、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂、芳香族アミンを主成分とするものであり、フラックスを溶解し得る添加剤が、フラックス洗浄剤、フラックスを溶解し得る界面活性剤又は相溶化剤であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 高流動性、低反り、耐半田特性に優れ、特にエリア実装型半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 結晶性エポキシ樹脂（Ａ）、一般式（１）で表されるフェノール樹脂（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、及び全エポキシ樹脂組成物中に対し８５〜９５重量％の無機充填材（Ｄ）を主成分とし、エポキシ化ポリブタジエン化合物（Ｅ）を全エポキシ樹脂組成物中に０．０５〜５重量％含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性、接着性、ハンダ耐熱性に優れ、特に銅箔との接着性に優れた接着剤およびそれを用いたフレキシブル印刷基板を提供する。
【解決手段】 酸価が１００〜２０００当量／ｔであるポリエステルアミド樹脂（Ａ）とエポキシ化合物（Ｂ）からなることを特徴とする接着剤に関する。好ましくはポリエステルアミド樹脂（Ａ）成分の（アミド結合のモル数／エステル結合のモル数）＝０．０３〜０．７であることを特徴とする接着剤に関する。 （もっと読む）

【課題】 低温柔軟性、接着性に優れるエポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂硬化体であり、特に硬化物はゴム弾性を有するため熱硬化型エラストマーの用途として有用であるエポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂硬化体を提供する。
【解決手段】 下記（Ａ）及び（Ｂ）の成分を含有して成るエポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂硬化体。
（Ａ）成分；数平均分子量が１５０〜２０００のポリテトラメチレンエーテルグリコールから得られるジグリシジルエーテル ４０〜１００質量％およびビスフェノール型エポキシ樹脂 ０〜６０質量％を含有する２５℃で液状のエポキシ樹脂
（Ｂ）成分；一分子中に芳香環を１個または脂環構造を１〜２個有する脂肪族ジアミン類及び／又はその変性物から選ばれるアミン系硬化剤 （もっと読む）

【課題】硬化物の光学的透明性が高く、耐光性、耐熱性、機械特性に優れ、硬化収縮の小さい、さらに保存安定性に優れる樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いた光学的透明性が高く、耐光性、耐熱性、機械特性に優れ、硬化収縮の小さい光学部材、および当該光学部材を短時間で簡易に作製する製造方法を提供する。
【解決手段】モノマー成分（Ａ）としてエポキシ基含有（メタ）アクリレート、モノマー成分（Ｂ）として（メタ）アクリレート、成分（Ｃ）としてエポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体、及びエポキシの硬化剤（Ｄ）として酸無水物を含有してなり、２５℃で液体であり、加熱又は光照射によって硬化する樹脂組成物。 （もっと読む）

照射もしくは熱硬化可能なコーティング組成物が、脂環式エポキシド樹脂、カルビノール官能基シリコーン樹脂もしくは無水物官能基シリコーン樹脂、および、熱もしくは光活性化酸触媒を含有する。有機ポリオールも、任意成分として、本組成物において包含されてもよい。本組成物は、照射硬化可能なコーティングとして、接着剤として、光により画定可能なコーティングとして、もしくは熱硬化コーティングとして、有用である。該脂環式エポキシド樹脂は、丈夫さおよび接着性を、本組成物に加える一方、該カルビノール官能基シリコーン樹脂もしくは該無水物官能基シリコーン樹脂は、耐水性、天候順応性、熱安定性、および柔軟性を有する本組成物を与える。 （もっと読む）

【課題】樹脂のフローコントロールと、耐熱性・靱性をすべて満足させる樹脂組成物およびその樹脂組成物を用いて得られるプリプレグ、繊維強化複合材料を提供することである。
【解決手段】下記の［Ａ］〜［Ｆ］を必須成分とし、［Ｂ］成分が全エポキシ樹脂１００重量部中４５重量部以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
［Ａ］ナフタレン環、オキサゾリドン環、ジシクロペンタジエン基、ビフェニル基の少なくとも１種以上を有する３官能未満のエポキシ樹脂
［Ｂ］３官能以上のエポキシ樹脂
［Ｃ］熱可塑性樹脂
［Ｄ］芳香族ポリアミン硬化剤
［Ｅ］ジシアンジアミド
［Ｆ］ジシアンジアミドの硬化促進剤 （もっと読む）

【課題】 高感度かつ高解像度で、１，２００Ｊ／ｍ^２以下の露光量でも十分なスペーサー形状が得られ、弾性回復性、ラビング耐性、透明基板との密着性、耐熱性等に優れた液晶表示素子用スペーサーを形成することができる感放射線性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （ａ１）不飽和カルボン酸および／または不飽和カルボン酸無水物と、（ａ２）エポキシ基含有不飽和化合物と、（ａ３）水酸基含有不飽和化合物と、（ａ４）他の不飽和化合物との共重合体に、下記式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１は水素原子またはメチル基を示し、Ｒ^２はアルキレン基を示す。）
で表わされるイソシアネート化合物を反応させて得られる重合体、重合性不飽和化合物、および感放射線性重合開始剤を含有する感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

従来のエポキシ樹脂組成物と比較して、低温でも短時間に硬化が完了し、かつ室温での保存においても、十分な使用可能期間を確保できる、プリプレグに好適に使用されるエポキシ樹脂組成物。エポキシ樹脂と分子内に少なくとも一つの硫黄原子を有するアミン化合物との反応生成物と分子内に少なくとも一つの硫黄原子を有するアミン化合物の少なくとも一つ、尿素化合物及びジシアンジアミドからなるエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂組成物中の硫黄原子及び尿素化合物の含有率が、それぞれ０．２〜７質量％及び１〜１５質量％であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明で耐紫外線性に優れ、かつ、硬化時の着色の少ない樹脂硬化物によって封止された光半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光路長１ｍｍにおける波長４００ｎｍの光透過率が８０％以上の液状エポキシ樹脂を必須成分とし、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）による発熱開始温度が６０〜１００℃の範囲にあるエポキシ樹脂組成物を、６０〜１００℃の温度で硬化させた硬化物で、半導体素子が封止されてなる光半導体装置、およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】作業性を悪化させることなく、従来のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いた高分子製品と同等以上の電気的物性，機械的物性付与すると共に、地球環境保全に貢献する。
【解決手段】植物系バイオマスから抽出されたリグニンをエポキシ化し、そのエポキシ化されたリグニンに硬化剤等を適宜添加し、加熱して３次元架橋することにより絶縁性の高分子材料組成物を得る。前記のリグニンは例えば蒸煮爆砕法により植物系バイオマスから抽出し、その抽出したリグニンとエピクロルヒドリンとを高アルカリ化雰囲気下でグリシジルエーテル化反応させて合成することにより、エポキシ化されたリグニンを得る。 （もっと読む）

【課題】 誘電正接が低く、ガラス転移温度が高く、高湿環境下での誘電率および誘電正接の増加がしにくく、難燃性が高い材料から構成されたプリント配線板および電子部品を提供する。
【解決手段】 プリント配線板および電子部品は、エポキシ樹脂、分子鎖末端にアリールオキシカルボニル基もしくはアリールカルボニルオキシ基を有する、芳香族多価カルボン酸残基と芳香族多価ヒドロキシ化合物残基とからなるポリエステル、硬化促進剤および難燃剤を含む有機絶縁材料からなる絶縁層と、この有機絶縁材料に誘電体粉末および表面処理剤をさらに含む誘電体層と、の少なくとも一方から構成された樹脂層と、樹脂層の絶縁層と誘電体層との少なくとも一方に設けられ、キャパシタ素子またはインダクタ素子を構成する、少なくとも１つの導電性素子部と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】室温より高い所定の温度以上では速やかに反応して樹脂を硬化させるものの、室温程度では反応があまり進行せず、しない硬化触媒を提供する。
【解決手段】フェニル基およびパラ位がＣ_１０，Ｃ_１５またはＣ_１８の直鎖アルキルあるいはＣ_１８直鎖アルコキシで置換されたフェニル基から選択されたアリール基を含む特定のトリアリールホスフィンを少なくとも一種含有する硬化触媒。 （もっと読む）

少なくとも１種のカチオン重合性モノマーを含む重合性組成物を熱硬化させるための重合方法が提供される。さらに詳細には、重合反応をフェロセニウムから誘導された触媒で開始させる。フェロセニウムから誘導された触媒を含む重合性組成物も開示される。 （もっと読む）

【課題】超小型電子チップ・アセンブリ、特に集積回路にアンダフィルを塗布する方法及び材料の提供。
【解決手段】大きなウェーハ又は集積回路チップの活性面の塗布される１００％非揮発性、一液型液体アンダフィル封入剤が開示される。塗布時に、その封入剤は放射線、特にＵＶ、可視及び赤外線に暴露することによって液化可能、不粘着性固体に転化される。アンダフィルを被覆したウェ−ハは硬化の進行なしに顕著な保存寿命を示す。大きなウェーハは小さいウェーハ切片に単数化されて数ヶ月貯蔵され、その後、半田リフロー中にウェーハ連結アセンブリは固定され、アンダフィルは液化し、すみ肉に流出し、そして熱活性化架橋時に熱硬化へ転化する。 （もっと読む）

本発明は、鉱物ウールをベースとする、熱的及び／又は音響的絶縁製品用のサイジング組成物に関し、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂、アミン硬化剤及びイミダゾール、イミダゾリン及びその混合物から選ばれる促進剤を包含する。
特に湿潤環境下における老化後の機械的特性が改良された熱的及び／又は音響的絶縁製品の製造に利用される。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置製造のリソグラフィープロセスにおいて使用され、フォトレジスト用のアルカリ性現像液で現像できる反射防止膜を形成するための反射防止膜形成組成物、及びその反射防止膜形成組成物を用いたフォトレジストパターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】 テトラカルボン酸二無水物化合物と少なくとも一つのカルボキシル基を有するジアミン化合物から製造されるポリアミド酸、少なくとも二つのエポキシ基を有する化合物、及び溶剤を含む反射防止膜形成組成物。 （もっと読む）