【課題】耐リフロー性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子１と、支持体であるリードフレーム２とが接着剤３で接着されてなるものであって、接着剤３が、下記の関係を満足する。面積４９［ｍｍ^２］、厚さ３５０［μｍ］、２６０℃での弾性率１３１［ＧＰａ］、２６０℃での熱膨張係数３．０［ｐｐｍ／Ｋ］、ポアソン比０．２８のシリコンチップと、面積９０．２５［ｍｍ^２］、厚さ１５５［μｍ］、２６０℃での弾性率１２７［ＧＰａ］、２６０℃での熱膨張係数１７．０［ｐｐｍ／Ｋ］、ポアソン比０．３４３の銅製リードフレームとを、厚さ２０［μｍ］の前記接着剤で接着して得られた積層体の反り量から換算される前記接着剤の弾性率（Ａ）を用いて、計算される前記リードフレームと前記接着剤との界面での２６０℃の剥離靭性値が０．０２ＭＰａ・ｍ^１／２以上である。 （もっと読む）

【課題】充分な粘着性及び導電性を安定して有するものとする。
【解決手段】シート状に形成された粘着性物質２と当該粘着性物質２に分散された導電性粒子４とを有する組成物で構成される導電性接着剤層３を有している。導電性粒子４の平均粒子径に対して粘着性物質２の厚みの平均値が０．８倍〜１．４倍の範囲である。導電性粒子４の含有量が導電性接着剤層３全体の１５〜２５重量％の範囲である。 （もっと読む）

【課題】接着強度、耐熱性、作業性に優れたハロゲン不使用の接着剤組成物であって、特に基板の接続に好適に用いられる導電性接着剤への応用に適した接着剤組成物を提供する。
【解決手段】Ａ．ポリアミドエラストマー１０〜８０重量部、Ｂ．ポリウレタンエラストマー１０〜８０重量部、及びＣ．スチレン−イソブチレン−スチレンコポリマー１０〜８０重量部（但し、Ａ，Ｂ及びＣの合計量を１００重量部とする）からなる樹脂成分を含有してなるものとする。 （もっと読む）

【課題】加熱されたときの変形及び反りが十分に抑制された両面接着フィルムを提供すること。
【解決手段】支持フィルム１０と、支持フィルム１０の一方の面に積層された第一の接着剤層２１と、支持フィルム１０の他方の面に積層された第二の接着剤層２２とを備える両面接着フィルム１。第一の接着剤層２１及び第二の接着剤層２２の硬化後のガラス転移温度が１００℃以下であり、第一の接着剤層２１の硬化後のガラス転移温度が第二の接着剤層２２の硬化後のガラス転移温度よりも１０℃以上高い。支持フィルム１０は１００ｐｐｍ以下の線膨張係数を有する。 （もっと読む）

【課題】 低温貼付性及び耐リフロー性を高度に満足することができる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性成分と、を含有し、（Ｂ）熱硬化性成分が（Ｂ１）イミド変性フェノール樹脂を含む、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】リワーク性に優れるフレキシブルプリント配線板用の電磁波シールド性接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、従来よりも耐屈曲性に優れると共に、プレッシャークッカーテストを経ても導電性が低下しない、電磁波シールド性接着フィルムを提供する。
【解決手段】ポリウレタンポリウレア樹脂と低軟化点のエポキシ樹脂と高軟化点のエポキシ樹脂と特定量の導電性フィラーとを含有する硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層と、ポリウレタンポリウレア樹脂とエポキシ樹脂とを含有するフィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物とを有する硬化性電磁波シールド性接着性フィルム。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、内包される微小気泡を十分に取り除くことにより、少量吐出でも安定した塗布量で連続ディスペンスが可能な半導体用接着剤であり、該半導体用接着剤を用いることにより生産性、信頼性に優れる半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 （Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）充填剤とを含む半導体用接着剤であって、減圧下、振動処理を行うことにより作製されたことを特徴とする半導体用接着剤および該半導体用接着剤を使用して製作された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 本願発明は、使用及び実施に関して汎用性のあり、経済的に実行可能な方法において実施され、且つ環境上の要求を考慮した金属ナノ粒子の製造方法を提供することである。
【解決手段】 本願発明は、金属ナノ粒子の製造方法に関するものであり、少なくとも１つの高分子安定剤の存在下において還元剤によって金属イオンを還元して金属ナノ粒子に変換するものである。 （もっと読む）

【課題】 被着体から剥離した際に粘着シートの帯電防止性能に優れた一時表面保護用粘着シート、その粘着シートに好適な一時表面保護用粘着剤を提供する。
【解決手段】 親水性基含有モノマーを１０重量％以上含有する共重合成分を共重合させてなるアクリル系樹脂（Ａ）、イオン性化合物（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）を含有する樹脂組成物［Ｉ］が、架橋剤（Ｃ）により架橋されてなることを特徴とする粘着剤。 （もっと読む）

【課題】加熱すると金属粒子が焼結して接触していた金属製部材へ接着する多孔質焼結物となる金属部材用ペースト状接合剤、下地電極への接着性と耐熱処理性と電気伝導性が優れた電気回路接続用バンプの製造方法。
【解決手段】(A)平均粒径（メディアン径Ｄ50）０.１μｍ〜５０μｍであり融点が４００℃より高く加熱焼結性である金属粒子と(B)液状フラックスとからなるペースト状物であり、７０〜４００℃で加熱すると、金属粒子(A)同士が焼結して接触していた金属製部材へ接着性を有する多孔質焼結物となる、金属製部材用接合剤。金属製部材間に該接合剤を介在させ７０〜４００℃で加熱する、金属製部材接合体の製造方法。複数の金属製部材が、空隙率５〜５０面積％、融点が４００℃より高く、体積抵抗率が１×１０^-２Ω・ｃｍ以下である多孔質焼結物により接合されている金属製部材接合体。該接合剤を加熱して電気回路接続用バンプを製造する方法。 （もっと読む）

【課題】裏面に保護膜が形成された半導体チップを実装した半導体装置において、厳しい熱湿条件下に曝された場合であっても、高い信頼性を有する半導体装置を製造可能なチップ用保護膜形成用シートを提供すること。
【解決手段】剥離シートと、該剥離シートの剥離面上に形成された保護膜形成層とを有し、該保護膜形成層が、（メタ）アクリロイルモルフォリンに由来する構成単位を有するアクリル共重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）を含有する保護膜形成用組成物からなることを特徴とするチップ用保護膜形成用シート。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れた接着シート、熱伝導率と電気絶縁性が高く、接着性にも優れた接着シート硬化物、及びこれらの製造に好適な接着シート用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】高熱伝導性絶縁フィラー（Ａ）と、
エポキシ樹脂（Ｂ）と、
マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｃ）と、
シート化剤（Ｄ）と、
を含有する接着シート用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性が良好な導電性接着剤及び該導電性接着剤用はんだ粉を提供する。
【解決手段】脂肪酸及びジカルボン酸の少なくとも一方を表面に化学結合させて被覆したはんだ粉と、樹脂と、硬化剤とを含有する導電性接着剤、及び導電性接着剤用はんだ粉。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性の接着剤を介して両部材間を熱的および機械的に接続してなる電子装置において、熱伝導性フィラーを介した両部材の熱的接続性を向上させる。
【解決手段】両部材１０、２０の間を、樹脂３１に熱伝導性フィラー３２１、３２２を含有してなる熱伝導性の接着剤３０によって、機械的・熱的に接続してなる電子装置において、熱伝導性フィラー３２１、３２２は、第１のフィラー３２１と第２のフィラー３２２とよりなり、さらに、第１のフィラー３２１は第２のフィラー３２２よりも低弾性であり、第２のフィラー３２２は第１のフィラー３２１よりも低融点である。 （もっと読む）

コア−シェル構造を有する鉄−ケイ素酸化物粒子であって、前記粒子が、ａ）１０〜８０ｍ^２／ｇのＢＥＴ表面積、ｂ）２〜３０ｎｍのシェルの厚さ及びｃ）覆われた粒子を基準として、それぞれの場合、６０〜９０質量％の酸化鉄の含有率、１０〜４０質量％の二酸化ケイ素の含有率を有し、その際、ｄ）覆われた粒子を基準として、鉄、ケイ素及び酸素の割合が少なくとも９９質量％であり、且つその際、ｅ）コアが結晶質であり且つ酸化鉄がヘマタイト、マグネタイト及びマグヘマイトを含み、ｆ）シェルが非晶質の二酸化ケイ素からなり且つｇ）ケイ素、鉄及び酸素の元素からなる少なくとも１種の化合物又は複数種の化合物がシェルとコアとの間に存在する、コア−シェル構造を有する鉄−ケイ素酸化物粒子。
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【課題】基板との接続状態を目視にて把握することができる接続フィルム、接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】接続フィルムは、消色性色素、硬化性有機樹脂、硬化剤及び導電性粒子を含有する有機樹脂層を有する。消色性色素が、一般式（１）で表される化合物を含む。
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【課題】低い実装温度かつ短時間の加熱で回路基板間の十分な電気的接続を達成でき、かつ高温高湿の雰囲気で接続性能が経時的に低下する等の問題のない異方導電性フィルムを提供する。
【解決手段】ラジカル重合性物質、加熱によりラジカルを発生する重合開始剤、分子量３００００以上のフェノキシ樹脂、及び導電粒子を含有する異方導電性フィルムであって、昇温速度１０℃／分で測定したときのＤＳＣ発熱開始温度が、１００℃以下でありかつＤＳＣピーク温度が１２０℃以下であることを特徴とする異方導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子の補足効率及び導通信頼性の双方に優れた接続フィルム、並びに、接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】本発明の接続フィルムは、第１の回路部材と、前記第１の回路部材と対向する面に窒素原子を含有する膜が形成された第２の回路部材と、を電気的に接続する接続フィルムであって、前記第１の回路部材側に配置される第１の層と、前記第２の回路部材側に配置される第２の層と、を備え、前記第１の層は、カチオン系硬化剤及びエポキシ樹脂を含有し、前記第２の層は、ラジカル系硬化剤、アクリル樹脂及びエポキシ化合物を含有し、前記第１及び第２の層のいずれか一方は、導電性粒子を含有する導電性粒子含有有機樹脂層であり、前記第１及び第２の層の他方は、導電性を有さない絶縁性有機樹脂層であり、前記導電性粒子含有有機樹脂層の最低溶融粘度は、前記絶縁性有機樹脂層の最低溶融粘度の１０倍以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の素子と基板との接着に用いられたときに、高温に加熱後及び溶剤浸漬後でも十分な接着力を維持することが可能な両面接着フィルムを提供すること。
【解決手段】支持フィルム１０と、支持フィルム１０の両面にそれぞれ積層された接着剤層２１，２２と、を備える両面接着フィルム１。接着剤層２１，２２は、支持フィルム１０にワニスを直接塗布し、塗布されたワニスを乾燥する工程を含む方法によって形成することのできる層である。接着剤層２１，２２のフロー量は０〜２０００μｍであり、硬化後の接着剤層２１，２２は１００℃以下のガラス転移温度を有する。 （もっと読む）

硬化剤が充填されている磁気的に活性な弾性マイクロスフェアを含有する硬化性組成物。エラストマーのマイクロスフェアは、硬化性樹脂の全体に予め分散させられ、磁歪性である。接着剤の硬化は、磁場に由来する磁歪効果によって磁気マイクロスフェアを物理的に歪ませまたは破裂させる外部磁場が印加されたときに開始される。 （もっと読む）