【課題】厳密な温度制御を要することなく、接着剤が面方向に均一に広がり、接着剤が被接着物周辺に過度にはみ出して被接着物の側面に過度に這い上がることを抑制することが可能な導電性接着剤及び接着方法を提供する。
【解決手段】導電性接着剤２０は、少なくとも表面が導電性を有しかつ全体的に磁性を有しない複数の粒子からなる第１のフィラー２１と、第１のフィラー２１の平均粒径に対して０．１〜１０倍の平均粒径を有し、少なくとも表面が導電性を有しかつ少なくとも一部が磁性を有する複数の粒子からなる第２のフィラー２２と（ここで、「粒径」は粒子形状によらず最大径を意味するものとする。「平均粒径」は５０％粒径を指し、平均粒径以上と平均粒径以下にそれぞれ５０質量％の粒子が存在する粒径である。）、バインダ樹脂等の他の成分２３とを含む。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、接合信頼性にも優れた半導体接合用接着剤を提供する。また、該半導体接合用接着剤を用いて製造される半導体接合用接着フィルム、該半導体接合用接着剤を用いた半導体チップの実装方法、及び、該半導体チップの実装方法により製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、前記エポキシ樹脂と反応する官能基を有する高分子化合物、硬化剤及び応力緩和剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記応力緩和剤は、ゴム成分からなるコア層と、アクリル樹脂からなるシェル層とを有する平均粒子径が０．１〜２μｍのコアシェル粒子であり、前記応力緩和剤の含有量は、１〜２０重量％である半導体接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性を有する接着テープを提供する。
【解決手段】接着テープは、プラスチック材などからなる基材層と、基材層の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層と、備える。接着テープは、８０℃における熱抵抗の値が２．００［ｃｍ^２・Ｋ／Ｗ］未満であり、基材層と粘着剤層との総厚が１０μｍ未満である。また、粘着剤層は、基材層の両面に設けられていてもよい。また、基材層と粘着剤層との総厚が６μｍ未満であってもよい。 （もっと読む）

【課題】高屈折率かつ粘着性の高い粘着シート，粘着シートを用いた光学部材，有機発光素子および照明装置並びにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】バインダ（３）と、前記バインダに混入された粘着粒子（２）と、を有する粘着シート（１）であって、前記粘着粒子は無機粒子（２１）および高分子（２２）を有し、前記無機粒子の屈折率は前記バインダの屈折率より高く、前記無機粒子は前記高分子と化学結合しており、前記粘着シートの表面に前記粘着粒子が露出しており、前記粘着粒子の粘着性は前記無機粒子の粘着性より大きい粘着シート。 （もっと読む）

【課題】ウエハ上の回路表面を汚す事無く、光学的にオリエンテーションが可能な半導体ウエハ保護膜形成用シートを提供することを目的とする。
【解決手段】半導体ウエハに保護膜を形成するための半導体ウエハ保護膜形成用シートであって、基材フィルム、剥離フィルム、及び、前記基材フィルムと前記剥離フィルムとの間に配置される保護膜形成層を備え、該保護膜形成層は前記基材フィルムの面上に一定間隔で複数形成されており、夫々の保護膜形成層は前記保護膜を形成する対象となる半導体ウエハの直径よりも１００μｍから５ｍｍ小さい直径で、かつ、硬化後の前記保護膜形成層の弾性率が１ＧＰａから２０ＧＰａであることを特徴とする半導体ウエハ保護膜形成用シート。 （もっと読む）

【課題】 高熱伝導性を有し、かつ良好な粘着特性を有するアクリル系熱伝導シートを提供する。
【解決手段】 （ａ）炭素数２〜１２のアルキル基を有するアクリレートまたはメタクリレート、（ｂ）式（１）で表されるアクリル系モノマー、（ｃ）ポリチオール、（ｄ）アクリル酸、（ｅ）無機粉末からなり、無機粉末を除く樹脂成分中のアクリル酸の割合が６〜１０体積％、全構成材料中の無機粉末の配合割合が３０〜５０体積％、かつ無機粉末の平均粒子径が１〜４μｍであることを特徴とする粘着性アクリル系熱伝導シート。
【化１１】



ここでR₁は水素またはメチル基を表す。R₂はエチレン基、プロピレン基、ブチレン基等のアルキレン基を表し、R₃は水素または炭素数１〜１２のアルキル基または置換または非置換のフェニル基を表し、ｎは０〜１２の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性を有し、かつ実用的な保存安定性を持つ組成物からなり、被着体である金属基板や金属及び無機材質で構成される回路電極の腐食がなく、信頼性低下を防ぐことのできる回路接続用接着剤及びそれらを用いた回路接続方法、接続体を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物（Ａ）、光カチオン発生剤（Ｂ）、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）を含む接着剤組成物と、導電粒子とを含み、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化錫、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウムから選ばれる少なくとも一種であり、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）粒径が１０μｍ以下である回路接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】作業性、汎用接着性、耐熱接着性に優れると共に、スポット溶接が可能であり、高温環境下においても流動することがない、湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤として有用な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】組成物中に、反応性ケイ素基を有するオキシアルキレン系重合体（Ａ）、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系（共）重合体（Ｂ）および／または粘着付与樹脂（Ｃ）、導電性材料（Ｄ）、硬化触媒（Ｅ）を含むことを特徴とする硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】加工性、リフロー耐熱性および耐サーマルサイクル性に優れた半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた半導体装置用部品、半導体装置を工業的に提供する。
【解決手段】軽剥離保護フィルム、接着剤層および重剥離保護フィルムがこの順に積層されてなる半導体装置用接着剤シートであって、該軽剥離保護フィルムと該重剥離保護フィルムの接着剤層に対する剥離力差がいずれも５Ｎ／ｍ以上であり、該重剥離保護フィルムの６０℃から１３０℃の温度領域における伸度が７００％以上、２,０００％以下であり、かつ、該重剥離保護フィルムの１３０℃の温度で５分加熱後の該接着剤層に対する剥離力が３Ｎ／ｍ以上、７０Ｎ／ｍ以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。 （もっと読む）

【課題】高温高湿処理を受けたときの回路電極間の抵抗値の変動を抑制しながら、窒化珪素膜との界面との密着性を向上させて優れた接続信頼性を発揮することが可能な回路接続材料を提供する。
【解決手段】回路電極同士が対向するように配置された一対の回路部材の間に介在されて、対峙する該回路部材を電気的且つ機械的に接続する回路接続材料であって、（１）多官能（メタ）アクリレートモノマーと、（２）熱又は光によって遊離ラジカルを発生する硬化剤と、（３）側鎖にエチレン性不飽和基を有し、二重結合当量が１０００〜１２０００である反応性アクリルポリマーとを含有する回路接続材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く、更に耐熱・耐光性に優れた硬化物を得ることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、パッケージを用いずに、熱伝導体２と導電層４とを有する基板の導電層４上に光半導体素子５を直接搭載したチップオンボード方式の光半導体装置１を得る際に、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る硬化性組成物は、硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーとを含む。上記硬化性化合物は、脂環式エポキシ基を有する多官能エポキシ化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路部材の接続を行う際に回路部材接続用接着剤を透過してチップ回路面の認識マークを識別することを可能にし、同時に、回路部材の接続後に導通不良が発生しないこと及び安定した低接続抵抗を得ることを可能にする回路部材接続用接着剤を提供することを課題とする。
【解決手段】熱架橋性樹脂及び該熱架橋性樹脂と反応する硬化剤を含む樹脂組成物と、
該樹脂組成物中に分散している、２種類以上の金属を含み、結晶化した金属酸化物からなる複合酸化物粒子と、を含有する熱硬化型の回路部材接続用接着剤であって、
突出した接続端子を有する半導体チップと配線パターンを有する回路基板とを、前記接続端子と前記配線パターンとが電気的に接続されるように接着するための回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】空気のかみ込みによるボイドの発生を低減して、信頼性の高いバンプ接続を行うことのできる半導体素子の接合方法を提供する。
【解決手段】バンプを有する半導体素子と、電極部を有する基板又は他の半導体素子とを、接着剤を介して接合する半導体素子の接合方法であって、バンプを有する半導体素子と、電極部を有する基板又は他の半導体素子とを、接着剤を介して前記バンプと前記電極部とが対応するように位置合わせする位置合わせ工程（１）と、加熱により前記接着剤を濡れ広がらせ、前記バンプと前記電極部とを接触させる予備加熱工程（２）と、前記バンプと前記電極部とを溶融接合する電極接続工程（３）とを有し、前記予備加熱工程（２）において、前記接着剤のレオメーターにより測定した周波数１Ｈｚ、歪量１ｒａｄにおける複素粘度η^＊が２〜１０Ｐａ・ｓとなるように前記接着剤を加熱する半導体素子の接合方法。 （もっと読む）

【課題】
仮固定時間が短くても十分な支持力（仮固定力）を得ることが可能であり、且つ、本接続後の接着強度に優れる、接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】
アクリロニトリル由来の構造単位を５〜１８質量％有するアクリルゴムと、ウレタンアクリレートと、ラジカル重合開始剤と、を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ性の向上を図り、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は接着層３上に半導体ウエハーを積層させ、ダイシングする際に半導体ウエハーを支持するとともに、個片化により形成された個片をピックアップする際に第１粘着層１と接着層３との間が剥離する。半導体用フィルム１０は、接着層３と第１粘着層１との間の２３℃における密着力をＡ１［Ｎ／ｍ］、第１粘着層１と第２粘着層２との間の２３℃における密着力をＡ２［Ｎ／ｍ］としたとき、Ａ１≦０．１×Ａ２の関係を満足し、接着層３と第１粘着層１との間の８０℃における密着力をＢ１［Ｎ／ｍ］、第１粘着層１と第２粘着層２との間の８０℃における密着力をＢ２［Ｎ／ｍ］としたとき、Ｂ１≦０．２×Ｂ２の関係を満足することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】高い生産性を有し、かつ、所望の機能を各層に付与することができる多層シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】多層シートの製造方法は、少なくとも２層以上の活性エネルギー線硬化性樹脂層に活性エネルギー線を照射することにより一括重合するものであり、活性エネルギー線硬化性樹脂層の少なくとも１つは活性エネルギー線硬化性樹脂層Ａであり、また活性エネルギー線硬化性樹脂層の少なくとも１つは活性エネルギー線硬化性樹脂層Ｂである。活性エネルギー線硬化性樹脂層Ａは活性エネルギー線硬化性アクリル系モノマーを含有する樹脂組成物Ａにより形成され、活性エネルギー線硬化性樹脂層Ｂは、活性エネルギー線硬化性アクリル系モノマーとウレタンポリマーからなる固形成分とを含有する樹脂組成物Ｂにより形成される。ウレタンポリマーからなる固形成分は重量平均分子量が１０，０００以上であり、かつ、樹脂組成物Ｂにおけるウレタンポリマーからなる固形成分の固形成分量（重合率分）が３５質量％以上であり、互いに隣り合う２つの活性エネルギー線硬化性樹脂層の固形成分量（重合率分）が合計で５０質量％以上である。 （もっと読む）

【課題】押出機への材料供給装置内部におけるブロッキングを防止でき、供給装置から押出機への供給を安定的に実施することが可能な粘着剤ペレットおよびその製造方法を提供すること。さらには、当該粘着剤ペレットにより粘着剤層を形成した粘着テープおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性エラストマーを含有する粘着剤からなる芯部と、非ブロッキング性熱可塑性樹脂を含有する鞘部よりなる芯鞘構造を有することを特徴とする粘着剤組成物ペレット。 （もっと読む）

【課題】 フィルム状導電性接着剤の貯蔵安定性を損なうことなく、接続時の加熱温度の低減、加熱加圧時間の短縮を達成できるフィルム状導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂；（B-1)イミダゾール系硬化剤粒子がエポキシ樹脂系被膜で覆われたマイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤；(B-2)イミダゾール系硬化剤粒子がエポキシ樹脂系被膜で覆われたマイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤を、前記イミダゾール系硬化剤粒子の融点（mp）〜当該融点より40℃高い温度（mp＋40℃）で10分未満熱処理されたマイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤；及び(C)導電性粒子を含むフィルム状導電性接着剤を含有し、前記（B-1)マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤と前記(B-2)熱処理されたマイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤の合計量に対する、(B-2)の含有重量比率は、0.3％以上20％未満である。 （もっと読む）

【課題】透明導電性フィルムに用いられる粘着剤層であって、高温及び高温多湿環境下における耐久性を満足することができ、かつ、高温多湿環境下での腐食を抑えることができる透明導電性フィルム用粘着剤層を提供する。
【解決手段】透明導電性フィルム２に用いられる粘着剤層３であって、前記粘着剤層の厚みが１０〜１００μｍであり、かつ、前記粘着剤層は、モノマー単位として、炭素数４〜１４のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート１００重量部に対して、カルボキシル基含有モノマー１〜８重量部を共重合モノマーとして含有してなる水分散型の（メタ）アクリル系ポリマーおよび水溶性塩基性成分を含有する水分散液からなる水分散型アクリル系粘着剤から形成されたものであり、かつ、前記粘着剤層は、１ｃｍ^２あたりに、当該粘着剤層に起因して測定される水溶性塩基性成分を２００〜５０００００ｎｇ含有する。 （もっと読む）

【課題】ウエハを接着するための、軟化温度がより向上した接着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、ウエハを接着するための接着剤組成物であって、接着性を備えた樹脂と、フィラーとを含む接着剤組成物を提供する。また、かかる接着剤組成物を含有する接着剤層を備える接着フィルムを提供する。 （もっと読む）