【課題】使用前には導電性粒子において導電体とフラックス成分との反応が防止され、使用時に導電体表面の酸化皮膜が除去される構成を採ることで、フラックス量を増やすことなく、抵抗上昇、導通不良及びショートの発生を抑止すると共に、高い密着性の発現を可能とする導電材料を提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、導電性粒子１と、導電性粒子１が分散されるバインダ樹脂２とを含有し、導電性粒子１は、導電体である金属粒子（金属以外の導電性物質でも良い）Ｍと、金属粒子Ｍを覆い、その表面との密着性官能基を有する第１有機化合物を含有する第１の有機化合物層Ｌ１と、第１の有機化合物層Ｌ１を覆う第２の有機化合物層Ｌ２とを有して構成され、第２の有機化合物層Ｌ２は、金属粒子Ｍの表面に生成する酸化皮膜と反応する活性官能基を有する第２有機化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】速硬化性による低温硬化を実現しつつ、保存安定性に優れた異方性導電フィルムを提供し、さらにはこの異方性導電フィルムを用いて導通信頼性の高い接続構造体を製造する接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】異方性導電フィルム１は、オキセタン化合物を含有する第１の樹脂層１Ａと、カチオン重合開始剤を含む第２の樹脂層１Ｂとが順次積層されてなる。異方性導電フィルム１は、第１の樹脂層１Ａと第２の樹脂層１Ｂのうちの少なくとも一方が導電性粒子を含有し、第１の樹脂層１Ａ又は第２の樹脂層１Ｂがホスフィンオキサイド化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜が配置された回路部材の接続において、低温短時間圧着が可能であり、導通抵抗が低くかつ接着性に優れる異方性導電フィルム、並びに該異方性導電フィルムを用いた接合体、及び該接合体の製造方法。
【解決手段】少なくとも一部に絶縁膜が形成された第一の回路部材と、第二の回路部材とを電気的に接続するための異方性導電フィルムであって、導電性粒子を含有する導電性粒子含有層と、絶縁性接着剤から形成される絶縁性接着層とを有し、前記絶縁性接着層の平均厚みが、０．５μｍ〜３μｍであり、前記絶縁性接着層を硬化させた後の硬化物の３０℃における貯蔵弾性率が、５００ＭＰａ〜１，５００ＭＰａである異方性導電フィルム。 （もっと読む）

本明細書では、ナノサイズのコア−シェル粒子を含有するエポキシ樹脂、アミン末端ポリエーテルスルホンを含有する１種以上の熱可塑性強化剤および少なくとも１種の多官能エポキシ樹脂に加えて当該接着剤組成物を４００°Ｆ以下で完全に硬化させる少なくとも１種のアミン系硬化剤から生じさせた熱硬化性接着剤組成物を提供する。前記組成物は航空宇宙用複合材料／金属／ハニカム構造物を結合させる能力を有する接着フィルムを生じさせる目的で用いるに有用であり、それには、航空機の前または後縁、航空機の前または後縁、音響ナセル構造物、水平および垂直尾翼および他の様々な構造物の結合ばかりでなく他の高性能産業用途も含まれる。 （もっと読む）

【課題】低温貼付性、熱時流動性、及び加熱硬化後の信頼性のいずれの点でも十分に良好な接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アリル変性ポリイミド樹脂と、（Ｂ）熱硬化性成分と、を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間の硬化条件においても優れた接着強度を得ることができ、且つ信頼性試験（高温高湿条件での長時間の暴露試験）後においても接着強度や接続抵抗等の特性を充分に維持することができる接着剤組成物を提供すること、また、該接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造体を提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）コア部位に分岐部位が樹状分岐するように結合し、該分岐部位の末端に末端部位を備える樹枝状化合物、及び（ｄ）ラジカル重合開始剤を含む接着剤組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】高温・高湿条件下での接続信頼性に優れた異方性導電フィルム材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリウレタン樹脂原料のポリオールとして、耐熱性に優れるポリカーボネートジオールを用い、ポリカーボネートジオールとポリエーテルジオールとを、質量比で（ポリカーボネートジオール）：（ポリエーテルジオール）＝３：７〜９：１の割合で配合し、良好な接着強度を得る。 （もっと読む）

【課題】優れた接着強度と、安定した性能を有する接着剤及びそれを用いた回路部材の接続構造体の提供。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）下記一般式（１）で表される化合物を重合してなる分岐高分子、下記一般式（１）、（２ａ）及び（３ｂ）で表される化合物のうち少なくとも２種の化合物を重合してなる分岐高分子、又は、下記一般式（１）、（２ｂ）及び（３ａ）で表される化合物のうち少なくとも２種の化合物を重合してなる分岐高分子、及び、（ｄ）ラジカル重合開始剤、を含有する接着剤組成物。Ａ−Ｒ^２０−（Ｂ）_Ｘ…（１）Ｒ^２１−（Ａ）_２…（２ａ）、Ｒ^２１−（Ｂ）_２…（２ｂ）Ｒ^２２−（Ａ）_３…（３ａ）、Ｒ^２２−（Ｂ）_３…（３ｂ）［式中、Ｒ^２０は（１＋ｘ）価の有機基、Ｒ^２１は２価の有機基、Ｒ^２２は３価の有機基、ｘは２以上の整数、ＡはＢと反応性の官能基、ＢはＡと反応性の官能基、をそれぞれ示す。］ （もっと読む）

【課題】高い割合で充填剤を含有しても弾性率が低く十分な低応力性を有するとともに接着特性に優れるため良好なリフロー剥離耐性を有する樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）、充填材（Ｂ）、所定の一般式（１）で示される化合物（Ｃ）を含む樹脂組成物であって、前記化合物（Ｃ）中、一般式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、前記化合物（Ｃ）に含まれる所定の一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが以下の関係式１を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
［関係式１：Ｙ＜−２．７×１０^−３Ｘ＋０．８］ （もっと読む）

【課題】金属類に粘着面が直接接触しても腐食の発生がなく、剥離時の耐電防止性の優れた帯電防止性粘着剤組成物、ならびにこれを用いた帯電防止性の粘着シート類、および表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】フッ素含有イミドアニオンを含有するイオン性液体、および炭素数６〜１４であるアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマーを５０〜１００重量％含有する単量体を主成分とした（メタ）アクリル系ポリマーを含む粘着剤組成物において、前記（メタ）アクリル系ポリマーの酸価が２９以下であることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有し、有機化合物が芳香族基及び環状脂肪族基を有し、基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料１。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性エポキシ樹脂よりも比較的低温・短時間での硬化が可能な重合性アクリル系化合物をフィルム形成樹脂と共に含有する導電性粒子含有層が絶縁性接着層に積層された２層構造の異方性導電フィルムについて、被着体に対する接着強度を低下させずに接続信頼性をより向上させる。
【解決手段】重合性アクリル系化合物、フィルム形成樹脂及び重合開始剤を含有する絶縁性接着層と、重合性アクリル系化合物、フィルム形成樹脂、重合開始剤及び導電性粒子を含有する導電性粒子含有層とが積層されてなる異方性導電フィルムにおいて、絶縁性接着層及び導電性粒子含有層のそれぞれにチオール化合物を配合する。 （もっと読む）

【課題】導電性の仮固定用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、（Ｃ）導電性物質、（Ｄ）重合開始剤及び（Ｅ）重合促進剤を含有してなる組成物を第一剤と第二剤の二剤に分け、（Ｄ）重合開始剤を少なくとも第一剤に含有してなり、（Ｅ）重合促進剤を少なくとも第二剤に含有することを特徴とする、二剤型の組成物。（Ｆ）重合禁止剤や（Ｇ）（Ａ）及び（Ｂ）に溶解しない粒状物質を含有してもよい。仮固定用接着剤組成物として使用してもよい。二剤型の組成物を用いて、部材を接着仮固定し、該仮固定された部材を加工後、少なくとも前記組成物の硬化体を９０℃以下の温水に浸漬して加工された部材を取り外すことを特徴とする部材の仮固定方法・表面保護方法。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性と電気絶縁性を両立させ、且つ難接着基材に対する優れた接着性を有する熱可塑性樹脂組成物、及び該組成物から熱溶着性を有する接着性シート又はフィルム、及び熱溶着性ホットメルト接着剤を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリオレフィン系樹脂に（ｂ）ラジカル重合開始剤存在下、（ｃ）エポキシ基含有ビニル単量体、不飽和酸、及び不飽和酸無水物から選ばれる少なくとも１種の化合物、及び（ｄ）芳香族ビニル単量体を添加して得られ、（ａ）、（ｃ）及び（ｄ）の合計重量中における（ｃ）の割合が０．１〜５０重量％の範囲にある、変性ポリオレフィン系樹脂（Ａ）、及び熱伝導性充填剤（Ｂ）を含有し、（Ａ）／（Ｂ）の体積比率が８５／１５〜２５／７５である熱伝導性熱可塑性樹脂組成物とする。また該組成物からシート又はフィルム、及び熱溶着性ホットメルト接着剤を得る。 （もっと読む）

【課題】生産効率を向上させることができる異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】基材２上に、少なくとも導電性粒子がバインダに分散されてなる導電性粒子含有層３が形成され、基材２の長辺方向Ｌに対して、角度ｂを有し、導電性粒子含有層３を分割するスリット線４が少なくとも導電性粒子含有層３に形成され、角度ｂは、１８０度＞ｂ＞０度（９０度を除く）を満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】脂環式エポキシ化合物を使用せずに、エポキシ樹脂を低温速硬化できるようにするとともに、低い熱抵抗と良好な保存安定性とを実現する熱硬化型熱伝導性接着組成物の提供。
【解決手段】アルミニウムキレート系潜在性硬化剤と、式（Ａ）のシラノール化合物と、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、熱伝導性フィラーとを含有する熱硬化型熱伝導性接着組成物。


式中、ｍは２又は３であり、但しｍとｎとの和は４である。Ａｒは、置換されてもよいアリール基である。 （もっと読む）

【課題】本発明はマイクロ電子デバイスのための接着剤組成物に関し、金属基板上に１０．１６mm（４００mil ）×１０．１６mm（４００mil ）以上のダイを有意な離層なしに接着できる接着組成物を得ることを目的とする。
【解決手段】少なくとも１種の有機重合体樹脂、無機充填剤及び消散性液体から調製された接着剤組成物であって、前記液体と有機重合体樹脂は、互いに他に対して不溶である接着剤組成物であって、前記少なくとも１種の有機重合体樹脂が２５μ以下の粒度の粒状形態で存在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】気泡の発生を抑制する異方導電性接着フィルムの回路部材への仮圧着方法を提供する。
【解決手段】超音波又はマイクロウェーブをかけながら、異方導電性接着フィルム１を回路部材２に仮圧着することを特徴とする異方導電性接着フィルムの仮圧着方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第1電子部品の接続部電極である第1電極と第2電子部品の接続部電極である第2電極を電気的に接続させる異方性導電性の接着剤(ACA; Anisotropic Conductive Adhesives)に関するものである。
【解決手段】本発明による超音波接合用の異方性導電性の接着剤は、絶縁性ポリマー樹脂、前記異方性導電性の接着剤に印加される超音波によって発生する熱により溶融されている導電性接合粒子、及び前記接合粒子よりも高い融点(melting point)を持つスペーサー(spacer)粒子を含有し、前記接合粒子が溶融され、前記接合粒子と前記第1電極と前記第2電極で複数選択された電極と面接触し、前記スペーサー粒子によって前記第1電極と前記第2電極間の一定の間隙が維持され、前記第1電極と前記第2電極が電気的に接続されている特徴がある。 （もっと読む）

【課題】回路電極間の接続抵抗を低減することが可能であると共に、ポットライフの低下を抑制することが可能な回路接続材料及び回路接続構造体を提供する。
【解決手段】回路接続材料１は、対向する回路電極間に介在して回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、接着剤成分１１ａと、Ｎｉ、Ｎｉ合金及びＮｉ酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む最外層に覆われた導電粒子１２ａと、Ａｕを含む最外層に覆われた導電粒子１２ｂと、を含有し、導電粒子１２ａにおける最外層の表面に複数の突起部１４が形成されており、回路接続材料１における単位体積あたりの導電粒子１２ａの数に対する導電粒子１２ｂの数の比が０．４〜３である。 （もっと読む）