硬化剤が充填されている磁気的に活性な弾性マイクロスフェアを含有する硬化性組成物。エラストマーのマイクロスフェアは、硬化性樹脂の全体に予め分散させられ、磁歪性である。接着剤の硬化は、磁場に由来する磁歪効果によって磁気マイクロスフェアを物理的に歪ませまたは破裂させる外部磁場が印加されたときに開始される。 （もっと読む）

【課題】加熱ツールを遅い速度で接触・押圧させた場合でも、高い電気的な接続信頼性を実現できる異方性導電接着剤と、それを用いた接続構造体の製造方法とを提供する。
【解決手段】ラジカル重合性化合物と、ラジカル開始剤と、フィルム形成樹脂とを含有する絶縁性接着成分に、導電性粒子が分散してなる異方性導電接着剤は、最低溶融粘度が１００〜８００Ｐａ・ｓの範囲であり、最低溶融粘度を示す温度が９０〜１１５℃の範囲である。 （もっと読む）

【課題】 プラスチックフィルムラミネート鋼板に対して、従来の印刷インキ、着色接着剤では付与できなかったシルバー調の新規意匠性を付与し、且つ、接着性、耐熱性、耐水性並びに経時安定性に優れるプラスチックフィルムラミネート鋼板用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 接着剤固形分及びアルミニウムペーストを含有するプラスチックフィルムラミネート鋼板用接着剤組成物であって、アルミニウムペーストの平均粒径が２０〜３５μｍであり、含有量が、アルミニウムペースト分を除く接着剤固形分１００質量部に対して、５〜５０質量部であることを特徴とするプラスチックフィルムラミネート鋼板用接着剤組成物。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも一種のポリイソシアネート、ポリアルジミン、α−官能性オルガノアルコキシシラン、および酸を、特別に調和した量比で含む、一成分形湿気硬化性組成物に関する。この組成物は、気泡を形成することなく湿気によって硬化する。この組成物が大気中の湿気によって硬化すると、表面が実質的に非粘着性である主として弾性の皮膜と、主として可塑性のコアとを含む異方性材料が生成する。この組成物は、柔軟性のあるシーリング材として特に好適である。 （もっと読む）

【課題】真空引きしても、粘着剤層表面に気泡による凹凸が生じにくい電子顕微鏡用導電性両面粘着シートを提供するを提供する。
【解決手段】カーボン粉、銀粉、銅粉又はニッケル粉などからなる導電性フィラーと、アクリル系樹脂、天然ゴム又はスチレン・ブタジエン系樹脂などからなる粘着性樹脂とで形成され、実質的に有機溶媒を含まず、導電性を有する粘着剤層２の両面に、剥離紙又は剥離ライナーなどからなる剥離層３ａ，３ｂを設けることにより、基材を使用しない電子顕微鏡用導電性両面粘着シート１を構成する。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性、作業性に優れる樹脂組成物およびダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料などの半導体用接着剤として用いることにより、熱伝導性、熱放散性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップまたは放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂（Ａ）、フレーク状金属粉（Ｂ）および球状の有機フィラー（Ｃ）を含み、前記フレーク状金属粉（Ｂ）のアスペクト比が２以上４．７以下であることを特徴とする樹脂組成物および、この樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】接着時の加熱温度を低く抑え、かつ加熱接着後においても高い耐熱性を有するシート状接着剤を提供することにある。
【解決手段】シート状接着剤１０は、重合性化合物１１ａ及び重合開始剤１３を含有する第１の層１１と、第１の層１１上に積層され、重合性化合物１２ａ及び反応促進剤１４を含有する第２の層１２とを備えている。シート状接着剤１０では、第１及び第２の層１１，１２が熱により溶融して混合されると、重合開始剤１３と反応促進剤１４とが接触し反応する。これにより、ラジカルが生成されるため、ラジカル重合が進み、溶融した接着剤が硬化する。 （もっと読む）

【課題】導電性を高めることができ、さらに電極間を接続するのに用いられた場合、電極間の接続抵抗値を低くすることができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａに形成された導電層４とを備え、導電層４が、ニッケルとビスマスとを含有し、ニッケルとビスマスとの合計に占めるビスマスの割合が３００〜２０００μｇ／ｇの範囲内にある導電性粒子１。 （もっと読む）

【課題】基材適性および密着性に優れ、かつ再はく離性にも優れるシリコーン樹脂組成物および粘着フィルムを提供する。
【解決手段】シラノールで末端が停止したポリジオルガノシロキサンをメチルトリメトキシシランなどの末端キャッピング剤と反応させることにより合成したアルコール脱離型シリコーン樹脂、硬化触媒、多官能（メタ）アクリレート、重合開始剤を含有することを特徴とするシリコーン樹脂組成物、およびこれを塗布した粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ（ダイ）の前駆体であるウェーハ面にスピンコーティング法により塗布しても、ウェーハ全面に均一に塗布可能な液状ダイボンディング剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒、（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤、（Ｅ）前記（Ａ）成分,（Ｂ）成分,（Ｄ）成分を溶解可能な、液状であり沸点が１８０℃〜４００℃である有機溶剤からなる液状ダイボンディング剤、さらに（Ｆ）有機ケイ素化合物系接着促進剤からなる液状ダイボンディング剤。 （もっと読む）

【課題】本圧着後における層間剥離や気泡の発生、導電性粒子の位置ズレを抑制可能な異方性導電膜を提供する。
【解決手段】互いに離間されて規則的に配列された多数の導電性粒子１２を保持する第１の接着層１４と、第１の接着層の片面に積層された第２の接着層１６とを有し、第１の接着層は、エポキシ基と反応する硬化剤および／またはエポキシ系樹脂を含み、第２の接着層は、潜在性硬化剤１００質量部に対し、末端エポキシ基を有するフェノキシ系樹脂：３０〜８０質量部と、エポキシ系樹脂：５〜４０質量部と、フィラー：１００質量部以下とを含む組成物より形成されており、上記組成物の最低溶融粘度は、１×１０^３〜２×１０^４Ｐａ・ｓの範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】第１に、パイプ材やプレート材等の樹脂材間を、接着剤の塗布不良，塗布不足，塗布忘れ等なく、確実に接着出来るようになり、第２に、もって製品品質が向上し、屋内外の工事現場等における人身事故や工事災害も、未然に防止可能となる、樹脂材用の接着剤を提案する。
【解決手段】この樹脂材１間用の接着剤２は、金属微粉３が、約１０重量％程度以下の割合で混入されている。樹脂材１は、例えばパイプ材やプレート材よりなり、接着剤２が外部目視不能に塗布される。接着剤２は、溶剤系や無溶剤系の樹脂を主組成とする。金属微粉３は、砂鉄，鉄，ステンレス，ニッケル，アルミ，又はチタン等よりなる。そして金属検知器が、樹脂材１に塗布された接着剤２中の金属微粉３の有無を、外部から検知可能であり、接着剤２の塗布不良，塗布不足，塗布忘れ等を、判定可能となっている。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れ、半導体素子、チップ部品またはディスクリート部品を、マイグレーションを発生させないで印刷配線基板に接着できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】導電粒子および樹脂を含む導電性接着剤において、該導電粒子の３０重量％以上が銀と錫から実質的になり、該導電接着剤の金属成分の銀：錫のモル比が７７．５：２２．５〜０：１００の範囲にあることを特徴とする導電性接着剤；およびそれを用いて接合させた回路。 （もっと読む）

特に電子素子および配線パターンを製造してさらに加工するための、熱活性化型接着テープであって、少なくともａ）いずれか一つのポリアミド、前記ポリアミドはエタノール、トルエンまたはその混合物中に可溶であるとともに、少なくとも、式（Ｉ）
【化１】


式中、−Ｚは、ＮＨ基であるか、または末端にＮＨ_２基を有する脂肪族鎖であり、−ｎおよびｍは、それぞれ互いに独立して１〜３の整数であり、−環中の各炭素原子の残基ＲおよびＲ’は、互いに独立して水素原子または脂肪族アルキル鎖であり、で表わされる、いずれか一つの複素環式ジアミンと、少なくとも４個の炭素原子を有する、いずれか一つの脂肪族ジカルボン酸からなっており、および、ｂ）いずれか一つのエポキシ基含有化合物からなり、その際に前記ポリアミドは、少なくとも１５０℃の温度で前記エポキシ樹脂と反応するようになっており、さらに、ａ）およびｂ）の含有率は重量比で５０：５０〜９９：１の間にある、接着テープ。
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【課題】 高熱伝導性を有し、取扱作業性が優れる熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 (Ａ)２５℃における粘度が１００ｍＰa・ｓ以上であるオルガノポリシロキサン、(Ｂ)平均粒子径０.１〜１００μｍのアルミニウム粉末、(Ｃ)平均粒子径０.０５〜５０μｍの酸化亜鉛粉末、(Ｄ)脂肪族不飽和結合を有する一価炭化水素基を含有する特定のオルガノポリシロキサン、脂肪族不飽和結合を含有さない一価炭化水素基を含有する特定のオルガノポリシロキサン、又はそれらの混合物、及び(Ｅ)特定のシラン化合物又はその部分加水分解縮合物から少なくともなる熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】 低温貼付性、Ｂステージにおける熱流動性、及び、耐リフロー性を高度に満足することができる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 被着体に半導体素子を接着するために用いられる接着剤組成物であって、（Ａ）Ｔｇが１００℃以下であるポリイミド樹脂と、（Ｂ）ラジカル重合性化合物と、（Ｃ）エポキシ樹脂と、を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】低温硬化性と貯蔵安定性とを高度に両立することが可能なエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤及びその製造方法、一液性エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、接着剤、接合用フィルム、導電性材料並びに異方導電性材料を提供する。
【解決手段】活性水素基を有する化合物（Ａ）を主成分として含むコア（Ｂ）と、当該コア（Ｂ）を覆うように設けられており、化合物（Ａ）と反応する官能基を有する化合物（Ｌ）、及び、イソシアネート化合物（Ｃ）を含むカプセルと、を有する、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤。 （もっと読む）

【課題】帯電防止されていない被着体の剥離時の帯電防止が図れ、被着体への汚染が低減された、接着信頼性に優れる粘着剤組成物、ならびにこれを用いた帯電防止性の粘着シート、および表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】単量体単位として反応性界面活性剤を０．０１〜２０重量％有する（メタ）アクリル系ポリマー、およびイオン性液体を含有してなしてなり、前記反応性界面活性剤が、エーテル基を含有する反応性界面活性剤であることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性と接着性を両立させることができる導電性接着剤およびそれを用いたＬＥＤ基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電性接着剤は、導電性フィラー、バインダー樹脂、および溶剤を主成分とする。そして、導電性フィラーが、平均粒径が２μｍ〜３０μｍの金属粉末を主成分とするとともに、平均粒径が１００ｎｍ以下の金属超微粒子を含有する。 （もっと読む）

本発明は、銅、銀、および金の群から選択される金属と乳酸縮合物とを含む物質、ならびに金属、セラミック、または酸化物でできた表面を有する電子部品、ならびに電子部品上に金属表面を生成するための方法に関する。 （もっと読む）