【課題】硬化性シリコーン組成物用接着性付与剤の原料として有用な有機ケイ素化合物、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】新規な有機ケイ素化合物は式（１）で表され、この化合物はアルケニル官能性コハク酸無水物と特定構造を有する有機ケイ素化合物とのヒドロシリル化反応によって製造できる。


式（１）の化合物は硬化性シリコーン組成物のための接着性付与剤として有用である。式（１）の化合物を硬化性シリコーン組成物に添加することによって、アルミニウム又はポリフェニレンサルファイドに対する硬化性シリコーン組成物の接着力を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】光半導体を封止する樹脂組成物として、低粘度で、二液混合後のポットライフが長く、硬化後には、高い光線透過性を有し、耐光性や耐熱変色性に優れ、しかも、クラックの発生や素子との剥離がほとんどなく、長時間の使用においても高い輝度を保持することが可能な光半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、酸無水物（Ｂ）と、ホウ素系硬化触媒（Ｃ）と、水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｄ）とを含有することを特徴とする光半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の広葉樹材料にアミノ系樹脂接着剤を用いた場合の合板の生産性を維持しつつ、針葉樹単板に対する優れた接着性を有するとともに、低温でのプレスが可能であり、適用する単板の含水率が高くても合板の生産が可能となる、低ホルムアルデヒド臭の木材用接着剤組成物、及び、これを用いてなる合板を提供する。
【解決手段】高速液体クロマトグラフ法により測定したポリスチレン換算による重量平均分子量（Ｍｗ）が２，０００以上であり、且つ、高速液体クロマトグラフ法により測定したポリスチレン換算による重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比である分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が４以下の分子量分布を有するレゾール型フェノール樹脂１００グラムに対して、アルミニウム、アルミニウム化合物、鉄、鉄化合物、ホウ素、及び、ホウ素化合物から選ばれる１種以上を０．００１〜０．０５ｍｏｌ含有することを特徴とする木材用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 適度な粘着性と、優れた剥離性とを兼ね備えたポリウレタン組成物からなる微小異物除去用粘着剤の提供。
【解決手段】 本発明のポリウレタン組成物からなる微小異物除去用粘着剤は、水酸基価が２０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、平均官能基数が２．５〜４．０であり、ＥＯ含量が８〜２０％である、ポリエーテルポリオールと、平均官能基数が２．０〜２．５である芳香族ポリイソシアネートとを架橋反応させて得られる。 （もっと読む）

【課題】硬化物が柔軟であり、熱エージングによっても硬度変化が小さいシリコーンエラストマーを与え、他のシリコーンエラストマーに対する接着性が高く、優れた硬化特性を備えるシリコーンエラストマー組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に平均２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン（アルケニル基の含有量は０．２質量％未満）、
（Ｂ）１分子中に平均２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン（（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が２．５〜１０モルとなる量）、
（Ｃ）白金族金属系触媒（所定量）、および、
（Ｄ）フタロシアニン化合物（（Ｃ）成分中の白金族金属１モルに対して５〜５０モルとなる量）、
を含むシリコーンエラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性接着剤組成物
【解決手段】下記の(1)〜(3)から成る:(1) ２つの加水分解可能なアルコキシシラン型末端基を有する23℃で測定した粘度が25~40Pa.sである下記式(I)のポリエーテル(A)：20〜85重量％：


（ここで、R¹およびR²は各々が1〜4の炭素原子を有する直鎖または分岐鎖のアルキル基を表し、R³は１〜６つの炭素原子を有する直鎖の二価アルキレン基を表し、R⁴は１〜４つの炭素原子を有する直鎖または分岐鎖の二価アルキレン基を表し、nは式(I)のポリマーの数平均分子量Mnが20kDa〜40kDaにする整数であり、pは0、1または2の整数、(2)数平均分子量が200Da〜10kDaである相溶性のある粘着付与樹脂(B):15〜80重量%、(3)硬化触媒(C):0.01〜3重量%。 （もっと読む）

【課題】比較的低温で被着体に添付固定可能であり、さらに１５０℃以上の加熱により接着可能で、且つ高いせん断接着力を有し、熱可塑性であるため再加熱でリサイクル性を付与可能な、ホットメルト型接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が１１０〜１２００のモノマー状態又はオリゴマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂、及び（Ｂ）数平均分子量が７０００以上のポリマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂を含有し、前記モノマー状態又はオリゴマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂と前記ポリマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂との重量比が６：４〜８：２であるホットメルト型接着剤。具体的には、（Ａ）モノマー状態又はオリゴマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂として（ａ）２官能エポキシ化合物、（ｂ）フェノール性水酸基を２つ有する２官能性化合物及び（ｃ）リン系触媒、１，２−アルキレンベンズイミダゾール及び２−アリール−４，５−ジフェニルイミダゾールからなる群より選ばれる１種又は２種以上の化合物を含むものが好ましく、（Ｂ）ポリマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂が（ａ）２官能エポキシ化合物、及び（ｂ）フェノール性水酸基、カルボキシル基、メルカプト基、イソシアネート基及びシアネートエステル基からなる群より選ばれる同一の又は異なる２つの官能基を有する２官能性化合物の混合物を重付加させたものが好ましい。 （もっと読む）

本発明は、ａ）２５℃で固体である、少なくとも１つの熱可塑性シラングレードポリ−α−オレフィン（Ｐ）と、ｂ）イソシアネート反応性シラン（Ｓ）を有するポリイソシアネートの少なくとも１つの反応生成物（ＲＰ）と、を含む、熱溶融性接着組成物に関し、イソシアネート反応性シラン（Ｓ）は、ヒドロキシル基、メルカプト基、およびアミノ基から成る群から選択される、イソシアネート基に反応する厳密に１つの基を含み、反応生成物は、１５００ｇ／ｍｏｌ未満の分子量Ｍ_ｗを含む。当該熱溶融性接着剤は、極性および非極性基材に良好に接着し、薄層においてさえ長い可使時間を有するが、それにもかかわらず、高い早期接着を急速に生じ、主に温暖湿潤な貯蔵領域において、長期間に渡って特に良好な接着を維持する。
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【課題】熱硬化エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】硬化時に構造組立品６０用途で有用な好ましくかつ改善された物理および化学特性が得られる熱硬化性構造用接着剤６３、特に１成分型または２成分型エポキシ組成物を形成するのに有効なエポキシ組成物であって、少なくとも１つの連鎖延長剤、触媒、反応性エポキシ樹脂、および高分子強化剤の反応生成物を含む。 （もっと読む）

【課題】コンクリート、鋼鉄、繊維補強ポリマー等建築用途構造材に適する接着剤を提供する。
【解決手段】少なくとも１つのノルボルネン基を含有し、過酸化物で硬化し得る樹脂及び少なくとも１種のメタクリレート基含有化合物を含む樹脂成分Ａと、過酸化物及び少なくとも１種のチオールを含む硬化剤成分Ｂとを備え、樹脂成分Ａ及び硬化剤成分Ｂが、使用直前に混合、使用される、建築用構造部材用接着剤。 （もっと読む）

本発明は、ポリウレタンプレポリマー、その製造方法、および接着剤、被覆物またはフォームのためのバインダーとしてのその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの裏面研削時の耐研削抵抗、異方性ドライエッチング工程などにおける耐熱性、メッキやエッチング時の耐薬品性、最終的な加工用支持基板とのスムースな剥離と低被着体汚染性を同時に成立させる、積層型半導体集積装置の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、表面にデバイスが形成された第１の半導体ウエハ１を裏面研削する工程と、前記第１の半導体ウエハ１を、表面にデバイスが形成された第２の半導体ウエハに電気的に接続して積層する工程とを含む積層型半導体集積装置の製造方法であって、前記第１の半導体ウエハを裏面研削する際に、前記第１の半導体ウエハのデバイスが形成された表面と加工用支持基板３とをシリコーン粘着剤２を用いて貼り合せた後、前記第１の半導体ウエハ１の裏面研削をする積層型半導体集積装置の製造方法。 （もっと読む）

硬化剤と溶媒とエポキシド樹脂とを有するプライマー組成物であって、前記硬化剤が前記エポキシド樹脂と反応することができ、更に、
（ａ）前記硬化剤が、少なくとも１つの硬化部位を有するペルフルオロエラストマー化合物と架橋剤又は触媒とを硬化させることができるか、又は、（ｂ）前記硬化剤が前記ペルフルオロエラストマー化合物を硬化させることができないときには、前記ペルフルオロエラストマーが、前記エポキシド樹脂を硬化させることができる架橋剤又は触媒を含むプライマー組成物を提供する。本開示によるプライマー組成物は、ペルフルオロエラストマー化合物を基材に接着するのに用いる。ペルフルオロエラストマー化合物を基材に接着する方法、及び、ペルフルオロエラストマーとプライマー層と基材とを含む多層物品も提供する。 （もっと読む）

本発明は、アルコキシシラン基を含有するプレポリマーおよびそれらのシーラント用の結合剤としての使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 低温硬化性及び保存安定性に優れた接着剤組成物及びそれを用いた回路接続材料を提供すること、並びに、接続信頼性に優れた接続体、回路部材の接続方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）脂環式エポキシ化合物と、（Ｂ）カチオン発生剤と、（Ｃ１）前記脂環式エポキシ化合物よりもカチオン重合性が低い第２のカチオン重合性化合物と、を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 ポリウレタンをベースとする感圧粘着剤を提供すること。
【解決手段】 ポリウレタンが、少なくとも次の出発物質の化学反応生成物を含むことを特徴とする、ポリウレタンをベースとする感圧接着剤：
ａ） 少なくとも一種の脂肪族または脂環式ジイソシアネート、及び３又は３より大きいイソシアネート官能価を有する少なくとも一種の脂肪族または脂環式ポリイソシアネートを含み、３又は３より大きいイソシアネート官能価を有する脂肪族または脂環式ポリイソシアネートの、ポリイソシアネートの割合としての物質量分率が、少なくとも１８％である、ポリイソシアネート、及び
ｂ） 感圧接着性のヒドロキシル官能化ポリウレタンプレポリマーの少なくとも一種。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐ＵＶ性及び接着性に優れた硬化物を与える光半導体素子用のダイボンド剤組成物を提供する。
【解決手段】下記成分を含む光半導体素子用ダイボンド剤組成物。
（Ａ）一般式（１）の単位をモル分率０．２５〜０．７５で含み、一般式（３）で表される単位をモル分率０．２５〜０．７５で含み、エポキシ当量２００〜１３００ｇ／ｅｑのシリコーン樹脂、

［Ｒ^１Ｒ^２_ｘＳｉＯ_{（３−ｘ）／２}］ （１）
〔式中、
Ｒ^１は式（２）：
【化１】


（式中、Ｒ^４は二価の基）で表される基、
Ｒ^２は水酸基、一価炭化水素基、又はアルコキシ基、
ｘは０、１もしくは２の整数］、

一般式（３）：
［（Ｒ^３_２ＳｉＯ）_ｎ］ （３）
（式中、Ｒ^３は一価炭化水素基であり、ｎは３〜１５の整数）
（Ｂ）上記式（２）の基を有するエポキシ樹脂
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）硬化触媒、
（Ｅ）無機充填剤
（Ｆ）シランカップリング剤
（Ｇ）酸化防止剤 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基及びフェニル基を有し、ジオルガノポリシロキサンの全有機基のうちフェニル基が１．０〜１２モル％で含まれると共に、ジオルガノポリシロキサン１００ｇ中にアルケニル基が０．０００５〜０．０５モルで含まれ、２５℃における粘度が１００，０００ｍＰａ・ｓ以上であるジオルガノポリシロキサン１００〜８０質量部、（Ｂ）Ｒ¹₃ＳｉＯ_0.5単位及びＳｉＯ₂単位を含有し、Ｒ¹₃ＳｉＯ_0.5単位／ＳｉＯ₂単位のモル比が０．６〜１．７であるオルガノポリシロキサン０〜２０質量部、（Ｃ）ＳｉＨ基を３個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｅ）付加反応触媒、（Ｆ）有機溶剤を含むシリコーン粘着剤組成物。
【効果】貼り付け時に気泡を巻き込まず、貼付された後には、独りでにずれたりすることなく、貼付されているが、手で容易に剥離することが可能である粘着フィルムの提供。 （もっと読む）

【課題】 ダイボンディング後の硬化収縮を抑制し、これにより被着体に対する反りの発生を防止することが可能な熱硬化型ダイボンドフィルム、及びダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の熱硬化型ダイボンドフィルムは、被着体上に半導体素子を接着して固定させるための熱硬化型ダイボンドフィルムであって、熱硬化性成分としてのエポキシ樹脂及びフェノール樹脂を少なくとも含み、前記熱硬化性成分中のフェノール性水酸基のモル数に対する、前記熱硬化性成分中のエポキシ基のモル数の割合が１．５〜６の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの発光の一部又は全部を波長変換して、白色又はその他の可視光を発する発光装置に安定した発光特性を提供する、蛍光体材料を含有する複合シート、該シートが貼着された発光装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】波長350〜480nmの光の一部又は全部を吸収して励起され、前記波長よりも長波長域の可視光を発光する蛍光体材料を含んでなる波長変換層と、該波長変換層の片面、両面又は周囲に設けてなる接着層とを有することを特徴とする、複合シート。 （もっと読む）