非セラミック床材を基材に接合する方法であって、バインダーとして合成ポリマーを有する水性接着剤を使用し、かつ該接着剤が加水分解性シラン基を有する、非セラミック床材を基材に接合する方法。 （もっと読む）

【課題】実用性のある粉体接着剤とその製造方法及び塗布方法並びにそれを用いた圧着はがき作成方法を安価に提供する。
【解決手段】軟化点１１０℃のポリエステル樹脂７０質量％、粒径４μｍ且つ軟化点２００℃以上のアクリル樹脂３０質量％、帯電制御剤１質量％、ポリエチレンワックス３質量％をケミカルミキサーで混合し、二軸押出機によって溶融混練した後に粗砕し、Ｉ式ジェットミルによって粉砕し、分級して得られた平均体積粒径９μｍの粉体粒子１００質量％と微粒シリカ１質量％をヘンシェルミキサーによって混合し、篩別して粉体接着剤を製造する。はがきサイズの用紙にカラープリンタでフルカラーの可変情報を印字し、この可変情報印字面に、黒トナーに代えて充填した粉体接着剤によりモノクロ印字モードでベタ画像を印字する。 （もっと読む）

【課題】 固形状の配合剤を含む粘接着剤組成物の製造。
【解決手段】 熱可塑性樹脂を連続相とし、エラストマー成分を分散相とした熱可塑性エラストマー組成物の層とゴム組成物の層とを接着させる粘接着剤組成物を製造するにあたり、押出混練温度以下の温度で溶融しない固形状配合剤を含む配合剤を、粘接着剤組成物の混練温度以下の融点を有するポリマーに、予じめ予備混合し、次にその予備混合マスターバッチを粘接着剤組成物用ポリマー成分、粘着性付与剤及び残りの配合剤と押出機で連続混練する粘接着剤組成物の製造方法並びにそれによって得られる粘接着剤組成物及びそれを用いた空気入りタイヤ。 （もっと読む）

【課題】 特に弾性率が低く応力緩和特性に優れる半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
【解決手段】 半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式（１）で示される官能基を少なくとも一つ有する化合物（Ａ）、熱ラジカル重合開始剤（Ｂ）、及び充填材（Ｃ）を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【化１３】


Ｒ^１は水素又はメチル基 （もっと読む）

ホットメルトシール剤／接着剤組成物が提供されており、以降の成分を含む：−
成分Ａ．
ａ）ｉ）硅素結合アルケニル基；または
ｉｉ）硅素結合ヒドロキシル基および／または硅素結合加水分解可能基
から選択された２よりも少なくない基を含んでよい有機ポリシロキサン；
ｂ）１種以上の充填剤（フィラー）；および
ｃ）適切な触媒、および必要とされる場合、ｄ）成分（ａ）と反応するよう適合され、成分（ｃ）を用いて触媒される適切な架橋剤を含んでいる硬化系（システム）
を含んでいるシロキサンポリマー組成物；ならびに
成分Ｂ．およびＣ．のいずれかもしくは両方
ここで：−
Ｂ．が１種以上のホットメルト樹脂であり；
Ｃ．が１種以上のワックスであり、溶融温度４０〜２００℃を持っており；および／または、有機樹脂であり、粘度平均分子量２００〜６０００および軟化点０℃〜１５０℃を持っており；
ここで、該組成物における成分Ｂおよび／またはＣの合計量が、該組成物全体の２〜６０重量％である。 （もっと読む）

【課題】敷物など厚物の接着を低コストで、しかも従来の装置を使用して厚物の特性を損なうことなく、かつ強力な剥離性を有して接着する。
【解決手段】目付質量３００〜３０００ｇ／ｍ²，厚さ２〜２５ｍｍの比較的厚さを有する繊維層状物よりなる２種の厚物Ａ，Ｂを接着するにあたり、一方の厚物Ａの上に熱可塑性樹脂からなるランダムループ状の接着シートを載せて加熱溶融する一方、他の厚物Ｂを予熱して上記溶融した接着シートの上に重ねローラに挟み込んで加圧、接着する。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル、ポリアミドまたはポリプロピレンから成る基材とシーラント層との間に強固なラミネート強度を有し、揮発性成分や揮発性成分を含む各種強浸透性内容物を収容する包装材料に利用して揮発性成分が作用しても基材とシーラント層間のラミネート強度が低下せず、しかも、高いヒートシール強度を有する積層材料を提供すること。
【解決手段】基材２の上に、接着層３、ポリオレフィン系押し出し樹脂又はオレフィンと他のモノマーとの共重合樹脂からなるオレフィン系押し出し樹脂層４、及びシーラント層５がこの順序で設けられていて、接着層３がポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、アクリルポリオールのいずれかから成るポリオールと、イソシアネート化合物からなる硬化剤とを、０：１００〜２０：８０の割合で含有する。 （もっと読む）

本発明は、１〜７０Ｊ／ｇの融解熱および少なくとも７５％のｍｍ三連子立体規則性指数を有するランダムプロピレンポリマー成分；少なくとも０．１ｗｔ％の官能基を含むＣ_２−Ｃ_２０オレフィンを含む官能性ポリマーを含む接着組成物であって、該接着組成物は、極性基材に対して２０℃で少なくとも１７５Ｎ／ｍ（１ｌｂ／ｉｎ）のＴピール接着性を有し、非極性基材に対して２０℃で少なくとも１７５Ｎ／ｍ Ｐａ（１ｌｂ／ｉｎ）のＴピール接着性を有し、極性基材の極性は、非極性基材の極性よりも少なくとも０．１０ユニット高く、シンジオタクチックに富んだ官能性ポリオレフィンは、組成物の重量に対して５ｗｔ％以下で存在する前記接着組成物に関する。さらに、本発明は、接着剤を製造する方法、接着剤を含む製品に関する。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも低温で各種基材との優れた接着性や密着性を発現するコーティング皮膜を形成し得る水性分散液を提供すること。
【解決手段】 オレフィン系単量体単位から主としてなり、融点が３０〜９３℃で、かつ融解熱が１４Ｊ／ｇ以上である重合体ブロック（Ａ）と、カルボキシル基、無水カルボン酸基またはスルホン酸基を有するビニル系単量体単位および該ビニル系単量体と共重合可能な他のビニル系単量体単位からなる重合体ブロック（Ｂ）とから構成されるブロック共重合体（Ｉ）を、前記カルボキシル基、無水カルボン酸基またはスルホン酸基に対して０．０５当量以上の塩基性物質の水溶液に分散してなる水性分散液。 （もっと読む）

【課題】 透明性が改良されたホットメルト接着剤組成物。
【解決手段】 下記の成分（Ａ）１００量部に対して、成分（Ｂ）芳香族変性テルペン重合体１０〜２００重量部と、成分（Ｃ）ワックス１０〜１００重量部からなるホットメルト接着剤組成物。
成分（Ａ）：メルトフローレートが５０〜２０００ｇ／１０分であり、密度が８６０〜９３０ｋｇ／ｍ³であるエチレン−α−オレフィン共重合体。 （もっと読む）

【課題】 安価に半導体装置を製造することを可能にするボンディングテープおよび安価に半導体装置を製造することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明による半導体装置の製造方法は、表裏面を貫通する少なくとも１つの穴１２を有するボンディングテープ１１と、半導体素子が形成された半導体ウェハ４０とを準備し、半導体ウェハ４０の所定の面とボンディングテープ１１の第１面とを接触させた状態でボンディングテープ１１に設けられた穴１２から半導体ウェハ４０とボンディングテープ１１との間に存在する気体を排気する。 （もっと読む）

【課題】液晶表示パネルと該液晶表示パネルを保護する透明保護板との間に設置できる高い視認性、衝撃吸収性及び生産性を与え、かつ設置に際しては、空気の封入を防止し、貼着可能な光透過性粘着シート及びそれを用いた画像表示装置の提供。
【解決手段】ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠した傾斜式ボールタック試験におけるボールナンバーが５〜３０（傾斜角３０度）である透明ゲル、好ましくは針入度が２０〜１６０（ＪＩＳ Ｋ ２２０７−１９８０ ５０ｇ荷重）であるシリコーンゲルからなることを特徴とする光透過性粘着シートおよびそれを用いた画像表示装置。 （もっと読む）

【解決手段】
（ａ）芳香族ビニル化合物と共役ジエンとのランダム共重合体の水素添加物と（ｂ−１）酸変性ポリオレフィンの塩及び／又は（ｂ−２）高級脂肪酸の塩を含む水分散系組成物である。
また、 前記（ａ）１００重量部に対して、（ｂ−１）及び/又は（ｂ−２）を０．５〜３０重量部含むことが好ましい。更に、 （ｂ−1）が、不飽和ジカルボン酸類で変性されたポリオレフィンの塩であることが好ましい水分散系組成物である。
【効果】
本発明によれば、ポリオレフィン系部材に対して十分な密着性を有し、塗工時の低温での造膜性に優れ、低温での良好なヒートシール性を発現する芳香族ビニル化合物と共役ジエンとのランダム共重合体の水素添加物を含む水分散系組成物を得ることができる。
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【課題】 本発明は、半導体用接着剤のノズルを用いた連続ディスペンスにおいて、半導体用接着剤に内包される微小気泡による接着剤が吐出されない、又は接着剤の吐出量が不安定になる問題を解決するために、少量吐出でも安定した塗布量での連続ディスペンスが可能な半導体用接着剤の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）充填剤とを含む半導体用接着剤の製造方法であって、減圧下、振動処理工程を含むことを特徴とする半導体用接着剤の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 二次シール材を用いなくとも、スペーサのみでガスバリア性、形状維持性、成形性などの要求特性を全て満足でき、シール材養生の問題を解消した生産性のよい複層ガラスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 末端にアルケニル基を有するイソブチレン系重合体（Ａ）、熱可塑性樹脂（Ｂ）および分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有する化合物（Ｃ）を含有しホットメルト粘着性を有するゴム質スペーサ４により、ガラス板２、３を所定の間隔に保持して中空層５を形成した複層ガラス１は、長期的な接着力、形状維持性、およびガスバリア性の高いシール材として機能し、かつホットメルト接着性に優れたゴム質スペーサ４を用いてなるので、製造工程の簡素化が可能で生産性がよい。 （もっと読む）

【課題】
雰囲気中の湿気により硬化し、ゴム状の硬化物を与え、更に、耐候性に優れた硬化性組成物及び該硬化性組成物を用いたシーリング剤及び接着剤の提供。
【解決手段】
架橋可能な加水分解性シリル基を含有するビニル系重合体（ａ）と、架橋可能な加水分解性シリル基を含有するポリエーテル主鎖構造の重合体（ｂ）とを含有してなる硬化性組成物であり、重合体（ａ）／重合体（ｂ）＝５０／５０〜９０／１０（重量比）であることを特徴とする硬化性組成物。
（もっと読む）

【課題】
適度な粘着強度を得られ、剥離安定性に優れ、経時変化がなく好適な粘着性を維持し、使用後の被着体表面に糊残りの発生のない、粘着性能のばらつきの少ない優れた粘着フィルムを提供する
【解決手段】
非晶性オレフィン共重合体（ａ）；２０〜８０質量部、結晶性オレフィン系重合体（ｂ）；３〜３０質量部および結晶性オレフィンブロックを有するブロック共重合体（ｃ）；１０〜５０質量部〔（ａ）（ｂ）および（ｃ）の合計で１００質量部とする〕からなる粘着層を有することを特徴とする粘着フィルム。
なし （もっと読む）

【課題】微細パターンの電気的接続において、接続信頼性に優れると共に、導電粒子が流出して、接続不良、絶縁不良、電極間がショート等を起こさない異方導電性フィルムの提供。
【解決手段】導電粒子が絶縁性接着剤の表面層に単層で導電層を形成し、該層の少なくとも片側に、絶縁性接着剤を有する、異方導電性接着剤フィルムにおいて、導電粒子の中心間距離の平均が２μｍ〜２０μｍ、かつ、導電粒子の平均粒径に対して１．５倍〜５倍、その変動係数が、０．０２５〜０．５、該導電層の硬化後のｓｈｏｒｅ−Ｄ硬度（ａ）と該絶縁層の硬化後のｓｈｏｒｅ−Ｄ硬度（ｂ）が ａ≧ｂであり、該絶縁性接着剤が、熱硬化性樹脂と潜在性硬化剤からなり、該導電粒子の平均粒径が１μｍ以上６μｍ未満である異方導電性接着剤フィルム。 （もっと読む）

【課題】制電性に優れた粘着剤層、支持体層、これらを強固に接着する中間層からなる粘着フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香族ビニル化合物及び共役ジエン化合物からなる重合体の水素添加物（Ａ−１）と、ポリオレフィンのブロック（Ａ−２−１）及び親水性ポリマーのブロック（Ａ−２−２）を有するブロック共重合体（Ａ−２）とからなる粘着剤層、（Ｂ）芳香族ビニル化合物系重合体ブロック（Ｂ―１―１）及び共役ジエン化合物系重合体ブロック（Ｂ―１―２）を有するブロック共重合体の水素添加物のブロック（Ｂ―１）と、芳香族ポリカーボネート及び／又はポリウレタンブロック（Ｂ―２）とを有するブロック共重合体からなる中間層、（Ｃ）スチレン系樹脂（Ｃ−１）と、ポリアミド及び／又はポリエステルのブロック（Ｃ―２―１）並びに親水性ポリマーのブロック（Ｃ―２―２）を有するブロック共重合体（Ｃ―２）からなる制電性支持体層からなる。 （もっと読む）

プラスチック配管に対する接着剤として有用なフィルム複合体が記述される。 （もっと読む）