【課題】個片化工程時における半導体素子の個片の保持性と、ピックアップ工程時における半導体素子の個片の剥離性とを、粘接着フィルムの輸送及び保管条件等の影響を受け難く、長期間保持することができる半導体用フィルムを提供すること。
【解決手段】接着層１と剥離層２とを有し、前記接着層１と前記剥離層２とが接合されてなり、前記接着層１の前記剥離層２と反対側の面を半導体ウエハーに貼付させ、この状態で該半導体ウエハー及び前記接着層１とを切断してそれぞれ個片化し、得られた接着層付き半導体素子の個片を前記剥離層からピックアップする際に用いる半導体用接着フィルムであって、前記剥離層２が放射線硬化樹脂を含むものであり、２５℃、相対湿度６０％の条件で３０日処理した後における前記接着層１と前記剥離層２とのピール強度が、処理前の値に対し、０．８〜１．５倍の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】異方導電性シートは、シートの押込み量（シートの変位量）に対する電気抵抗値の安定性（押込み耐性）が求められている。そこで充分な押込み耐性を有する回路接続部材を提供する。
【解決手段】高分子材料と導電性粒子２とを含有するシート形成材料から形成されるシート状の回路接続部材であって、粒子本体２ａが、円盤状、板状または球状であり、粒子本体２ａに貫通孔４が形成されていることを特徴とする回路接続部材。導電性粒子２は、導電性強磁性粒子であって、単体の金属粒子、２種以上の金属が混合されてなる複合粒子、前記金属粒子もしくは複合粒子を金属で被覆してなる被覆粒子、有機もしくは無機材料を金属で被覆してなる被覆粒子、または前記単体の金属粒子、複合粒子および被覆粒子から選ばれる２種以上の混合粒子である。 （もっと読む）

【課題】無溶剤型と同等の接着力を有する溶剤型エポキシ接着剤の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂１００質量部に対して、硬化剤としてジシアンジアミド粉体を２〜８質量部含み、ケトン系溶剤をさらに含むことを特徴とする溶剤型エポキシ接着剤。更に好ましくは、前記ケトン系溶剤は、アセトン、メチルエチルケトン、及びメチルイソブチルケトンから選択される１種以上であることを特徴とする溶剤型エポキシ接着剤。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板などに貼付して電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても導電性が低下せず、さらにイオンマイグレーションを抑制し、環境問題に対応する難燃性電磁波シールド接着フィルムを提供する。
【解決手段】ホスファフェナントレン誘導体（Ｘ）を含むことを特徴とする難燃性電磁波シールド接着フィルム。 （もっと読む）

本発明は、硬化性組成物に関する。本発明は、優秀な加工性及び作業性を示し、硬化されて優れた光抽出効率、耐クリック性、硬度、耐熱衝撃性及び接着性を示し、高温及び/または高湿条件での信頼性及び長期信頼性が優秀であり、白濁及び表面のベタツキ(タック性)が防止される硬化物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】溶融温度が低く、凝固後は高い融点を確保し得る導電性組成物を提供すること。
【解決手段】第１の金属粒子１は、平均粒径が、微細サイズ効果を生じ融点よりも低い温度で溶融可能なｎｍ領域にある。第２の金属粒子２は、第１の金属粒子１の溶融により溶融する。 （もっと読む）

【課題】硬化性シリコーン組成物用接着性付与剤の原料として有用な有機ケイ素化合物、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】新規な有機ケイ素化合物は式（１）で表され、この化合物はアルケニル官能性コハク酸無水物と特定構造を有する有機ケイ素化合物とのヒドロシリル化反応によって製造できる。


式（１）の化合物は硬化性シリコーン組成物のための接着性付与剤として有用である。式（１）の化合物を硬化性シリコーン組成物に添加することによって、アルミニウム又はポリフェニレンサルファイドに対する硬化性シリコーン組成物の接着力を高めることができる。 （もっと読む）

少なくとも２つの物品を互いに結合する方法であって、少なくとも部分的に物品から形成されている鋳型を形成する工程と、鋳型内に硬化性組成物を堆積させる工程であって、硬化性組成物がメタセシス重合により重合して、２つの物品を互いに結合する成形ポリマージョイントを形成する工程と、を含む方法、及び該方法により形成された物品。第１の部分と、第２の部分と、成形ポリマージョイントと、を含む物品であって、成形ポリマージョイントが第１の部分を第２の部分に結合し、成形ポリマージョイントが少なくとも約１．３ｍｍの厚さを有し、成形ポリマージョイントがメタセシスポリマーを含み、第１の部分及び第２の部分の両方が、成形ポリマージョイントとは異なる組成物を有する、物品。 （もっと読む）

【課題】従来の広葉樹材料にアミノ系樹脂接着剤を用いた場合の合板の生産性を維持しつつ、針葉樹単板に対する優れた接着性を有するとともに、低温でのプレスが可能であり、適用する単板の含水率が高くても合板の生産が可能となる、低ホルムアルデヒド臭の木材用接着剤組成物、及び、これを用いてなる合板を提供する。
【解決手段】高速液体クロマトグラフ法により測定したポリスチレン換算による重量平均分子量（Ｍｗ）が２，０００以上であり、且つ、高速液体クロマトグラフ法により測定したポリスチレン換算による重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比である分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が４以下の分子量分布を有するレゾール型フェノール樹脂１００グラムに対して、アルミニウム、アルミニウム化合物、鉄、鉄化合物、ホウ素、及び、ホウ素化合物から選ばれる１種以上を０．００１〜０．０５ｍｏｌ含有することを特徴とする木材用接着剤組成物。 （もっと読む）

種々の基質に対して床仕上げ材を接着的に結合させるための接着性組成物。組成物には、０．５ｍｍ〜１０ｍｍのサイズの、０．２〜１０重量パーセントの多数の不規則形態スペーサー粒子、１０〜５０重量パーセントの湿気硬化ポリマーシステム、および４０〜９０重量パーセントの、組成物の物理的特性を改変するための添加物が含まれる。接着剤は、硬化した時に、制御された水蒸気伝達と防音特性を示す、均一の厚さのエラストマーフィルムとなるための、組成物を含む。床構造と、接着性組成物を用いたそのような床構造を構築するための方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】硬化物が柔軟であり、熱エージングによっても硬度変化が小さいシリコーンエラストマーを与え、他のシリコーンエラストマーに対する接着性が高く、優れた硬化特性を備えるシリコーンエラストマー組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に平均２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン（アルケニル基の含有量は０．２質量％未満）、
（Ｂ）１分子中に平均２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン（（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が２．５〜１０モルとなる量）、
（Ｃ）白金族金属系触媒（所定量）、および、
（Ｄ）フタロシアニン化合物（（Ｃ）成分中の白金族金属１モルに対して５〜５０モルとなる量）、
を含むシリコーンエラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】異方導電性接着剤は、絶縁性の高い接着剤中に導電粒子を均一分散させた材料であり、電子部品の相対する電極間の電気的接続と、隣接電極間の絶縁性、及び固定の目的に使用されている。従来の異方導電性接着剤では、クリープ試験に対して耐久性が低く、回路抵抗を安定させることは困難であった。本発明ではクリープ特性および導通性が良好な非反応型の異方導電性接着剤を可能にする。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｃ）成分からなる異方導電性接着剤。
（Ａ）成分：ポリアミドエラストマー
（Ｂ）成分：球状の導電性粉体
（Ｃ）成分：溶剤 （もっと読む）

【課題】導電性粒子のマイグレーションを防止でき、導通性を高く維持でき、粒子の凝集に起因する短絡を防止でき、かつ基材微粒子からのメッキ層の剥離を防止できるような、導電性粒子を提供することである。
【解決手段】導電性粒子は、基材微粒子、および基材微粒子を被覆する金属被覆層を備えている。金属被覆層が、無電解メッキされた内側銅メッキ層および外側錫メッキ層を備えており、外側錫メッキ層が、還元剤を含む無電解錫メッキ浴によって形成されており，銅メッキ層の膜厚が０．０４０μｍ以上であり、錫メッキ層の膜厚が０．０５０μｍ以上であり、銅メッキ層の膜厚と錫メッキ層の膜厚との合計値が０．０９０μｍ以上、０．１８０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】粘着テープを仮固定用支持体として用いた基板レス半導体パッケージの製造方法においては、樹脂封止の際の圧力によりチップが保持されず、指定の位置からずれ、配線とチップの相対的な位置関係もずれる。また、粘着テープを剥離する際に糊残りが発生し、パッケージ表面を汚染して、その後の配線工程で、配線とチップとの接続を妨害することになる。これらの問題点を解決する耐熱性粘着シートを提供する。
【解決手段】基板レス半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用される半導体装置製造用粘着シート２であって、前記粘着シート２は基材層と粘着剤層とを有し、粘着剤層中にゴム成分およびエポキシ樹脂成分を含み、粘着剤中の有機物に占めるゴム成分の割合が20〜60重量%であることを特徴とする半導体装置製造用耐熱性粘着シートを用いて、基板レス半導体チップを樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを、電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板、プリント配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板１０は、基材１１上に位置する複数の導体１５を備えるプリント配線板であって、導体間において、基材１１から突出する突出部Ｋを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの裏面研削時の耐研削抵抗、異方性ドライエッチング工程などにおける耐熱性、メッキやエッチング時の耐薬品性、最終的な加工用支持基板とのスムースな剥離と低被着体汚染性を同時に成立させる、積層型半導体集積装置の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、表面にデバイスが形成された第１の半導体ウエハ１を裏面研削する工程と、前記第１の半導体ウエハ１を、表面にデバイスが形成された第２の半導体ウエハに電気的に接続して積層する工程とを含む積層型半導体集積装置の製造方法であって、前記第１の半導体ウエハを裏面研削する際に、前記第１の半導体ウエハのデバイスが形成された表面と加工用支持基板３とをシリコーン粘着剤２を用いて貼り合せた後、前記第１の半導体ウエハ１の裏面研削をする積層型半導体集積装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】パターニングされた場合であっても十分な気密封止性を得ることができる感光性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】露光及び現像によってパターニングされた後に被着体に対する熱圧着性を有し且つアルカリ現像が可能な感光性接着剤組成物１ａであって、露光後、更に加熱硬化された後の１１０℃における貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上である、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に設けられたときに支持基材からの脱落が抑制され、同時に、回路部材同士を接続した接続体において十分な接着力及び接続信頼性を発現する回路接続材料を提供すること。
【解決手段】光又は熱によって硬化する硬化性樹脂と、窒素原子を有しないモノマー単位のみから構成されるアクリル樹脂と、を含有する、回路電極を有する回路部材同士を接続するために用いられる回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】電子部品を搭載した配線基板を複数積層して樹脂封止した半導体装置において、半導体装置の小型薄型化、高信頼化および製造コストの低減を実現する。
【解決手段】積層された上層側配線基板２０および下層側配線基板１０の電気的接続に金属ペーストを使用することで、Ｃｕコア入り半田ボールを使用した接続方法に比べ接続ピッチＬ４を小さくし、低温での接続を実現する。また、金属ペーストを印刷塗布もしくはディスペンス塗布することで、製造工程を簡略化し、製造コストを低減する。 （もっと読む）

【課題】 低温硬化性及び保存安定性に優れた接着剤組成物及びそれを用いた回路接続材料を提供すること、並びに、接続信頼性に優れた接続体、回路部材の接続方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）脂環式エポキシ化合物と、（Ｂ１）イオウ原子にアルケニル基、アリル基もしくはその誘導体が結合した構造を有するスルフォニウムリン酸塩であるカチオン発生剤と、を含有する接着剤組成物。（Ａ）脂環式エポキシ化合物と、（Ｂ２）イオウ原子に芳香族基が結合していない構造を有するスルフォニウムリン酸塩であるカチオン発生剤と、を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）