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Fターム[4J040DA02]の内容

接着剤、接着方法 (156,041) | オレフィン系 (2,929) | エテンの(共)重合体 (1,270) | ポリエテン (211)

Fターム[4J040DA02]に分類される特許

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【課題】インナーライナー層として使用する単層又は多層熱可塑性樹脂フイルム層の表面と隣接するゴム状弾性層との低温及び室温時における平均はく離力が優れた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】インナーライナー層として使用する(A)マトリックス樹脂中に柔軟樹脂が分散している単層又はマトリックス樹脂中に柔軟樹脂が分散している層を含む多層熱可塑性樹脂フイルム層の表面と隣接する(B)ゴム状弾性層との−20℃での平均はく離力が6kN/m以上である空気入りタイヤである。 (もっと読む)


【課題】室温で良好な粘着力を有し、かつ、その粘着力を200℃でも維持することができ、さらに700℃を超える湯の注湯時でも補修箇所の石膏鋳型の破片が外れることがないタイヤモールド製造用石膏鋳型補修用水溶性接着剤を提供する。
【解決手段】タイヤモールド製造用石膏鋳型の欠けた部分を補修するための石膏鋳型補修用接着剤において、アクリル酸エステル共重合体(X)と、ポリ酢酸ビニル(Y)と、水(Z)とで構成されたエマルジョンであり、これらの重量混合比が次式、 Y/X=0.1〜0.3 (1) (X+Y)/Z=1.0〜1.2 (2)で表される関係を満足する。 (もっと読む)


本発明は、少なくとも2層:(A)40℃以下のビカー点(ASTM D1525)を有する少なくとも40重量%のエチレン/アクリル酸アルキルコポリマーと、1〜10重量%のエチレン/α,β−エチレン性不飽和カルボン酸コポリマーと、少なくとも20重量%の低密度ポリエチレンと、0〜7重量%のフィラーとを含む接着層(以下、組成物Aと呼ぶ。)、および(C)少なくとも90重量%の高密度ポリエチレンを含むバリヤー層(以下、組成物Cと呼ぶ。)(ただし各層において百分率はポリマーとフィラーとを合わせた重量を全体で100重量%としたものを基準とする。)を有する多層フィルムを含む。好ましくは、該フィルムはさらに少なくとも1つの層:(B)少なくとも20重量%の直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)と、少なくとも20重量%のLLDPEとは異なる低密度ポリエチレンと、少なくとも10重量%の高密度ポリエチレンと、0〜5重量%のフィラーとを含むコア層(以下、組成物Bと呼ぶ。)(ただし百分率はポリマーとフィラーとを合わせた重量を全体で100重量%としたものを基準とする。)を含む。このようなフィルムは表面を保護するのに有用であり、好ましくは保護のために必要に応じて接着し、保護がもはや望まれなくなった後に取り除くことができる。好ましくは、該フィルムは、保護表面の縁の保護に役立つのに十分な程度カールする。 (もっと読む)


【課題】糸曳きが少なく、熱安定性に優れるとともに、ベース樹脂として、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体を用いたホットメルト接着剤を提供することを目的としている。
【解決手段】エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体(A)と、粘着性付与樹脂(B)と、ワックス(C)と、酸化防止剤(D)とを含むホットメルト接着剤であって、メルトフローレート1〜100の中低圧法で得られたポリエチレン(E)がさらに配合されていることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】
耐ブロッキング性に優れた皮膜を得ることができ接着性、耐水性に優れ、実用上十分な経時安定性を有するポリオレフィン系樹脂水系分散体を提供すること。
【解決手段】
ポリオレフィン系樹脂100重量部に対し分散剤として(a)下記一般式(I)で表されるポリオキシアルキレンアルキルエーテル1〜30重量部及び(b)アルキル基の炭素数が15〜22の常温で固体の脂肪酸1〜30重量部を使用することを特徴とするポリオレフィン系樹脂の水系分散体の製造方法。
R−O−(AO)−H (I)
(ただし、Rは炭素数が4〜11のアルキル基、Aは炭素数2〜4のアルキレン基、nは2〜8の整数を示す。) (もっと読む)


【課題】押出成形等の比較的低い圧力下で成形する方法であっても、金属とポリオレフィンとを十分に高い接着強度で接合することが可能な接着剤組成物を提供すること。同時に、塩水浸漬試験等に適合する十分な耐久性を有する複合部材を、プライマーを用いずとも得ることを可能とする接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】ポリオレフィンと、不飽和カルボン酸又はその無水物がエラストマーに付加してなる変性エラストマーと、液状炭化水素化合物と、を含有し、金属部材にポリオレフィン層を接合するために用いられる接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】低塗布温度接着剤と共に使用でき、耐熱性を犠牲にしない、合理的な価格でパラフィンワックス及び天然のワックスに置き換わる材料を提供すること。
【解決手段】ベースポリマー、粘着性付与剤、主要又はソールワックス成分としての飽和脂肪酸及び晶癖変性剤として超微細沈降炭酸カルシウムなどを含む、低粘度で高融点でオープン時間の長いホットメルト接着剤が開示されている。この接着剤はパッケージング用途のために使用されうる。 (もっと読む)


カーペットタイルとその製法であって、カーペットタイルはタフティングされた表糸と、基布、及び少なくとも3種類のポリマーを含んだ複数の層で構成される。複数の層の第1層はプリコート層であり、第2、第3層はそれぞれ、プリコート層に押出成形された無溶剤ホットメルト接着剤を含む。
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【課題】塵埃の粘着面や基材面への付着を防止して、風合い、弾力性、引張り強度に優れ、かつ、裁断用具を必要とせず、手で簡単に直線的に切断可能な熱可塑性樹脂シート、及び、除塵用クリーナーを提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂を一軸延伸して得られた線条体を交差せしめて形成した布状体の片面もしくは両面にイオン性液体を含有した熱可塑性樹脂からなるラミネート層が熱接着されてなることを特徴とする熱可塑性樹脂シート。 (もっと読む)


【課題】キャリアテープ等の包装基材に対する接着性及び、剥離性、かつ、帯電防止性に優れ、特に剥離時において紙製包装基材表層の紙繊維を毛羽立たせることなしに剥離することができる包装材用積層テープを提供する。
【解決手段】支持基材層上に、ベースポリマー、粘着付与樹脂、高分子型帯電防止剤を含む熱接着剤層が積層されている包装材用積層テープであって、接着剤層が、ベースポリマー100重量部に対して、粘着付与樹脂を1〜20重量部、高分子型帯電防止剤を1〜30重量部含む包装材用積層テープである。高分子型帯電防止剤としてはポリエーテル構造を含む高分子型帯電防止剤が好ましく熱接着剤層を構成するベースポリマーには、エチレン−α−オレフィン共重合体をベースポリマーの50重量%以下の範囲内で含まれているのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】使用者がフィルムを手で伸ばす前は、粘着性がなく、フィルムを手で伸ばすことにより高い粘着性を発揮する粘着機能と、合紙を使うことなくロール状での保管が可能となり、100℃以下に加熱される可能性のある被包装物を包装することが可能となる耐熱機能を同時に提供すること。
【解決手段】スチレン含量が20重量%以下のスチレン/イソプレン/スチレンブロック共重合体60重量%以上90重量%以下、融点が90℃以上120℃以下のフィッシャートロプシュワックス5重量%以上20重量%以下、ポリエチレン5重量%以上20重量%以下からなり、50μm以上300μm以下の厚みで、かつフィッシャートロプシュワックスがフィルム表面に存在する粘着フィルム及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】 結束作業が容易で、時間がかからないと共に、表面に商品名等を印刷することができ、適宜位置で切断して使用するもできる結束テープを提供する。
【解決手段】 積層延伸フィルムからなる基材層2と、前記基材層2の表面に形成した印刷可能薄膜層3と、前記基材層2の裏面に形成した熱溶融型樹脂層4とから結束テープ1を構成する。前記印刷可能薄膜層3の不透明度は80〜100%、前記熱溶融型樹脂層4の溶融温度は70〜120℃である。前記印刷可能薄膜層3は、熱溶融型インクによって印刷が可能であり、識別記号、特には、バーコード、二次元コード等が印刷される。 (もっと読む)


【課題】微細な回路電極を有する回路部材同士を接続するに際し、接続部分の十分に低い初期抵抗値及び隣接する回路電極間の優れた絶縁性の両方を達成可能であるとともに、接続部分の抵抗値の経時的な上昇を十分に抑制可能な導電粒子、接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料を提供すること。また、この回路接続材料を用いて回路部材が接続された接続構造、並びにこれを得るための回路部材の接続方法を提供すること
【解決手段】本発明の導電粒子は、導電性を有する核粒子と、核粒子の表面上に設けられた、有機高分子化合物を含有する絶縁被覆と、を備え、下記式(1)で定義される被覆率が20〜40%の範囲である。
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【課題】容易に製造することができ、接続抵抗の低減及び接続の安定化が可能な異方性導電材料の製造方法、及び、異方性導電材料を提供する。
【解決手段】湿式溶媒に導電性微粒子を分散させた導電性微粒子分散液と、金属ナノ粒子を含有する高分散性の金属ナノペーストとを混合して、前記導電性微粒子の表面にヘテロ凝集により前記金属ナノ粒子が付着した突起付導電性微粒子を含有するスラリーを作製する工程1と、前記スラリーとバインダー樹脂とを混練する工程2とからなる異方性導電材料の製造方法。 (もっと読む)


【課題】初期粘着性能に優れ且つ、長期保管時の高温環境下が原因となる接着力の上昇に伴う被保護物からの剥離不良、糊残り等の汚染性の無い、耐熱性に優れた表面保護フィルムの提供。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる基材フィルムの片面に、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂からなる粘着層が設けられた表面保護フィルムにおいて、粘着層を形成する粘着剤が密度が0.920〜0.930g/cm、かつMIが5〜15g/10分である直鎖状低密度ポリエチレンを主成分とし、融点が30℃以下の可塑剤を0.1〜5.0重量%含有した直鎖状低密度ポリエチレン組成物からなることを特徴とする表面保護フィルム。 (もっと読む)


【課題】柔軟性に優れ、かつゲル分率が高く、耐久性のある粘着剤層を有する粘着シート、およびその粘着剤層を構成する粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】(A)少なくとも2つの環状分子の開口部に直鎖状分子が貫通し、前記環状分子が反応性基を有し、且つ、前記直鎖状分子の両末端にブロック基を有してなるポリロタキサン、および(B)前記反応性基と反応し得る官能基を2つ以上有する粘着性高分子を含む粘着剤組成物、または、(A)少なくとも2つの環状分子の開口部に直鎖状分子が貫通し、前記環状分子が反応性基を有し、且つ、前記直鎖状分子の両末端にブロック基を有してなるポリロタキサン、(B´)反応性基を2つ以上有する粘着性高分子、および(C)前記(A)の反応性基および前記(B´)の反応性基と反応し得る官能基を2つ以上有する化合物を含む粘着剤組成物を用いて粘着シートの粘着剤層とする。 (もっと読む)


【課題】
糊付け部分からのはみ出しがなく、紙シートのカールの発生による外観が悪くなる問題等が生じない紙製封筒又は紙製箸袋を得るための水性熱圧着組成物を提供すること。
【解決手段】
下記の(A)及び(B)を含有し、粘度(ザーンカップR#4/25℃で測定した粘度)が10〜60秒であることを特徴とする紙製封筒用又は紙製箸袋用水性熱圧着組成物を提供する。
(A)ガラス転移温度が−40〜0℃の水性アクリル系エマルジョン(A−1)及び/又はガラス転移温度が−40〜0℃の水性エチレン−酢酸ビニル系エマルジョン(A−2)
水性熱圧着組成物100質量%中に(A−1)+(A−2)の合計固形分として20〜50質量%;
(B)平均粒子径が2〜10μmのポリエチレンワックス(B−1)及び/又はシリカ(B−2)
水性熱圧着組成物100質量%中に(B−1)+(B−2)の全固形分として1〜10質量%。 (もっと読む)


【課題】 半導体ウエハの裏面を研削する際に、パターン形成された半導体ウエハ表面を汚染させることなく保護することが可能な半導体ウエハ加工用保護シート及びそれを用いた半導体ウエハの加工方法を提供することにある。。
【解決手段】 半導体ウエハの裏面を薄型加工する際に、パターン形成された半導体ウエハ表面を保護するために用いる半導体ウエハ加工用保護シート10であって、基材11上に、第1粘着剤層12及び第2粘着剤層14が順次積層された構造を有し、前記第1粘着剤層12と第2粘着剤層14との間には、第1粘着剤層12の低分子量成分が第2粘着剤層14に移行するのを防止する移行防止層13が設けられており、前記基材11が単層の場合は該基材11の23℃に於ける引張り弾性率が0.6GPa以上であり、複数層の場合は少なくとも一層の23℃に於ける引張り弾性率が0.6GPa以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】カプセル化されたマイケル付加触媒を提供する。
【解決手段】カプセル化触媒が、マイケル供与体および受容体の存在下、二成分又は多成分系で、ポットライフ、硬化速度に前例のない制御をもたらし、かつ一成分型組成物としての使用を可能にするので、接着剤、シーラント、コーティング、エラストマー、フィルム、および発泡体として有用な組成物が得られる。カプセル化触媒は貯蔵、処理の間の様々な反応物質の時期尚早の反応を防止し、決められた事象例えば熱、圧力又は溶媒和の適用でカプセルを破裂し、迅速に硬化させる。カプセル化触媒の使用は、ポットライフ、硬化速度に、従来組成物にない制御をもたらす。カプセル化触媒を使用した結果、従来不知の一成分型マイケル付加組成物の可能性が生じる。カプセル化触媒の使用は、カプセルの破裂時に非常に迅速な硬化を提供し、迅速なグリーン強度発現を可能にする。 (もっと読む)


【課題】シリコーンゴムの使用する温度領域で安定な導電性と粘着性をを有するシリコーンゴム複合体。
【解決手段】(A)式(1) RaSiO(4-a)/2 (1)(Rは一価炭化水素基、aは1.95〜2.05の正数)で表されるオルガノポリシロキサン(B)式(2) R13SiO1/2 (2)(R1は一価炭化水素基)で表される構造単位とSiO4/2単位を含有し、モル比が(R13SiO1/2)/(SiO4/2)=0.5〜1.2であるオルガノポリシロキサン(C)表面上をメッキによる金属で被覆した無機粉体又は有機樹脂粉体からなる導電性粉体(D)架橋剤を含有する導電性シリコーン粘着剤組成物の硬化物からなる粘着層がシリコーンゴムシート基材上に粘着積層されたシリコーンゴム複合体。 (もっと読む)


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