【課題】 速硬化性を有し、かつ、その硬化物の表面のくすみが少ない硬化性シリコーン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 分子内に下記一般式（１）で表される架橋性シリル基含有官能基を有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）１００質量部に対して、三フッ化ホウ素系触媒（Ｂ）０．００１〜１０質量部を含有することを特徴とする、硬化性シリコーン系樹脂組成物。
−Ａ−ＣＨ_２−ＳｉＲ^１_ａ（ＯＲ^２）_３−ａ ・・・式（１）
（但し、Ａは架橋性シリル基に含まれる珪素原子に結合するメチレン基に非共有電子対を有するヘテロ原子が結合している結合官能基を、Ｒ^１は炭素数１〜１０個の炭化水素基を、Ｒ^２は、フェニル基、及び、炭素数１〜６のアルキル基、２−（ブトキシ）エチル基に代表される炭素数１〜１０の有機基から選ばれる一種以上の基を、ａは０、１又は２を、それぞれ示す） （もっと読む）

【課題】 有機スズ化合物を使用せずに極めて速い硬化速度を有する上に、貯蔵中における経時での硬化速度の変化が少ない硬化性シリコーン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 分子内に特定の架橋性シリル基含有官能基を有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）１００質量部に対して、三フッ化ホウ素系触媒（Ｂ）０．００１〜１０質量部、第１級及び／又は第２級アミノ基を有するアミノ基を有するアミン化合物（Ｃ）０．１〜３０質量部、エポキシ化合物（Ｄ）０．１〜３０質量部、を含有することを特徴とする、硬化性シリコーン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ダイシング性およびピックアップ性の向上を図り、半導体素子における不具合の発生を防止しつつ、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３の上面に半導体ウエハー７を積層させ、半導体ウエハー７をダイシングにより個片化する際に半導体ウエハー７を支持するとともに、個片化された半導体ウエハー７（半導体素子７１）をピックアップする際に、第１粘着層１と接着層３との間が選択的に剥離する機能を有するものである。そして、この半導体用フィルム１０は、接着層３の表面近傍に存在するフィラー単体または凝集体を、接着層３の表面に投影した投影像について、粒径５μｍ以上のものが占める面積が、投影像全体の１５％以下であるものである。 （もっと読む）

本発明は、湿分の影響下で硬化する、接着剤、塗料およびシーラント剤に関する。それらは、良好な貯蔵安定性を示し、広い許容差範囲で作業することができ、速硬性である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、各種の熱硬化性樹脂に対して優れた接着性を発現する、特にポリウレタン樹脂へ良好に接着するシリコーンゴム組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基を１分子中に少なくとも２個有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン、（Ｃ）芳香族炭化水素基及びケイ素原子に結合したアルコキシ基を有する有機ケイ素化合物、（Ｄ）（Ｃ）成分を縮合反応させることが可能な有機金属化合物、（Ｅ）ポリオルガノシロキサンレジン、（Ｆ）ヒドロシリル化触媒を含有する熱硬化性樹脂に対する接着性シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

本発明は、次のような接着剤またはシール剤に関する。すなわち、この接着剤またはシール剤は、少なくとも（Ａ）１０〜９０質量％のポリウレタン、ポリ尿素、ポリアクリレート、ポリスルフィドからなる群から選択される１つの化合物と、少なくとも（Ｂ）１〜５０質量％の１つのシクロヘキサンポリカルボン酸誘導体とを含み、この場合、この接着剤またはシール剤は、Ｃ₄〜Ｃ₈−アルキルテレフタレートを含まない。この構成物の優れている点は、ガラス転移温度が低く、汚れを生じる傾向が少ないにもかかわらずそのほかの応用技術上の特性に悪い影響をあたえない点である。提案される接着剤およびシール剤のもう１つの利点は、その機械的特性に均衡が取れていることである。この接着剤およびシール剤を製造する方法、ならびにこれを接合部分間の素材結合に使用することが開示される。 （もっと読む）

本発明は、接着剤、シーリング、ポッティング、および他の用途に有用な２パート湿気硬化組成物に関する。特に、本発明は、１つのパートにシロキサン結合をその骨格中に実質的に含有しない、または含有しない湿気硬化有機ポリマーを含む２パート室温加硫（ＲＴＶ）組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】材料特性が向上した官能化ポリオレフィン、特に、遊離ラジカル官能化におけるそれらの明確な鎖構造により、高度な官能化と同時に適度なポリマー分解を可能にする、明確なポリマー構造を有する非官能化ポリオレフィンに基づいて製造される官能化ポリオレフィンが必要であった。
【解決手段】非官能化ポリオレフィンを基礎とする変性ポリオレフィンであって、プロペントライアドに対する¹³Ｃ ＮＭＲによって測定されたトライアド分布が、特定のアイソタクチック含有量、特定のシンジオタクチック含有量、特定のアタクチック含有量を有し、プロペンおよび１−ブテンのアイソタクチック、シンジオタクチックおよびアタクチックトライアドの含有量が、それぞれ合計１００％になる変性ポリオレフィンによって解決される。 （もっと読む）

【課題】材料特性が向上した官能化（半結晶性）ポリオレフィン、特に、遊離ラジカル官能化におけるそれらの明確な鎖構造により、高度な官能化と同時に低度のポリマー分解を可能にする、明確なポリマー構造を有する非官能化ポリオレフィンに基づいて製造される官能化ポリオレフィンが必要であった。
【解決手段】非官能化ポリオレフィンを基礎とする変性ポリオレフィンであって、プロペントライアドに対する¹³Ｃ ＮＭＲによって測定されたトライアド分布が、特定のシンジオタクチック含有量、特定のアイソタクチック含有量および特定のアタクチック含有量を有し、プロペンおよび１−ブテンのアイソタクチック、シンジオタクチックおよびアタクチックトライアドの含有量が、それぞれ合計１００％になる変性ポリオレフィンによって解決された。 （もっと読む）

ａ）エポキシ樹脂およびｂ）ｉ）エチレン性不飽和無水物とｉｉ）ビニル化合物のコポリマーを含むハードナーを含み、ビニル化合物がスチレンまたはスチレン誘導体であり、コポリマーの無水物含有率が、コポリマーの総重量を基準にして１５重量％未満である、ハロゲン含有化合物から調製される組成物、ならびにその使用が開示される。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハへの貼付性、ウエハ裏面研削性及びフリップチップボンディング時の埋込性のすべてを高水準で満足する回路部材接続用接着剤シート、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する回路部材接続用接着剤シートは、支持基材と、該支持基材上に設けられた接着剤組成物からなる接着剤層と、を備え、前記接着剤組成物が、（Ａ）重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤と、（Ｄ）放射線重合性化合物と、（Ｅ）光開始剤と、（Ｆ）硬化促進剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】スズ系触媒やアルミニウム錯体を使用する必要がなく、ポリイソシアネートの反応性に優れ、粘着剤としての性能、即ち塗工性、再剥離性、保持力及び耐熱性等のいずれにも優れた粘着剤組成物の提供。
【解決手段】水酸基又は／及びカルボキシル基含有共重合体（Ａ）、ポリイソシアネート（Ｂ）及び下記式（１）で表される金属化合物（Ｃ）を含有する粘着剤組成物。
Ｍ（Ｘ）_n ・・・（１）
〔式（１）において、ＭはＦｅ、Ｒｕ、Ｚｎ又はＺｒを表し、Ｘはβ−ジケトン、ハロゲン原子、アシルオキシ基又はアルコキシ基を表し、ｎは２〜４の整数を表す。〕 （もっと読む）

【課題】剥離フィルムから軽い剥離力で剥離でき、シリコーンゴムに対して強い粘着力を有する硬化物層を与える付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物及び該組成物を用いた粘着テープを提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ１）２個以上のアルケニル基を有する直鎖状ジオルガノポリシロキサン及び（Ａ２）末端ＳｉＯＨ基含有・アルケニル基不含有直鎖状ジオルガノポリシロキサン、からなる特定のジオルガノポリシロキサン、（Ｂ）Ｍ単位、Ｑ単位及びＳｉＯＨ基含有シロキサン単位を含む特定のオルガノポリシロキサン、（Ｃ）ＳｉＨ基を３個以上含むオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｄ）付加反応制御剤、（Ｅ）白金族金属系触媒、ならびに（Ｆ）Ｔ単位及びＤ単位を含む特定のオルガノポリシロキサン、を含む付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物；基材と、該基材の少なくとも片面に積層された上記組成物の硬化物からなる硬化物層とを有する粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】優れた密着性を有するコーティング、インキおよび優れた接着性を有する接着剤の提供を目的として、４−メチレン−１，３−ジオキソラン基を有する化合物、及び該誘導体の重合体を提供すること。
【解決手段】本発明は、一般式（１）


（式中、Ｒは、水素原子、または炭素数１〜４の直鎖状或いは分岐状のアルキル基、Ｘは、炭素数１〜５の直鎖状或いは分岐状のアルキレン基、炭素数１〜５の直鎖状或いは分岐状のアルケニレン基、または炭素数１〜６のアルキル基を置換基として有してもよいアリーレン基を表す。）
で表される４−メチレン−１，３−ジオキソラン誘導体（Ａ）、及び該４-メチレン−１，３−ジオキソラン誘導体（Ａ）のグリシジル基が重合することにより得られる４−メチレン−１，３−ジオキソラン誘導体（Ｂ）により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

本発明は、２５０〜５０００ｇ／ｍｏｌの分子量を有し１分子あたりに少なくとも２個のエポキシ基を有するポリマーを含有する成分Ａ、式（I）：Ｒ_１−フェニル−(−Ｏ−Ｒ_２）[式中、Ｒ_１＝Ｈ、Ｃ_１〜Ｃ_６アルキル、ａ＝１、２または３、Ｒ_２＝−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＨＯＨ−ＣＨ_２−ＮＨ−ＣＨ_２−フェニル−ＣＨ_２−ＮＨ_２］で示される化合物を含有する成分Ｂからなり、成分Ａ：Ｂのエポキシ／ＮＨ比は、０.７５：１〜１.２５：１である、２成分組成物に関する。 （もっと読む）

第１成分（Ｋ１）及び第２成分（Ｋ２）を有する二成分系接着材料又は封止材料（Ｋ）であって、前記第１成分（Ｋ１）が、一般式（ＩＩ）−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−（ＣＨ₂）_y−ＳｉＲ²_3-x（ＯＲ¹）_x［式中、Ｒ¹及びＲ²は相互に独立して１〜１８個の炭素原子を有する炭化水素基、又は全部で２〜２０個の炭素原子を有するω−オキサアルキルアルキル基であり、xは２又は３であり、ｙは１〜１０の数である］の末端基を有するシラン末端プレポリマー（Ａ）を含み、かつ前記第２成分（Ｋ２）が水を含み、ただし、すべてのプレポリマー分子（Ａ）の少なくとも５０％が、プレポリマー鎖の主鎖にさらなるウレタン単位又は尿素単位を有さない、前記二成分系接着材料又は封止材料（Ｋ）。 （もっと読む）

【課題】蛍光灯下での虹彩状色彩を抑制し、かつ、ハードコート層との密着性、高温高湿下での密着性（耐湿熱）に優れるとともに、塗布層の耐削れ性を有する光学用易接着性ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片面に塗布層を有する光学用易接着性ポリエステルフィルムであって、前記塗布層が、水性ポリエステル樹脂と、水溶性有機チタン化合物または水溶性有機ジルコニウム化合物と、平均粒径２００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の粒子とを含有し、前記塗布層中の水性ポリエステル樹脂の酸成分として下記式（１）で表されるジカルボン酸成分および／または下記式（２）で表されるジオール成分とを含み、含有量が２０質量％以上７０質量％未満であり、前記塗布層中の水溶性有機チタン化合物または水溶性有機ジルコニウム化合物の含有量が１０質量％以上７０質量％未満である、光学用易接着性ポリエステルフィルム。
（１）ＨＯＯＣ−（ＣＨ_２）_ｎ−ＣＯＯＨ （式中、ｎは４≦ｎ≦１０の整数）
（２）ＨＯ−（ＣＨ_２）_ｎ−ＯＨ （式中、ｎは４≦ｎ≦１０の整数） （もっと読む）

【課題】ホルムアルデヒドやアセトアルデヒドの発生量が少ない硬化性組成物の提供。
【解決手段】（ａ）（メタ）アクリレート、（ｂ）重合開始剤及び（ｃ）３価のバナジウム触媒を含有してなる硬化性組成物。（ｄ）４価のバナジウム触媒を含有してなる該硬化性組成物。（ｅ）酸性リン酸化合物を含有してなる該硬化性組成物。（ａ）（メタ）アクリレートが（ａ−１）アルキル（メタ）アクリレート及び（ａ−２）ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートを含有し、（ｃ）３価のバナジウム触媒がバナジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトネートであり、（ｄ）４価のバナジウム触媒がバナジル（ＩＶ）アセチルアセトネート及び／又はバナジウム（ＩＶ）ナフテナートである該硬化性組成物。該硬化性組成物を含有してなる接着剤組成物。該接着剤組成物を使用して作製したスピーカー、モーター、筐体。 （もっと読む）

【課題】難燃性を要求される電気製品もしくは精密機器の組立用等の接着、及び充てん樹脂として優れた難燃性を有することを前提として、作業性と貯蔵安定性に優れた難燃性湿気硬化型接着剤組成物、及びそれを用いた接着方法を提供する。
【解決手段】アルコキシシリル基含有ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）、平均粒子径０．１〜２００μｍである金属水酸化物粉体（Ｂ）、平均粒子径０．１〜１０μｍである重質炭酸カルシウム（Ｃ）、アマイドワックス（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とする、難燃性湿気硬化型接着剤組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 高い接着性を有し、かつ、可とう性に優れ、硬化による基材の反りを低減させた透明な硬化物を与えうる接着性硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有する分子量５０００以下の有機化合物、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する化合物
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、および、
（Ｄ）（Ａ）成分と（Ｂ）成分１００重量部に対して０．０１〜１０重量部の酸化防止剤を必須成分とする、接着性硬化性組成物。 （もっと読む）