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Fターム[4J036JA15]の内容

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Fターム[4J036JA15]に分類される特許

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【課題】光カチオン重合が可能であり、高い硬化密度、優れた機械的特性、熱−機械的特性、電気的特性を有する光硬化性透明樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ゾル−ゲル反応によって製造される光カチオン重合が可能な脂環式エポキシ基を有するオリゴシロキサン樹脂に、光硬化を促進し、粘度を制御し、且つ物理的性質て物性を改善するためにオキセタンモノマーを添加した光硬化性透明樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】硬化物の硬度が高く、耐熱着色性、耐UV着色性、強度、たわみに優れ、リフロー、ヒートサイクル下でもパッケージの損傷が少ない、電子材料分野や光半導体封止に適した熱硬化性樹脂組成物とそれに使用されるエポキシシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】一般式(1)で表される、エポキシ当量が200〜2000g/eq.であるエポキシシシリコーン樹脂、及びこれを含む熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】実用面で要求される耐熱性及び耐光性に優れているのに加え、高温条件下でも透明性が低下しない硬化物を形成可能な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】[A]エポキシシクロヘキシル基を有し、かつポリスチレン換算重量平均分子量が500以上100,000以下のポリオルガノシロキサン、[B]特定の構造を有するヒンダードフェノール系化合物、及び[C]特定の構造を有するヒンダードアミン系化合物を含有する硬化性組成物である。 (もっと読む)


【課題】長期間に亘り反射性、耐熱性、耐光性を保持し、機械的強度に優れた硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物からなる反射部材、及び該反射部材を有する光半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)(A−1)トリアジン誘導体エポキシ樹脂と(A−2)酸無水物との組み合わせ、又はこれらを反応させて得られるプレポリマーであって、〔(A−1)成分が有するエポキシ基〕/〔(A−2)成分が有する酸無水物基〕のモル比が0.6〜2.0である組み合わせ又はプレポリマー、(B)ガラス繊維、(C)内部離型剤、(D)反射向上剤、(E)無機充填剤、及び(F)硬化触媒を所定量含み、上記(B)成分の平均長が50〜400μm、平均直径が5.0〜25μmである熱硬化性エポキシ樹脂組成物;上記組成物の硬化物からなる光半導体装置用反射部材;上記組成物の硬化物からなる反射部材と光半導体素子とを有する光半導体装置。 (もっと読む)


【課題】蛍光特性を有さず、かつ、高融点、高光屈折性、及びビスフェノール構造に起因する反応多様性を兼ね備えた新規な化合物及びこの製造方法を提供することを目的とする。また、この化合物の誘導体、これらを含む組成物、及びこの組成物から得られる硬化物を提供することも目的とする。
【解決手段】本発明は、下記式(1)で表される化合物である。


(式(1)中、Xは、(n+1)価の芳香族基であり、この芳香族基が置換基を有していてもよい。Yは、(n+1)価の芳香族基であり、この芳香族基が置換基を有していてもよい。n及びnは、それぞれ独立して、1〜3の整数である。) (もっと読む)


【課題】優れた熱伝導性および機械的強度を達成し、放熱性と機械的強度が要求される電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気用途に有用な、ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)、(B)および(C)の合計を100重量%として(A)ポリフェニレンスルフィド樹脂25〜55重量%と(B)X線回折法による黒鉛層間の面間隔d(002)が0.336nm未満であり、かつ黒鉛結晶の結晶子サイズLc(002)が100nm以上である黒鉛であって、さらに黒鉛の不純物成分Feが50ppm以下、Siが100ppm以下である黒鉛25〜60重量%および(C)繊維径が4〜11μmのガラス繊維15〜50重量%を配合してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 照射したマイクロ波を減衰又は遮蔽する着色剤等の物質が高濃度で存在する場合や厚い膜厚の場合でも少エネルギー量で硬化可能なマイクロ波硬化型組成物を提供する。
【解決手段】 下記(1)〜(4)を含有するマイクロ波硬化型組成物であって、ラジカル開始剤(A)、酸発生剤(B)及び塩基発生剤(C)の内の少なくとも1つがマイクロ波の照射により活性種(H)を発生し、該活性種(H)がラジカル開始剤(A)、酸発生剤(B)及び/又は塩基発生剤(C)と反応して新たな活性種(I)を生成して該新たな活性種(I)による重合性物質(D)の重合反応が進行し、該活性種(H)又は(I)が酸又は塩基であることを特徴とするマイクロ波硬化型組成物;
(1)ラジカル開始剤(A)、
(2)酸発生剤(B)及び/又は塩基発生剤(C)、
(3)重合性物質(D)。 (もっと読む)


【課題】 十分な光反射率及び成形加工性を有し、しかも耐熱着色性に優れた光反射用熱硬化性樹脂組成物、それを用いた光半導体素子搭載用基板およびその製造方法、並びに、光半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の光反射用熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、及び白色顔料を含み、エポキシ樹脂として、硬化剤と互いに相溶であり、ポリオルガノシロキサン骨格と2つ以上のエポキシ基とを有する化合物を少なくとも含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電圧保持率、耐光性等の一般的要求特性を満足しつつ、電気光学応答時間の短いポジ型液晶を用いた垂直配向液晶素子の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、対向配置される一対の基板と、上記両基板間に配設される液晶層と、上記液晶層の両面に配設される一対の液晶配向膜と、上記一対の基板の少なくとも一方に横電界発生用の電極とを備え、上記液晶層がポジ型液晶を含有し、かつ上記液晶配向膜が、[A]下記式(A1)で表される基有する重合体を含有する液晶配向剤から形成される液晶表示素子である。
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【課題】液晶表示素子として一般に要求される電圧保持率、耐光性と言った特性を満足しつつ、電気光学応答時間の短い液晶表示素子を形成しうる光配向性液晶配向剤の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、[A]光配向性基及び下記式(A1)で表される基を有する重合体を含有する液晶配向剤である。下記式(A1)中、Rはメチレン基、炭素数2〜30のアルキレン基、フェニレン基又はシクロヘキシレン基である。但し、これらの基が有する水素原子の一部又は全部は置換されていてもよい。Rは二重結合、三重結合、エーテル結合、エステル結合及び酸素原子のうちのいずれかを含む連結基である。Rは少なくとも2つの単環構造を有する基である。aは0又は1である。

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【課題】視野角が広く、液晶分子の応答速度が速く、表示特性及び長期信頼性に優れる液晶表示素子の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、(1)[A]同一又は異なる重合体中に、重合性炭素−炭素二重結合を含む基及び下記式(A1)で表される基を有する重合体成分を含有する液晶配向剤を用い、導電膜を有する一対の基板のこの導電膜上に塗膜を形成する工程、(2)上記塗膜を形成した一対の基板を、それらの一対の塗膜が対向するよう、かつ液晶層を介して配置することで、液晶セルを形成する工程、及び(3)上記一対の基板の導電膜間に電圧を印加した状態で上記液晶セルに光照射する工程を有する液晶表示素子の製造方法である。
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【課題】密封中空構造体製造用の光硬化性接着樹脂組成物及びそれを用いる密封中空構造体の製造方法の提供。
【解決手段】光硬化性樹脂及び光重合開始剤を含む密封中空構造体製造用の光硬化性接着樹脂組成物であって、光硬化性樹脂が反応性の三員環環状エーテルをもつエポキシ樹脂及び四員環環状エーテルをもつオキセタン樹脂からなる群から選択した2種以上の樹脂からなることを特徴とする光硬化性接着樹脂組成物、及び該光硬化性接着樹脂組成物を用いる密封中空構造体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】アダマンタン誘導体および耐熱性、基板への接着性、硬化したときの曲げ特性に優れる樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記式で表わされるアダマンタン誘導体。


式中、Xはそれぞれ下記式(5)で表される基であり、aはそれぞれ1〜4の整数である。
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【課題】保存安定性に優れる液晶配向剤、当該液晶配向剤を用いて製造され、低温、短時間の熱処理であっても基材フィルムとの密着性、膜硬度及び液晶配向性に優れる液晶配向膜、この液晶配向膜を備える位相差フィルム、位相差フィルムの製造方法並びに液晶表示素子を提供する。
【解決手段】[A]同一又は異なる分子中にエポキシ基及び水素供与体を有する成分、並びに[B]金属キレート化合物を含有する液晶配向剤である。[A]成分は、(a1)エポキシ基を有する重合体、及び(a2)水素供与体を有する硬化促進剤を含むことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】気泡の発生を抑制し、生産性も確保することができる熱硬化性樹脂成形品の製造方法を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂および揮発性を有する硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物を注型して成形する熱硬化性樹脂成形品の製造方法において、金型に前記熱硬化性樹脂組成物を注入し、硬化剤の蒸気圧が0.05〜0.5mmHgとなる第1の温度領域に熱硬化性樹脂組成物を加熱保持する工程と、第1の温度領域から昇温して硬化剤の蒸気圧が1.0〜3.0mmHgとなる第2の温度領域に熱硬化性樹脂組成物を加熱保持する工程と、第2の温度領域から昇温して硬化剤の蒸気圧が5.0mmHg以上となる第3の温度領域に熱硬化性樹脂組成物を加熱保持する工程とを含むことを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】硬化させる前は低粘度で流動性に優れ、加熱することにより速やかに硬化して、光のにじみ(色収差)の発現を抑制し、透明性、耐熱性に優れた硬化樹脂を形成することができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、下記成分(A)、成分(B)を、前者/後者(重量比)が5/95〜50/50となる割合で含有することを特徴とする。
成分(A):脂環とエポキシ基とが単結合又は連結基を介して結合しているエポキシ化合物であって、エステル結合を有しないエポキシ化合物
成分(B):脂環を有し、且つエステル結合を有するエポキシ化合物 (もっと読む)


【課題】屈折率の向上を図ることができながら、透明性、耐熱性および取扱性の向上を図ることができる光硬化性樹脂および光学材料を提供すること。
【解決手段】本発明の光硬化性樹脂組成物は、1分子中に2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、アニオン成分とカチオン成分とからなる光重合開始剤と、アルコール性水酸基を有する芳香脂肪族化合物とを含有する。 (もっと読む)


【課題】ポリエステルエラストマーが有する優れた特性ともに良好な耐水性をも有し、かつ軽量で高い耐荷重性を持つ発泡成形体を簡便な成形方法により容易に与えうる、発泡成形性に優れた熱可塑性ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ハードセグメントが、芳香族ジカルボン酸と脂肪族又は脂環族ジオールとのポリエステルで構成され、ソフトセグメントが、ポリオキシアルキレングリコール類、脂肪族ポリエステル類および脂肪族ポリカーボネート類からなる群より選ばれる1種以上で構成される熱可塑性ポリエステルエラストマー(A)と、グリシジル基を1分子あたり2個以上含有し所定の重量平均分子量およびエポキシ価を有する反応性化合物(B)と、ポリカルボジイミド化合物(C)とを、特定の割合で含有する樹脂組成物であって、該樹脂組成物の融点が150℃以上であり、かつ、該組成物を成形したものの溶融粘弾性測定において所定のレオロジー特性を示す。 (もっと読む)


【課題】屈折率の向上を図ることができながら、透明性、耐熱性および取扱性の向上を図ることができる光硬化性樹脂および光学材料を提供すること。
【解決手段】本発明の光硬化性樹脂組成物は、1分子中に2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、アニオン成分とカチオン成分とからなる光重合開始剤と、メチルトリメトキシシラン、1,2−ビス(トリメトキシシリル)エタン、および、ベンジルトリエトキシシランからなる群から選択される少なくとも1種のアルコキシシラン化合物とを含有する。 (もっと読む)


【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成形性に優れ、なおかつトランスファー成形時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤、(E)白色顔料および(F)カップリング剤を含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成形温度が100℃〜200℃、成型圧力20MPa以下、60〜120秒の条件でトランスファー成形した時に生じるバリ長さが5mm以下であり、かつ熱硬化後の、波長350nm〜800nmにおける光反射率が80%以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法を提供する。 (もっと読む)


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