【課題】曲面に貼り付ける場合でも、貼り付け作業の作業性が良く且つ良好な外観となるように貼り付けることが容易であることに加えて、基材の層間割れが生じにくい粘着テープを提供する。
【解決手段】アルミ粘着テープは、強化紙を基材１としている。この基材１の一方の片面には、樹脂層２、アルミニウムからなる金属層３、プライマー処理層４、剥離処理層５が、この順序で積層されている。また、基材１の他方の片面には、粘着剤からなる粘着層６が設けられている。基材１を構成する強化紙は、紙力増強剤を含浸させることにより紙力を強化した紙である。 （もっと読む）

【課題】接着剤による半導体チップと回路基板との電気的接続において、接続時の排除性が良好で、接続荷重が小さくチップ割れを防止できると共に接続信頼性に優れたフィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】５０〜２５０℃のいずれかの温度で粘度が２００Ｐａ・ｓ以下に達し、硬化物の２５℃〜２６０℃における平均線膨張係数が２００ｐｐｍ／℃以下であるフィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】初期粘着性を有し、かつ金属同士、金属と有機材料、有機材料と有機材料とを接着できるとともに、温度変化を受けることなく優れた接着強度を保持できる粘接着シートを提供する。
【解決手段】第１離型紙と、粘接着層と、第２離型紙とを、この順で積層してなる粘接着シートであって、前記粘接着層が、粘接着剤を含んでなり、前記粘接着剤が、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、および硬化剤を少なくとも含み、前記エポキシ樹脂の含有量が、アクリル系樹脂１００部に対して、質量基準において１７５〜３００部含まれている。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、接合信頼性にも優れた半導体接合用接着剤を提供する。また、該半導体接合用接着剤を用いて製造される半導体接合用接着フィルム、該半導体接合用接着剤を用いた半導体チップの実装方法、及び、該半導体チップの実装方法により製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、前記エポキシ樹脂と反応する官能基を有する高分子化合物、硬化剤及び応力緩和剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記応力緩和剤は、ゴム成分からなるコア層と、アクリル樹脂からなるシェル層とを有する平均粒子径が０．１〜２μｍのコアシェル粒子であり、前記応力緩和剤の含有量は、１〜２０重量％である半導体接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】初期粘着性を有し、かつ金属同士、金属と有機材料、有機材料と有機材料とを接着できるとともに、温度変化を受けることなく優れた接着強度を保持できる粘接着シートであって、粘接着剤の硬化速度を高めながら、粘接着シートのポットライフ性も向上させた粘接着シートを提供する。
【解決手段】第１離型紙と、粘接着層と、第２離型紙とを、この順で積層してなる粘接着シートであって、前記粘接着層が、粘接着剤を含んでなり、前記粘接着剤が、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、硬化剤、および硬化触媒を少なくとも含み、前記硬化剤がジシアンジアミド系の化合物であり、前記硬化触媒が、イミダゾール系触媒であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】適度な表面滑り性、適度な柔軟性、および適度な接着強度を有するアプリケーションテープを提供すること。
【解決手段】アプリケーションテープは、保護用粘着シートを貼り付ける際に貼り付け作業性を向上させる機能を有するアプリケーションテープであって、ＰＥＴフィルム（サイズ３０ｍｍ×３０ｍｍ、荷重１００ｇ、速度１００ｍｍ／ｍｉｎ）に対する、表面の静摩擦係数が、０．０５〜１．０であり、かつ、ヤング率が３００ＭＰａ以下である。このアプリケーションテープと保護用粘着シートとの間の接着強度は、被着体と保護用粘着シートとの接着強度よりも小さいことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】カルボジイミドをベースとする新規結合剤、結合剤を含む水性レゾルシノール−ホルムアルデヒド−ラテックス分散系、接着性向上繊維、その製造方法およびその使用を提供する。
【解決手段】本発明は、カルボジイミドをベースとする新規結合剤に、結合剤を含む水性レゾルシノール−ホルムアルデヒド−ラテックス分散系に、接着性向上繊維に、その製造方法に、およびタイヤにおける接着性を向上させるためのその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】空気のかみ込みによるボイドの発生を低減して、信頼性の高いバンプ接続を行うことのできる半導体素子の接合方法を提供する。
【解決手段】バンプを有する半導体素子と、電極部を有する基板又は他の半導体素子とを、接着剤を介して接合する半導体素子の接合方法であって、バンプを有する半導体素子と、電極部を有する基板又は他の半導体素子とを、接着剤を介して前記バンプと前記電極部とが対応するように位置合わせする位置合わせ工程（１）と、加熱により前記接着剤を濡れ広がらせ、前記バンプと前記電極部とを接触させる予備加熱工程（２）と、前記バンプと前記電極部とを溶融接合する電極接続工程（３）とを有し、前記予備加熱工程（２）において、前記接着剤のレオメーターにより測定した周波数１Ｈｚ、歪量１ｒａｄにおける複素粘度η^＊が２〜１０Ｐａ・ｓとなるように前記接着剤を加熱する半導体素子の接合方法。 （もっと読む）

【課題】加工性、リフロー耐熱性および耐サーマルサイクル性に優れた半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた半導体装置用部品、半導体装置を工業的に提供する。
【解決手段】軽剥離保護フィルム、接着剤層および重剥離保護フィルムがこの順に積層されてなる半導体装置用接着剤シートであって、該軽剥離保護フィルムと該重剥離保護フィルムの接着剤層に対する剥離力差がいずれも５Ｎ／ｍ以上であり、該重剥離保護フィルムの６０℃から１３０℃の温度領域における伸度が７００％以上、２,０００％以下であり、かつ、該重剥離保護フィルムの１３０℃の温度で５分加熱後の該接着剤層に対する剥離力が３Ｎ／ｍ以上、７０Ｎ／ｍ以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路部材の接続を行う際に回路部材接続用接着剤を透過してチップ回路面の認識マークを識別することを可能にし、同時に、回路部材の接続後に導通不良が発生しないこと及び安定した低接続抵抗を得ることを可能にする回路部材接続用接着剤を提供することを課題とする。
【解決手段】熱架橋性樹脂及び該熱架橋性樹脂と反応する硬化剤を含む樹脂組成物と、
該樹脂組成物中に分散している、２種類以上の金属を含み、結晶化した金属酸化物からなる複合酸化物粒子と、を含有する熱硬化型の回路部材接続用接着剤であって、
突出した接続端子を有する半導体チップと配線パターンを有する回路基板とを、前記接続端子と前記配線パターンとが電気的に接続されるように接着するための回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性水性バインダー組成物を提供する。
【解決手段】(ｉ）１種以上のジ第１級ジアミン、例えば、リシン、またはポリ（第１級アミン）、例えば、ポリエチレンイミンおよびトリス（２−アミノエチル）アミン、並びに（ｉｉ）１種以上の５−炭素還元糖、例えば、キシロースを含む熱硬化性水性バインダー組成物を提供する。このバインダーは少なくとも実質的にホルムアルデヒドを含まず、そして木材もしくは木質材料含有物品、例えば、パーティクルボード、配向ストランドボード、竹の板または物品を提供することができるのに充分低い温度でかつ充分小さな膨潤で素早く硬化する。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ性の向上を図り、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は接着層３上に半導体ウエハーを積層させ、ダイシングする際に半導体ウエハーを支持するとともに、個片化により形成された個片をピックアップする際に第１粘着層１と接着層３との間が剥離する。半導体用フィルム１０は、接着層３と第１粘着層１との間の２３℃における密着力をＡ１［Ｎ／ｍ］、第１粘着層１と第２粘着層２との間の２３℃における密着力をＡ２［Ｎ／ｍ］としたとき、Ａ１≦０．１×Ａ２の関係を満足し、接着層３と第１粘着層１との間の８０℃における密着力をＢ１［Ｎ／ｍ］、第１粘着層１と第２粘着層２との間の８０℃における密着力をＢ２［Ｎ／ｍ］としたとき、Ｂ１≦０．２×Ｂ２の関係を満足することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】誘導加熱により比較的低温かつ短時間で硬化を行うとともに、接着力及び耐水接着力に優れた接合を行うことのできる接合部材の接合方法を提供する。また、該接合部材の接合方法に用いられる後硬化テープを提供する。
【解決手段】後硬化テープを用いた接合部材の接合方法であって、前記後硬化テープと前記接合部材とを貼り合わせて集成体を得る工程と、高周波誘導加熱装置を用いて高周波印加することにより、前記集成体を加熱する工程とを有し、前記後硬化テープは、（メタ）アクリル系ポリマーと、エポキシ樹脂と、アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤とを含有する粘着剤層を有し、前記集成体は、前記後硬化テープが高周波誘導加熱により発熱する発熱シートの少なくとも一方の面に前記粘着剤層を有するか、及び／又は、前記接合部材のうちの少なくとも１つが高周波誘導加熱により発熱する部材であることにより、高周波誘導加熱により発熱するものとなる接合部材の接合方法。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下での偏光性能変化を抑制することができ、偏光子耐久性を向上することができる、偏光板と液晶セルとの間に用いる粘着剤組成物の提供。
【解決手段】下記一般式で表される有機酸を含有する偏光板と液晶セルとの間に用いる粘着剤組成物。
Ｘ−Ｌ−（Ｒ¹）_n
（式中、Ｘは酸解離定数が５．５以下の酸性基を表し、Ｌは単結合または２価以上の連結基を表し、Ｒ¹は炭素数６〜３０のアルキル基、炭素数６〜３０のアルケニル基、炭素数６〜３０のアルキニル基、炭素数１０〜３０のアリール基または炭素数６〜３０の複素環基を表し、さらに置換基を有していてもよい。ｎはＬが単結合の場合は１であり、Ｌが２価以上の連結基の場合は（Ｌの価数−１）である。） （もっと読む）

【課題】透明導電性フィルムに用いられる粘着剤層であって、高温及び高温多湿環境下における耐久性を満足することができ、かつ、高温多湿環境下での腐食を抑えることができる透明導電性フィルム用粘着剤層を提供する。
【解決手段】透明導電性フィルム２に用いられる粘着剤層３であって、前記粘着剤層の厚みが１０〜１００μｍであり、かつ、前記粘着剤層は、モノマー単位として、炭素数４〜１４のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート１００重量部に対して、カルボキシル基含有モノマー１〜８重量部を共重合モノマーとして含有してなる水分散型の（メタ）アクリル系ポリマーおよび水溶性塩基性成分を含有する水分散液からなる水分散型アクリル系粘着剤から形成されたものであり、かつ、前記粘着剤層は、１ｃｍ^２あたりに、当該粘着剤層に起因して測定される水溶性塩基性成分を２００〜５０００００ｎｇ含有する。 （もっと読む）

【課題】保護フィルムが破断しにくく、全体の薄肉化を図ることが可能な偏光板及び光板及びその製造方法並びにそれを用いた積層光学部材及び液晶表示装置を提供する。
【解決手段】偏光板１０は、二色性色素が吸着配向しているポリビニルアルコール系樹脂フィルムからなる偏光フィルム１１と、この偏光フィルム１１の両面に積層され、延伸されたアクリル系樹脂からなる保護フィルム１２，１３と、を備える。このアクリル系樹脂は、透明なアクリル系樹脂に数平均粒径１０〜３００ｎｍのゴム弾性体粒子が２５〜４５重量％配合されたアクリル系樹脂組成物である。さらに、アクリル系樹脂は、機械流れ方向（ＭＤ）若しくは機械流れ方向に直交する方向（ＴＤ）に一軸延伸されるか、又は機械流れ方向（ＭＤ）及び機械流れ方向に直交する方向（ＴＤ）に同時若しくは逐次二軸延伸されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低温で薄型半導体素子または支持部材に貼付可能であり、１２０℃で硬化せしめることにより十分な接着力を発現可能であり、かつ上記貼付及び硬化に充分な耐熱性を有し、さらに、厚さ１００μｍ以下の薄型半導体素子と支持部材を接着してもそり等の歪みが少ないディスプレイ用途接着部材を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤と、（Ｂ）官能性モノマーを含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分とを含み、半導体素子１と支持部材３との接着に使用されるディスプレイ用途接着部材２。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、導電性接着剤層３ｂに含有される接着剤組成物４ｂが、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）潜在性硬化剤及び（ｄ）平均粒径が１μｍ以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量１００質量部に対して、１０〜５０質量部である回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】 厚塗り塗工が可能で、厚膜の粘着剤層を得ることが可能な、架橋剤硬化タイプの溶剤系アクリル系粘着剤の提供する。
【解決手段】 （メタ）アクリル酸アルキルエステル系モノマーを主成分として含有するモノマー成分（ａ）を、６０℃における酢酸ビニルの有機溶剤への連鎖移動定数が２５０以上となる有機溶剤（ｂ）の存在下で重合して得られるアクリル系樹脂（Ａ）を含有するアクリル系樹脂溶液であり、アクリル系樹脂（Ａ）の重量平均分子量が５万〜３０万で、かつ樹脂溶液の固形分濃度が６０％以上であることを特徴とするアクリル系樹脂溶液。
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【課題】 重金属イオンを含む廃棄物を含む汚泥を焼却して得られた焼却灰であっても安全に利用することのできる下水汚泥焼却灰の利用方法を提供する。
【解決手段】下水汚泥焼却灰を粉砕して、最大粒径１００ミクロン以下、平均粒径１０〜３０ミクロンに粒度調整し、この粉砕した焼却灰をエポキシ樹脂に混合して主剤とし、この主剤に硬化剤を混合して硬化させ所定の形状の成形物を成形する。 （もっと読む）