導電性粘着シート及びそれを備えた電磁波シールド材、プリント配線板
【課題】充分な粘着性及び導電性を安定して有するものとする。
【解決手段】シート状に形成された粘着性物質２と当該粘着性物質２に分散された導電性粒子４とを有する組成物で構成される導電性接着剤層３を有している。導電性粒子４の平均粒子径に対して粘着性物質２の厚みの平均値が０．８倍〜１．４倍の範囲である。導電性粒子４の含有量が導電性接着剤層３全体の１５〜２５重量％の範囲である。
【解決手段】シート状に形成された粘着性物質２と当該粘着性物質２に分散された導電性粒子４とを有する組成物で構成される導電性接着剤層３を有している。導電性粒子４の平均粒子径に対して粘着性物質２の厚みの平均値が０．８倍〜１．４倍の範囲である。導電性粒子４の含有量が導電性接着剤層３全体の１５〜２５重量％の範囲である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンピュータ、通信機器、ビデオカメラ等の電子機器において主に用いられる導電性粘着シート及びそれを備えた電磁波シールド材、プリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ等の電子機器においては、導電性粘着シートが電磁波ノイズを遮蔽する用途や配線の機能を代替する用途として用いられる場合がある。導電性粘着シートは、導電性粒子を分散した粘着性物質をシート状に形成した導電性接着剤層を有し、シート表面における粘着性を確保しながら一方面と他方面とを導電状態にしている。そして、従来においては、導電性接着剤層における良好な導電状態と粘着性とを実現するため、導電性粒子の長径が導電性接着剤層の厚みの１倍以上２倍未満にする構成が開示されている（特許文献１等）。
【０００３】
また、導電性粘着層を、アクリル系粘着剤、導電性粒子及びトリアゾール系化合物が含有されてなるものにすることで、導電性の経時的な低下を極めて小さいものにする導電性粘着シートが開示されている(特許文献２)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−２２２３４６号公報
【特許文献２】特公平８−３０１７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１のように、導電性粒子の長径を導電性接着剤層の厚みの１倍以上２倍未満の構成にした場合であっても、シートの全体や一部において所望の充分な粘着性を安定して確保することは困難である。即ち、樹脂の種類や粘度等の製造条件、気温や湿度等の製造環境によっては、充分な粘着性を得られないロットが出現したり、充分な粘着性と不充分な粘着性との混在したシートとなる場合がある。そして、不充分な粘着性の導電性粘着シートを用いた場合は、近年における電子機器の小型化や薄型化の進展に伴って要求される充分な導電性と粘着性が、安定して得られないことが大きな問題になりつつある。
【０００６】
また、上記特許文献２のように、導電性粘着層を、アクリル系粘着剤、導電性粒子及びトリアゾール系化合物が含有されてなるものにした場合、粘着力性が高いため、回路基板等の被貼付部材に接触させた導電性粘着シートを当該被貼付部材から剥離することが困難である。このため、導電性粘着シートを被貼付部材に仮止めをして、位置決めを行なうことができなかった。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、充分な粘着性及び導電性を安定して有し、被貼付部材への仮止めが可能な導電性粘着シート及びそれを備えた電磁波シールド材、プリント配線板を提供する。
【課題を解決するための手段及び効果】
【０００８】
本発明の導電性粘着シートは、シート状に形成された粘着性物質と当該粘着性物質に分散された導電性粒子とを有する組成物で構成される導電性接着剤層を有しており、前記導電性粒子の平均粒子径に対して前記粘着性物質の厚みの平均値が０．８倍〜１．４倍の範囲である第１条件と、前記導電性粒子の含有量が前記導電性接着剤層全体の１５〜２５重量％の範囲である第２条件とを満たすように形成されていることを特徴とする。
【０００９】
上記の構成によれば、導電性粒子の平均粒子径に対して粘着性物質の厚みの平均値（樹脂厚比）が０．８倍〜１．４倍の範囲である第１条件と、前記導電性粒子の含有量が前記導電性接着剤層全体の１５〜２５重量％の範囲である第２条件とを満すように形成されることによって、所望の導電性を確保しつつ、使用する種類の粘着性物質から予想される所望の粘着性が安定して得られることになる。
【００１０】
また、本発明の導電性粘着シートにおいては、前記粘着性物質から外部に露出された前記導電性粒子により除かれた前記粘着性物質の粘着性露出面積における全面積に対する単位面積当りにおける割合の平均値が９７．５％〜９９．０％の範囲であり、前記粘着性物質から外部に露出した前記導電性粒子の露出高さの平均値が１５μｍ以下であってもよい。上記の構成によれば、粘着性物質の粘着性露出面積と、粘着性物質から外部に露出した導電性粒子の露出高さとの関係が設定される結果、所望の導電性を確保しつつ、使用する種類の粘着性物質から予想される所望の粘着性が安定して得られることになる。
【００１１】
また、本発明の導電性粘着シートにおいては、導電性粒子の円形度の平均値が０．８以上であってもよい。この構成によれば、所望の導電性を確保しつつ、使用する種類の粘着性物質から予想される所望の粘着性が安定して得られることになる。ここで、『円形度』とは、導電性粒子の像と同じ投影面積を持つ円の周囲長を、導電性粒子の投影像周囲長で除した値のことをいう。
【００１２】
また、本発明における前記導電性粒子は、粒子表面に凹凸部を有していてもよい。この構成によれば、さらに、導電性粒子の粒子表面と被貼付部材との導電性露出面積の単位面積あたりの接触面積が凹凸部により拡大するため、導電性を向上させることができる。
【００１３】
また、本発明における前記導電性粒子は、金属材料により形成されていてもよい。この構成によれば、さらに、導電率の高い金属材料により導電性粒子が形成されているため、導電性を向上させることができる。
【００１４】
また、本発明における前記導電性粒子は、ＡｇコートＣｕ粉、又はＡｇコートＮｉ粉であってもよい。この構成によれば、さらに、安価な材料により導電性を向上させることができる。
【００１５】
また、本発明における前記粘着性物質は、熱可塑性エラストマ系樹脂であってもよい。この構成によれば、導電性の経時変化を抑制することができ、且つ、外部に露出された導電性粒子により粘着性物質の露出面積が小さくなるため、導電性粘着シートを被貼付部材に仮止めすることができる所望の粘着性を安定して得ることができる。
【００１６】
また、本発明における前記粘着性物質は、アクリル系樹脂であってもよい。この構成によれば、様々な材料の被貼付部材と粘着が可能であるとともに、導電性の経時変化を抑制することができ、且つ、外部に露出された導電性粒子により粘着性物質の露出面積が小さくなるため、導電性粘着シートを被貼付部材に仮止めすることができる所望の粘着性を安定して得ることができる。
【００１７】
また、本発明における前記粘着性物質に粘着性付与剤を添加してもよい。この構成によれば、粘着性付与剤の添加により、粘着性物質のガラス転移温度（Ｔｇ）は、室温付近に上げられるため、導電性粘着シート１の強度を高めることができる。
【００１８】
また、本発明の電磁波シールド材は、上述に記載の導電性粘着シートと、前記導電性粘着シートの一方面に位置された金属層とを有する。
【００１９】
上記の構成によれば、金属層が電波を吸収することが可能になるため、導電性粘着シートは、電磁波シールド効果の機能を有することになる。
【００２０】
また、本発明におけるプリント配線板は、上述に記載の導電性粘着シートと、前記導電性粘着シートの一方面に位置された金属層と、前記導電性粘着シートの他方面に位置され、プリント回路を含む基板とを有する。
【００２１】
上記の構成によれば、安定した所望の粘着力により高精度に位置決めされた状態でプリント配線板が形成されているため、信頼性の高いものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】導電性粘着シートの説明図である。
【図２】導電性粘着シートの投影図に関する説明図であり、（ａ）は投影面についての説明図、（ｂ）は導電性粘着シートの投影面積についての説明図である。
【図３】導電性粘着シートの撓みの状態を示す説明図である。
【図４】従来の導電性粘着シートの撓みの状態を示す説明図である。
【図５】支持間隔についての説明図である。
【図６】導電性粘着シートの説明図である。
【図７】導電性粒子のＳＥＭ画像であり、（ａ）は倍率が１００倍、（ｂ）は倍率が５００倍、（ｃ）は倍率が１０００倍のＳＥＭ画像である。
【図８】電磁波シールド材の模式断面を示す斜視図であり、（ａ）は導電性粘着シートのみで構成される電磁波シールド材、（ｂ）は導電性粘着シートの一方向に金属層を有する電磁波シールド材である。
【図９】プリント配線板の模式断面を示す説明図である。
【図１０】導電性試験の測定方法の説明図である。
【図１１】導電性粒子の露出高さの測定方法の説明図である。
【図１２】実施例１〜９、比較例１〜３における導電性粒子の含有量と、粘着性物質の厚みにおける導電性粒子の平均粒子径に対する比率と、導電性との関係を示すグラフである。
【図１３】実施例１〜９、比較例１〜３における導電性粒子の含有量と、樹脂厚比と、粘着性との関係を示すグラフである。
【図１４】実施例１〜９、比較例１〜３における導電性粒子の含有量と、樹脂厚比と、粘着性露出面積比との関係を示すグラフである。
【図１５】実施例１〜９、比較例１〜３における導電性粒子の含有量と、樹脂厚比と、粉体露出面積比との関係を示すグラフである。
【図１６】実施例１〜９における導電性粒子の含有量と、樹脂厚比と、導電性粒子の露出高さを示すグラフである。
【図１７】実施例５と比較例５における剥離試験結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明の実施形態に係る導電性粘着シート及びそれを備えた電磁波シールド材、プリント配線板について図１乃至図１７に基づいて説明する。
【００２４】
（全体構成）
図１に示すように、本発明の導電性粘着シート１は、粘着性物質２に導電性粒子４が分散された導電性接着剤層３が形成されており、その導電性接着剤層３の一方面と他方面とに貼設された離型シート６・７を有している。
【００２５】
導電性粘着シート１は、粘着性物質２から外部に露出された導電性粒子４により除かれた粘着性物質２の粘着性露出面積と、粘着性物質２から外部に露出した導電性粒子４の露出高さＨ０との関係が、所望の導電性を確保しつつ、所望の粘着性（タック性）を安定して有するように設定されている
【００２６】
これにより、導電性粘着シート１を回路基板等の被貼付部材５に接触させると、所望の粘着性（タック性）を有した導電性接着剤層３が被貼付部材５に付着するため、被貼付部材５の所定位置に位置決めした状態に維持させることができる。これにより、例えば、導電性粘着シート１を被貼付部材５の所定位置に位置決めした後、両者を加圧して接着するという一連の接着処理を行う際に、導電性粘着シート１が被貼付部材５に付着して位置決め状態を維持するため、所定位置に高精度に接着することができると共に、導電性粘着シート１を位置ずれさせないようにするための特別の器具や操作が不要であるため、容易に接着を行うことができる。
【００２７】
ここで、粘着性物質２の粘着性露出面積と、導電性粒子４の露出高さＨ０との関係に着目して導電性粘着シート１を構成すれば、所望の導電性を確保しつつ、所望の粘着性を安定して有することができる理由について説明する。
【００２８】
粘着性は、金属シートやプリント基板等の粘着対象とされる被貼付部材５の材質や表面状態、粘着性物質２自体の粘着性等を含む粘着条件と、粘着性物質２と被貼付部材５との接触面積や接触圧等の接触条件とに基づいて予想される最小から最大の粘着性の範囲から選択される。導電性は、導電性粒子４自体の導電性や被貼付部材５の導電性等を含む導電条件と、導電性粒子４と被貼付部材５との接触面積や接触圧等の接触条件とに基づいて予想される最小から最大の導電性の範囲から選択される。
【００２９】
粘着性と導電性との関係において、粘着条件と導電条件と接触圧とが固定されているとすると、接触条件中の接触面積が変動係数となる。例えば、接続抵抗（電気抵抗）に作用する接触面積（以下、導電性接触面積）が増大すれば、接続抵抗は比例的に減少し、導電性接触面積が減少すれば、接続抵抗は比例的に増大する。また、粘着性に作用する接触面積（以下、粘着性接触面積）が増大すれば、粘着性は比例的に増大し、粘着性接触面積が減少すれば、粘着性は比例的に減少する。
【００３０】
導電性接触面積は、外部に露出した導電性粒子４と被貼付部材５との接触面積であり、外部に露出した導電性粒子４の投影面積（以下、導電性投影面積４ａ）が増大すれば、比例的に増大する。粘着性接触面積は、外部に露出した粘着性物質２と被貼付部材５との接触面積であり、粘着性物質２の投影面積である粘着性露出面積２ａが増大すれば、比例的に増大する。なお、投影面積とは、図２に示すように、導電性粘着剤層３の上面と投影面１００（図２（Ａ）参照）を平行にして投影した面積である。そして、図２（Ｂ）に示すように、導電性接着剤層３の投影面積（以下、接着剤層投影面積３ａ）は、導電性投影面積４ａと粘着性露出面積２ａとを加算した面積である。従って、粘着性露出面積２ａの増大に比例して増大する粘着性と、導電性投影面積４ａの増大に比例して減少する接続抵抗とは、接着剤層投影面積３ａにおいて相反する関係にある。これにより、粘着性を増大させるのに従って接続抵抗が増大するため、粘着性と導電性との両者を所望の良好な状態とするための最適条件が存在する。
【００３１】
さらに、粘着性接触面積は、導電性粒子４の露出高さＨ０により制限を受けている。即ち、図３に示すように、被貼付部材５が導電性粘着シート１に対して所定圧力で均等に押圧されながら接合された場合を想定すると、被貼付部材５は、粘着性物質２から露出した導電性粒子４の頂部により支持された状態になる。これにより、被貼付部材５は、支持間において撓みを発生させる。
【００３２】
被貼付部材５の各撓みは、２つの導電性粒子４の頂部の平均間隔で２点支持された状態であるとすると、この平均間隔である支持間隔Ｌと被貼付部材５の所定圧力の等分布荷重Ｐと被貼付部材５の曲げ剛性ＥＩとの関係によって、最大撓みＨが５ＰＬ４／３８４ＥＩとなる。ここで、『Ｅ』は、ヤング率（縦弾性係数）である。被貼付部材５として一般的に用いる金属材料（ヤング率）としては、例えば、アルミ合金（Ｅ：69GPa）、黄銅や青銅（Ｅ： 103-124GPa）、チタン(Ti) （Ｅ： 105-120GPa）、銅(Cu) （Ｅ： 110-130GPa）、錬鉄や鋼（Ｅ：190-210GPa）、ニッケル(Ni) (Ｅ： 199-222GPa）がある。また、『Ｉ』は、断面２次モーメントである。そして、最大撓みＨが導電性粒子４の露出高さＨ０以上であれば、粘着性物質２と被貼付部材５とが接触し、粘着性接触面積が最大撓みＨの増大に伴って比例的に増大する。
【００３３】
一方、図４に示すように、最大撓みＨが導電性粒子４の露出高さＨ０未満であれば、粘着性物質２と被貼付部材５とが非接触となる。図４は、支持間隔Ｌよりも短い支持間隔Ｌａであることを除いて、同じ条件で被貼付部材５を支持した状態を示している。このことから、等分布荷重Ｐ等の支持条件が同一であれば、支持間隔Ｌの４乗に比例した最大撓みＨとなり、粘着性接触面積が支持間隔Ｌ（最大撓みＨ）の増大に伴って比例的に増大する。
【００３４】
ここで、図５に示すように、導電性粘着剤層３において、導電性粒子４が粘着性物質２に均等に分散されているとすると、支持間隔Ｌは、導電性粘着剤層３全体における導電性粒子４の含有量と負の相関関係にある。すなわち、導電性粘着剤層３全体における導電性粒子４の含有量が増加すれば、支持間隔Ｌは短くなり、導電性粒子４の含有量が減少すれば、支持間隔Ｌは長くなる。
【００３５】
またさらに、導電性粒子４の側面同士が互いに接触状態で均等に分散されているとすると、支持間隔Ｌは、導電性粒子４の支持間隔Ｌ方向の粒子径に正比例する関係にある。
【００３６】
この結果、粘着性物質２の粘着性接触面積と、粘着性接触面積に影響する導電性粒子４の露出高さＨ０及び導電性粘着剤層３全体における導電性粒子４の含有量との関係において、所望の導電性を確保しつつ所望の粘着性を安定して有する導電性粘着シート１を得ることができる設定条件が存在することが分かる。
【００３７】
（設定条件）
次に、粘着性物質２の粘着性接触面積と、粘着性接触面積に影響する導電性粒子４の露出高さＨ０及び導電性粘着剤層３全体における導電性粒子４の含有量との設定条件等を具体的に説明する。
【００３８】
第１の設定条件は、導電性粒子４の平均粒子径に対して粘着性物質２の厚みの平均値（樹脂厚比）が０．８倍〜１．４倍の範囲である第１条件と、導電性粒子４の含有量が前記導電性接着剤層３全体の１５〜２５重量％の範囲である第２条件とを満すものである。
【００３９】
尚、導電性粒子４の平均粒子径に対して導電性接着剤層３の厚みの平均値（樹脂厚比）は、好ましくは０．８６倍〜１．３７５倍の範囲である。また、導電性粒子４の含有量は、好ましくは前記導電性接着剤層３全体の２０〜２５重量％の範囲である。
【００４０】
第１の設定条件は、後述のように、一般的な金属材料を被貼付部材５として用いた場合における実験結果に基づいて定量的に特定したものである。第１の設定条件によれば、図１及び図３に示すように、最大撓みＨが露出高さＨ０以上となり、粘着性物質２と被貼付部材５との接触面積を余裕度の大きなものとすることができるため、製造環境や製造条件に多少の変化が生じた場合でも、所望の粘着性を安定して確保することができる。この結果、導電性粒子４と被貼付部材５との接触による所望の導電性を確保しつつ、使用する種類の粘着性物質から予想される所望の粘着性が安定して得られることになる。なお、上記のように所望の導電性を確保しつつ所望の粘着性を安定して得るために、導電性粒子４の平均粒子径を粘着性物質２の厚みに対して、０．７倍〜１．２５倍の範囲であることを第１の設定条件の第１の条件としてもよい。
【００４１】
第２の設定条件は、粘着性物質２から外部に露出された導電性粒子４により除かれた粘着性物質２の粘着性露出面積２ａにおける接着剤層投影面積３ａ（全面積）に対する単位面積当りの割合の平均値（以下、粘着性物質露出面積比）が９７．５％〜９９．０％の範囲であり、粘着性物質２から外部に露出した導電性粒子４の露出高さの平均値が１５μｍ以下である。なお、粘着性物質露出面積比が９７．５％〜９９．０％の範囲であるということは、換言すれば、導電性投影面積４ａにおける接着剤層投影面積３ａに対する単位面積当りの割合の平均値（以下、粉体露出面積比）が１．０％〜２．５％の範囲である。
【００４２】
尚、粘着性物質露出面積比は、好ましくは９７．５％〜９８．５％の範囲である。また、導電性粒子４の露出高さＨ０の平均値は、好ましくは１０μｍ以下である。
【００４３】
第２の設定条件においても、第１の設定条件の場合と同様に、最大撓みＨが露出高さＨ０以上となり、粘着性物質２と被貼付部材５との接触面積を余裕度の大きなものとすることができるため、製造環境や製造条件に多少の変化が生じた場合でも、所望の粘着性を安定して確保することができる。この結果、導電性粒子４と被貼付部材５との接触による所望の導電性を確保しつつ、使用する種類の粘着性物質から予想される所望の粘着性が安定して得られることになる。
【００４４】
第３の設定条件は、導電性粒子４の円形度の平均値が０．８以上である。
【００４５】
第３の設定条件は、後述のように、一般的な金属材料を被貼付部材５として用いた場合における実験結果に基づいて、定量的に特定したものである。第３の設定条件によれば、導電性粒子４の支持間隔Ｌを所定値以上にすることができるため、所望の粘着性を安定して確保することができる。この結果、導電性粒子４と被貼付部材５との接触による所望の導電性を確保しつつ、使用する種類の粘着性物質から予想される所望の粘着性が安定して得られることになる。
【００４６】
上記のような設定条件の場合には、図５に示すように、導電性粒子４が導電性接着剤層３に対して横たわった状態、即ち、導電性粒子４の短径が導電性接着剤層３の層面に対して直交した状態になっても、大部分の導電性粒子４が粘着性物質２から外部に露出することになる。さらに、図３に示すように、導電性粒子４が導電性接着剤層３に対して立ち上がった状態、即ち、導電性粒子４の長径が導電性接着剤層３の層面に対して直交した状態になった場合でも、平均短径に対応する導電性粒子４による被貼付部材５の支持間隔を所定値以上にすることができる。
【００４７】
これにより、図１に示すように、導電性粒子４の向きが粘着性物質２内において不特定であっても、導電性粒子４と被貼付部材５との導電性接触面積が確保されると共に、被貼付部材５と粘着性物質２との粘着性接触面積が確保されることになる。この結果、導電性粘着シート１は、所望の導電性を確保しつつ、使用する種類の粘着性物質から予想される所望の粘着性が安定して得られることになる。
【００４８】
（導電性接着剤層３）
導電性粘着シート１に含まれる導電性接着剤層３は、図１に示すように、導電性接着剤により形成されている。導電性接着剤は、導電性粒子４と粘着性物質２（アクリル系樹脂等）との混合体として形成されている。即ち、導電性接着剤層３は、アクリル系樹脂等の粘着性物質２に導電性粒子４を分散させたものである。導電性接着剤の電気的な接続は、粘着性物質２内の導電性粒子４が連続的及び機械的に接触することにより実現され、粘着性物質２の接着力により保持される。
【００４９】
導電性接着剤は、等方導電性及び異方導電性の何れかの接着剤により形成されている。等方導電性接着剤は、従来のはんだと同様の電気的性質を有している。従って、等方導電性接着剤で導電性接着剤層３が形成された場合には、厚み方向及び幅方向、長手方向からなる三次元の全方向に電気的な導電状態を導電性接着剤層３において確保可能な導電性粘着シート１とすることができる。一方、異方導電性接着剤で導電性接着剤層３が形成された場合には、厚み方向からなる二次元の方向にだけ電気的な導電状態を導電性接着剤層３において確保可能な導電性粘着シート１とすることができる。
【００５０】
尚、導電性接着剤層３は、軟磁性材料を主成分とする導電性粒子４と粘着性物質２とを混合した導電性接着剤により形成されていてもよい。この場合には、導電性粒子４が高い磁化を発揮することにより周波数の高い電磁波に対しても透磁率の低下を抑制することから、電波を吸収することが可能になる。これにより、導電性粘着シート１は、電磁シールド効果の機能に加えて、電波吸収の機能を有することになる。
【００５１】
（粘着性物質２）
導電性接着剤層３に含まれる粘着性物質２は、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられる。具体的には、日本カーバイト社製のＫＰ−１５８１、ＫＰ−１１０４、ＫＰ−２０７４、及びＳＺ−６１５３、日本合成社製のＸＩ−０００２、及びＮ−３３３０、東亞合成社製のＵＶＡ２１０９、ＵＶＡ２１０９ＢＱ、及びＵＶＡ−Ｅ３０５、ビッグテクノス社製のＡＲ−２１７２−Ｍ３、クラレ社製の１１１４、及び２１４０Ｅ、カネカ社製のＦ８００ＫＳが挙げられる。なお、粘着性物質２は、上記樹脂の単体でも混合体でもよい。
【００５２】
また、粘着性物質２は、粘着性付与剤をさらに含んでいてもよい。粘着性付与剤としては、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、特殊樹脂、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂等のタッキファイヤーが挙げられる。具体的には、荒川化学工業社製のＫＥ１００、ＫＥ３１０、及びＫＥ３５９が挙げられる。
【００５３】
尚、粘着性物質２は、アクリル系樹脂に粘着性付与剤を添加したものが好ましい。この理由は、粘着性物質２のガラス転移温度（Ｔｇ）を室温付近に上げることにより、導電性粘着シート１の強度を高めることができるからである。
【００５４】
また、導電性接着剤層３は、上述のように、導電性粒子４の平均粒子径に対して導電性接着剤層３の厚みの平均値が０．８倍〜１．４倍の範囲に設定されている。
【００５５】
（導電性粒子４）
導電性接着剤層３に含まれる導電性粒子４は、金属材料により一部又は全部が形成されている。例えば、導電性粒子４は、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ−ト銅粉（ＡｇコートＣｕ粉）、金コート銅粉、銀コートニッケル粉（ＡｇコートＮｉ粉）、金コートニッケル粉があり、これら金属粉は、水アトマイズ法、カーボニル法等により作製することができる。また、上記以外にも、金属粉に樹脂を被覆した粒子、樹脂に金属粉を被覆した粒子を用いることもできる。尚、導電性粒子４は、ＡｇコートＣｕ粉、又はＡｇコートＮｉ粉であることが好ましい。この理由は、安価な材料により導電性の向上した導電性粒子４を得ることができるからである。
【００５６】
導電性粒子４は、上述のように、円形度の平均値が０．８以上に設定されている。なお、導電性粘着剤層３の厚みが予め設定されている場合は、導電性粒子４の平均粒子径は導電性粘着剤層の厚みの０．７倍〜１．２５倍の範囲に設定されている。
【００５７】
また、導電性粒子４は、導電性粒子４の短径の平均値が導電性接着剤層３の厚みの１．５倍を超えるものがないことが好ましい。この理由は、導電性粒子４間における被貼付部材５と粘着性物質２との接触を高い信頼性で実現できるからである。
【００５８】
また、導電性粒子４は、図６に示すように、粒子表面に凹部４ａ及び凸部４ｂからなる凹凸部４ａ・４ｂを有していてもよい。尚、凹部４ａは、少なくとも２個の凸部４ｂ・４ｂ間に位置する谷部を意味する。換言すれば、頂部を有する部位が凸部４ｂであり、底部を有する部位が凹部４ａである。
【００５９】
上記の凹凸部４ａ・４ｂは、後述のカーボニル法や水アトマイズ法等により形成される。
【００６０】
図７は、導電性粒子４を走査型電子顕微鏡（Scanning Electron Microscopy、以下ＳＥＭ）で撮影したＳＥＭ画像であり、図７（ａ）は倍率が１００倍、図７（ｂ）は倍率が５００倍、図７（ｃ）は倍率が１０００倍のＳＥＭ画像である。図７（ｃ）のＳＥＭ画像から明らかなように、導電性粒子４の表面に凹凸部４ａ・４ｂが形成されていることが確認された。
【００６１】
(離型シート６・７)
上記のようにして粘着性物質２と導電性粒子４とで形成された導電性接着剤層３は、離型シート６及び離型シート７により挟持されている。即ち、導電性粘着シート１は、導電性接着剤層３、離型シート６、及び離型シート７を有している。
【００６２】
離型シート６及び離型シート７は、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート等のベースフィルム上に、シリコン系、非シリコン系の離型剤を塗布したものを使用することができる。尚、離型シート６、及び離型シート７の厚みは特に限定されるものではなく、適宜使い易さを考慮して決定される。
【００６３】
また、離型シート６及び離型シート７は、色分けされていたり、透明度が異なる態様にされていることが好ましい。この場合には、導電性粘着シート１の一面（表面）や他面（裏面）を容易に判別することができるため、作業性を向上させることができる。
【００６４】
（電磁波シールド材）
また、図８に示すように、導電性粘着シート１は、電磁波シールド材１０の構成部材として用いられていてもよい。図８（ａ）に示すように電磁波シールド材１０ａ（１０）は、導電性粘着シート１のみで構成される電磁波シールドである。また、図８（ｂ）に示す電磁波シールド１０ｂ（１０）は、導電性粘着剤層３と、導電性粘着剤層３の一方側に位置された金属層８と、電磁波シールド材１０の一方側及び他方側にそれぞれ位置された離型シート６・７とを有している電磁波シールド材である。
【００６５】
尚、電磁波シールド材１０ｂは、導電性接着剤層３と金属層８とだけで構成されていてもよいし、導電性接着剤層３と金属層８とが交互に積層された複数段の構成にされていてもよい。さらに、電磁波シールド材１０ｂは、金属層８及び導電性接着剤層３を任意に組み合わせた構成にされていてもよい。また、電磁波シールド材１０ｂは、金属層８の一方側に位置された絶縁層を有していてもよく、絶縁層が離型シート６、及び／又は離型シート７の代わりにされていてもよい。
【００６６】
上記の構成によれば、導電性接着剤層３を回路基板等の被貼付部材５に接触させると、所望の粘着性（タック性）を有した導電性接着剤層３が被貼付部材５に付着するため、電磁波シールド材１０を被貼付部材５の所定位置に位置決めした状態に維持させることができる。これにより、例えば、電磁波シールド材１０を被貼付部材５の所定位置に位置決めした後、両者を加圧して接着するという一連の接着処理を行う際に、電磁波シールド材１０が被貼付部材５に付着して位置決め状態を維持するため、所定位置に高精度に接着することができると共に、電磁波シールド材１０を位置ずれさせないようにするための特別の器具や操作が不要であるため、容易に接着を行うことができる。
【００６７】
(金属層８)
電磁波シールド材１０ｂの金属層８について詳細に説明する。これらの金属層８を形成する金属材料としては、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料の何れか、または２つ以上を含む合金などを挙げることができる。また、金属層８の金属材料及び厚みは、求められる電磁シールド効果及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよいが、厚さにおいては、０．１μｍ〜８μｍ程度の厚さとすればよい。尚、金属層８の形成方法としては、電解メッキ法、無電解メッキ法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、メタルオーガニックなどがある。また、金属層８は、金属箔であってもよい。
【００６８】
尚、金属層８は、シールド材表面に沿って蛇腹構造となるように形成されていてもよい。具体的には、導電性粘着シート１は、シールド材表面に沿った一方向（長手方向等）に対して波型形状に上下する蛇腹構造の金属層８を有していてもよいし、シールド材表面に沿った交差する２方向、好ましくは直交する２方向（長手方向や幅方向等）に対してそれぞれ波型形状に上下する蛇腹構造の金属層８を有していてもよい。
【００６９】
上記の構成によれば、蛇腹構造の金属層８は、シールド材表面に対して蛇腹部分により伸縮自在となっている。従って、電磁波シールド材１０が屈曲等されることによって、金属層８に対して伸び方向や縮み方向に応力が発生した場合であっても、蛇腹構造の金属層８においては伸縮により応力が緩和される。これにより、電磁波シールド材１０ｂは、蛇腹構造の金属層８における金属疲労が軽減されることによって、電磁シールド効果の低下や消失を一層長期間に亘って防止することができる。
【００７０】
尚、蛇腹構造の形成方法としては、金属層８が形成される基部となる導電性接着剤層３の表面の算術平均粗さを０．５〜５．０μｍとし、この表面粗さを利用して金属層８を蛇腹構造にする方法がある。また、蛇腹構造の他の形成方法としては、平滑な基部（導電性接着剤層３）に対して多数の鱗片状金属粒子を堆積させることにより金属層８を形成する方法がある。鱗片状金属粒子の平均粒子径は１μｍ〜１００μｍ、厚さは０．１μｍ〜８μｍであるが、厚さが８μｍを超えるものは、金属層８が厚すぎることになり、所望する厚さのフィルムを得ることができなくなってしまうので、好ましくない。
【００７１】
また、鱗片状金属粒子の材料としては、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料の何れか、または２つ以上を含む合金などが挙げられるが、求められる電磁シールド効果及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて１種以上の材料が適宜選択される。なお、このような鱗片状金属粒子が堆積した金属層８においては、所定温度以上の加熱下での加圧により、鱗片状金属粒子間において間隙部分が形成されるとともに金属間結合も生じ、電気的に連続した層とすることができる。
【００７２】
また、金属層８は、孔又は空隙を複数有する多孔質（ポーラス）のものを用いてもよい。孔を複数有する多孔質の金属層８である場合においては、孔の径が０．１μｍ〜１０μｍであり、空隙を複数有する多孔質の金属層８である場合においては、空隙のサイズが０．１μｍ〜１０μｍ、空隙率が１〜５０％のものである。なお、空隙率が５０％を超えると、導電性がかなり低下してしまう。
【００７３】
（導電性粒子４の製造方法）
導電性粒子４の製造工程は、各種粒径の金属粉末を製造する造粒工程と、造粒工程で製造された金属粉末を乾燥させる乾燥工程と、上限値以上の短径を有する金属粉末を取り除く第１篩工程と、下限値以下の短径を有する金属粉末を取り除く第２篩工程とを有している。
【００７４】
まず、造粒工程においては、導電性粒子４の組成となる溶融金属を、高圧水に噴射することで該溶融金属を飛散させて粉末化する水アトマイズ法により金属粉末を作製する。なお、金属粉末が図１の導電性粒子４の条件に近い状態で製造される運転設定値（ノズルの開度や水流量等）は、数値計算や経験則、試行錯誤等により求められる。この結果、粒子径のばらつきが少なく、円形度の平均値が０．８以上である金属粉末が製造される。本実施形態において、金属粉末は水アトマイズ法により作製されているが、これに限定されるものではなく、例えば、ガスアトマイズ法やカーボニル法により金属粉末を作製してもよい。なお、導電性粒子４の粒子表面に凹凸部４ａ・４ｂを形成させる場合は、水アトマイズ法、又はカーボニル法により金属粉末を作製することが好ましい。
【００７５】
乾燥工程において、金属粉末は充分に乾燥される。
【００７６】
次に、導電性粒子４の粒子径の上限値に相当する『メッシュ』や『目開き』を有する第１の篩が準備され、乾燥工程において乾燥された金属粉末が当該第１の篩に投入され、上限値以下の粒子径を有する金属粉末のみが取り出される。
【００７７】
この後、導電性粒子４の粒子径の下限値に相当する『メッシュ』や『目開き』を有する第２の篩が準備され、第１篩工程で取り出された金属粉末が第２の篩に投入され、下限値未満の粒子径を有する金属粉末のみが取り除かれ、本発明における導電性粒子４とされる。
【００７８】
（導電性粘着シート１の製造方法）
次に、導電性粘着シート１の製造方法について説明する。
【００７９】
まず、上記のようにして製造された導電性粒子４を、この導電性粒子４の含有量が導電性接着剤層３の全体の１５〜２５重量％の範囲となるように、粘着性物質２に混合及び混練し、粘着性物質２に導電性粒子４を均等に分散させる。そして、離型シート７上に、導電性粒子４の平均粒子径に対して粘着性物質２の厚みの平均値が０．８倍〜１．４倍の範囲となるように導電性接着剤層３を塗布させ、乾燥させる。次に、離型シート７が貼設されていない面に、離型シート６をラミネートさせて、巻き取る。次に、使用する際に、適宜の大きさにスリットさせ、図１の導電性粘着シート１とされる。
【００８０】
（導電性粘着シート１の使用方法）
次に、図１の導電性粘着シート１及び導電性粘着シート１を有した電磁波シールド材１０の使用方法について説明する。尚、本実施形態においては、導電性粘着シート１を用いて電磁波シールド材１０を製造し、この電磁波シールド材１０を用いて間接的に導電性粘着シート１を電磁波シールド材１０の製造に適用する場合について説明するが、電磁波シールド材１０を直接的にプリント配線板の製造に使用してもよい。
【００８１】
先ず、導電性粘着シート１の一方面に、電解メッキ法等の層形成方法により金属層８が形成される。そして、離型シート６・７が導電性粘着シート１と金属層８とを挟持するように貼設される。これにより、図８（ｂ）に示すように、導電性接着剤層３と金属層８とが積層された電磁波シールド材１０ｂが形成される。
【００８２】
上記のようにして形成された電磁波シールド材１０ｂは、図９に示すように、回路基板６６（基体フィルム）に対して電磁シールドを行う際に使用される。
【００８３】
ここで、回路基板６６は、ベースフィルム６３と、ベースフィルム６３上に形成されたプリント回路６４（信号回路６４ａ及びグランド回路６４ｂ）と、少なくとも一部（非絶縁部）６４ｃを除いてプリント回路６４上に形成された絶縁フィルム６５とを備えている。
【００８４】
ベースフィルム６３および絶縁フィルム６５は、いずれもエンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂が挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。
【００８５】
また、ベースフィルム６３とプリント回路６４との接合は、接着剤によって接着してもよいし、接着剤を用いない、所謂、無接着剤型銅張積層板と同様に接合してもよい。また、絶縁フィルム６５は、可撓性絶縁フィルムを接着剤により貼り合わせてもよいし、感光性絶縁樹脂の塗工、乾燥、露光、現像、熱処理などの一連の手法によって形成してもよい。また、更には、回路基板６６は、ベースフィルムの一方の面にのみプリント回路を有する片面型プリント配線板、ベースフィルムの両面にプリント回路を有する両面型プリント配線板、この様なプリント配線板が複数層積層された多層型プリント配線板、多層部品搭載部とケーブル部を有するフレクスボード（登録商標）や、多層部を構成する部材を硬質なものとしたフレックスリジッド基板、或いは、テープキャリアパッケージの為のＴＡＢテープ等を適宜採用して実施することができる。
【００８６】
上記のようなプリント配線板１１０は、回路パターンが形成された回路基板６６と、回路基板６６に接着された電磁波シールド材１０（導電性粘着シート１）とを有した構成となる。これにより、プリント配線板１１０は、電磁波シールド材１０中の金属層８により回路基板６６の回路信号が安定化されている。さらに、プリント配線板１１０は、電磁波シールド材１０により電磁シールド効果を有し、且つ、物理的に保護されたものとなる。
【００８７】
尚、導電性粘着シート１及び電磁波シールド材１０は、ＦＰＣ、ＣＯＦ（チップオンフレキ）、ＲＦ（フレックスプリント板）、多層フレキシブル基板、リジット基板などに利用できるが、必ずしもこれらに限られない。
【実施例】
【００８８】
実施例を用いて本発明を具体的に説明する。なお、粘着性、導電性、粒子径、円形度、粘着性物質露出面積比、導電性粒子の露出高さ、信頼性試験、剥離試験は、以下のように測定した。
【００８９】
（粘着力試験）
本発明の粘着力（粘着性）は、粘着テープ・粘着シート試験方法（JIS Z ０２３７）に準拠して測定した。
【００９０】
（導電性試験）
本発明の導電性（電気抵抗値）は、図１０に示す測定方法により行なった。まず、導電性粘着剤層３の一方面を、被貼付部材であるＳｎメッキＣｕ箔５ａの一端に貼り合わせた。次に、導電性粘着剤層３の他方面を、被貼付部材であるＮｉメッキＳＵＳ３０４（５ｂ）の一端に貼り合わせ、２ｋｇゴムローラーにて圧着させた後、１時間放置した。その後、ｍΩＨｉ ｔｅｓｔｅｒ（ＨＩＯＫＩ社製）を用いて、ＮｉメッキＳＵＳ３０４（５ｂ）と、ＳｎメッキＣｕ箔（５ａ）との間の接続抵抗値（電気抵抗値）を測定した。
【００９１】
（粒子径・円形度測定）
本発明の導電性粒子４の粒子径、及び円形度は、フロー式粒子像分析装置であるＦＰＩＡ３０００（シスメックス社製）を用いて測定した。具体的には、対物レンズは標準対物レンズ（１０倍）を用い、明視野の光学システムで、ＬＰＦ測定モード（低倍率撮影モード）５倍にて、１００００個の導電性粒子４を計測し、導電性粒子４の粒子径、長径、短径、及び円形度を求めた。なお粒子径は、導電性粒子４の投影面積と同じ投影面積を持つ円を想定し、その円の直径（円相当径）を粒子径とした。円形度は、円相当径の円の周囲長を、導電性粒子４の投影像の周囲長で除した値である。また、平均粒子径は、各粒子の粒子径を足し合わせ、全粒子数で除して算出した値であり、円形度の平均値（平均円形度）は、各粒子の円形度を足し合わせ、全粒子数で除して算出した値である。
【００９２】
（粘着性物質露出面積比、粉体露出面積比の測定）
本発明の粘着性物質露出面積比、粉体露出面積比は、以下の方法により測定した。まず、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラを用いて、導電性粘着剤層３の表面を撮影し、導電性粘着剤層３の投影画像を取得した。次に、取得した画像を画像処理することで、粘着性露出面積２ａ、導電性投影露出面積４ａ、粘着性露出面積２ａと導電性投影露出面積４ａとを加算した接着剤層投影面積３ａを算出した。そして、粘着性物質露出面積比、及び粉体露出面積比を算出した。
【００９３】
（導電性粒子４の露出高さ測定）
本発明の導電性粒子４の露出高さは、レーザ走査型顕微鏡を用いて測定した。具体的に図１１を用いて説明する。
【００９４】
測定には、図１１（ａ）に示すように、導電性粘着剤層３の一方面を、離型シートであるＰＥＴセパレータ７ａが貼設され、導電性粘着剤層３の他方面を、離型シートである紙セパレータ６ａが貼設された導電性粘着シート１を用いた。
【００９５】
まず、図１１（ｂ）に示すように、紙セパレータ６ａを、導電性粘着剤層３から剥離した。次に、図１１（ｃ）に示すように、レーザ走査型顕微鏡の測定を容易にするため、紙セパレータ６ａが剥離された導電性粘着剤層３の面を白金蒸着し、白金蒸着層２０を形成した。白金蒸着は、AUTO FINE COATER （JEOL社製、JFC-1600）を用い、３０ｍＡのスパッタリング電流で３００秒間の条件下で行なった。
【００９６】
その後、図１１（ｄ）に示すように、白金蒸着された導電性粘着剤層３の面を、レーザ走査型顕微鏡（ＫＥＹＥＮＣＥ社製、ＶＫ−８５１０）を用いて走査し、試料表面の高さ情報を取得し導電性粒子４の露出高さを算出した。なお、導電性粒子の露出高さは、基準値と導電性粒子４の頂点との距離とした。ここで基準値とは、図１１（ｄ）に示すように、取得した試料表面の高さ情報を基に、粘着性物質２に相当する、試料表面の高さが最も低い箇所の値である。また、導電性粒子４の頂点とは、試料表面において、基準値から最も距離が離れている箇所である。
【００９７】
（信頼性試験）
被貼付部材５である金属板を導電性粘着剤層３の両面に付着させた導電性粘着シートを、以下の二つの環境下にそれぞれおいた。その後、導電性及び粘着性を、それぞれの環境下においた導電性粘着シート毎に測定した。
環境１：温度８５℃、１０００時間
環境２：温度６０℃、湿度９５％ＲＨ、１０００時間
【００９８】
（剥離試験）
導電性粘着剤層３を被貼付部材（SUS、金、銅、PI）に挟みこみ、２ｋｇゴムローラーにて１往復圧着させた後、１８０°剥離を行なった。
【００９９】
（製造方法）
以下、実施例、及び比較例の試料の製造方法について説明する。
導電性粒子は、上述の導電性粒子の製造方法等によって作製された各種の形状及び所定の粒子径（短径、長径）を有する金属粉末を使用した。実施例、及び比較例各々における導電性粒子の種類、短径の平均値、長径の平均値、平均円形度、製造方法を表１に示す。なお、全ての実施例、及び比較例において、粒子表面に凹凸部が形成されている導電性粒子を使用した。
【０１００】
【表１】
【０１０１】
実施例、及び比較例の粘着性物質は、表２に示す組成比で混合したものを使用した。
【０１０２】
【表２】
【０１０３】
上記のようにして製造された導電性粒子４を、導電性粒子４の含有量が導電性接着剤層３全体の１５〜２５重量％の範囲となるように粘着性物質２に混練し、導電性粒子４の平均粒子径に対して粘着性物質２の厚みの平均値が０．８倍〜１．４倍の範囲に設定された導電性接着剤層３からなる導電性粘着シート１を準備した。そして、これらの導電性粘着シート１を実施例１〜１１の試料とした。また、本発明との比較をするために、導電性粒子の含有量が導電性接着剤層全体の３０重量％に設定された比較例１〜３、導電性粒子４の平均粒子径に対して粘着性物質の厚みの平均値が２．３８倍である比較例４、他社製品である比較例５の試料を用意した。
【０１０４】
次に、導電性粘着シートを金属板（ＳｎメッキＣｕ、ＮｉメッキＳＵＳ３０４）で挟みこみ、２ｋｇゴムローラーにて圧着させた。そして、粘着力（粘着性）を測定すると共に、金属板間における電気抵抗値（導電性）を各試料について測定した。実施例１〜９、及び比較例１〜３の測定結果を表３、及び図１２、１３に示す。なお、実施例１〜９、及び比較例１〜３の導電性粒子は、ＡｇコートＮｉ粉である。
【０１０５】
【表３】
【０１０６】
表３、及び図１２、図１３から以下のことが判明した。
即ち、本発明の導電性粘着シート１を用いた場合、所望の導電性を確保しつつ、使用する種類の粘着性物質から予想される所望の粘着性が安定して得られるのに対して、導電性粒子の含有量が導電性接着剤層全体の１５〜２５重量％の範囲外にある導電性粘着シートでは、粘着性が得られず、これにより所望の導電性を確保できないことが判る。
【０１０７】
また、本発明の導電性粘着シート１において、電気抵抗値（接続抵抗値）が５０mΩ／２５mm２以下の高い導電性を確保しつつ、粘着力が８N／２５mm以上の高い粘着性を得ることができる好ましい設定条件（図１２、１３の図中の円で囲んだプロット点）があることが判る。即ち、導電性粒子４の含有量が導電性接着剤層３全体の２０〜２５重量％の範囲であり、導電性粒子４の平均粒子径に対して粘着性物質２の厚みの平均値が１．２５倍である設定条件と、導電性粒子４の含有量が導電性接着剤層３全体の２５重量％であり、導電性粒子４の平均粒子径に対して粘着性物質２の厚みの平均値が１．２５〜１．３７５倍である設定条件である。
【０１０８】
次に、実施例１〜９、比較例１〜３の試料の導電性粘着シートにおける粘着性物質露出面積比、及び粉体露出面積比の測定結果、及び導電性、粘着性の測定結果を表４、図１４、及び図１５に示す。なお、導電性粘着シートの使用に耐える範囲は、粘着力が３N／２５mm以上、且つ電気抵抗が１００mΩ／２５mm２以下であり、好ましくは粘着力が８N／２５mm以上、且つ電気抵抗が５０mΩ／２５mm２以下である。
【０１０９】
【表４】
【０１１０】
表４、図１４、及び図１５から以下のことが判明した。
即ち、本発明の導電性粘着シート１を用いた場合、所望の導電性を確保しつつ、使用する種類の粘着性物質から予想される所望の粘着性が安定して得られるのに対して、粘着性物質露出面積比が９７．５％〜９９．０％の範囲外（粉体露出面積比が１．０％〜２．５％の範囲外）にある導電性粘着シートでは、粘着性が得られず、これにより所望の導電性を確保できないことが判る。
【０１１１】
また、本発明の導電性粘着シート１において、電気抵抗が５０mΩ／２５mm２以下の高い導電性を確保しつつ、粘着力が８N／２５mm以上の高い粘着性を得ることができる好ましい設定条件（図１４、図１５の図中の円で囲んだプロット点）があることが判る。即ち、粘着性物質露出面積比が９７．５％〜９８．５％の範囲、換言すれば粉体露出面積比が１．５％〜２．５％の範囲である。
【０１１２】
次に、実施例１〜９の試料の導電性粘着シート１における導電性粒子４の露出高さ、導電性、及び粘着性の測定結果、並びに信頼性試験結果を表５、図１６に示す。なお、表中の信頼性試験結果の表示は、以下の基準によった。
○：条件Ａを満たし、且つ、環境１及び環境２の環境下に置いた後に、粘着力が３Ｎ／２５ｍｍ以上、電気抵抗が１Ω／２５ｍｍ２以下が確保されていること。
△：条件Ａを満たし、且つ、環境１及び環境２の環境下に置いた後に、粘着力が３Ｎ／２５ｍｍ以上、電気抵抗が１Ω／２５ｍｍ２以下が確保されていないこと。
なお、上記の条件Ａとは、環境１及び環境２の環境下に置く前において、粘着力が３Ｎ／２５ｍｍ以上、電気抵抗が１００ｍΩ／２５ｍｍ２以下が確保されていることをいう。
【０１１３】
【表５】
【０１１４】
表５、及び図１６から以下のことが判明した。
即ち、導電性粒子４の露出高さが１５μm以下の導電性粘着シート１では、所望の導電性を確保しつつ、使用する種類の粘着性物質から予想される所望の粘着性が安定して得られることが判る。また、導電性粒子４の露出高さが１０μm以下の導電性粘着シート１（図１６の図中の円で囲んだプロット点）では、良好な信頼性を示すことが判る。
【０１１５】
次に、実施例１０〜１１、比較例４の試料の導電性粘着シートにおける導電性粒子の導電性、及び粘着性の測定結果を表６に示す。なお、実施例１０〜１１、及び比較例４の導電性粒子は、ＡｇコートＣｕ粉である。
【０１１６】
【表６】
【０１１７】
表６から以下のことが判明した。
即ち、導電性粒子４の円形度の平均値が０．８０以上である本発明の導電性粘着シート１を用いた場合、所望の導電性を確保しつつ、使用する種類の粘着性物質から予想される所望の粘着性が安定して得られるのに対して、導電性粒子の平均粒子径に対して粘着性物質の厚みの平均値が０．８倍〜１．４倍の範囲外にある導電性粘着シートでは、電気抵抗が高く、所望の導電性を確保できないことが判る。
【０１１８】
次に、実施例５、比較例５の試料の導電性粘着シートにおいて、SUS、金、銅、PIをそれぞれ被貼付部材とした際の剥離試験結果を表７、及び図１７に示す。
【０１１９】
【表７】
【０１２０】
表７、及び図１７から以下のことが判明した。
即ち、本発明の導電性粘着シート１は、様々な被貼付部材に対して他社製品である比較例５に対して同等、もしくは良好な粘着力を示すことが判る。例えば、被貼付部材が銅の場合、本発明の導電性粘着シート１は、比較例５の導電性粘着シートに対して約２倍の粘着力を有していることが判る。
【０１２１】
尚、本発明は、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で設計変更できるものであり、上記実施形態や実施例に限定されるものではない。
【符号の説明】
【０１２２】
１ 導電性粘着シート
２ 粘着性物質
３ 導電性接着剤層
４ 導電性粒子
５ 被貼付部材
６ 離型シート
７ 離型シート
８ 金属層
１０ 電磁波シールド材
１１０ プリント配線板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンピュータ、通信機器、ビデオカメラ等の電子機器において主に用いられる導電性粘着シート及びそれを備えた電磁波シールド材、プリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ等の電子機器においては、導電性粘着シートが電磁波ノイズを遮蔽する用途や配線の機能を代替する用途として用いられる場合がある。導電性粘着シートは、導電性粒子を分散した粘着性物質をシート状に形成した導電性接着剤層を有し、シート表面における粘着性を確保しながら一方面と他方面とを導電状態にしている。そして、従来においては、導電性接着剤層における良好な導電状態と粘着性とを実現するため、導電性粒子の長径が導電性接着剤層の厚みの１倍以上２倍未満にする構成が開示されている（特許文献１等）。
【０００３】
また、導電性粘着層を、アクリル系粘着剤、導電性粒子及びトリアゾール系化合物が含有されてなるものにすることで、導電性の経時的な低下を極めて小さいものにする導電性粘着シートが開示されている(特許文献２)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−２２２３４６号公報
【特許文献２】特公平８−３０１７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１のように、導電性粒子の長径を導電性接着剤層の厚みの１倍以上２倍未満の構成にした場合であっても、シートの全体や一部において所望の充分な粘着性を安定して確保することは困難である。即ち、樹脂の種類や粘度等の製造条件、気温や湿度等の製造環境によっては、充分な粘着性を得られないロットが出現したり、充分な粘着性と不充分な粘着性との混在したシートとなる場合がある。そして、不充分な粘着性の導電性粘着シートを用いた場合は、近年における電子機器の小型化や薄型化の進展に伴って要求される充分な導電性と粘着性が、安定して得られないことが大きな問題になりつつある。
【０００６】
また、上記特許文献２のように、導電性粘着層を、アクリル系粘着剤、導電性粒子及びトリアゾール系化合物が含有されてなるものにした場合、粘着力性が高いため、回路基板等の被貼付部材に接触させた導電性粘着シートを当該被貼付部材から剥離することが困難である。このため、導電性粘着シートを被貼付部材に仮止めをして、位置決めを行なうことができなかった。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、充分な粘着性及び導電性を安定して有し、被貼付部材への仮止めが可能な導電性粘着シート及びそれを備えた電磁波シールド材、プリント配線板を提供する。
【課題を解決するための手段及び効果】
【０００８】
本発明の導電性粘着シートは、シート状に形成された粘着性物質と当該粘着性物質に分散された導電性粒子とを有する組成物で構成される導電性接着剤層を有しており、前記導電性粒子の平均粒子径に対して前記粘着性物質の厚みの平均値が０．８倍〜１．４倍の範囲である第１条件と、前記導電性粒子の含有量が前記導電性接着剤層全体の１５〜２５重量％の範囲である第２条件とを満たすように形成されていることを特徴とする。
【０００９】
上記の構成によれば、導電性粒子の平均粒子径に対して粘着性物質の厚みの平均値（樹脂厚比）が０．８倍〜１．４倍の範囲である第１条件と、前記導電性粒子の含有量が前記導電性接着剤層全体の１５〜２５重量％の範囲である第２条件とを満すように形成されることによって、所望の導電性を確保しつつ、使用する種類の粘着性物質から予想される所望の粘着性が安定して得られることになる。
【００１０】
また、本発明の導電性粘着シートにおいては、前記粘着性物質から外部に露出された前記導電性粒子により除かれた前記粘着性物質の粘着性露出面積における全面積に対する単位面積当りにおける割合の平均値が９７．５％〜９９．０％の範囲であり、前記粘着性物質から外部に露出した前記導電性粒子の露出高さの平均値が１５μｍ以下であってもよい。上記の構成によれば、粘着性物質の粘着性露出面積と、粘着性物質から外部に露出した導電性粒子の露出高さとの関係が設定される結果、所望の導電性を確保しつつ、使用する種類の粘着性物質から予想される所望の粘着性が安定して得られることになる。
【００１１】
また、本発明の導電性粘着シートにおいては、導電性粒子の円形度の平均値が０．８以上であってもよい。この構成によれば、所望の導電性を確保しつつ、使用する種類の粘着性物質から予想される所望の粘着性が安定して得られることになる。ここで、『円形度』とは、導電性粒子の像と同じ投影面積を持つ円の周囲長を、導電性粒子の投影像周囲長で除した値のことをいう。
【００１２】
また、本発明における前記導電性粒子は、粒子表面に凹凸部を有していてもよい。この構成によれば、さらに、導電性粒子の粒子表面と被貼付部材との導電性露出面積の単位面積あたりの接触面積が凹凸部により拡大するため、導電性を向上させることができる。
【００１３】
また、本発明における前記導電性粒子は、金属材料により形成されていてもよい。この構成によれば、さらに、導電率の高い金属材料により導電性粒子が形成されているため、導電性を向上させることができる。
【００１４】
また、本発明における前記導電性粒子は、ＡｇコートＣｕ粉、又はＡｇコートＮｉ粉であってもよい。この構成によれば、さらに、安価な材料により導電性を向上させることができる。
【００１５】
また、本発明における前記粘着性物質は、熱可塑性エラストマ系樹脂であってもよい。この構成によれば、導電性の経時変化を抑制することができ、且つ、外部に露出された導電性粒子により粘着性物質の露出面積が小さくなるため、導電性粘着シートを被貼付部材に仮止めすることができる所望の粘着性を安定して得ることができる。
【００１６】
また、本発明における前記粘着性物質は、アクリル系樹脂であってもよい。この構成によれば、様々な材料の被貼付部材と粘着が可能であるとともに、導電性の経時変化を抑制することができ、且つ、外部に露出された導電性粒子により粘着性物質の露出面積が小さくなるため、導電性粘着シートを被貼付部材に仮止めすることができる所望の粘着性を安定して得ることができる。
【００１７】
また、本発明における前記粘着性物質に粘着性付与剤を添加してもよい。この構成によれば、粘着性付与剤の添加により、粘着性物質のガラス転移温度（Ｔｇ）は、室温付近に上げられるため、導電性粘着シート１の強度を高めることができる。
【００１８】
また、本発明の電磁波シールド材は、上述に記載の導電性粘着シートと、前記導電性粘着シートの一方面に位置された金属層とを有する。
【００１９】
上記の構成によれば、金属層が電波を吸収することが可能になるため、導電性粘着シートは、電磁波シールド効果の機能を有することになる。
【００２０】
また、本発明におけるプリント配線板は、上述に記載の導電性粘着シートと、前記導電性粘着シートの一方面に位置された金属層と、前記導電性粘着シートの他方面に位置され、プリント回路を含む基板とを有する。
【００２１】
上記の構成によれば、安定した所望の粘着力により高精度に位置決めされた状態でプリント配線板が形成されているため、信頼性の高いものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】導電性粘着シートの説明図である。
【図２】導電性粘着シートの投影図に関する説明図であり、（ａ）は投影面についての説明図、（ｂ）は導電性粘着シートの投影面積についての説明図である。
【図３】導電性粘着シートの撓みの状態を示す説明図である。
【図４】従来の導電性粘着シートの撓みの状態を示す説明図である。
【図５】支持間隔についての説明図である。
【図６】導電性粘着シートの説明図である。
【図７】導電性粒子のＳＥＭ画像であり、（ａ）は倍率が１００倍、（ｂ）は倍率が５００倍、（ｃ）は倍率が１０００倍のＳＥＭ画像である。
【図８】電磁波シールド材の模式断面を示す斜視図であり、（ａ）は導電性粘着シートのみで構成される電磁波シールド材、（ｂ）は導電性粘着シートの一方向に金属層を有する電磁波シールド材である。
【図９】プリント配線板の模式断面を示す説明図である。
【図１０】導電性試験の測定方法の説明図である。
【図１１】導電性粒子の露出高さの測定方法の説明図である。
【図１２】実施例１〜９、比較例１〜３における導電性粒子の含有量と、粘着性物質の厚みにおける導電性粒子の平均粒子径に対する比率と、導電性との関係を示すグラフである。
【図１３】実施例１〜９、比較例１〜３における導電性粒子の含有量と、樹脂厚比と、粘着性との関係を示すグラフである。
【図１４】実施例１〜９、比較例１〜３における導電性粒子の含有量と、樹脂厚比と、粘着性露出面積比との関係を示すグラフである。
【図１５】実施例１〜９、比較例１〜３における導電性粒子の含有量と、樹脂厚比と、粉体露出面積比との関係を示すグラフである。
【図１６】実施例１〜９における導電性粒子の含有量と、樹脂厚比と、導電性粒子の露出高さを示すグラフである。
【図１７】実施例５と比較例５における剥離試験結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明の実施形態に係る導電性粘着シート及びそれを備えた電磁波シールド材、プリント配線板について図１乃至図１７に基づいて説明する。
【００２４】
（全体構成）
図１に示すように、本発明の導電性粘着シート１は、粘着性物質２に導電性粒子４が分散された導電性接着剤層３が形成されており、その導電性接着剤層３の一方面と他方面とに貼設された離型シート６・７を有している。
【００２５】
導電性粘着シート１は、粘着性物質２から外部に露出された導電性粒子４により除かれた粘着性物質２の粘着性露出面積と、粘着性物質２から外部に露出した導電性粒子４の露出高さＨ０との関係が、所望の導電性を確保しつつ、所望の粘着性（タック性）を安定して有するように設定されている
【００２６】
これにより、導電性粘着シート１を回路基板等の被貼付部材５に接触させると、所望の粘着性（タック性）を有した導電性接着剤層３が被貼付部材５に付着するため、被貼付部材５の所定位置に位置決めした状態に維持させることができる。これにより、例えば、導電性粘着シート１を被貼付部材５の所定位置に位置決めした後、両者を加圧して接着するという一連の接着処理を行う際に、導電性粘着シート１が被貼付部材５に付着して位置決め状態を維持するため、所定位置に高精度に接着することができると共に、導電性粘着シート１を位置ずれさせないようにするための特別の器具や操作が不要であるため、容易に接着を行うことができる。
【００２７】
ここで、粘着性物質２の粘着性露出面積と、導電性粒子４の露出高さＨ０との関係に着目して導電性粘着シート１を構成すれば、所望の導電性を確保しつつ、所望の粘着性を安定して有することができる理由について説明する。
【００２８】
粘着性は、金属シートやプリント基板等の粘着対象とされる被貼付部材５の材質や表面状態、粘着性物質２自体の粘着性等を含む粘着条件と、粘着性物質２と被貼付部材５との接触面積や接触圧等の接触条件とに基づいて予想される最小から最大の粘着性の範囲から選択される。導電性は、導電性粒子４自体の導電性や被貼付部材５の導電性等を含む導電条件と、導電性粒子４と被貼付部材５との接触面積や接触圧等の接触条件とに基づいて予想される最小から最大の導電性の範囲から選択される。
【００２９】
粘着性と導電性との関係において、粘着条件と導電条件と接触圧とが固定されているとすると、接触条件中の接触面積が変動係数となる。例えば、接続抵抗（電気抵抗）に作用する接触面積（以下、導電性接触面積）が増大すれば、接続抵抗は比例的に減少し、導電性接触面積が減少すれば、接続抵抗は比例的に増大する。また、粘着性に作用する接触面積（以下、粘着性接触面積）が増大すれば、粘着性は比例的に増大し、粘着性接触面積が減少すれば、粘着性は比例的に減少する。
【００３０】
導電性接触面積は、外部に露出した導電性粒子４と被貼付部材５との接触面積であり、外部に露出した導電性粒子４の投影面積（以下、導電性投影面積４ａ）が増大すれば、比例的に増大する。粘着性接触面積は、外部に露出した粘着性物質２と被貼付部材５との接触面積であり、粘着性物質２の投影面積である粘着性露出面積２ａが増大すれば、比例的に増大する。なお、投影面積とは、図２に示すように、導電性粘着剤層３の上面と投影面１００（図２（Ａ）参照）を平行にして投影した面積である。そして、図２（Ｂ）に示すように、導電性接着剤層３の投影面積（以下、接着剤層投影面積３ａ）は、導電性投影面積４ａと粘着性露出面積２ａとを加算した面積である。従って、粘着性露出面積２ａの増大に比例して増大する粘着性と、導電性投影面積４ａの増大に比例して減少する接続抵抗とは、接着剤層投影面積３ａにおいて相反する関係にある。これにより、粘着性を増大させるのに従って接続抵抗が増大するため、粘着性と導電性との両者を所望の良好な状態とするための最適条件が存在する。
【００３１】
さらに、粘着性接触面積は、導電性粒子４の露出高さＨ０により制限を受けている。即ち、図３に示すように、被貼付部材５が導電性粘着シート１に対して所定圧力で均等に押圧されながら接合された場合を想定すると、被貼付部材５は、粘着性物質２から露出した導電性粒子４の頂部により支持された状態になる。これにより、被貼付部材５は、支持間において撓みを発生させる。
【００３２】
被貼付部材５の各撓みは、２つの導電性粒子４の頂部の平均間隔で２点支持された状態であるとすると、この平均間隔である支持間隔Ｌと被貼付部材５の所定圧力の等分布荷重Ｐと被貼付部材５の曲げ剛性ＥＩとの関係によって、最大撓みＨが５ＰＬ４／３８４ＥＩとなる。ここで、『Ｅ』は、ヤング率（縦弾性係数）である。被貼付部材５として一般的に用いる金属材料（ヤング率）としては、例えば、アルミ合金（Ｅ：69GPa）、黄銅や青銅（Ｅ： 103-124GPa）、チタン(Ti) （Ｅ： 105-120GPa）、銅(Cu) （Ｅ： 110-130GPa）、錬鉄や鋼（Ｅ：190-210GPa）、ニッケル(Ni) (Ｅ： 199-222GPa）がある。また、『Ｉ』は、断面２次モーメントである。そして、最大撓みＨが導電性粒子４の露出高さＨ０以上であれば、粘着性物質２と被貼付部材５とが接触し、粘着性接触面積が最大撓みＨの増大に伴って比例的に増大する。
【００３３】
一方、図４に示すように、最大撓みＨが導電性粒子４の露出高さＨ０未満であれば、粘着性物質２と被貼付部材５とが非接触となる。図４は、支持間隔Ｌよりも短い支持間隔Ｌａであることを除いて、同じ条件で被貼付部材５を支持した状態を示している。このことから、等分布荷重Ｐ等の支持条件が同一であれば、支持間隔Ｌの４乗に比例した最大撓みＨとなり、粘着性接触面積が支持間隔Ｌ（最大撓みＨ）の増大に伴って比例的に増大する。
【００３４】
ここで、図５に示すように、導電性粘着剤層３において、導電性粒子４が粘着性物質２に均等に分散されているとすると、支持間隔Ｌは、導電性粘着剤層３全体における導電性粒子４の含有量と負の相関関係にある。すなわち、導電性粘着剤層３全体における導電性粒子４の含有量が増加すれば、支持間隔Ｌは短くなり、導電性粒子４の含有量が減少すれば、支持間隔Ｌは長くなる。
【００３５】
またさらに、導電性粒子４の側面同士が互いに接触状態で均等に分散されているとすると、支持間隔Ｌは、導電性粒子４の支持間隔Ｌ方向の粒子径に正比例する関係にある。
【００３６】
この結果、粘着性物質２の粘着性接触面積と、粘着性接触面積に影響する導電性粒子４の露出高さＨ０及び導電性粘着剤層３全体における導電性粒子４の含有量との関係において、所望の導電性を確保しつつ所望の粘着性を安定して有する導電性粘着シート１を得ることができる設定条件が存在することが分かる。
【００３７】
（設定条件）
次に、粘着性物質２の粘着性接触面積と、粘着性接触面積に影響する導電性粒子４の露出高さＨ０及び導電性粘着剤層３全体における導電性粒子４の含有量との設定条件等を具体的に説明する。
【００３８】
第１の設定条件は、導電性粒子４の平均粒子径に対して粘着性物質２の厚みの平均値（樹脂厚比）が０．８倍〜１．４倍の範囲である第１条件と、導電性粒子４の含有量が前記導電性接着剤層３全体の１５〜２５重量％の範囲である第２条件とを満すものである。
【００３９】
尚、導電性粒子４の平均粒子径に対して導電性接着剤層３の厚みの平均値（樹脂厚比）は、好ましくは０．８６倍〜１．３７５倍の範囲である。また、導電性粒子４の含有量は、好ましくは前記導電性接着剤層３全体の２０〜２５重量％の範囲である。
【００４０】
第１の設定条件は、後述のように、一般的な金属材料を被貼付部材５として用いた場合における実験結果に基づいて定量的に特定したものである。第１の設定条件によれば、図１及び図３に示すように、最大撓みＨが露出高さＨ０以上となり、粘着性物質２と被貼付部材５との接触面積を余裕度の大きなものとすることができるため、製造環境や製造条件に多少の変化が生じた場合でも、所望の粘着性を安定して確保することができる。この結果、導電性粒子４と被貼付部材５との接触による所望の導電性を確保しつつ、使用する種類の粘着性物質から予想される所望の粘着性が安定して得られることになる。なお、上記のように所望の導電性を確保しつつ所望の粘着性を安定して得るために、導電性粒子４の平均粒子径を粘着性物質２の厚みに対して、０．７倍〜１．２５倍の範囲であることを第１の設定条件の第１の条件としてもよい。
【００４１】
第２の設定条件は、粘着性物質２から外部に露出された導電性粒子４により除かれた粘着性物質２の粘着性露出面積２ａにおける接着剤層投影面積３ａ（全面積）に対する単位面積当りの割合の平均値（以下、粘着性物質露出面積比）が９７．５％〜９９．０％の範囲であり、粘着性物質２から外部に露出した導電性粒子４の露出高さの平均値が１５μｍ以下である。なお、粘着性物質露出面積比が９７．５％〜９９．０％の範囲であるということは、換言すれば、導電性投影面積４ａにおける接着剤層投影面積３ａに対する単位面積当りの割合の平均値（以下、粉体露出面積比）が１．０％〜２．５％の範囲である。
【００４２】
尚、粘着性物質露出面積比は、好ましくは９７．５％〜９８．５％の範囲である。また、導電性粒子４の露出高さＨ０の平均値は、好ましくは１０μｍ以下である。
【００４３】
第２の設定条件においても、第１の設定条件の場合と同様に、最大撓みＨが露出高さＨ０以上となり、粘着性物質２と被貼付部材５との接触面積を余裕度の大きなものとすることができるため、製造環境や製造条件に多少の変化が生じた場合でも、所望の粘着性を安定して確保することができる。この結果、導電性粒子４と被貼付部材５との接触による所望の導電性を確保しつつ、使用する種類の粘着性物質から予想される所望の粘着性が安定して得られることになる。
【００４４】
第３の設定条件は、導電性粒子４の円形度の平均値が０．８以上である。
【００４５】
第３の設定条件は、後述のように、一般的な金属材料を被貼付部材５として用いた場合における実験結果に基づいて、定量的に特定したものである。第３の設定条件によれば、導電性粒子４の支持間隔Ｌを所定値以上にすることができるため、所望の粘着性を安定して確保することができる。この結果、導電性粒子４と被貼付部材５との接触による所望の導電性を確保しつつ、使用する種類の粘着性物質から予想される所望の粘着性が安定して得られることになる。
【００４６】
上記のような設定条件の場合には、図５に示すように、導電性粒子４が導電性接着剤層３に対して横たわった状態、即ち、導電性粒子４の短径が導電性接着剤層３の層面に対して直交した状態になっても、大部分の導電性粒子４が粘着性物質２から外部に露出することになる。さらに、図３に示すように、導電性粒子４が導電性接着剤層３に対して立ち上がった状態、即ち、導電性粒子４の長径が導電性接着剤層３の層面に対して直交した状態になった場合でも、平均短径に対応する導電性粒子４による被貼付部材５の支持間隔を所定値以上にすることができる。
【００４７】
これにより、図１に示すように、導電性粒子４の向きが粘着性物質２内において不特定であっても、導電性粒子４と被貼付部材５との導電性接触面積が確保されると共に、被貼付部材５と粘着性物質２との粘着性接触面積が確保されることになる。この結果、導電性粘着シート１は、所望の導電性を確保しつつ、使用する種類の粘着性物質から予想される所望の粘着性が安定して得られることになる。
【００４８】
（導電性接着剤層３）
導電性粘着シート１に含まれる導電性接着剤層３は、図１に示すように、導電性接着剤により形成されている。導電性接着剤は、導電性粒子４と粘着性物質２（アクリル系樹脂等）との混合体として形成されている。即ち、導電性接着剤層３は、アクリル系樹脂等の粘着性物質２に導電性粒子４を分散させたものである。導電性接着剤の電気的な接続は、粘着性物質２内の導電性粒子４が連続的及び機械的に接触することにより実現され、粘着性物質２の接着力により保持される。
【００４９】
導電性接着剤は、等方導電性及び異方導電性の何れかの接着剤により形成されている。等方導電性接着剤は、従来のはんだと同様の電気的性質を有している。従って、等方導電性接着剤で導電性接着剤層３が形成された場合には、厚み方向及び幅方向、長手方向からなる三次元の全方向に電気的な導電状態を導電性接着剤層３において確保可能な導電性粘着シート１とすることができる。一方、異方導電性接着剤で導電性接着剤層３が形成された場合には、厚み方向からなる二次元の方向にだけ電気的な導電状態を導電性接着剤層３において確保可能な導電性粘着シート１とすることができる。
【００５０】
尚、導電性接着剤層３は、軟磁性材料を主成分とする導電性粒子４と粘着性物質２とを混合した導電性接着剤により形成されていてもよい。この場合には、導電性粒子４が高い磁化を発揮することにより周波数の高い電磁波に対しても透磁率の低下を抑制することから、電波を吸収することが可能になる。これにより、導電性粘着シート１は、電磁シールド効果の機能に加えて、電波吸収の機能を有することになる。
【００５１】
（粘着性物質２）
導電性接着剤層３に含まれる粘着性物質２は、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられる。具体的には、日本カーバイト社製のＫＰ−１５８１、ＫＰ−１１０４、ＫＰ−２０７４、及びＳＺ−６１５３、日本合成社製のＸＩ−０００２、及びＮ−３３３０、東亞合成社製のＵＶＡ２１０９、ＵＶＡ２１０９ＢＱ、及びＵＶＡ−Ｅ３０５、ビッグテクノス社製のＡＲ−２１７２−Ｍ３、クラレ社製の１１１４、及び２１４０Ｅ、カネカ社製のＦ８００ＫＳが挙げられる。なお、粘着性物質２は、上記樹脂の単体でも混合体でもよい。
【００５２】
また、粘着性物質２は、粘着性付与剤をさらに含んでいてもよい。粘着性付与剤としては、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、特殊樹脂、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂等のタッキファイヤーが挙げられる。具体的には、荒川化学工業社製のＫＥ１００、ＫＥ３１０、及びＫＥ３５９が挙げられる。
【００５３】
尚、粘着性物質２は、アクリル系樹脂に粘着性付与剤を添加したものが好ましい。この理由は、粘着性物質２のガラス転移温度（Ｔｇ）を室温付近に上げることにより、導電性粘着シート１の強度を高めることができるからである。
【００５４】
また、導電性接着剤層３は、上述のように、導電性粒子４の平均粒子径に対して導電性接着剤層３の厚みの平均値が０．８倍〜１．４倍の範囲に設定されている。
【００５５】
（導電性粒子４）
導電性接着剤層３に含まれる導電性粒子４は、金属材料により一部又は全部が形成されている。例えば、導電性粒子４は、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ−ト銅粉（ＡｇコートＣｕ粉）、金コート銅粉、銀コートニッケル粉（ＡｇコートＮｉ粉）、金コートニッケル粉があり、これら金属粉は、水アトマイズ法、カーボニル法等により作製することができる。また、上記以外にも、金属粉に樹脂を被覆した粒子、樹脂に金属粉を被覆した粒子を用いることもできる。尚、導電性粒子４は、ＡｇコートＣｕ粉、又はＡｇコートＮｉ粉であることが好ましい。この理由は、安価な材料により導電性の向上した導電性粒子４を得ることができるからである。
【００５６】
導電性粒子４は、上述のように、円形度の平均値が０．８以上に設定されている。なお、導電性粘着剤層３の厚みが予め設定されている場合は、導電性粒子４の平均粒子径は導電性粘着剤層の厚みの０．７倍〜１．２５倍の範囲に設定されている。
【００５７】
また、導電性粒子４は、導電性粒子４の短径の平均値が導電性接着剤層３の厚みの１．５倍を超えるものがないことが好ましい。この理由は、導電性粒子４間における被貼付部材５と粘着性物質２との接触を高い信頼性で実現できるからである。
【００５８】
また、導電性粒子４は、図６に示すように、粒子表面に凹部４ａ及び凸部４ｂからなる凹凸部４ａ・４ｂを有していてもよい。尚、凹部４ａは、少なくとも２個の凸部４ｂ・４ｂ間に位置する谷部を意味する。換言すれば、頂部を有する部位が凸部４ｂであり、底部を有する部位が凹部４ａである。
【００５９】
上記の凹凸部４ａ・４ｂは、後述のカーボニル法や水アトマイズ法等により形成される。
【００６０】
図７は、導電性粒子４を走査型電子顕微鏡（Scanning Electron Microscopy、以下ＳＥＭ）で撮影したＳＥＭ画像であり、図７（ａ）は倍率が１００倍、図７（ｂ）は倍率が５００倍、図７（ｃ）は倍率が１０００倍のＳＥＭ画像である。図７（ｃ）のＳＥＭ画像から明らかなように、導電性粒子４の表面に凹凸部４ａ・４ｂが形成されていることが確認された。
【００６１】
(離型シート６・７)
上記のようにして粘着性物質２と導電性粒子４とで形成された導電性接着剤層３は、離型シート６及び離型シート７により挟持されている。即ち、導電性粘着シート１は、導電性接着剤層３、離型シート６、及び離型シート７を有している。
【００６２】
離型シート６及び離型シート７は、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート等のベースフィルム上に、シリコン系、非シリコン系の離型剤を塗布したものを使用することができる。尚、離型シート６、及び離型シート７の厚みは特に限定されるものではなく、適宜使い易さを考慮して決定される。
【００６３】
また、離型シート６及び離型シート７は、色分けされていたり、透明度が異なる態様にされていることが好ましい。この場合には、導電性粘着シート１の一面（表面）や他面（裏面）を容易に判別することができるため、作業性を向上させることができる。
【００６４】
（電磁波シールド材）
また、図８に示すように、導電性粘着シート１は、電磁波シールド材１０の構成部材として用いられていてもよい。図８（ａ）に示すように電磁波シールド材１０ａ（１０）は、導電性粘着シート１のみで構成される電磁波シールドである。また、図８（ｂ）に示す電磁波シールド１０ｂ（１０）は、導電性粘着剤層３と、導電性粘着剤層３の一方側に位置された金属層８と、電磁波シールド材１０の一方側及び他方側にそれぞれ位置された離型シート６・７とを有している電磁波シールド材である。
【００６５】
尚、電磁波シールド材１０ｂは、導電性接着剤層３と金属層８とだけで構成されていてもよいし、導電性接着剤層３と金属層８とが交互に積層された複数段の構成にされていてもよい。さらに、電磁波シールド材１０ｂは、金属層８及び導電性接着剤層３を任意に組み合わせた構成にされていてもよい。また、電磁波シールド材１０ｂは、金属層８の一方側に位置された絶縁層を有していてもよく、絶縁層が離型シート６、及び／又は離型シート７の代わりにされていてもよい。
【００６６】
上記の構成によれば、導電性接着剤層３を回路基板等の被貼付部材５に接触させると、所望の粘着性（タック性）を有した導電性接着剤層３が被貼付部材５に付着するため、電磁波シールド材１０を被貼付部材５の所定位置に位置決めした状態に維持させることができる。これにより、例えば、電磁波シールド材１０を被貼付部材５の所定位置に位置決めした後、両者を加圧して接着するという一連の接着処理を行う際に、電磁波シールド材１０が被貼付部材５に付着して位置決め状態を維持するため、所定位置に高精度に接着することができると共に、電磁波シールド材１０を位置ずれさせないようにするための特別の器具や操作が不要であるため、容易に接着を行うことができる。
【００６７】
(金属層８)
電磁波シールド材１０ｂの金属層８について詳細に説明する。これらの金属層８を形成する金属材料としては、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料の何れか、または２つ以上を含む合金などを挙げることができる。また、金属層８の金属材料及び厚みは、求められる電磁シールド効果及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよいが、厚さにおいては、０．１μｍ〜８μｍ程度の厚さとすればよい。尚、金属層８の形成方法としては、電解メッキ法、無電解メッキ法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、メタルオーガニックなどがある。また、金属層８は、金属箔であってもよい。
【００６８】
尚、金属層８は、シールド材表面に沿って蛇腹構造となるように形成されていてもよい。具体的には、導電性粘着シート１は、シールド材表面に沿った一方向（長手方向等）に対して波型形状に上下する蛇腹構造の金属層８を有していてもよいし、シールド材表面に沿った交差する２方向、好ましくは直交する２方向（長手方向や幅方向等）に対してそれぞれ波型形状に上下する蛇腹構造の金属層８を有していてもよい。
【００６９】
上記の構成によれば、蛇腹構造の金属層８は、シールド材表面に対して蛇腹部分により伸縮自在となっている。従って、電磁波シールド材１０が屈曲等されることによって、金属層８に対して伸び方向や縮み方向に応力が発生した場合であっても、蛇腹構造の金属層８においては伸縮により応力が緩和される。これにより、電磁波シールド材１０ｂは、蛇腹構造の金属層８における金属疲労が軽減されることによって、電磁シールド効果の低下や消失を一層長期間に亘って防止することができる。
【００７０】
尚、蛇腹構造の形成方法としては、金属層８が形成される基部となる導電性接着剤層３の表面の算術平均粗さを０．５〜５．０μｍとし、この表面粗さを利用して金属層８を蛇腹構造にする方法がある。また、蛇腹構造の他の形成方法としては、平滑な基部（導電性接着剤層３）に対して多数の鱗片状金属粒子を堆積させることにより金属層８を形成する方法がある。鱗片状金属粒子の平均粒子径は１μｍ〜１００μｍ、厚さは０．１μｍ〜８μｍであるが、厚さが８μｍを超えるものは、金属層８が厚すぎることになり、所望する厚さのフィルムを得ることができなくなってしまうので、好ましくない。
【００７１】
また、鱗片状金属粒子の材料としては、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料の何れか、または２つ以上を含む合金などが挙げられるが、求められる電磁シールド効果及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて１種以上の材料が適宜選択される。なお、このような鱗片状金属粒子が堆積した金属層８においては、所定温度以上の加熱下での加圧により、鱗片状金属粒子間において間隙部分が形成されるとともに金属間結合も生じ、電気的に連続した層とすることができる。
【００７２】
また、金属層８は、孔又は空隙を複数有する多孔質（ポーラス）のものを用いてもよい。孔を複数有する多孔質の金属層８である場合においては、孔の径が０．１μｍ〜１０μｍであり、空隙を複数有する多孔質の金属層８である場合においては、空隙のサイズが０．１μｍ〜１０μｍ、空隙率が１〜５０％のものである。なお、空隙率が５０％を超えると、導電性がかなり低下してしまう。
【００７３】
（導電性粒子４の製造方法）
導電性粒子４の製造工程は、各種粒径の金属粉末を製造する造粒工程と、造粒工程で製造された金属粉末を乾燥させる乾燥工程と、上限値以上の短径を有する金属粉末を取り除く第１篩工程と、下限値以下の短径を有する金属粉末を取り除く第２篩工程とを有している。
【００７４】
まず、造粒工程においては、導電性粒子４の組成となる溶融金属を、高圧水に噴射することで該溶融金属を飛散させて粉末化する水アトマイズ法により金属粉末を作製する。なお、金属粉末が図１の導電性粒子４の条件に近い状態で製造される運転設定値（ノズルの開度や水流量等）は、数値計算や経験則、試行錯誤等により求められる。この結果、粒子径のばらつきが少なく、円形度の平均値が０．８以上である金属粉末が製造される。本実施形態において、金属粉末は水アトマイズ法により作製されているが、これに限定されるものではなく、例えば、ガスアトマイズ法やカーボニル法により金属粉末を作製してもよい。なお、導電性粒子４の粒子表面に凹凸部４ａ・４ｂを形成させる場合は、水アトマイズ法、又はカーボニル法により金属粉末を作製することが好ましい。
【００７５】
乾燥工程において、金属粉末は充分に乾燥される。
【００７６】
次に、導電性粒子４の粒子径の上限値に相当する『メッシュ』や『目開き』を有する第１の篩が準備され、乾燥工程において乾燥された金属粉末が当該第１の篩に投入され、上限値以下の粒子径を有する金属粉末のみが取り出される。
【００７７】
この後、導電性粒子４の粒子径の下限値に相当する『メッシュ』や『目開き』を有する第２の篩が準備され、第１篩工程で取り出された金属粉末が第２の篩に投入され、下限値未満の粒子径を有する金属粉末のみが取り除かれ、本発明における導電性粒子４とされる。
【００７８】
（導電性粘着シート１の製造方法）
次に、導電性粘着シート１の製造方法について説明する。
【００７９】
まず、上記のようにして製造された導電性粒子４を、この導電性粒子４の含有量が導電性接着剤層３の全体の１５〜２５重量％の範囲となるように、粘着性物質２に混合及び混練し、粘着性物質２に導電性粒子４を均等に分散させる。そして、離型シート７上に、導電性粒子４の平均粒子径に対して粘着性物質２の厚みの平均値が０．８倍〜１．４倍の範囲となるように導電性接着剤層３を塗布させ、乾燥させる。次に、離型シート７が貼設されていない面に、離型シート６をラミネートさせて、巻き取る。次に、使用する際に、適宜の大きさにスリットさせ、図１の導電性粘着シート１とされる。
【００８０】
（導電性粘着シート１の使用方法）
次に、図１の導電性粘着シート１及び導電性粘着シート１を有した電磁波シールド材１０の使用方法について説明する。尚、本実施形態においては、導電性粘着シート１を用いて電磁波シールド材１０を製造し、この電磁波シールド材１０を用いて間接的に導電性粘着シート１を電磁波シールド材１０の製造に適用する場合について説明するが、電磁波シールド材１０を直接的にプリント配線板の製造に使用してもよい。
【００８１】
先ず、導電性粘着シート１の一方面に、電解メッキ法等の層形成方法により金属層８が形成される。そして、離型シート６・７が導電性粘着シート１と金属層８とを挟持するように貼設される。これにより、図８（ｂ）に示すように、導電性接着剤層３と金属層８とが積層された電磁波シールド材１０ｂが形成される。
【００８２】
上記のようにして形成された電磁波シールド材１０ｂは、図９に示すように、回路基板６６（基体フィルム）に対して電磁シールドを行う際に使用される。
【００８３】
ここで、回路基板６６は、ベースフィルム６３と、ベースフィルム６３上に形成されたプリント回路６４（信号回路６４ａ及びグランド回路６４ｂ）と、少なくとも一部（非絶縁部）６４ｃを除いてプリント回路６４上に形成された絶縁フィルム６５とを備えている。
【００８４】
ベースフィルム６３および絶縁フィルム６５は、いずれもエンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂が挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。
【００８５】
また、ベースフィルム６３とプリント回路６４との接合は、接着剤によって接着してもよいし、接着剤を用いない、所謂、無接着剤型銅張積層板と同様に接合してもよい。また、絶縁フィルム６５は、可撓性絶縁フィルムを接着剤により貼り合わせてもよいし、感光性絶縁樹脂の塗工、乾燥、露光、現像、熱処理などの一連の手法によって形成してもよい。また、更には、回路基板６６は、ベースフィルムの一方の面にのみプリント回路を有する片面型プリント配線板、ベースフィルムの両面にプリント回路を有する両面型プリント配線板、この様なプリント配線板が複数層積層された多層型プリント配線板、多層部品搭載部とケーブル部を有するフレクスボード（登録商標）や、多層部を構成する部材を硬質なものとしたフレックスリジッド基板、或いは、テープキャリアパッケージの為のＴＡＢテープ等を適宜採用して実施することができる。
【００８６】
上記のようなプリント配線板１１０は、回路パターンが形成された回路基板６６と、回路基板６６に接着された電磁波シールド材１０（導電性粘着シート１）とを有した構成となる。これにより、プリント配線板１１０は、電磁波シールド材１０中の金属層８により回路基板６６の回路信号が安定化されている。さらに、プリント配線板１１０は、電磁波シールド材１０により電磁シールド効果を有し、且つ、物理的に保護されたものとなる。
【００８７】
尚、導電性粘着シート１及び電磁波シールド材１０は、ＦＰＣ、ＣＯＦ（チップオンフレキ）、ＲＦ（フレックスプリント板）、多層フレキシブル基板、リジット基板などに利用できるが、必ずしもこれらに限られない。
【実施例】
【００８８】
実施例を用いて本発明を具体的に説明する。なお、粘着性、導電性、粒子径、円形度、粘着性物質露出面積比、導電性粒子の露出高さ、信頼性試験、剥離試験は、以下のように測定した。
【００８９】
（粘着力試験）
本発明の粘着力（粘着性）は、粘着テープ・粘着シート試験方法（JIS Z ０２３７）に準拠して測定した。
【００９０】
（導電性試験）
本発明の導電性（電気抵抗値）は、図１０に示す測定方法により行なった。まず、導電性粘着剤層３の一方面を、被貼付部材であるＳｎメッキＣｕ箔５ａの一端に貼り合わせた。次に、導電性粘着剤層３の他方面を、被貼付部材であるＮｉメッキＳＵＳ３０４（５ｂ）の一端に貼り合わせ、２ｋｇゴムローラーにて圧着させた後、１時間放置した。その後、ｍΩＨｉ ｔｅｓｔｅｒ（ＨＩＯＫＩ社製）を用いて、ＮｉメッキＳＵＳ３０４（５ｂ）と、ＳｎメッキＣｕ箔（５ａ）との間の接続抵抗値（電気抵抗値）を測定した。
【００９１】
（粒子径・円形度測定）
本発明の導電性粒子４の粒子径、及び円形度は、フロー式粒子像分析装置であるＦＰＩＡ３０００（シスメックス社製）を用いて測定した。具体的には、対物レンズは標準対物レンズ（１０倍）を用い、明視野の光学システムで、ＬＰＦ測定モード（低倍率撮影モード）５倍にて、１００００個の導電性粒子４を計測し、導電性粒子４の粒子径、長径、短径、及び円形度を求めた。なお粒子径は、導電性粒子４の投影面積と同じ投影面積を持つ円を想定し、その円の直径（円相当径）を粒子径とした。円形度は、円相当径の円の周囲長を、導電性粒子４の投影像の周囲長で除した値である。また、平均粒子径は、各粒子の粒子径を足し合わせ、全粒子数で除して算出した値であり、円形度の平均値（平均円形度）は、各粒子の円形度を足し合わせ、全粒子数で除して算出した値である。
【００９２】
（粘着性物質露出面積比、粉体露出面積比の測定）
本発明の粘着性物質露出面積比、粉体露出面積比は、以下の方法により測定した。まず、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラを用いて、導電性粘着剤層３の表面を撮影し、導電性粘着剤層３の投影画像を取得した。次に、取得した画像を画像処理することで、粘着性露出面積２ａ、導電性投影露出面積４ａ、粘着性露出面積２ａと導電性投影露出面積４ａとを加算した接着剤層投影面積３ａを算出した。そして、粘着性物質露出面積比、及び粉体露出面積比を算出した。
【００９３】
（導電性粒子４の露出高さ測定）
本発明の導電性粒子４の露出高さは、レーザ走査型顕微鏡を用いて測定した。具体的に図１１を用いて説明する。
【００９４】
測定には、図１１（ａ）に示すように、導電性粘着剤層３の一方面を、離型シートであるＰＥＴセパレータ７ａが貼設され、導電性粘着剤層３の他方面を、離型シートである紙セパレータ６ａが貼設された導電性粘着シート１を用いた。
【００９５】
まず、図１１（ｂ）に示すように、紙セパレータ６ａを、導電性粘着剤層３から剥離した。次に、図１１（ｃ）に示すように、レーザ走査型顕微鏡の測定を容易にするため、紙セパレータ６ａが剥離された導電性粘着剤層３の面を白金蒸着し、白金蒸着層２０を形成した。白金蒸着は、AUTO FINE COATER （JEOL社製、JFC-1600）を用い、３０ｍＡのスパッタリング電流で３００秒間の条件下で行なった。
【００９６】
その後、図１１（ｄ）に示すように、白金蒸着された導電性粘着剤層３の面を、レーザ走査型顕微鏡（ＫＥＹＥＮＣＥ社製、ＶＫ−８５１０）を用いて走査し、試料表面の高さ情報を取得し導電性粒子４の露出高さを算出した。なお、導電性粒子の露出高さは、基準値と導電性粒子４の頂点との距離とした。ここで基準値とは、図１１（ｄ）に示すように、取得した試料表面の高さ情報を基に、粘着性物質２に相当する、試料表面の高さが最も低い箇所の値である。また、導電性粒子４の頂点とは、試料表面において、基準値から最も距離が離れている箇所である。
【００９７】
（信頼性試験）
被貼付部材５である金属板を導電性粘着剤層３の両面に付着させた導電性粘着シートを、以下の二つの環境下にそれぞれおいた。その後、導電性及び粘着性を、それぞれの環境下においた導電性粘着シート毎に測定した。
環境１：温度８５℃、１０００時間
環境２：温度６０℃、湿度９５％ＲＨ、１０００時間
【００９８】
（剥離試験）
導電性粘着剤層３を被貼付部材（SUS、金、銅、PI）に挟みこみ、２ｋｇゴムローラーにて１往復圧着させた後、１８０°剥離を行なった。
【００９９】
（製造方法）
以下、実施例、及び比較例の試料の製造方法について説明する。
導電性粒子は、上述の導電性粒子の製造方法等によって作製された各種の形状及び所定の粒子径（短径、長径）を有する金属粉末を使用した。実施例、及び比較例各々における導電性粒子の種類、短径の平均値、長径の平均値、平均円形度、製造方法を表１に示す。なお、全ての実施例、及び比較例において、粒子表面に凹凸部が形成されている導電性粒子を使用した。
【０１００】
【表１】
【０１０１】
実施例、及び比較例の粘着性物質は、表２に示す組成比で混合したものを使用した。
【０１０２】
【表２】
【０１０３】
上記のようにして製造された導電性粒子４を、導電性粒子４の含有量が導電性接着剤層３全体の１５〜２５重量％の範囲となるように粘着性物質２に混練し、導電性粒子４の平均粒子径に対して粘着性物質２の厚みの平均値が０．８倍〜１．４倍の範囲に設定された導電性接着剤層３からなる導電性粘着シート１を準備した。そして、これらの導電性粘着シート１を実施例１〜１１の試料とした。また、本発明との比較をするために、導電性粒子の含有量が導電性接着剤層全体の３０重量％に設定された比較例１〜３、導電性粒子４の平均粒子径に対して粘着性物質の厚みの平均値が２．３８倍である比較例４、他社製品である比較例５の試料を用意した。
【０１０４】
次に、導電性粘着シートを金属板（ＳｎメッキＣｕ、ＮｉメッキＳＵＳ３０４）で挟みこみ、２ｋｇゴムローラーにて圧着させた。そして、粘着力（粘着性）を測定すると共に、金属板間における電気抵抗値（導電性）を各試料について測定した。実施例１〜９、及び比較例１〜３の測定結果を表３、及び図１２、１３に示す。なお、実施例１〜９、及び比較例１〜３の導電性粒子は、ＡｇコートＮｉ粉である。
【０１０５】
【表３】
【０１０６】
表３、及び図１２、図１３から以下のことが判明した。
即ち、本発明の導電性粘着シート１を用いた場合、所望の導電性を確保しつつ、使用する種類の粘着性物質から予想される所望の粘着性が安定して得られるのに対して、導電性粒子の含有量が導電性接着剤層全体の１５〜２５重量％の範囲外にある導電性粘着シートでは、粘着性が得られず、これにより所望の導電性を確保できないことが判る。
【０１０７】
また、本発明の導電性粘着シート１において、電気抵抗値（接続抵抗値）が５０mΩ／２５mm２以下の高い導電性を確保しつつ、粘着力が８N／２５mm以上の高い粘着性を得ることができる好ましい設定条件（図１２、１３の図中の円で囲んだプロット点）があることが判る。即ち、導電性粒子４の含有量が導電性接着剤層３全体の２０〜２５重量％の範囲であり、導電性粒子４の平均粒子径に対して粘着性物質２の厚みの平均値が１．２５倍である設定条件と、導電性粒子４の含有量が導電性接着剤層３全体の２５重量％であり、導電性粒子４の平均粒子径に対して粘着性物質２の厚みの平均値が１．２５〜１．３７５倍である設定条件である。
【０１０８】
次に、実施例１〜９、比較例１〜３の試料の導電性粘着シートにおける粘着性物質露出面積比、及び粉体露出面積比の測定結果、及び導電性、粘着性の測定結果を表４、図１４、及び図１５に示す。なお、導電性粘着シートの使用に耐える範囲は、粘着力が３N／２５mm以上、且つ電気抵抗が１００mΩ／２５mm２以下であり、好ましくは粘着力が８N／２５mm以上、且つ電気抵抗が５０mΩ／２５mm２以下である。
【０１０９】
【表４】
【０１１０】
表４、図１４、及び図１５から以下のことが判明した。
即ち、本発明の導電性粘着シート１を用いた場合、所望の導電性を確保しつつ、使用する種類の粘着性物質から予想される所望の粘着性が安定して得られるのに対して、粘着性物質露出面積比が９７．５％〜９９．０％の範囲外（粉体露出面積比が１．０％〜２．５％の範囲外）にある導電性粘着シートでは、粘着性が得られず、これにより所望の導電性を確保できないことが判る。
【０１１１】
また、本発明の導電性粘着シート１において、電気抵抗が５０mΩ／２５mm２以下の高い導電性を確保しつつ、粘着力が８N／２５mm以上の高い粘着性を得ることができる好ましい設定条件（図１４、図１５の図中の円で囲んだプロット点）があることが判る。即ち、粘着性物質露出面積比が９７．５％〜９８．５％の範囲、換言すれば粉体露出面積比が１．５％〜２．５％の範囲である。
【０１１２】
次に、実施例１〜９の試料の導電性粘着シート１における導電性粒子４の露出高さ、導電性、及び粘着性の測定結果、並びに信頼性試験結果を表５、図１６に示す。なお、表中の信頼性試験結果の表示は、以下の基準によった。
○：条件Ａを満たし、且つ、環境１及び環境２の環境下に置いた後に、粘着力が３Ｎ／２５ｍｍ以上、電気抵抗が１Ω／２５ｍｍ２以下が確保されていること。
△：条件Ａを満たし、且つ、環境１及び環境２の環境下に置いた後に、粘着力が３Ｎ／２５ｍｍ以上、電気抵抗が１Ω／２５ｍｍ２以下が確保されていないこと。
なお、上記の条件Ａとは、環境１及び環境２の環境下に置く前において、粘着力が３Ｎ／２５ｍｍ以上、電気抵抗が１００ｍΩ／２５ｍｍ２以下が確保されていることをいう。
【０１１３】
【表５】
【０１１４】
表５、及び図１６から以下のことが判明した。
即ち、導電性粒子４の露出高さが１５μm以下の導電性粘着シート１では、所望の導電性を確保しつつ、使用する種類の粘着性物質から予想される所望の粘着性が安定して得られることが判る。また、導電性粒子４の露出高さが１０μm以下の導電性粘着シート１（図１６の図中の円で囲んだプロット点）では、良好な信頼性を示すことが判る。
【０１１５】
次に、実施例１０〜１１、比較例４の試料の導電性粘着シートにおける導電性粒子の導電性、及び粘着性の測定結果を表６に示す。なお、実施例１０〜１１、及び比較例４の導電性粒子は、ＡｇコートＣｕ粉である。
【０１１６】
【表６】
【０１１７】
表６から以下のことが判明した。
即ち、導電性粒子４の円形度の平均値が０．８０以上である本発明の導電性粘着シート１を用いた場合、所望の導電性を確保しつつ、使用する種類の粘着性物質から予想される所望の粘着性が安定して得られるのに対して、導電性粒子の平均粒子径に対して粘着性物質の厚みの平均値が０．８倍〜１．４倍の範囲外にある導電性粘着シートでは、電気抵抗が高く、所望の導電性を確保できないことが判る。
【０１１８】
次に、実施例５、比較例５の試料の導電性粘着シートにおいて、SUS、金、銅、PIをそれぞれ被貼付部材とした際の剥離試験結果を表７、及び図１７に示す。
【０１１９】
【表７】
【０１２０】
表７、及び図１７から以下のことが判明した。
即ち、本発明の導電性粘着シート１は、様々な被貼付部材に対して他社製品である比較例５に対して同等、もしくは良好な粘着力を示すことが判る。例えば、被貼付部材が銅の場合、本発明の導電性粘着シート１は、比較例５の導電性粘着シートに対して約２倍の粘着力を有していることが判る。
【０１２１】
尚、本発明は、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で設計変更できるものであり、上記実施形態や実施例に限定されるものではない。
【符号の説明】
【０１２２】
１ 導電性粘着シート
２ 粘着性物質
３ 導電性接着剤層
４ 導電性粒子
５ 被貼付部材
６ 離型シート
７ 離型シート
８ 金属層
１０ 電磁波シールド材
１１０ プリント配線板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状に形成された粘着性物質と当該粘着性物質に分散された導電性粒子とを有する組成物で構成される導電性接着剤層を有しており、
前記導電性粒子の平均粒子径に対して前記粘着性物質の厚みの平均値が０．８倍〜１．４倍の範囲である第１条件と、
前記導電性粒子の含有量が前記導電性接着剤層全体の１５〜２５重量％の範囲である第２条件とを満たすように形成されていることを特徴とする導電性粘着シート。
【請求項２】
前記粘着性物質から外部に露出された前記導電性粒子により除かれた前記粘着性物質の粘着性露出面積における全面積に対する単位面積当り割合の平均値が９７．５％〜９９．０％の範囲であり、前記粘着性物質から外部に露出された前記導電性粒子の露出高さの平均値が１５μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の導電性粘着シート。
【請求項３】
前記導電性粒子の円形度の平均値が０．８以上であることを特徴とする請求項１、又は２に記載の導電性粘着シート。
【請求項４】
前記導電性粒子は、粒子表面に凹凸部を有することを特徴とする請求項１ないし３の何れか１項に記載の導電性粘着シート。
【請求項５】
前記導電性粒子は、金属材料により形成されていることを特徴とする請求項１ないし４の何れか１項に記載の導電性粘着シート。
【請求項６】
前記導電性粒子は、ＡｇコートＣｕ粉、又はＡｇコートNi粉であることを特徴とする請求項１ないし５の何れか１項に記載の導電性粘着シート。
【請求項７】
前記粘着性物質は、熱可塑性エラストマ樹脂であることを特徴とする請求項１ないし６の何れか１項に記載の導電性粘着シート。
【請求項８】
前記粘着性物質は、アクリル系樹脂であることを特徴とする請求項１ないし７の何れか１項に記載の導電性粘着シート。
【請求項９】
前記粘着性物質に粘着性付与剤を添加していることを特徴とする請求項１ないし８の何れか１項に記載の導電性粘着シート。
【請求項１０】
請求項１ないし９の何れか１項に記載の導電性粘着シートと、
前記導電性粘着シートの一方面に位置された金属層と
を有することを特徴とする電磁波シールド材。
【請求項１１】
請求項１ないし１０の何れか１項に記載の導電性粘着シートと、
前記導電性粘着シートの一方面に位置された金属層と
前記導電性粘着シートの他方面に位置され、プリント回路を含む基板と、
を有することを特徴とするプリント配線板。
【請求項１】
シート状に形成された粘着性物質と当該粘着性物質に分散された導電性粒子とを有する組成物で構成される導電性接着剤層を有しており、
前記導電性粒子の平均粒子径に対して前記粘着性物質の厚みの平均値が０．８倍〜１．４倍の範囲である第１条件と、
前記導電性粒子の含有量が前記導電性接着剤層全体の１５〜２５重量％の範囲である第２条件とを満たすように形成されていることを特徴とする導電性粘着シート。
【請求項２】
前記粘着性物質から外部に露出された前記導電性粒子により除かれた前記粘着性物質の粘着性露出面積における全面積に対する単位面積当り割合の平均値が９７．５％〜９９．０％の範囲であり、前記粘着性物質から外部に露出された前記導電性粒子の露出高さの平均値が１５μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の導電性粘着シート。
【請求項３】
前記導電性粒子の円形度の平均値が０．８以上であることを特徴とする請求項１、又は２に記載の導電性粘着シート。
【請求項４】
前記導電性粒子は、粒子表面に凹凸部を有することを特徴とする請求項１ないし３の何れか１項に記載の導電性粘着シート。
【請求項５】
前記導電性粒子は、金属材料により形成されていることを特徴とする請求項１ないし４の何れか１項に記載の導電性粘着シート。
【請求項６】
前記導電性粒子は、ＡｇコートＣｕ粉、又はＡｇコートNi粉であることを特徴とする請求項１ないし５の何れか１項に記載の導電性粘着シート。
【請求項７】
前記粘着性物質は、熱可塑性エラストマ樹脂であることを特徴とする請求項１ないし６の何れか１項に記載の導電性粘着シート。
【請求項８】
前記粘着性物質は、アクリル系樹脂であることを特徴とする請求項１ないし７の何れか１項に記載の導電性粘着シート。
【請求項９】
前記粘着性物質に粘着性付与剤を添加していることを特徴とする請求項１ないし８の何れか１項に記載の導電性粘着シート。
【請求項１０】
請求項１ないし９の何れか１項に記載の導電性粘着シートと、
前記導電性粘着シートの一方面に位置された金属層と
を有することを特徴とする電磁波シールド材。
【請求項１１】
請求項１ないし１０の何れか１項に記載の導電性粘着シートと、
前記導電性粘着シートの一方面に位置された金属層と
前記導電性粘着シートの他方面に位置され、プリント回路を含む基板と、
を有することを特徴とするプリント配線板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
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【公開番号】特開２０１０−１６８５１８（Ｐ２０１０−１６８５１８Ａ）
【公開日】平成２２年８月５日（２０１０．８．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１４７７３（Ｐ２００９−１４７７３）
【出願日】平成２１年１月２６日（２００９．１．２６）
【出願人】（５０３３４６９１３）タツタ システム・エレクトロニクス株式会社 (31)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年８月５日（２０１０．８．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１月２６日（２００９．１．２６）
【出願人】（５０３３４６９１３）タツタ システム・エレクトロニクス株式会社 (31)
【Ｆターム（参考）】
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