【課題】二液型の常温硬化型異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】導電顆粒と、常温硬化型のエポキシ樹脂システムとを含む常温硬化型の異方性導電接着剤であって、導電顆粒はフィラメント状ニッケル粉末またはフレーク状ニッケル粉末であり、エポキシ樹脂システムは、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂、フェノールエポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、及びフレキシブル化エポキシ樹脂から選ばれる一種以上のエポキシ樹脂と変性アミンまたはポリアミドから選ばれる硬化剤とからなる二液型の常温硬化型異方性導電接着剤。 （もっと読む）

【課題】樹脂粒子表面の一部が無電解メッキ金属薄膜で被覆されていない導電粒子の割合を極力抑制し、しかも凝集せずに一次粒子（単一粒子）で存在している割合が高く、異方性導電接着剤用途に適した導電粒子を提供する。
【解決手段】導電粒子は、加熱により自己縮合しうるメラミン化合物を吸着させるメラミン吸着処理が表面に施された樹脂粒子と、その表面に形成された無電解メッキ金属薄膜とから構成されている。この導電粒子は、樹脂粒子の表面に対し、加熱により自己縮合しうるメラミン化合物を吸着させるメラミン吸着処理工程、メラミン吸着処理が施された樹脂粒子の表面に、無電解メッキ促進用の触媒を析出させる触媒化処理工程、及び触媒化処理工程が施された樹脂粒子の表面に、無電解メッキにより金属薄膜を形成する無電解メッキ処理工程を有する製造方法により製造される。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子を１層配列化した場合にも作製が容易であり、圧着時に導電性粒子の配列が乱れることのない異方性導電膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】異方性導電膜５は、接着成分を含有し且つ導電性粒子を含有しない第１の層５１と、接着成分及び導電性粒子を含有する第２の層５２とから構成される。第２の層５２においては、圧延により導電性粒子が概ね一列に配列されるとともに、第２の層５２に含有される接着成分が半硬化状態とされている。第２の層５２に含有される接着成分は、例えば熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂である。 （もっと読む）

【課題】半導体チップなどの素子をリードフレームに接着させるなどのために使用される、塗布作業性、接着性に優れ、かつ熱伝導性にも優れる銀粉末が高充填された樹脂ペースト組成物、及び生産性が高く、高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル化合物、（Ｂ）ラジカル開始剤、（Ｃ）平均粒径４〜１０μｍ未満の燐片状銀粉を均一分散させてなる樹脂ペースト組成物、並びに、この樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子を支持部材に接着した後、封止してなる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れかつ、回路部材に対して良好な接着強度が得られる、電気・電子用の回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法、回路板を提供する。
【解決手段】（１）シリコン変成ポリイミド樹脂、（２）ラジカル重合性物質、（３）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤を必須成分とし、さらに導電性粒子を含み、（１）シリコン変成ポリイミド樹脂２〜７５重量部、（２）ラジカル重合性物質３０〜６０重量部、（３）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤０．１〜３０重量部、（４）フィルム形成材０〜４０重量部を含み、導電性粒子が接着剤成分に対して０．１〜３０体積％が含まれる回路接続材料。対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に介在させ、加熱加圧して第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下で、かつ、１０秒程度の低温短時間での加熱加圧により十分な電気的な接合及び接着力を有する接着剤を提供すること。
【解決手段】金を有する金属粒子又は合金粒子を０．１〜４０体積％で含む接着剤であって、該接着剤は、金を有する金属粒子又は合金粒子を除いた該接着剤中に、エポキシ樹脂１０〜80重量％、フェノキシ樹脂１０〜80重量％、及びエポキシ樹脂とアミン化合物の付加重合物をマイクロカプセル化してなる硬化剤を含み、該エポキシ樹脂とアミン化合物の付加重合物をマイクロカプセル化してなる硬化剤は、該エポキシ樹脂100重量部に対して１〜３００重量部であることを特徴とする接着剤。 （もっと読む）

【課題】ジビニルベンゼン等のラジカル重合性モノマーとラジカル重合開始剤とを共存下で多官能イソシアネートの乳化・界面重合により製造したアルミニウムキレート系潜在性硬化剤よりも、グリシジルエーテル型エポキシ化合物をより低温速硬化できる新規なアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を提供する。
【解決手段】コアシェル型にマイクロカプセル化されたアルミニウムキレート系潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート系硬化剤とカチオン重合性化合物とが、多官能イソシアネートの界面重合物からなるカプセルに内包されているものである。 （もっと読む）

【課題】塗布作業性に優れかつ十分な低応力性を有する樹脂組成物および該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで、高温リフロー処理、温度サイクル試験でも剥離の生じない高信頼性の半導体装置を提供することである。
【解決手段】充填材（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、および共役ジエン化合物の重合体または共重合体（Ｃ）を含み、前記（共）重合体（Ｃ）の酸価が、１０ｍｅｑＫＯＨ／ｇ以上、１５０ｍｅｑＫＯＨ／ｇ以下であることを特徴とする樹脂組成物並びに該樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】膜電極構造体の製造時に構成部品同士がずれてしまった場合でも貼り直すことが可能な接着剤層を形成するための燃料電池用接着剤、及び当該接着剤を用いた膜電極構造体を提供する。
【解決手段】主剤、架橋剤、接着性向上剤、及び反応触媒を含む燃料電池用接着剤であって、ＪＩＳ Ｋ ６３００−２で規定される振動式加硫試験に準拠して、硬化温度１６０℃の条件で測定を実施したときに得られるＴ１０及びＴ９０が特定の範囲にある燃料電池用接着剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】鉛フリー半田に用いられるような２６０〜２７０℃という高温設定での半田リフロー処理を行ったとしても半導体装置クラック発生等の問題を大幅に低減することができる熱硬化性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】銅からなるリードフレームと、半導体素子とを熱硬化性接着剤組成物を用いて所定の加熱条件Ａにて接着する工程（１）と前記工程（１）により接着された前記銅からなるリードフレームと前記半導体素子とを封止用樹脂を用いて、前記封止用樹脂で封止された部分の平均厚みが１．９ｍｍ以上４．０ｍｍ以下となるように封止する工程（２）と前記工程（２）により封止された後、所定の加熱条件Ｂにて熱処理する工程（３）とを有する半導体装置の製造方法に用いられる熱硬化性接着剤組成物であって、所定の評価試験で測定した２６０℃における弾性率が２５０ＭＰａ以上６００ＭＰａ以下である熱硬化性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】平坦性、切断特性に優れる保護膜を形成することができる半導体ウエハ保護膜形成用シート、並びに、かかる保護膜およびシートを実現することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）重量平均分子量２０００以下のアミノシロキサン、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒、（Ｅ）無機充填剤、および（Ｆ）沸点が８０℃〜１８０℃、２５℃における表面張力が２０〜３０ｄｙｎｅ／ｃｍである極性溶媒をそれぞれ所定量を含有する接着組成物。 （もっと読む）

形状安定なゲルを用い、基板間に封止を形成し、空気及び水分透過を最小化することができる。形状安定なゲルは窓枠部材の封止、後付け及び取替え窓の封止のような建設産業用途、並びに浴槽、シンク及びシャワー室の封止のような屋内用途において有用である。形状安定なゲルはボートの船体の封止用途においても有用である。 （もっと読む）

本発明は、良好な防食性を有するが高毒性でない少なくとも１種の亜鉛系成分、たとえば、亜鉛の金属粉末あるいは亜鉛の酸化物もしくは水酸化物またはリン酸塩、ホウ酸塩、ステアリン酸塩、ラウリン酸塩、炭酸塩、ヒドロキシ炭酸塩、ポリリン酸塩、亜リン酸塩、ピロリン酸塩、ホスホン酸塩、ケイ酸塩、もしくはフェライトを含む、急性および慢性の水生生態毒性のない顔料化合物を得るための解毒方法に関し、次のタイプ、すなわち、
・ マグネシウムタイプ（ＭｇＨＰＯ_４・３Ｈ_２ＯもしくはＭｇ_３（ＰＯ_４）_２・５Ｈ_２Ｏでありうる）、
・ ナトリウムタイプ（Ｎａ_３ＰＯ_４・１０Ｈ_２ＯもしくはＮａ_３ＰＯ_４・１２Ｈ_２ＯもしくはＮａ_２ＨＰＯ_４・７Ｈ_２ＯもしくはＮａ_２ＨＰＯ_４・１２Ｈ_２Ｏでありうる）、
・ カリウムタイプ（Ｋ_３ＰＯ_４もしくはＫ_２ＨＰＯ_４でありうる）、
・ カルシウムタイプ（ＣａＨＰＯ_４・２Ｈ_２ＯもしくはＣａ_３（ＰＯ_４）_２でありうる）、
・ ストロンチウムタイプ（ＳｒＨＰＯ_４もしくはＳｒ_３（ＰＯ_４）_２でありうる）、
・ アルミニウムタイプ（ＡｌＰＯ_４）、
・ アンモニウムタイプ（（ＮＨ_４）_３ＰＯ_４・３Ｈ_２Ｏもしくは（ＮＨ_４）_２ＨＰＯ_４でありうる）、
・ 有機タイプ（グアニジンタイプでありうる）、
の少なくともリン酸塩もしくはリン酸水素塩、またはカチオン（Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒなど）系の任意の他の化合物、たとえば、炭酸塩、酸化物、ケイ酸塩、亜リン酸、ピロリン酸、もしくはホスホン酸塩をも含み、リン酸塩もしくは炭酸水素塩もしくは炭酸塩もしくは酸化物もしくはケイ酸塩もしくは亜リン酸塩もしくはピロリン酸塩は、毒性がなく、亜鉛系成分の毒性力を大幅に減少させることが可能であると同時にその良好な防食性を保持することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】極性の高い配線材及び疎水性の高い絶縁膜の双方に良好な接着性を示し、保存安定性が向上した異方性導電フィルム、該異方性導電フィルムを用いた接合体及び接続方法の提供。
【解決手段】導電性粒子、膜形成樹脂、ラジカル重合性化合物、遊離ラジカルを発生する硬化剤、及びリン酸（メタ）アクリレートとアミン系シランカップリング剤とから得られるアミン塩を含有する異方性導電フィルムである。該アミン塩のｐＨが３〜８である態様などが好ましい。 （もっと読む）

本開示の態様では、表面フィルムおよび接着剤で用いるに適した導電性熱硬化性組成物を提供する。前記表面フィルムは金属のスクリーンまたは箔を用いて埋め込むことを行わなくても金属に匹敵する向上した導電性を示す。そのような表面フィルムを複合構造物（例えばプレプレグ、テープおよび布）の中に最外表面層として例えば共硬化などで組み込むことができる。特に、銀フレークを導電性充填材として用いて生じさせた組成物は非常に高い導電率を示すことが分かる。例えば、銀フレーク含有量が４５重量％以上の組成物が示す抵抗率は約５５ｍΩ／ｓｑ未満である。このように、前記表面フィルムを航空機構成要素などの如き用途で用いるとそれは導電性最外層として落雷防護（ＬＳＰ）および電磁妨害（ＥＭＩ）遮蔽を与え得る。
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【課題】製造コストを抑えつつ、高温高湿環境下においても長期にわたり安定した導通性を発現できる異方性導電接着剤の実現。
【解決手段】絶縁性接着剤組成物中に、導電粒子が分散した異方性導電接着剤であって、前記導電粒子は、平均粒子径が３〜１５μｍ、見掛け密度が０．３〜３．０ｇ／ｃｍ^３であるニッケル粒子と、該ニッケル粒子より平均粒子径が小さい金粒子とからなり、かつ、当該異方性導電接着剤１００質量％中、１〜２０質量％含まれることを特徴とする異方性導電接着剤。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で半導体素子を貼り付ける必要がある基板を含む様々な基板に対して、印刷法によって容易に塗布して供給でき、かつ半導体素子貼付け前のプリベーク工程を省いても後硬化時にクラックやボイドが発生しないダイボンディング用樹脂ペースト、当該ダイボンディング用樹脂ペーストを用いた半導体装置の製造方法、および半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基を有するブタジエンのポリマーと、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）フィラーと、（Ｄ）シリコーンゴム粒子をシリコーン樹脂で被覆したシリコーン複合パウダと、（Ｅ）印刷用溶剤とを含むダイボンディング用樹脂ペーストであって、成分（Ｄ）の含有量が、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｄ）を含む樹脂成分の全重量を基準として、３０重量％以上であることを特徴とするダイボンディング用樹脂ペーストを調製し、使用する。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂による高い接続信頼性を有し、かつ、低温短時間硬化性と貯蔵安定性を両立でき、更には、基板への貼付性の良好な回路接続用フィルム接着剤を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、マイクロカプセル型硬化剤と、フィルム形成性高分子と導電粒子を含有する熱硬化性接着剤組成物を溶剤に溶解又は分散させた塗工液を製造する工程、剥離性基材上に該塗工液を塗布する工程、塗工液が塗布された剥離性基材を、該剥離性基材の弾性領域内で延伸しながら加熱して溶剤を揮散させる製膜工程を含む回路接続用フィルム接着剤の製造法。 （もっと読む）

【課題】高周波誘電内部加熱方式により接着剤接合により接合された接着構造体を提供すること。
【解決手段】接着剤が、周波数２８ＭＨｚ又は４０ＭＨｚの高周波の印加下において実施される高周波誘電加熱において硬化可能であり、かつエポキシ樹脂からなる主剤と、潜在性硬化剤と、周波数２８ＭＨｚ又は４０ＭＨｚの高周波の印加により発熱可能な高周波吸収性充填剤とを少なくとも含むエポキシ接着剤であり、そして接着剤が加熱により硬化されていると同時に、接着剤と熱可塑性材料からなる第１の被着体との接合界面が加熱により溶融せしめられているように構成する。 （もっと読む）

【課題】耐リフロー性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子１と、支持体であるリードフレーム２とが接着剤３で接着されてなるものであって、接着剤３が、下記の関係を満足する。面積４９［ｍｍ^２］、厚さ３５０［μｍ］、２６０℃での弾性率１３１［ＧＰａ］、２６０℃での熱膨張係数３．０［ｐｐｍ／Ｋ］、ポアソン比０．２８のシリコンチップと、面積９０．２５［ｍｍ^２］、厚さ１５５［μｍ］、２６０℃での弾性率１２７［ＧＰａ］、２６０℃での熱膨張係数１７．０［ｐｐｍ／Ｋ］、ポアソン比０．３４３の銅製リードフレームとを、厚さ２０［μｍ］の前記接着剤で接着して得られた積層体の反り量から換算される前記接着剤の弾性率（Ａ）を用いて、計算される前記リードフレームと前記接着剤との界面での２６０℃の剥離靭性値が０．０２ＭＰａ・ｍ^１／２以上である。 （もっと読む）