【課題】耐熱性、耐薬品性、種々被着体の接着性、硬度、耐衝撃性などの機械的性質等にバランスがとれて優れた性能を発揮する接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、下記構造式のアミノ基含有アクリル単量体を含むアクリル単量体、


（ここで、Ｒ１は、水素原子またはメチル基、Ｒ２，Ｒ３は、水素原子または炭素原子数１〜３個のアルキル基を表す。）および、特定のカンファーキノンを含む接着剤組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】
空気による硬化不良を起こさず、種々被着体を強靱な接着力で接合するラジカル硬化型接着剤組成物を提供する。
【解決手段】
クロロスルホン化ポリエチレン、スチレンおよび／またはアクリル単量体、遷移金属化合物、および、ポリアミン化合物を含むラジカル硬化型接着剤組成物とする。 （もっと読む）

【課題】水と完全な混和性を有する有機溶剤の代りに水と部分的に混和性を有するメチルエチルケトンを用い、しかもそれの使用量を著しく低減せしめた、金属とゴムとの加硫接着などに好適に用いられる水性加硫接着剤組成物を提供する。
【解決手段】ノボラック型フェノール樹脂単独またはそれとレゾール型フェノール樹脂との混合物である水不溶性フェノール樹脂のメチルエチルケトン溶液と未変性ポリビニルアルコール水溶液とから調製されたフェノール樹脂エマルジョンおよびヘキサメチレンテトラミンを含有してなり、メチルエチルケトン含有量が10重量％以下である水性加硫接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、ボンディングワイヤーの前記端子付近の部位が接着剤層内を通過してなる半導体装置において、前記接着剤として、加熱圧着により軟化し、はみ出すことなくボンディングワイヤーの前記端子付近への埋め込み性を向上させた接着フィルムを提供することにある。
【解決手段】 本発明の接着フィルムは、ボンディングワイヤーの前記端子付近の部位が接着剤層内を通過してなる半導体装置に使用される接着フィルムであって、前記接着フィルムが、アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、硬化剤と硬化促進剤を含有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アセトアセチル基を含むアクリル系樹脂の架橋度を高めて耐熱性を向上させた粘着剤組成物及びこれを備えた光学部材を提供する。
【解決手段】アクリル酸エステル及び／またはメタクリル酸エステルと、アセトアセチル基含有モノマーと、架橋点となる官能基を有するアクリル酸エステル及び／またはメタクリル酸エステルとが共重合され、かつ架橋剤によって架橋されてなる共重合体ポリマーが含有されてなることを特徴とする粘着剤組成物を採用する。 （もっと読む）

【課題】 優れた粗面接着性及び保持性を有する水分散型粘着シートを得る。
【解決手段】 水分散型粘着シートは、アクリル酸ブチルなどの（メタ）アクリル酸エステルを主単量体成分とする室温粘着性の水分散型アクリル系粘着剤により粘着剤層が形成された水分散型粘着シートであって、固形分中の溶剤不溶分が２０重量％以下の水分散型アクリル系粘着剤を基材上に塗布して粘着剤層を形成し、水蒸発工程終了時における粘着剤層中の溶剤不溶分が２０重量％以下となるように水蒸発を行い、その後該粘着剤層を架橋させることにより得られる。上記水分散型アクリル系粘着剤は乳化重合により調製できる。 （もっと読む）

【課題】速硬化性を有しながら仮止めなしにずれを防止することができ、良好な作業性を有するエポキシ樹脂用硬化剤組成物及びエポキシ樹脂接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂用硬化剤組成物において、（Ａ）１官能以上のメルカプトプロピオネート誘導体、（Ｂ）エーテル型ポリメルカプタン化合物、及び（Ｃ）活性水素を有するアミン化合物を含むようにした。前記（Ｃ）が１級アミン化合物であることが好ましい。（Ｄ）３級アミン化合物をさらに含むことが好適である。 （もっと読む）

（ａ）架橋されたアクリル感圧性接着剤、（ｂ）有機可溶性かつ解離性塩、及び所望により（ｃ）非親水性可塑剤を含む光学的に透明なディスプレー等級の接着剤であって、前記接着剤が、曇り度が低く、可視光線に対して静電的に散逸性である透過性を有する接着剤を提供する。また、それを製造及び使用する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】メチルアミンを末端に有するポリ−（Ｎ−メチルアゼチジン）及びメチルアミンを末端に有するポリ−（Ｎ−メチルアザシクロヘプタン）を含むＮ，Ｎ’−ジメチル第二級ジアミンポリマーの提供。
【解決手段】Ｎ，Ｎ’−ジメチル第二級ジアミンポリマーを含むアミン組成物及びアミン−エポキシ組成物がまた開示されている。 （もっと読む）

【課題】単層板構造のみならず、高密度化された多層板構造の銅張積層板等においても耐マイグレーション性に優れる非ハロゲン系難燃性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、（Ｂ）カルボキシル基含有アクリル樹脂および／またはカルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム、（Ｃ）硬化剤、
（Ｅ）特定のホスフィン酸系化合物、並びに（Ｆ）イオン捕捉剤および／または重金属不活性化剤を含む難燃性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高温ハンダに代替可能であり、耐熱性に優れた導電性接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が２００〜６００の範囲内であり、かつ加水分解性塩素濃度が２００ｐｐｍ未満であるエポキシ樹脂２０重量部以上とそれ以外の樹脂８０重量部未満とからなる樹脂成分１００重量部に対し、（Ｂ）スズを含む融点１８０℃以下の低融点金属少なくとも１種と融点８００℃以上の高融点金属少なくとも１種とを含む、２種以上の金属からなる金属粉２００〜１８００重量部、（Ｃ）硬化剤３〜２０重量部、（Ｄ）フラックス３〜７０重量部を含有してなるものとする。 （もっと読む）

【課題】発泡ポリスチレンのようなスキン層を有する発泡性熱可塑性樹脂に、有機溶剤を使用せずに、サンディング等による前処理も必要とせずに、良好な接着性を有する二液硬化型エポキシ樹脂接着剤組成物を提供することである。
【解決手段】エポキシ樹脂（ａ）を主成分とする主剤（Ａ）とアミン系硬化剤（ｂ）を主成分とする硬化剤（Ｂ）とからなる二液硬化型エポキシ樹脂接着剤組成物であって、主剤にエポキシ当量が２５０以下の、一般式（Ｉ）で表されるモノグリシジルエーテル化合物および／または一般式（ＩＩ）で表されるモノグリシジルエステル化合物を含有することを特徴とする二液硬化型エポキシ樹脂接着剤組成物により、スキン層を有する発泡熱可塑性樹脂のスキン層表面に剛性を有するシート等を強固に接着し、耐久性を有する発泡樹脂加工製品を提供できる。 （もっと読む）

本発明は、複合透水性レンガを公開し、透水性レンガは透水表面層と透水基層とを含み、透水表面層と透水基層は一体に緻密に結合される。透水表面層と透水基層の何れには、其々骨材と骨材を接着する接着剤とを含む。透水表面層の接着剤には少なくとも親水性接着剤を含む。透水性レンガは上記のように構成されているので、透水性レンガは優れる透水性を維持しながら、レンガの表面が緻密し透水し、且つ透水性レンガのコストを下げた。本発明は更に複合透水性レンガを製造する混合材料を公開し、骨材と骨材を接着する接着剤とを含む。接着剤には少なくとも親水性接着剤を含み、使用された接着剤と骨材との質量比は１〜２０：１００である。本発明の複合透水性レンガ及び混合材料は、路面敷設、水循環、水濾過及び水浄化に用いられ、且つ雨水資源の充分な利用を促進し、都市の水循環を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、半導体パッケージ等を製造する際において、半導体部品の損傷等を防止することができる接着フィルムを提供することにある。また、本発明の目的は、上記に記載の接着フィルムを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明の接着フィルムは、半導体部品と、基板とを接合する際に用いられ、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物で構成される接着フィルムであって、該接着フィルムの硬化した後の１７５℃での弾性率が３０ＭＰａ以上となることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の接着フィルムを用いて前記半導体部品と基板とを接合していることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 溶液の粘度安定性および耐水接着性に優れた接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】 アセトアセチル基を有するビニルモノマー単位を少なくとも５重量％含有する重合体（Ａ）およびビニルアルコール系重合体（Ｂ）からなり、重量比（Ａ）／（Ｂ）が２／１００〜２００／１００であり、かつ（Ｂ）に結合した（Ａ）の重量割合が（Ａ）の全重量に対して５０％以上である水性樹脂またはその水分散液（ａ）と、耐水化剤（ｂ）および無機充填剤（ｃ）とを配合した接着剤。 （もっと読む）

【課題】 スペーサ用接着シートを用いて、従来と同様の方法によりスペーサを被着体上に３次元実装させることができ、その結果、歩留まりが高く、低コストにて製造可能な半導体装置の製造方法、当該方法に於いて使用するスペーサ用接着シート及び当該方法により得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】 スペーサ用接着シートを用いた半導体装置の製造方法であって、前記スペーサ用接着シートとして、少なくとも一方の面に接着剤層を備えたスペーサ層を有するものを用意し、前記スペーサ用接着シートをダイシングして、接着剤層を備えたチップ状のスペーサを形成する工程と、前記スペーサを、前記接着剤層を介して被着体に固定する工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポットライフが短くなるのを防止しながら、エポキシ樹脂の硬化物と、金属電極や無機フィラー等とを、従来に比べて、より一層、強固に密着させることができるエポキシ樹脂組成物と、前記エポキシ樹脂組成物を用いて形成される導電性接着剤、および異方導電膜を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂組成物は、式(1)：


〔式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は、同一または異なって水素原子、またはアルキル基を示す。ｎは０、１または２である。〕
で表されるイミダゾールシラン型カップリング剤で表面処理した無機フィラーを含有する。導電性接着剤は、さらに導電性フィラーを含有する。異方導電膜は、導電性フィラーとしての、直鎖状または針状の金属粉を、膜の厚み方向に配向させた。 （もっと読む）

【課題】 反応性ケイ素基を有する有機重合体を成分として含有する硬化性組成物であって、ビニル系床材を始めとするビニル系内装仕上材への接着性および施工性が良好な硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）シロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有する有機重合体、
（Ｂ）シラノール縮合触媒、および、
（Ｃ）接着性付与剤、を含有してなる硬化性組成物であって、（Ｃ）成分のうち２５重量％以上が、一般式（１）：
Ｒ^１Ｎ＝ＣＲ^２−ＮＲ^３_２ （１）
（Ｒ^１、Ｒ^２および２つのＲ^３は、それぞれ独立に水素原子または有機基である。）で表されるアミジン化合物、である硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】環境負荷物質を含んでおらず、金具とゴム材との界面における耐熱接着性に優れる防振ゴム部材を提供する。
【解決手段】円筒状の内筒金具２の外周に、下塗り接着剤層４およびその層４に接して形成された上塗り接着剤層５を介し、円筒状の防振ゴム１が接着一体化されている。そして、上記下塗り接着剤層４が下記の（Ａ）によって形成され、かつ、上記上塗り接着剤層５が下記の（Ｂ）によって形成され、その上塗り接着剤層５に防振ゴム１が加硫接着している。
（Ａ）セレンを含有しないレゾルシノール系接着剤。
（Ｂ）塩素化ポリオレフィンを主成分とする接着剤。 （もっと読む）

本発明は、化学的固着のための樹脂組成物の使用であって、樹脂組成物が、少なくとも以下：ａ．チオール含有成分、ならびにｂ．以下：ｉ．非芳香族炭素二重結合部分、およびｉｉ．エポキシド部分からなる群より選択される１つ以上の反応性部分を含有する樹脂、ならびに開始剤を含む、使用に関する。好ましくは、樹脂組成物は、希釈剤、より好ましくは反応性希釈剤をさらに含む。さらに、本発明はまた、常温硬化による化学的固着のための、多成分系、好ましくは、その１成分がチオール基含有成分を含有する二成分系の使用に関する。 （もっと読む）