【課題】電極間の粒子捕捉率を向上させて良好な導通状態を実現する接続方法及びこの接続方法を用いて得られる接続構造体を提供する。
【解決手段】
押圧ヘッド２５をフィルム積層体２４の剥離フィルム２４３上面に押し当ててフィルム積層体２４を押圧することにより基板２１と異方性導電フィルム２４１とを仮圧着させる。この際、押圧ヘッド２５により、異方性導電フィルム２４１における基板２１の出力電極領域２３以外の所定の領域上の位置を異方性導電フィルム２４１における出力電極領域２３上の位置よりも深く押し込ませる。 （もっと読む）

本発明は、電子器機、集積回路、半導体素子、太陽電池および／またはソーラーモジュールの製造において、導電性物質として使用するのに適した接着剤に関する。この接着剤は、少なくとも１種の樹脂成分、少なくとも１種の窒素含有硬化剤、少なくとも１種の低融点金属フィラー、および必要に応じて、金属フィラーとは異なる少なくとも１種の導電性フィラーを含有する。 （もっと読む）

【課題】
発熱部品の駆動効率の低下を抑制することができる発熱部品用接着剤を提供する。
【解決手段】
発熱部品と放熱器とを固定するための接着剤に関する。樹脂成分に熱伝導成分として金属シリコン粒子を含有させる。熱伝導成分である金属シリコン粒子により発熱部品から放熱器への熱伝導効率を高めることができる。 （もっと読む）

本発明は、混合物が層内で導電性粒子を再配列させることを可能にする第１の粘度を有するときに、第１の表面全体にわたりポリマーおよび導電性粒子を含有する混合物の層を付けることによって実現される。多数の導電性粒子が電場を用いて整列されるように、電場が層全体にわたって印加され、その後、層を機械的に安定化させるために、層の粘度が第２のより高い粘度に変化する。これは、ＥＳＤデバイスの製造の際に使用することが可能な、向上しかつ異方性の導電性を有する安定な層をもたらす。
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本発明は、太陽電池タブ及び太陽電池母線を接続する、または置き換えるための接着剤の使用に関する。マトリクス及び導電性粒子の分散体を含む接着剤は、接着剤が塗布された後に実施される整列ステップにおいて導電性にされる。
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【課題】製造工程において、高度な分散技術を必要とせず、また品質管理に多大な労力を費やすことなく、ボイドの発生を効果的に抑制することができることができるフィルム状接着剤を提供する
【解決手段】本発明に係るフィルム状接着剤は、分子量１００００以上のフェノキシ樹脂と、エポキシ基を含んだアクリルモノマーをラジカル重合させることにより生成されたラジカル重合物を含む第１のエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、前記潜在性硬化剤との反応性を有する第２のエポキシ樹脂とを含有する。 （もっと読む）

【課題】比較的低い硬化温度と、高い接続信頼性と良好な保存安定性を有する対向電極接続用接着剤を提供する。
【解決手段】以下の成分（ａ）〜（ｄ）：成分（ａ）：（メタ）アクリレート化合物（ａ１）と重量平均分子量５０００〜７００００のエポキシ樹脂（ａ２）とを含有するバインダ樹脂；成分（ｂ）：イミダゾール系硬化剤が、成分（ａ）１００質量部に対し０．１〜５質量部；成分（ｃ）有機過酸化物が、成分（ａ）１００質量部に対し１〜１０質量部；及び、成分（ｄ）水が、成分（ａ）１００質量部に対し０．５〜３質量部を含有する対向電極接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】2つの基材を、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合し、さらに各基材に設けられた導電部同士を電気的に接続することができる接合方法、および、かかる接合方法により、2つの基材間を電気的に接続しつつ接合してなる接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、配線パターン212が設けられた基材21と、配線パターン222が設けられた基材22とを用意する工程と、ポリエステル変性シリコーン材料と導電性粒子32を含有する液状材料30を基材21に供給し液状被膜31を形成する工程と、液状被膜31を介して基材21と基材22とを重ね合わせて仮接合体5とした後それを厚さ方向に加圧する工程と、液状被膜31を乾燥および／または硬化して接合膜3を得る工程と、接合膜3にエネルギーを付与して接合膜3に接着性を発現させ基材21と基材22とを接合して接合体1を得るとともに、各配線パターン212、222間を導通する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 高精細回路における隣接する回路間の絶縁性の確保と、対向する回路間の導通性の確保とを両立させることが可能な回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、有機絶縁物質中に導電性微粒子を分散させた異方導電粒子を含有する、回路接続材料。 （もっと読む）

本発明は、０．１〜５ミリの範囲の厚みを有し、（ａ）少なくとも１種の反応性エポキシプレポリマー、（ｂ）エポキシに対する少なくとも１種の潜在性硬化剤、および（ｃ１）熱可塑性ポリウレタン、（ｃ２）熱可塑性イソシアネート、および（ｃ３）熱可塑性ポリマーブロックを含むブロックコポリマーから選択される１種以上のエラストマー（ｃ）を含有する帯状またはフィルム状の熱硬化性接着剤に関する。また、この接着剤は、発泡用の発泡剤などのさらなる成分も含み得る。この接着剤は柔軟であり、２２℃で未硬化であって、かつ破断することなく少なくとも１００％伸長することができる。前記接着剤はフィルムに適用し得る。前記接着剤は、例えば、平面状、管状または円筒状部材、好ましくは金属製、木製、セラミック製またはフェライト製部材の接着に使用し得る。 （もっと読む）

ロックの物理的操作無しにロックのロック解除および／またはロック動作を許容するように設計された遠隔活性化ロックが、製品／商品に関連した１つまたは複数の便益を拒否するようなやり方で製品／商品に連接される。
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【課題】 接合性、電気伝導性、熱伝導性が良好で、かつ熱応力を緩和できる信頼性の高い半導体装置の接合体を形成できる導電性接着剤およびこれを用いた半導体装置の製造方法、並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】 平均粒径０．１〜１００μmの金、銀、銅、白金、パラジウム、ロジウム、ニッケル、鉄、コバルト、錫、インジウム、アルミニウム、亜鉛、これらの化合物もしくは合金の少なくともいずれかを含む複数の固体導電性粒子と、前記固体導電性粒子と金属接合されず、かつ前記固体導電性粒子より潤滑性の高い固体潤滑性粒子と、水または有機溶剤とを備えた導電性接着剤を提供する。 （もっと読む）

【課題】
鉛フリー半田に用いられるような２６０℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック製に優れた熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】
銅からなるリードフレームと、半導体素子とを熱硬化性接着剤組成物を用いて所定の加熱条件Ａにて接着する工程（１）と前記工程（１）により接着された前記リードフレームと前記半導体素子とが封止用樹脂組成物で封止された樹脂部分の平均厚みが１．０ ｍｍ以上１．８ｍｍ以下となるように封止する工程（２）と前記工程（２）により封止された後、所定の加熱条件Ｂにて熱処理する工程（３）とを有する半導体装置の製造方法に用いられる熱硬化性接着剤組成物であって、２６０℃における弾性率が５０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である熱硬化性接着剤樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を有し、不均一領域が少なく、かつ、低温短時間硬化性と貯蔵安定性とを両立できる回路接続用フィルム接着剤の提供。
【解決手段】第１の熱硬化性樹脂を溶剤中に溶解させ、次いで最高温度が５０℃以上となる条件で該溶剤中にフィルム形成性高分子を溶解させることによって、第１の熱硬化性樹脂及びフィルム形成性高分子が溶剤中に溶解してなるバインダー液を調製するバインダー液調製ステップ、該バインダー液と、予め第２の熱硬化性樹脂中にマイクロカプセル型硬化剤を分散させてなる分散液とを４０℃以下で混合することによって、バインダー液中にマイクロカプセル型硬化剤が分散してなる塗工液を調製する塗工液調製ステップ、並びに該塗工液を剥離性基材上に塗布した後溶剤を揮散させる成膜ステップを含む回路接続用フィルム接着剤の製造方法。 （もっと読む）

【課題】平均粒径が１００ｎｍ以下の金属粒子を用いた接合用材料と比較して、接合界面で金属結合による接合をより低温でさらに無加圧において接合強度の向上を実現可能な接合用材料、接合方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）銀粒子、（Ｂ）酸化銀、（Ｃ）炭素数３０以下で構成される有機物からなる分散剤を必須成分とする全導電性接合材料中において、（Ａ）銀粉と（Ｂ）酸化銀粉と（Ｃ）炭素数３０以下で構成される有機物からなる分散剤の合計が９９.０〜１００重量％となっている。即ち、バインダーとして樹脂が含有されていないことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】電極同士の電気的接続に悪影響を与える可能性が低減されてなり、かつ電極同士の電気的接続の良否の確認作業が容易な導電性接着剤を提供する。
【解決手段】接着剤としての樹脂１４中に、発光成分１２を内包するカプセル１５と、導電性の粒子１３とを含むことを特徴とする導電性接着剤１０であり、カプセル１５が、発光成分１２を含む液体を内包し、発光成分１２が、蛍光発光材料である導電性接着剤１０および該導電性接着剤１０を介して電極同士が電気的に接続された電極の接合構造。 （もっと読む）

【課題】硬化性、接着性、貯蔵安定性を満足するエネルギー線硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）カチオン重合性化合物、（Ｂ）光カチオン重合開始剤、（Ｃ）フェノール系酸化防止剤とキノン系酸化防止剤からなる群のうちの１種又は２種以上を含有することを特徴とするエネルギー線硬化性樹脂組成物。（Ｂ）光カチオン重合開始剤はビス−（４−ｔ−ブチル−フェニル）−ヨードニウム−トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドが好ましい。（Ｄ）ホスフィンオキサイド誘導体や（Ｅ）フィラーや光増感剤を含有しても良い。該エネルギー線硬化性樹脂組成物が硬化してなる硬化体であり、該エネルギー線硬化性樹脂組成物からなる接着剤。 （もっと読む）

【課題】回路構成が容易で、大きなコストアップを伴うことなく、設計自由度を高めた電気回路を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子を含有するフィルム状導電性接着剤を、支持部材に貼り付けることにより、回路形状を形成する第１工程と、貼り付けられたフィルム状導電性接着剤を加熱することにより熱硬化させる第２工程とを備える電気回路製造方法により形成され、該電気回路４は、ＬＦＩフェルール本体の面５上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】室温で迅速に架橋するＰｔ触媒によるシリコーン組成物であって、基材に対するシリコーン接着結合の作成に際して、工業法における短いサイクル時間を可能にするシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】（ｉ）（Ａ）脂肪族多重結合を有する少なくとも２つの基を有する有機ケイ素化合物、（Ｃ）少なくとも２つのＳｉ結合された水素原子を有する有機ケイ素化合物、及び（Ｋ）脂肪族の多重結合とＳｉ結合した水素原子とを有する有機ケイ素化合物と、（ｉｉ）触媒量での少なくとも１つの白金触媒（Ｅ）と、（ｉｉｉ）一般式（Ｉ）の少なくとも１つのα−シラン（Ｈ）を含有する付加架橋性のシリコーン組成物によって解決される。 （もっと読む）

【課題】有機過酸化物でラジカル重合を開始するアクリル系モノマーを熱硬化性接着主成分として使用する異方性導電フィルムの接着強度を、リン酸基含有アクリレートやウレタンアクリレートを使用することなく向上させることができるようにする。
【解決手段】異方性導電フィルムは、導電粒子が、（メタ）アクリレート系モノマー組成物とラジカル重合開始剤と成膜用樹脂とを含有する絶縁性接着剤組成物に分散したものである。（メタ）アクリレート系モノマー組成物は、環状エステル残基又は環状アミド残基を有する（メタ）アクリレート系モノマーを含有する。 （もっと読む）