【課題】高い接着性を有しているにも拘わらず、酸の作用により分解して優れた剥離性を発現できる接着剤を提供する。
【解決手段】接着剤は、下記式（１）及び（２）で表される単位を繰り返し単位として有する重合体を含む。


（式中、Ｒ^１は置換基を有していてもよいアルキル基などを示し、Ｒ^２は置換基を有していてもよいアリール基などを示す）酸発生剤を含有させることにより、活性エネルギー線の照射に伴って重合体を分解できる。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性能と、投錨性および低汚染性とを、より高レベルで両立させた粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明により提供される粘着シート１は、樹脂材料からなる基材フィルム１２と、その一方の面１２Ａに設けられた粘着剤層２０と、該一方の面１２Ａと粘着剤層２０との間に設けられた帯電防止層１６とを備える。帯電防止層１６は、帯電防止成分ＡＳｕを含む。粘着剤層２０は、ベースポリマーとしてのアクリル系ポリマーと、帯電防止成分ＡＳｐとしてのイオン性化合物とを含有する。 （もっと読む）

【課題】エポキシ系光硬化型接着剤を用いて偏光子と保護膜とが貼合された偏光板において、接着剤の粘度を下げるとともに、硬化後は十分な硬さを与え、偏光子と保護膜との接着力が高められた偏光板を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール系偏光子に、接着剤を介して保護膜が貼合された偏光板であって、その接着剤は、（Ａ）光カチオン硬化性成分１００重量部に対し、（Ｂ）光カチオン重合開始剤を１〜１０重量部含有し、その硬化物が８０℃で１０００ＭＰａ以上の貯蔵弾性率を示す光硬化性接着剤組成物から形成されており、上記の光カチオン硬化性成分（Ａ）は以下の（Ａ１）と（Ａ２）を含有するように調製される。（Ａ１）脂環式環に結合するエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物を５０〜９５重量％、（Ａ２）塩素含有量が１重量％以下であり、下式（Ｉ）（Ｚはアルキレン基など）で示されるジグリシジル化合物を５〜５０重量％。
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【課題】剥離した際に帯電防止されていない被着体への帯電防止が図れ、被着体への汚染が低減された、接着信頼性に優れる粘着剤組成物、並びにこれを用いた帯電防止性の粘着シート類、及び表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】イオン性液体、及び単量体単位として（メタ）アクリル酸アルキレンオキサイドを０．１〜１００重量％有する（メタ）アクリル系ポリマーを含有してなることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 低温短時間硬化性と保存安定性とを両立することができ、接続信頼性に優れた回路接続材料の実現を可能とする接着剤組成物、それを用いた回路接続材料、接続体及びその製造方法並びに半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の接着剤組成物は、オキセタン化合物と、エポキシ化合物と、下記一般式（１）で示されるスルホニウム塩型熱潜在性カチオン発生剤とを含有する。



一般式（１）中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立に、炭素数が１〜４の炭化水素基を示し、Ｒ^１及びＲ^２は互いに結合して環を形成していてもよく、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数が１〜１０の脂肪族炭化水素基、又は、芳香族炭化水素基を示し、Ｘ⁻は、テトラフルオロホウ酸イオン、ヘキサフルオロリン酸イオン、ヘキサフルオロアンチモン酸イオン、又は、テトラキスペンタフルオロフェニルホウ酸イオンを示す。 （もっと読む）

【課題】適度な粘着力を有し、かつ、良好な帯電防止性を示すとともに、高温条件下あるいは高温多湿条件下で優れた耐久性を発揮し、液晶セル等の被着体と偏光フィルム等の光学フィルムとの接着に使用された場合、光漏れの発生等の不具合を低減することができる光学フィルム用粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】下記モノマー成分（ａ１）〜（ａ４）から構成され特定分子量のアクリル系ポリマー（Ａ）と、イオン性化合物（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）とを含み、特定ゲル分率である光学フィルム用粘着剤組成物
モノマー成分（ａ１）：ｎ−ブチル（メタ）アクリレート １０〜８９．９質量％
モノマー成分（ａ２）：特定（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー ５〜５０質量％
モノマー成分（ａ３）：アルキレンオキサイド基を有するモノマー ５〜４０質量％
モノマー成分（ａ４）：水酸基を含有するモノマー ０．１〜１０質量％ （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、支持基材と基材との間に仮固定剤を用いて成膜される薄膜を、これら支持基材および基材に対して優れた密着性で形成して、精度に優れた基材の加工を行い得る基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基材の加工方法は、加熱により熱分解することで溶融または気化する樹脂成分を含む樹脂組成物で構成される仮固定剤を基材および支持基材のうちの少なくとも一方に供給したのち乾燥させて薄膜を形成する第１の工程と、薄膜を介して、基材と支持基材とを貼り合わせる第２の工程と、基材の支持基材と反対側の面を加工する第３の工程と、薄膜を加熱して樹脂成分を熱分解させることで、基材を支持基材から脱離させる第４の工程とを有し、前記第２の工程において、ＴＭＡ軟化点より５０〜１００℃高い範囲内で前記薄膜を加熱して基材と支持基材とを貼り合わせる。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工したのち支持基材から基材を脱離させる際に、基材の支持基材側に形成されている銅を含有する導電部の導電率の低下を抑制し得る基材の加工方法を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート系樹脂を主材料とする樹脂成分を含む仮固定剤２を、銅を含有する導電部を有する機能面を備える基材３と、支持基材１とのうちの少なくとも一方に供給したのち乾燥させて薄膜を形成する第１の工程と、薄膜を介して、基材と支持基材とを、機能面を支持基材側にして貼り合わせる第２の工程と、基材の機能面と反対側の面を加工する第３の工程と、薄膜を加熱して樹脂成分を熱分解させることで、基材を支持基材から脱離させる第４の工程とを有し、前記第４の工程において、基材を支持基材から０．１ｐｐｍ以上、３０ｐｐｍ以下の酸素濃度の非酸化性雰囲気下で脱離させた後、基材を冷却する基材の加工方法。 （もっと読む）

【課題】基材へのダメージを低減させつつ、精度の高い加工が可能であり、加工後の支持基材からの基材の脱離を低い加熱温度で容易に行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に、活性エネルギー線を照射したのち加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、前記活性エネルギー線の照射後における１８０℃での溶融粘度が０．０１〜１００ｍＰａ．ｓであるものである。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、これら支持基材と基材との間に位置する仮固定剤にボイドを発生させることなく加工して精度に優れた基材の加工を行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に、加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、加熱前の仮固定剤において、この仮固定剤に含まれる樹脂成分は、その分子量が５，０００未満のものの含有量が、樹脂成分中で４％以下となっている。 （もっと読む）

【課題】酸により分解し剥離できる接着剤の提供。
【解決手段】下記式（１）で表される環状アセタール化合物で構成する接着剤。


（式中、Ｒ^１はカルボニル化合物の残基、Ｒ^２ａ、Ｒ^２ｂ、Ｒ^３〜Ｒ^５は同一又は異なる水素原子又は置換基、Ｒ^６は置換基を示し、Ｒ^３又はＲ^４とＲ^６とは互いに結合して環を形成していてもよい。） （もっと読む）

【課題】接合時には高い初期接着力と接着信頼性（特に耐反撥性）を維持しつつ、被着体から剥がす際には容易に剥離して、容易に接合部を分離・解体できる粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の粘着シートは、気泡及び／又は微粒子を含む粘弾性体層の少なくとも片面側に、下記（ａ１）、（ａ２）及び（ａ３）を含有するモノマー混合物又はその部分重合物、並びに、熱発泡性微粒子を含有する粘着剤組成物により形成される粘着剤層を有することを特徴とする。
（ａ１）：ホモポリマーとした時のガラス転移温度が０℃未満である、炭素数４〜１２のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートモノマー
（ａ２）：分子内に少なくとも１の窒素原子と１のエチレン性不飽和結合を有するモノマー
（ａ３）：ホモポリマーとした時のガラス転移温度が０℃以上である、分子内に１のエチレン性不飽和結合を有するモノマー（前記（ａ２）は除く） （もっと読む）

【課題】少なくとも２つの異なるジエンモノマーを構成単位とするブロックポリマーのモノヒドロキシル化エポキシ化合物からなるＵＶ硬化性の接着剤、シーラント、コーティング剤の提供。
【解決手段】ヒドロキシル基がポリマー分子の一方の端部に結合している、水素化されてもよく、または水素化されなくてもよいイソプレンとブタジエンとのブロックコポリマーのエポキシ化は、トリアリールスルホニウム塩からなる群から選択される不溶性の光開始剤とともに使用すると迅速なＵＶ硬化を達成できる。上記ポリマー組成物は、２５℃から１３０℃（好ましくは４０℃から１００℃）の温度で、高速混合装置（好ましくは高速ディスクディスペンサー）において、ブレード先端速度が２００ｃｍ／秒から２０００ｃｍ／秒である混合条件下で行うことが肝要である。 （もっと読む）

【課題】高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光の照射又は加熱により容易に剥離することができる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた半導体加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】粘着剤成分と、酸発生剤と、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属炭酸水素塩、アルカリ土類金属炭酸塩、炭酸マグネシウム、炭酸カドミウム、及び、炭酸コバルトから選択される少なくとも１種の塩とを含有する粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】末端にエポキシ基を有し、またシロキサン結合を含有しないビニル系重合体およびカチオン性光開始剤からなる光硬化性組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】分子末端が下記一般式（１）で表されるビニル系重合体（Ａ）およびカチオン系光開始剤（Ｂ）を含むことを特徴とする光硬化性組成物。


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、同一又は異なって、水素原子、炭素数１〜１０の１価の炭化水素基、又は、２つの炭化水素基がエーテル結合もしくはエステル結合で結合されてなる炭素数１〜１０の１価の基を表すが、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３が相互に結合し、環構造を形成していても構わない。Ｒ^４は直接結合または炭素数１〜１０の２価の炭化水素基、又は、２つの炭化水素基がエーテル結合もしくはエステル結合で結合されてなる炭素数１〜１０の１価の基を表し、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３とＲ^４が相互に結合し、環構造を形成していても構わない。） （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、永久膜として粘接着剤や封止剤への適用が可能な電子線硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】本発明の電子線硬化性樹脂組成物は、電子線照射によりカチオンを発生する物質と、カチオン重合化合物を含有し、前記カチオン重合化合物は、エポキシ基及びオキセタン基からなる群から選択される少なくとも１種の置換基を１個以上有し、前記電子線照射によりカチオンを発生する物質は、波長３５０〜４００ｎｍの光に対するモル吸光係数が１００以下であり、且つ、波長３００ｎｍ未満に極大吸収を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】偏光子と透明保護フィルム層との接着性を向上し、かつ耐久性および耐水性を向上した接着剤層を有する偏光板およびその製造方法、光学フィルムならびに画像表示装置を提供すること。
【解決手段】偏光子の少なくとも一方の面に、接着剤層を介して透明保護フィルムが設けられている偏光板。（Ａ）ラジカル重合性化合物、（Ｂ）光ラジカル発生剤、および（Ｃ）光酸発生剤を含有する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に活性エネルギー線を照射してなる硬化物層により接着剤層を形成し、該接着剤層のＴｇを６０℃以上とする。 （もっと読む）

【課題】温和な条件で硬化でき、薄膜形成性や膜厚均一性に優れる光学用接着剤組成物であって、薄膜であっても優れた耐振・耐衝撃性を発揮し、接着力、耐久性、可視光透過性にも優れた硬化物（接着層）を得ることが可能な光学用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物及びカチオン硬化触媒を必須成分とする光学用接着剤組成物であって、該エポキシ化合物は、特定の脂環式エポキシ化合物からなる成分（Ａ）と、特定の多官能水添エポキシ化合物及び／又は多官能脂環式エポキシ化合物からなる成分（Ｂ）とを含み、該エポキシ化合物における成分（Ａ）と成分（Ｂ）との質量比は、６０／４０〜９５／５である光学用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを極薄にまで研削する場合や、大口径ウエハの研削を行う場合であっても、半導体ウエハに湾曲（反り）を生じさせず、またパターンの追従性に優れ、経時によるパターンからの浮きがなく、研削時の応力分散性が良く、ウエハ割れ、ウエハエッジ欠けを抑制し、剥離時には層間剥離の発生がなく、ウエハ表面に粘着剤残渣が残らない半導体ウエハ保護用粘着シートを提供すること。
【解決手段】半導体ウエハを保護する際に半導体ウエハ表面に貼り合わせる半導体ウエハ保護用シートであって、前記保護用シートは基材及び粘着剤の界面が存在しない１層からなることを特徴とする半導体ウエハ保護用粘着シートであって、前記保護シートは10％伸張時の応力緩和率が40％以上であり、また30μmの段差に貼付した時の24h後のテープ浮き幅が初期と比較して40％増大以下であり、粘着シートの厚みが５μｍ〜１０００μｍ、さらに両面の粘着力が互いに異なるようにした半導体ウエハ保護用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性を有し、かつ実用的な保存安定性を持つ組成物からなり、被着体である金属基板や金属及び無機材質で構成される回路電極の腐食がなく、信頼性低下を防ぐことのできる回路接続用接着剤及びそれらを用いた回路接続方法、接続体を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物（Ａ）、光カチオン発生剤（Ｂ）、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）を含む接着剤組成物と、導電粒子とを含み、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化錫、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウムから選ばれる少なくとも一種であり、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）粒径が１０μｍ以下である回路接続用接着剤。 （もっと読む）