【課題】水性組成物及びその硬化方法が提供される。
【解決手段】この水性組成物は、ポリカルボキシポリマー；ロジン系樹脂、ロジンエステル、テルペン系樹脂、クマロン系樹脂及びフェノール系粘着付与剤からなる群から選択される反応性粘着付与剤；並びにポリオールを含む。 （もっと読む）

【課題】 低温速硬化性、貯蔵安定性、接着力に優れた接着材組成物並びに回路端子の接続構造体及び回路端子の接続方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）分子内に１つ以上のエステル結合を持つチオール化合物、（Ｃ）光照射によって塩基を発生する光塩基発生剤、を含有する接着材組成物。
第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とが、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置されており、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に前記の接着材組成物を介在し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子のみが電気的に接続されている回路端子の接続構造体。 （もっと読む）

【課題】 ポータブル家電製品のために合成樹脂に金属部材を固定するための、−２０℃での冷間衝撃試験に耐えそして−２０〜＋５０℃の温度範囲内で高い接合強度を示す熱活性化性接着フィルムの提供。
【解決手段】 少なくとも３種類の合成ニトリルゴムＳ１、Ｓ２及びＳ３、及びそれ自体で、他の反応性樹脂と及び／又はニトリルゴムＳ１、Ｓ２及びＳ３と架橋することができる少なくとも１種類の反応性樹脂よりなるブレンドを含む接着剤を施した熱活性化性接着フィルムであって、
ａ）該ニトリルゴム−ブレンドが微細相分離されいる、該熱活性化性接着フィルムにおいて、ＤＳＣ−サーモグラム（動的走査熱量法）において少なくとも３種類の異なるガラス転位温度があり、
ｂ）熱活性化性フィルムのブレンドが少なくとも３つのガラス転位温度を有し、そのとき少なくとも１つのガラス転位温度が１０℃より高くそして一つのガラス転位温度が−２０℃よりも低く、
ｃ）ニトリルゴム又はニトリルゴム類Ｓ１が３５％以上のアクリルニトリル部分を有し、
ｄ）ニトリルゴム又はニトリルゴム類Ｓ２が２５％より多く３５％より少ないアクリルニトリル部分を有し、
ｅ）ニトリルゴム又はニトリルゴム類Ｓ３が２５％以下のアクリルニトリル部分を有することを特徴とする、上記熱活性化性接着フィルム。
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【解決手段】 少なくとも１種類のニトリルゴムＳ１及びカルボキシ末端基、アミン末端基、エポキシ末端基又はメタクリレート末端基を持ちそして≦２０，０００ｇ／ｍｏｌの重量平均分子量Ｍ_ｗを持つ少なくとも１種類のニトリルブタジエンゴムＳ２並びに少なくとも１種類の反応性樹脂よりなる混合物をベースする、少なくとも１種類の熱活性化性接着剤を有する接着フィルム。
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第１の電子要素と、第２の電子要素と、それらの間の耐久柔軟結合部と、を含む電子アセンブリ。前記結合部が、細長い電気伝導性粒子を含有する異方性導電性接着剤を含む。前記結合部が、細長いコンタクト領域にわたって前記第１の電子要素と前記第２の電子要素との間の少なくとも１つの電気経路を提供する。前記結合部が、少なくとも約２００回の屈曲の間、機能維持される。
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【課題】比較的低い圧着温度範囲でも高速圧着を実現し、圧着温度による配線基板や電子部品へのダメージを抑えながら圧着時間の短縮化を図る
【解決手段】 異方導電性接着剤フィルムを、熱硬化性樹脂を主成分とする主剤層１と、硬化剤を主成分とする硬化剤層２とが、隔離層３を介して積層され、主剤層１、硬化剤層２又は隔離層３のいずれかに導電性粒子４が含有され、主剤層１、隔離層３及び硬化剤層２の厚みが、それぞれ０．７〜３３μｍであり、剥離層３及び硬化剤層２の厚みの合計が、主剤層１の厚みよりも大きく形成する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣモジュール素材とＩＣカード基材との接着に関し、ＩＣモジュール素材とＩＣカード基材の両方に対して十分な接着力を有し、ＩＣカードに加わった曲げ応力や衝撃も吸収する柔軟な接着層であり、接着時間の短縮が図れることにより、さらに効率的、迅速的に生産可能で、且つ、高温下での接着剤層の変形が防止できる熱硬化型フィルム状接着剤組成物および熱硬化型フィルム状接着テープを提供する。
【解決手段】（Ａ）ニトリル―ブタジエンゴム３２〜７５重量％（Ｂ）フェノール樹脂２４〜６５重量％および（Ｃ）ヘキサメチレンテトラミン０.２〜９重量％（Ｄ）可塑剤０.１〜２０重量％からなる樹脂組成物を（Ｅ）有機溶媒に溶解した後、有機溶媒を実質上残存しない濃度まで除去することにより、１０〜１５０μｍの厚さのフィルムをとしたことを特徴とする熱硬化型フィルム状接着剤組成物。 （もっと読む）

１種以上のエラストマー約３０〜約７０重量％、１種以上のノボラックフェノール樹脂約２０〜約６０重量％および前記１種以上のノボラックフェノール樹脂の架橋を行うことが可能な有効量の１種以上の架橋剤を含む熱活性化性接着剤であって、前記１種以上のエラストマーの質量で除した前記１種以上のノボラックフェノール樹脂の質量の比が少なくとも約０．６５である熱活性化性接着剤。 （もっと読む）

本発明は、ａ）第一のエポキシ樹脂および第二のエポキシ樹脂からなる第一の成分（ただし、第二のエポキシ樹脂は弾性体によって可撓化されている。）およびｂ）１つまたは２つ以上の第一級および／または第二級アミノ基を有する少なくとも１つのアミン化合物（ただし、アミン化合物は分子量が４５０ｇ／モル未満である。）からなる第二の成分を含む二成分エポキシ接着剤組成物に関する。アミン化合物のアミノ基の総数とエポキシ樹脂のエポキシ基の総数の比率は０．０１：１〜０．５：１である。２つの成分ａ）およびｂ）を混合すると、洗い落とされにくい組成物が生じる。その洗い落とされにくい組成物は、熱硬化すると、衝突安定性構造用接着剤を生じる。 （もっと読む）

【課題】様々な消毒方法における処理によっても、接着強度が低下することがなく、耐久性が良好な接着剤を用いて部品の接着・固定が行われ、長期にわたり性能を維持することの可能な内視鏡装置を得る。
【解決手段】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のうち少なくとも１種、及び平均粒径３００ｎｍ以下のアクリルゴムの微粉末５〜１５重量を含む主剤と、ダイマー酸、ジエチレントリアミン、及びジエチレントリアミンモノマーを主成分とする硬化剤とを混合した２液反応型接着剤を使用する。 （もっと読む）

【課題】 加水分解性シリル基を有する硬化性樹脂を用いた速硬化性の硬化性樹脂組成物及び湿気硬化型接着剤を提供する。
【解決手段】 加水分解性シリル基を分子内に有する硬化性樹脂（Ａ）と、塩基性化合物（Ｂ）と、ハロゲン化金属及びハロゲン化ホウ素からなる群より選択されるルイス酸又は該ルイス酸の錯体（Ｃ）とを含有する硬化性樹脂組成物を用いて湿気硬化型接着剤が構成される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品チップを基板に熱圧着時するに際しての熱による電子部品チップの損傷が生じ難く、かつ基板と接合フィルムとの下面におけるボイドが生じ難い電子部品チップ熱圧着用の接合フィルム並びに該接合フィルムを用いた電子部品装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 熱圧着に際し、電子部品チップが接合フィルムを介して基板に圧着される温度における粘度が１０²〜１０⁴Ｐａ・ｓの範囲とされている接合フィルム、並びに該接合フィルムが下面に貼り付けられた電子部品チップを用意し、電子部品チップを、下面に吸引孔が開いており、かつ下面がＪＩＳ Ａ硬度が４０〜１００の範囲にある材料で構成されているコレットを用いて吸引・保持し、コレットに吸引・保持された電子部品チップを、接着フィルム側から、加熱されているステージ上に圧着し、電子部品チップを接合フィルムを介して基板に固定する、電子部品装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ウレタン樹脂の硬化促進作用に優れ、人体に対して安全なウレタン樹脂用硬化促進剤、およびこの硬化促進剤を含むウレタン樹脂系接着剤、ならびにこの接着剤を用いて製造されたボード、および、人体に対して安全、かつ離型性、生産性に優れたボードの製造方法を提供すること。
【解決手段】 有機イソシアネート化合物、活性水素化合物、および高級脂肪族アミンと酸との塩からなるウレタン樹脂用硬化促進剤を含有するウレタン樹脂系接着剤と、リグノセルロース材料および／または無機材料とを含有するマットを熱圧成形して得られるボード。 （もっと読む）

【課題】 亜鉛メッキスチールコードとゴムとを、良好な初期接着性で、かつ高湿度条件下において長期間優れた耐水接着性で接着することができる亜鉛メッキスチールコード接着用ゴム組成物、該組成物で被覆された亜鉛メッキスチールコード及び該亜鉛メッキスチールコードを用いてなるコンベアベルトを提供する。
【解決手段】 （Ａ）硫黄加硫可能なゴム成分１００質量部に、（Ｂ）無水マレイン酸又はカルボキシル基により末端変性されたポリマー０．５〜１５質量部、及び（Ｃ）ジメタクリル酸亜鉛及び／又はジアクリル酸亜鉛０．５〜１０質量部を含む亜鉛メッキスチールコード接着用ゴム組成物である。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性に優れる接着剤硬化物及び該硬化物を用いたカバーレイフィルム、並びにそれらの製造に有用な接着剤組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）カルボン酸で変性された架橋アクリロニトリル−ブタジエンゴム、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）硬化促進剤、及び
（Ｅ）無機充填剤
を含有する接着剤組成物；該組成物の硬化物であって、硬化エポキシ樹脂からなる連続相と、該連続相中の該（Ｂ）成分からなる平均粒径が１μm以下の分散相とを有し、貯蔵弾性率が85℃で200MPa以上である上記硬化物；並びに電気絶縁性フィルム層と、該フィルム層上に設けられた前記組成物からなる接着剤層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ加工に際して、ウエハの裏面研磨の後、塩基性の研磨液の残留に関わらず、粘着テープを貼り付け放射線照射後、容易にピックアップできる半導体ウエハ加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】紫外線及び／又は電子線に対し透過性を有するフィルム基材面上にベース樹脂、放射線重合性化合物、放射線重合性重合開始剤、並びに架橋剤からなる粘着剤を塗布してなる半導体ウエハ加工用粘着テープであって、該粘着剤中に塩基性化合物を含有することを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【解決課題】 半導体製造工程におけるダイシング及びダイボンド工程を安定に行うことができる接着シートを提供する。
【解決手段】
（１）基材フィルム、
（２）該基材フィルムの少なくとも片面上に形成された粘着層、及び
（３）該粘着層の上に形成され、少なくともエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化触媒を含む接着層、
を含む半導体ウエハーのダイシング及びダイボンド用シートにおいて、
粘着層（２）が、水添１，２−ポリブタジエン樹脂及び／又は水添１，２−ポリブタジエン誘導体樹脂を含むことを特徴とするシート。 （もっと読む）

【課題】本発明は、常温で優れた接着性を発揮し、高温下でも接着性を維持でき、特に金属に対する接着性に優れた二液型常温硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】二官能エポキシ樹脂と三官能エポキシ樹脂とからなり、前記三官能エポキシ樹脂を３０質量％以上含む、常温で液状のエポキシ樹脂を含有する主剤と、脂肪族アミン化合物および／または脂環式アミン化合物と、ジシアンジアミドと、イミダゾール化合物とを含有する硬化剤とからなる二液型常温硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 初期接着力、常態接着力、耐久接着力に優れているとともに、主剤の保存安定性に優れた水性エマルジョン組成物及び接着剤を提供すること。
【解決手段】 側鎖にアルデヒド基を有するポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）、エチレン性不飽和単量体及びジエン系単量体から選ばれる少なくとも一種の不飽和単量体からなる重合体（Ｂ）、多価イソシアネート化合物、アミン化合物、ヒドラジン化合物から選ばれる少なくとも一種の硬化剤（Ｃ）からなる。 （もっと読む）

接着剤組成物はポリマー接着剤材料および増粘剤を含む。接着剤組成物は９ｃｍ以下の糸引き長さおよび４５度以下の位相遅れまたは５ｍｍ以下の垂れ下がり距離を有する。接着剤は、酢酸ビニルポリマー、アルカリ膨潤性増粘剤、アルカリ性物質および水を組み合わせることによって形成することが可能である。
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