【課題】本発明は、十分な活性エネルギー線硬化性を有しながら、未露光部分の硬化性にも優れる硬化性組成物の提供を目的とする。
【解決手段】架橋性シリル基を平均して少なくとも一個、末端に有する重合体（Ａ）、光酸発生剤（Ｂ）及び（Ｃ）一般式（１）；（Ｒ²）_a−Ｓｉ−（ＯＲ¹）_4-a（１）
（式中、Ｒ¹は炭素数１〜１０のアルキル基、Ｒ²は炭素数１〜１０のアルキル基、フェニル基あるいはアルコキシ基、ａは０、１または２を示す。）で表されるシリコン化合物、及び／又はその部分加水分解縮合物含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】厳しい熱湿条件およびリフロー工程を経た場合においても被着部に対し高い接着性を有する半導体用接着剤組成物、該接着剤組成物からなる接着剤層を有する半導体用接着シートおよびこれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルから導かれる構造単位を３〜１０重量％有し、重量平均分子量が１００，０００〜１，０００，０００であるアクリル共重合体、（Ｂ）エポキシ系熱硬化樹脂、および（Ｃ）熱硬化剤を含む半導体用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体チップ又はウエハの接合領域からはみ出る電子部品用接着剤の量を調整し、小型化しても高精度かつ信頼性の高い電子部品積層体を得ることのできる電子部品積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ又はウエハが、電子部品用接着剤を介して基板、他の半導体チップ又は他のウエハに接合された電子部品積層体の製造方法であって、基板、他の半導体チップ又は他のウエハに電子部品用接着剤を塗布する塗布工程（１）と、加熱及び押圧しながら、前記塗布した電子部品用接着剤を介して、前記基板、他の半導体チップ又は他のウエハ上に半導体チップ又はウエハを積層し、前記電子部品用接着剤の濡れ広がった領域を、前記半導体チップ又はウエハの接合領域の６０％以上１００％未満とした後、押圧を解除するボンディング工程（２）と、前記電子部品用接着剤を加熱することにより、前記半導体チップ又はウエハの接合領域全体に、前記電子部品用接着剤を均一に濡れ広がらせる工程（３）と、前記電子部品用接着剤を硬化させる硬化工程（４）とを有し、前記塗布工程（１）において、前記電子部品用接着剤を塗布する領域は、前記半導体チップ又はウエハの接合領域の４０〜９０％であり、前記電子部品用接着剤は、Ｅ型粘度計を用いて２５℃にて粘度を測定したとき、０．５ｒｐｍにおける粘度が２０〜１００Ｐａ・ｓであり、Ｅ型粘度計を用いてボンディング温度にて粘度を測定したとき、０．５ｒｐｍにおける粘度が４〜２５Ｐａ・ｓ、０．５ｒｐｍにおける粘度が５ｒｐｍにおける粘度の２〜４倍である電子部品積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接着物が高温環境下に長時間置かれた場合でも、接着性が低下することのない接着剤組成物を提供する。また、ＦＰＣ用に使用した場合に、ポリイミドフィルムに対して優れた接着強さを発現し、耐熱老化性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】ポリウレタン樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）及びエポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）を含有する接着剤組成物であって、前記ポリウレタン樹脂（Ａ）の融点が３０〜１５０℃であり、かつ、エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）が下記一般式（１）で示される構造を有するフェノールノボラック樹脂であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【解決手段】プロピレン系樹脂（Ａ）がアミノ基を含有する有機酸（Ｂ）を含む水分散体。
【効果】本発明の水系分散体は、そのまま使用することができ、スプレー塗装が可能な塗料及びプライマーで、ポリオレフィン、合成ゴム等の各種樹脂成型品や、鋼板やアルミニウム等の金属への密着に優れ、かつ各種水分散体との相溶性が向上し、更にその水分散体と顔料等の無機物との貯蔵安定性を向上させる、従来にない作用効果を有する水系分散体である。 （もっと読む）

【課題】耐リフロークラック性に優れ、信頼性の高い半導体装置を製造することのできる半導体チップ接合用接着剤を提供する。また、該半導体チップ接合用接着剤を用いて製造される非導電性ペースト及び非導電性フィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ化合物及びイミダゾール化合物を含有する半導体チップ接合用接着剤であって、前記エポキシ化合物は、エポキシ基を有するアントラセン誘導体及びエポキシ基を有するナフタレン誘導体からなる群より選択される少なくとも１つを含有し、前記イミダゾール化合物の含有量は、前記エポキシ化合物１００重量部に対して０．３〜４重量部である半導体チップ接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 触媒活性の高いスズ系触媒及び紫外線吸収能力の高いトリアゾール系化合物を併用しても、呈色がない湿気硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 分子内に架橋性シリル基を有する硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、スズ系触媒（Ｂ）０．０１〜１０質量部、トリアゾール系化合物（Ｃ）０．０１〜２０質量部、ホウ素系化合物（Ｄ）０．０１〜２０質量部を含有することを特徴とする、硬化性樹脂組成物を用いる。硬化性樹脂（Ａ）が、分子内に下記一般式（１）で表される架橋性シリル基を有するポリオキシアルキレン重合体及び／又はポリ（メタ）アクリレート重合体であることが好ましい。
−Ｘ−ＳｉＲ^１_３−ａ（ＯＲ^２）_ａ ・・・式（１）
（但し、Ｘは炭素数１〜２０の炭化水素基を、Ｒ^１は炭素数１〜２０の炭化水素基を、Ｒ^２は分子量３００以下の有機基を、ａは１、２又は３を、それぞれ示す） （もっと読む）

【課題】耐リフロー性及び接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする粘接着剤組成物、回路部材接続用粘接着剤シート及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤と、（Ｄ）グリシジル基及びエチレン性不飽和基を有する化合物と、（Ｅ）光開始剤とを含む粘接着剤組成物、及び光透過性の支持基材３と、該支持基材上に設けられ、該粘接着剤組成物からなる粘接着剤層２とを備える回路部材接続用粘接着剤シート１０、並びに該粘接着剤シートを使用した半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 低い焼付け温度で、また様々なブロック剤と樹脂と親水化剤とを用いて効果的である、総合的な用途に適した触媒を含むポリウレタンベースの一成分焼付系を提供する。
【解決手段】 （a）ブロックトポリイソシアネートと、（b）ポリイソシアネート反応性基を有するポリマーと、（c）酸化状態が少なくとも＋4であるモリブデン及び／又はタングステンの有機化合物及び／又は無機化合物を１つ以上と、（d）水及び／又は有機溶剤又は混合溶剤とを含む、ポリウレタンベースの一成分焼付系。 （もっと読む）

【課題】種々の金属又はプラスチック基材に対して良好な接着性を有する硬化物を与える付加硬化型フルオロポリエーテル系接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、且つ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物：１００質量部、
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有し、且つアルコキシ基及びエポキシ基を有さない含フッ素オルガノ水素シロキサン：（Ａ）成分のアルケニル基１モルに対してＳｉＨ基として０．５〜３．０モルとなる量、
（Ｃ）白金族金属系触媒：白金族金属原子換算で０．１〜５００ｐｐｍ、
（Ｄ）１分子中にケイ素原子に結合したアルコキシ基を１個以上有する有機ケイ素化合物：０．０１〜１０質量部、
（Ｅ）加水分解触媒：０．００１〜５質量部
を含有してなることを特徴とする付加硬化型フルオロポリエーテル系接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 初期粘着性を有し、プレヒートなどの工程がなく、作業性がよく、金属同士、金属と有機材料、有機材料と有機材料とを接着でき、接着強度は強力であり、接着強度は温度変化で劣化しにくく、しかも１枚の離型紙を用いても、巻取り、巻き解しが容易であり、低コストである粘接着シート１を提供する。
【解決手段】 粘着性と接着性を併せ持つ粘接着シート１であって、離型紙２１、及び粘接着層１１からなり、粘接着層１１を構成する粘接着剤がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含み、かつ、離型紙２１の両面が離型性の表面を有することを特徴とし、また、粘接着層１１が芯材１５を含み、粘接着剤１１が芯材１５へ含浸状態であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱硬化させた際に被着体に反りが発生することを抑制することが可能な熱硬化型ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】半導体チップの被着体への固着に用いる熱硬化型ダイボンドフィルム３であって、１２０℃、１時間の条件で熱硬化させた後の２５〜１２０℃の範囲での引張貯蔵弾性率の積分値が、１ＧＰａ〜５０ＧＰａである熱硬化型ダイボンドフィルム３。前記熱硬化型ダイボンドフィルム３は熱硬化樹脂としてのエポキシ樹脂及び／又はフェノール樹脂を含有するとともに、熱可塑性樹脂としてのアクリル樹脂を含有する。 （もっと読む）

一時的ウェハー接着のための方法は、硬化性接着剤組成物、及び、この硬化性接着剤組成物と組み合わせた分解剤、を採用する。本接着剤組成物は、（Ａ）ケイ素に結合した不飽和有機基を分子あたり平均少なくとも２個含有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）組成物を硬化させるのに十分な量の、ケイ素に結合した水素原子を分子あたり平均少なくとも２個含有する有機ケイ素化合物、（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化触媒、及び（Ｄ）塩基、を含んでもよい。この組成物を硬化させることにより調製されるフィルムは、熱により分解可能であり、及び、除去可能である。 （もっと読む）

【課題】シリコーン接着剤の加熱・硬化時におけるシロキサンガスの発生量を極力低減する。
【解決手段】シリコーン接着剤３０は、Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、ケイ素原子に結合した水酸基とアルコキシ基を有さない、４量体から２０量体までの環状シロキサンの含有量が０．１質量％以下であるオルガノポリシロキサンを１００質量部、Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、アルケニル基、ケイ素原子に結合した水酸基とアルコキシ基を有さないオルガノポリシロキサン、Ｃ）接着性付与剤を少なくとも０．０５質量部、Ｄ）熱伝導性充填剤を１００〜２０００質量部、Ｅ）ヒドロシリル化反応用触媒を含み、Ｂの配合量がＡ中のアルケニル基１モルに対してケイ素原子結合水素原子が０.５〜１０モルとなる量であり、且つ、ＢとＣの合計量が、ＡとＢとＣの合計量に対して０.５〜１０質量％である。 （もっと読む）

【課題】燃焼時に有毒なハロゲン系ガスを発生することがない、高い難燃性を有するガスケットの提供。
【解決手段】ノンハロゲン系難燃剤含有粘着シート１０を主体とし、少なくとも片面（１０Ａ、１０Ｂ）が前記ノンハロゲン系難燃剤含有粘着シート１の主面（粘着面）１Ａからなる、ガスケット１０。 （もっと読む）

【課題】個片化工程時における半導体素子の個片の保持性と、ピックアップ工程時における半導体素子の個片の剥離性とを、粘接着フィルムの輸送及び保管条件等の影響を受け難く、長期間保持することができる半導体用フィルムを提供すること。
【解決手段】接着層１と剥離層２とを有し、前記接着層１と前記剥離層２とが接合されてなり、前記接着層１の前記剥離層２と反対側の面を半導体ウエハーに貼付させ、この状態で該半導体ウエハー及び前記接着層１とを切断してそれぞれ個片化し、得られた接着層付き半導体素子の個片を前記剥離層からピックアップする際に用いる半導体用接着フィルムであって、前記剥離層２が放射線硬化樹脂を含むものであり、２５℃、相対湿度６０％の条件で３０日処理した後における前記接着層１と前記剥離層２とのピール強度が、処理前の値に対し、０．８〜１．５倍の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】シリコーン系接着剤における基本課題である硬化阻害の許容値を明確にすることで、管理方法製造工程を改良して、大型車の電動パワーステアリング装置に要求されるような高い接着せん断強度を広い温度範囲で満たすともに、冷熱サイクル後にも接着せん断強度を維持することができるシリコーン系接着組成物、及び該接着剤組成物でモータ部品を接着した接着構造体を提供する。
【解決手段】永久磁石とモータ軸の接着にシリコーン系接着剤を使用して、接着面のチッソ、イオウ、リン元素量が０．１μmol/cm²以下で、接合剤層の厚さが０．１ｍｍ以上で、接着せん断強度が６ＭＰa以上のシリコーン系接着構造体。 （もっと読む）

【課題】薄型ディスプレーに対し、優れた耐衝撃性能を発現し、作業性の良好な再剥離性を伴った適切な粘着力を有する衝撃吸収透明粘着材層を具備するディスプレー用フィルターを提供すること。
【解決手段】ディスプレー用フィルターは、ウレタン系（メタ）アクリレート化合物（Ａ−１）と光重合開始剤（Ａ−２）とを含有する組成物を、紫外線照射によって硬化させた粘着性硬化物から成る衝撃吸収透明粘着材層と、該衝撃吸収透明粘着材層上に積層された保護機能層とを具備する。 （もっと読む）

少なくとも２つの物品を互いに結合する方法であって、少なくとも部分的に物品から形成されている鋳型を形成する工程と、鋳型内に硬化性組成物を堆積させる工程であって、硬化性組成物がメタセシス重合により重合して、２つの物品を互いに結合する成形ポリマージョイントを形成する工程と、を含む方法、及び該方法により形成された物品。第１の部分と、第２の部分と、成形ポリマージョイントと、を含む物品であって、成形ポリマージョイントが第１の部分を第２の部分に結合し、成形ポリマージョイントが少なくとも約１．３ｍｍの厚さを有し、成形ポリマージョイントがメタセシスポリマーを含み、第１の部分及び第２の部分の両方が、成形ポリマージョイントとは異なる組成物を有する、物品。 （もっと読む）

【課題】硬化性シリコーン組成物用接着性付与剤の原料として有用な有機ケイ素化合物、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】新規な有機ケイ素化合物は式（１）で表され、この化合物はアルケニル官能性コハク酸無水物と特定構造を有する有機ケイ素化合物とのヒドロシリル化反応によって製造できる。


式（１）の化合物は硬化性シリコーン組成物のための接着性付与剤として有用である。式（１）の化合物を硬化性シリコーン組成物に添加することによって、アルミニウム又はポリフェニレンサルファイドに対する硬化性シリコーン組成物の接着力を高めることができる。 （もっと読む）