【課題】 ２００℃以上の高温で半導体チップと基板とを接続する場合のボイド発生を抑制し、且つ、基板配線上にメッキされたスズの酸化による導電性物質の生成を抑制する効果を付与することで、高絶縁信頼性を発揮する半導体用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂と、（ｂ）硬化剤と、（ｃ）酸化防止剤と、を含有する、半導体用接着剤組成物であり、前記（ｃ）酸化防止剤がヒンダードフェノール類を含む、半導体用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、溶融した後固化したはんだ層に割れが生じ難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１，１１，３１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置されたはんだ層４とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層４又は上記はんだ粒子は、はんだ割れを抑制する補強材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１，１１，３１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造において、電子部品専用の基板を使用することなく、接続抵抗の低減及び熱応力の低減を維持しつつ、電子部品の電極とパッケージの電極を電気的に接続するのに有用な導電性接着剤を提供すること。
【解決手段】導電性接着剤を、バインダ樹脂と、該バインダ樹脂中に配合せしめられた、（１）導電性金属フィラー、（２）還元剤、及び／又は（３）酸化防止剤とを少なくとも含むように構成する。 （もっと読む）

【課題】 高い屈折率を有し、且つ、光硬化性、低収縮性、無色透明性、作業に適した粘度といった光学用接着剤として求められる性能も兼ね備えた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 ポリチオールと硫黄を反応させて得られるポリチオールオリゴマー（Ａ成分）、エピスルフィド化合物（Ｂ成分）および光塩基発生剤（Ｃ成分）を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】被着体の貼り合わせ部分よりはみ出した部分の表面硬化性が良好で，またＡ剤とＢ剤のそれぞれの保存安定性が良好な２成分形アクリル樹脂系接着剤組成物を提供することにある。
【解決手段】重合性（メタ）アクリルモノマーと，有機過酸化物と，３個以上のメルカプト基を有する有機化合物とを含むＡ剤と，重合性（メタ）アクリルモノマーと，有機過酸化物とレドックス触媒系を形成する還元剤とを含むＢ剤，とから成ることを特徴とする２成分形アクリル樹脂系接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】パーティクルボード等の多孔質材料および金属に対する接着性が共に良好であって，Ａ剤及びＢ剤それぞれの貯蔵安定性が良好であると共に長期保存によっても硬化性の低下の傾向が極めて少ないアクリル樹脂系接着剤組成物を提供することにある。
【解決手段】重合性（メタ）アクリルモノマーと，有機過酸化物と，ゴムエラストマーと，重合性（メタ）アクリル基を持つ酸性リン化合物と，少なくともサッカリンナトリウムと３級アミン化合物のいずれか，とを含むＡ剤と，重合性（メタ）アクリルモノマーと，有機過酸化物とレドックス触媒系を形成する還元剤と，ゴムエラストマーと，重合性（メタ）アクリル基を持つ酸性リン化合物とを含むＢ剤，とから成ることを特徴とするアクリル樹脂系接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】紫外線吸収性を有し、かつ紫外線吸収剤による架橋の阻害が抑制された光学用箔状粘着剤および光学用粘着シートを提供する。
【解決手段】剥離シート１２と、剥離シート１２の剥離面に積層された粘着剤層１１と、粘着剤層１１に積層された基材１３とから構成される光学用粘着シート１Ａであり、粘着剤層１１は、水酸基を含有する粘着成分と、水酸基と反応し得る架橋剤と、水酸基を有しない紫外線吸収剤とを含有する粘着性組成物を架橋してなり、波長３５０ｎｍの光線透過率が１０％以下である光学用箔状粘着剤からなる。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続が容易であり、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、上記異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を配線回路基板にフリップチップ実装する場合であっても、半導体素子の薄厚化を図ることができるとともに、配線回路基板及び半導体素子間を良好に埋め込むことができ、耐ＨＡＳＴ性に優れた半導体装置を作製可能な回路接続用接着剤、回路接続用接着シート及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続用接着剤は、相対向する回路基板を接続するための回路接続用接着剤であって、アクリルゴム、熱硬化性成分及び硬化促進剤を含有し、アクリルゴム中のアクリロニトリルの共重合割合が１５質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において、接続部を封止するための接続信頼性及び絶縁信頼性に優れた接着剤組成物、それを用いた半導体装置の製造方法、及び半導体装置の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、ビニル系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】好適に被着体への貼付けや部品間の固定が可能で、かつ、解体時には温水等の水を使用しなくとも、加熱やエネルギー線照射により容易に解体可能である易解体性粘着テープ及び当該易解体性粘着テープを実現可能な粘着剤組成物の提供。
【解決手段】（メタ）アクリレートモノマーを主たるモノマー成分とするアクリル系重合体（Ｘ）、および、酸触媒又は酸発生剤を含有する粘着剤組成物であって、前記アクリル系重合体（Ｘ）が、カルボキシル前駆基含有（メタ）アクリレートモノマー（ａ）から誘導される繰り返し単位からなり、その繰り返し単位数が１０以上であるポリ（メタ）アクリレート鎖（Ａ）を含有することを特徴とする易解体性粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性水性バインダー組成物を提供する。
【解決手段】(ｉ）１種以上のジ第１級ジアミン、例えば、リシン、またはポリ（第１級アミン）、例えば、ポリエチレンイミンおよびトリス（２−アミノエチル）アミン、並びに（ｉｉ）１種以上の５−炭素還元糖、例えば、キシロースを含む熱硬化性水性バインダー組成物を提供する。このバインダーは少なくとも実質的にホルムアルデヒドを含まず、そして木材もしくは木質材料含有物品、例えば、パーティクルボード、配向ストランドボード、竹の板または物品を提供することができるのに充分低い温度でかつ充分小さな膨潤で素早く硬化する。 （もっと読む）

【課題】粘接着剤層部が、加工処理してなる凹凸を経時で埋めることがなく、接着性や凝集性に優れるとともに長期の耐久性にも優れる光学積層シート付部材を提供する。
【解決手段】発光もしくは導光する部材表面に、環状エーテル基を有する（メタ）アクリル系ポリマーを含有する粘接着剤組成物から調製される粘接着剤層２０を設ける工程；および該粘接着剤層に凹凸の加工処理を施してなる光学フィルム１０の凹凸面を貼りあわせる工程、を含む方法により、光学積層シート付部材を製造する。 （もっと読む）

【課題】ガラスに貼着して用いる熱線遮蔽フィルムであって、太陽光の照射によりフィルムが高温になっても外観不良が生じることのない熱線遮蔽フィルムを提供する。
【解決手段】透明プラスチックフィルムの表面に、熱線遮蔽層及び粘着剤層が形成され、粘着剤層によりガラスに加熱圧着するための熱線遮蔽フィルムであって、前記粘着剤層が、エチレン−酢酸ビニル共重合体を含む粘着剤組成物からなり、前記透明プラスチックフィルムの厚さが、１２０〜３１０μｍであり、且つ前記透明プラスチックフィルムの１５０℃、３０分処理における収縮率が、−１．０〜１．２％であることを特徴とする熱線遮蔽フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、優れた帯電防止性能を有し、表面保護フィルムと被着体との間に気泡が入った状態でそれらを貼付した場合に、前記気泡周辺の被着体表面の汚染（エージングバブル）を防止可能で、かつ、粘着フィルムを構成する支持体と粘着剤層との界面剥離を引き起こさないレベルの密着性を備えた粘着剤を提供することである。
【解決手段】本発明は、ビニル重合体（Ａ）、イオン性液体（Ｂ）、及び、特定構造を有するカチオン性界面活性剤（Ｃ）を含有する粘着剤粘着剤に関する。 （もっと読む）

【課題】耐黄変性、透明性、耐熱性、耐候性を改良したポリウレタンを提供する。
【解決手段】（１）ポリオール組成物と（２）イソシアネート基含有化合物を含むポリウレタン組成物であって、前記（１）ポリオール組成物が（１−ｉ）水酸基含有共役ジエンポリマー水素化物、（１−ii）酸化防止剤、（１−iii）光安定剤、（１−iv）紫外線吸収剤、（１−ｖ）硬化触媒を含むことを特徴とするポリウレタン組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、半導体ウエハの研磨工程において半導体ウエハの回路面を保護すること、及び研磨後の半導体ウエハの反りを低減することができ、また、半導体チップと回路基板の接続端子間において良好な電気的接続と隣接端子間において高い絶縁信頼性を得ることが可能であり、更には電気、電子部品の生産性に優れるバックグラインドテープ付き導電接続材料を提供することにある。
【解決手段】 本発明のバックグラインドテープ付き導電接続材料は、バックグラインドテープと、導電接続材料とが積層されてなるバックグラインドテープ付き導電接続材料であって、前記導電接続材料が、樹脂組成物と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有することを特徴とする。また、本発明の電気、電子部品は、上記に記載のバックグラインドテープ付き導電接続材料の導電接続材料を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および接着性に優れ、かつ、良好な重合安定性を有する接着剤用ニトリルゴムラテックスおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ラテックス粒子の表面酸量が０．０５〜２ｍｅｑ／ｇであり、ヨウ素価が８０以下であることを特徴とする接着剤用ニトリルゴムラテックスを提供する。好ましくは、前記ニトリルゴムラテックスを構成するニトリルゴムが、α，β−エチレン性不飽和ニトリル単量体単位１０〜６０重量％、共役ジエン単量体単位２０〜８９．９重量％、およびα，β−エチレン性不飽和カルボン酸単量体単位０．１〜２０重量％を含有してなる。 （もっと読む）

本発明は、（Ａ）ポリウレタン、ポリ尿素、ポリアクリレート、水性ポリアクリレート、シリコーン、ポリスルフィド、シリル化ポリウレタン、シリル化ポリ尿素、シリル化ポリエーテル、シリル化ポリスルフィドおよびシリル末端基含有アクリレートの群から選択される少なくとも１つの化合物および（Ｂ）脂肪族または芳香族ジ−またはトリカルボン酸と、２−プロピルヘプタノールまたは２−プロピルヘプタノールとＣ₁₀アルコールの少なくとも１つ２−プロピル−４−メチル−ヘキサノール、２−プロピル−５−メチル−ヘキサノール、２−イソプロピル−ヘプタノール、２−イソプロピル−４−メチル−ヘキサノール、２−イソプロピル−５−メチルヘキサノールおよび／または２−プロピル−４，４−ジメチルペンタノールとのＣ₁₀アルコール混合物を含むＣ₁₀アルコール成分との少なくとも１つのエステルを含有する接着剤およびシーラントに関し、この場合脂肪族または芳香族ジ−またはトリカルボン酸は、クエン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸およびトリメリット酸からなる群から選択され、その際接着剤およびシーラントは、安息香酸イソノニルエステルを含有しない。本発明には、接着剤およびシーラントの製造法ならびに継ぎ目部分間を素材結合するための前記接着剤およびシーラントの使用が開示されている。 （もっと読む）

【課題】ホットメルト接着剤の色安定剤としてのカルボジイミドおよび２−（１，１−ジメチルエチル）−６−［［３−（１，１−ジメチルエチル）−２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル］メチル］−４−メチルフェニルアクリレートを提供する。
【解決手段】本発明は、酸化防止剤としての２−（１，１−ジメチルエチル）−６−［［３−（１，１−ジメチルエチル）−２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル］メチル］−４−メチルフェニルアクリレートに加えて少なくとも１種のカルボジイミド化合物を含むホットメルト接着剤組成物に関する。 （もっと読む）